JPH01272795A - 電着塗装方法 - Google Patents
電着塗装方法Info
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- JPH01272795A JPH01272795A JP10006488A JP10006488A JPH01272795A JP H01272795 A JPH01272795 A JP H01272795A JP 10006488 A JP10006488 A JP 10006488A JP 10006488 A JP10006488 A JP 10006488A JP H01272795 A JPH01272795 A JP H01272795A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は塗膜の品質を一定に保つことができるとともに
高膜厚化も容易となる電着塗装方法に関する。
高膜厚化も容易となる電着塗装方法に関する。
〈従来の技術〉
第４図には自動車のボデーに電着塗装を行う従来の電着
塗装装置を示す。同図に示すように、電着槽１内には電
解液２が貯留されており、電着槽１内には両側の壁面に
沿って複数の電極板３が備えられている。自動車のボデ
ー４はコンベア５により釣下げ搬送され、搬送途中で電
解ｗ１２に浸漬されて一定長移動された後引き上げられ
る。この際、整流器６により各電極板３に例えば正電圧
を印加するとともに電解液２中に浸漬されたボデー４に
例えば負電圧を印加することにより、ボデー４に例えば
亜鉛メツキなどの塗膜が形成されろ。
塗装装置を示す。同図に示すように、電着槽１内には電
解液２が貯留されており、電着槽１内には両側の壁面に
沿って複数の電極板３が備えられている。自動車のボデ
ー４はコンベア５により釣下げ搬送され、搬送途中で電
解ｗ１２に浸漬されて一定長移動された後引き上げられ
る。この際、整流器６により各電極板３に例えば正電圧
を印加するとともに電解液２中に浸漬されたボデー４に
例えば負電圧を印加することにより、ボデー４に例えば
亜鉛メツキなどの塗膜が形成されろ。
このような電着塗装は、室温条件で行われ、また、電解
液の種類、形成しようとする塗膜の厚さなどによって印
加する電圧を、例えば、１５０〜３００ｖの間で変化さ
せることにより行われている。そして、近年、耐候性、
耐久性の面から膜厚の厚い塗装が望まれているので、で
きるだけ高電圧を印加して塗装の膜厚の厚さを高めよう
とする試みがなされている。
液の種類、形成しようとする塗膜の厚さなどによって印
加する電圧を、例えば、１５０〜３００ｖの間で変化さ
せることにより行われている。そして、近年、耐候性、
耐久性の面から膜厚の厚い塗装が望まれているので、で
きるだけ高電圧を印加して塗装の膜厚の厚さを高めよう
とする試みがなされている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、前述したように、電圧を高めて高膜厚化を図
ろうとすると、塗膜の表面平滑度が低下するとともに、
塗膜内部に取り込まれた気泡等に起因する細かい孔（以
下、ガスピンホールという）が多数発生するという問題
がある。
ろうとすると、塗膜の表面平滑度が低下するとともに、
塗膜内部に取り込まれた気泡等に起因する細かい孔（以
下、ガスピンホールという）が多数発生するという問題
がある。
本発明はこのような事情に鑑み、塗膜の質を良好に保っ
たまま膜厚を高めることができる電着塗装方法を提供す
ることを目的とする。
たまま膜厚を高めることができる電着塗装方法を提供す
ることを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
前記目的を達成する本発明にかかる電着塗装方法は、電
場板が配設された電解液内に被塗物を浸漬し、この被塗
物と上記電極板との間に電圧を印加することにより該被
