JPH01278754A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01278754A JPH01278754A JP10935988A JP10935988A JPH01278754A JP H01278754 A JPH01278754 A JP H01278754A JP 10935988 A JP10935988 A JP 10935988A JP 10935988 A JP10935988 A JP 10935988A JP H01278754 A JPH01278754 A JP H01278754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- lead terminals
- holes
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置用リードフレームの形状に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
第２図は、従来のリードフレーム上面図であって、１は
タイバ一部、２はリード端子、３はアイランドである。
タイバ一部、２はリード端子、３はアイランドである。
半導体装置の組立工程で、まず、アイランド部３の上に
半導体チップを固着し、次に、半導体チップとリード端
子２とをワイヤーボンドにより接続し、その後、リード
端子のインチ−リード部およびアイランド部分を樹脂に
よる封止成形を行９てから、タイバ一部１をカットして
いた。
半導体チップを固着し、次に、半導体チップとリード端
子２とをワイヤーボンドにより接続し、その後、リード
端子のインチ−リード部およびアイランド部分を樹脂に
よる封止成形を行９てから、タイバ一部１をカットして
いた。
発明が解決しようとする課題
樹脂成形封止後、タイバーカットを行なう際は、カット
刃を上から高圧の圧力を加えてタイバーを落すために、
樹脂の接着部が割れてタイバーカット後に行なうメツキ
のメツキ液が浸透して、半導体チップ上のアルミニウム
電極の品質上のトラブルが発生する場合があった。この
発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は
半導体パッケージの割れを防ぐことにより、製品の信頼
性を高めることにある。
刃を上から高圧の圧力を加えてタイバーを落すために、
樹脂の接着部が割れてタイバーカット後に行なうメツキ
のメツキ液が浸透して、半導体チップ上のアルミニウム
電極の品質上のトラブルが発生する場合があった。この
発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は
半導体パッケージの割れを防ぐことにより、製品の信頼
性を高めることにある。
課題を解決するための手段
従来の問題を解決するために、本発明のリードフレーム
は、リード端子の樹脂封止される部分、すなわち、イン
ナーリード部に穴をあけた構造である。
は、リード端子の樹脂封止される部分、すなわち、イン
ナーリード部に穴をあけた構造である。
作用
前記のような構成により、樹脂封圧のとき、封圧用樹脂
がこの穴に詰まり、リード端子がパッケージ部に強固に
固着されるため、タイバーカット時のせん断応力に対し
ての耐久性が強（なり、パッケージ割れを防ぐことがで
きる。
がこの穴に詰まり、リード端子がパッケージ部に強固に
固着されるため、タイバーカット時のせん断応力に対し
ての耐久性が強（なり、パッケージ割れを防ぐことがで
きる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明のリードフレームの一部平面図である。
なお、第２図の従来例と同一の個所は、同一の番号を付
与して説明を省略する。４は穴で、リード端子２の樹脂
封止される部分、すなわち、インナーリード部にあけら
れている。この穴４をあけることにより、樹脂が同穴内
に詰まり、樹脂の強度が増す。
与して説明を省略する。４は穴で、リード端子２の樹脂
封止される部分、すなわち、インナーリード部にあけら
れている。この穴４をあけることにより、樹脂が同穴内
に詰まり、樹脂の強度が増す。
発明の効果
このように樹脂封止されるリード端子のインナーリード
部に穴をあけることにより、封止用樹脂がこの穴に詰ま
るので、リード端子がパッケージ部に強固に接着され、
これにより、タイバーカット時のせん断応力に対し強（
なり、パッケージ割れが発生しなくなる。
部に穴をあけることにより、封止用樹脂がこの穴に詰ま
るので、リード端子がパッケージ部に強固に接着され、
これにより、タイバーカット時のせん断応力に対し強（
なり、パッケージ割れが発生しなくなる。
第１図は本発明のリードフレームの一部平面図、第２図
は従来のリードフレームの一部平面図である。 １・・・・・・タイバ一部、２・・・・・・リード端子
、３・・・・・・アイランド部、４・・・・・・インナ
ーリード部の穴。
は従来のリードフレームの一部平面図である。 １・・・・・・タイバ一部、２・・・・・・リード端子
、３・・・・・・アイランド部、４・・・・・・インナ
ーリード部の穴。
Claims (1)
- 半導体チップを取付ける部分および、リード端子とな
る部分を有する板状のリードフレームにおいて前記リー
ド端子の樹脂封止される部分に穴をあけたことを特徴と
する半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10935988A JPH01278754A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10935988A JPH01278754A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278754A true JPH01278754A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14508228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10935988A Pending JPH01278754A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559372A (en) * | 1994-12-19 | 1996-09-24 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Thin soldered semiconductor package |
| WO1999043032A3 (de) * | 1998-02-20 | 1999-11-25 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit strukturiertem leadframe und verfahren zu dessen herstellung |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP10935988A patent/JPH01278754A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559372A (en) * | 1994-12-19 | 1996-09-24 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Thin soldered semiconductor package |
| WO1999043032A3 (de) * | 1998-02-20 | 1999-11-25 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit strukturiertem leadframe und verfahren zu dessen herstellung |
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