塗物に塗膜を形成するに際し、上記電解液の温度を加温
することを特徴とする。
場板が配設された電解液内に被塗物を浸漬し、この被塗
物と上記電極板との間に電圧を印加することにより該被
塗物に塗膜を形成するに際し、上記電解液の温度を加温
することを特徴とする。
く作 用〉
被塗物に電着塗装する際に、電解液の温度を上昇させる
ことにより電圧を上昇させることなく、膜厚を高めるこ
とができる。また、電圧とともに電解液の温度を一定に
制御することにより季節によろ膜厚の変化が防止されろ
。
ことにより電圧を上昇させることなく、膜厚を高めるこ
とができる。また、電圧とともに電解液の温度を一定に
制御することにより季節によろ膜厚の変化が防止されろ
。
〈実 施 例〉
以下、本発明の好適な一実施例について説明する。
第１図には本発明にかかる電着塗装方法を実施するため
の装置の一例を示す。同図に示すように、電解液２が貯
留されるとともに電極板３が配設されている電着槽１の
底部には、ヒータ１１が配設されており、とのヒータ１
１と別途設けた温度センサ１２とに接続される温度調節
ｖ＃１３により、電解液２の温度を所望の温度に保てる
ようになっている。なお、図中、４は被塗物である自動
車のボデー、５はボデー４を搬送するコンベア、６は電
極板３とボデー４との間に電圧を印加する整流器であり
、第４図と同様である。
の装置の一例を示す。同図に示すように、電解液２が貯
留されるとともに電極板３が配設されている電着槽１の
底部には、ヒータ１１が配設されており、とのヒータ１
１と別途設けた温度センサ１２とに接続される温度調節
ｖ＃１３により、電解液２の温度を所望の温度に保てる
ようになっている。なお、図中、４は被塗物である自動
車のボデー、５はボデー４を搬送するコンベア、６は電
極板３とボデー４との間に電圧を印加する整流器であり
、第４図と同様である。
このような電着塗装装置において、温度調節器１３によ
り電解液２の温度を室温より高（保持した状態で所定の
電圧を印加すると、同電圧・室温で塗装を行った場合と
比較して厚い塗膜が形成され、且つ、その塗膜の質は同
電圧・室温での膜質と同程度となる。すなわち、電圧を
上げすぎて膜質を低下させることがなくなり、電解液の
温度を上昇させろことにより、十分質のよい膜質が得ら
れる電圧条件にて、高膜厚の塗装を実現することができ
るようになった。
り電解液２の温度を室温より高（保持した状態で所定の
電圧を印加すると、同電圧・室温で塗装を行った場合と
比較して厚い塗膜が形成され、且つ、その塗膜の質は同
電圧・室温での膜質と同程度となる。すなわち、電圧を
上げすぎて膜質を低下させることがなくなり、電解液の
温度を上昇させろことにより、十分質のよい膜質が得ら
れる電圧条件にて、高膜厚の塗装を実現することができ
るようになった。
ここで、膜厚と電圧・温度条件との関係についての試験
例を示す。
例を示す。
塗料として日本ペイント社製Ｐ Ｔ Ｕ −６００を用
いろとともに電解液温度を２８℃及び３４℃に設定し、
電圧を種々変化させて各電圧で３分間の電着塗装を行い
、その膜厚を測定したところ、第２図に示す結果を得な
。同図から明らかなように、３４℃の塗膜は、同電圧の
２８℃における塗膜より、だいたい１０７ｍ程度厚くな
った。また、５０７１４１程度の膜厚を得るには、２８
℃の条件では３２０〜３３０■の電圧が必要であるが、
３４℃の条件では２５０Ｖの電圧で十分であることが判
った。
いろとともに電解液温度を２８℃及び３４℃に設定し、
電圧を種々変化させて各電圧で３分間の電着塗装を行い
、その膜厚を測定したところ、第２図に示す結果を得な
。同図から明らかなように、３４℃の塗膜は、同電圧の
２８℃における塗膜より、だいたい１０７ｍ程度厚くな
った。また、５０７１４１程度の膜厚を得るには、２８
℃の条件では３２０〜３３０■の電圧が必要であるが、
３４℃の条件では２５０Ｖの電圧で十分であることが判
った。
また、各条件の塗膜について表面仕上性を比較した。表
面仕上性の評価は５段階で行い、ランク１はガスピンホ
ールが多く、１ｄ当り２０〜２５ケのガスピンホールが
形成されている状態、ランク２はガスピンホールの数が
１より少ない状態、ランク３はガスピンホールがかなり
少ないがまだ認識されうる状態、ランク４は表面がゆず
肌状の状態、ランク５は表面がほとんど平滑である状態
を示す。
面仕上性の評価は５段階で行い、ランク１はガスピンホ
ールが多く、１ｄ当り２０〜２５ケのガスピンホールが
形成されている状態、ランク２はガスピンホールの数が
１より少ない状態、ランク３はガスピンホールがかなり
少ないがまだ認識されうる状態、ランク４は表面がゆず
肌状の状態、ランク５は表面がほとんど平滑である状態
を示す。
第３図に示す結果より、温度条件は２８℃でも３４℃で
も、電圧を２５０ｖ以下に設定すれば満足できる品質の
塗膜が得られることが判った。したがって、本試験例に
おいて、膜厚を高くしようとする場合には、電圧を２５
０Ｖ以下として、電解液の温度を高く設定する必要があ
る。
も、電圧を２５０ｖ以下に設定すれば満足できる品質の
塗膜が得られることが判った。したがって、本試験例に
おいて、膜厚を高くしようとする場合には、電圧を２５
０Ｖ以下として、電解液の温度を高く設定する必要があ
る。
このように電圧が高すぎると表面仕上性が低下してガス
ピンホールが形成される原因は明らかではないが、電圧
が高くなると塗料中の樹脂部分の吸着が強すぎてブロッ
ク状で被塗物にくっついてしまい、また、その際に気泡
がだき込まれてしまうためと考えられる。
ピンホールが形成される原因は明らかではないが、電圧
が高くなると塗料中の樹脂部分の吸着が強すぎてブロッ
ク状で被塗物にくっついてしまい、また、その際に気泡
がだき込まれてしまうためと考えられる。
さらに、上述した電着塗装装置によると、季節が変わっ
ても電解液温度を常に一定に保つことができるので、季
節の気温差による膜厚変動が防止され、常に一定品質の
塗膜を得ることが可能となる。
ても電解液温度を常に一定に保つことができるので、季
節の気温差による膜厚変動が防止され、常に一定品質の
塗膜を得ることが可能となる。
〈発明の効果〉
す上説明したように、本発明にかかる電着塗装方法によ
ると、塗膜の表面平滑性が良好となる電圧を保ったまま
電解液を加温することにより膜厚を高めることができろ
。また、温度を一定に保つことにより一年を通して常に
一定膜厚の塗膜を得ろことができる。
ると、塗膜の表面平滑性が良好となる電圧を保ったまま
電解液を加温することにより膜厚を高めることができろ
。また、温度を一定に保つことにより一年を通して常に
一定膜厚の塗膜を得ろことができる。
第１図は本発明の電着塗装方法を実現するための装置の
一例を示す構成図、第２図及び第３図は試験例の結果を
示すグラフ、第４図は従来技術にかかる電着塗装装置を
示す構成図である。 図 画 中、 １は電着槽、 ２は電解液、 ３はＷａ極板、 ４はボデー、 １１はヒータ、 １２は温度センサ、 １３は温度調節器である。 特 許 出 願 人 三菱自動車工業株式会社 代 理 人
一例を示す構成図、第２図及び第３図は試験例の結果を
示すグラフ、第４図は従来技術にかかる電着塗装装置を
示す構成図である。 図 画 中、 １は電着槽、 ２は電解液、 ３はＷａ極板、 ４はボデー、 １１はヒータ、 １２は温度センサ、 １３は温度調節器である。 特 許 出 願 人 三菱自動車工業株式会社 代 理 人
Claims (1)
- 電極板が配設された電解液内に被塗物を浸漬し、この被
塗物と上記電極板との間に電圧を印加することにより該
被塗物に塗膜を形成するに際し、上記電解液の温度を加
温することを特徴とする電着塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006488A JPH01272795A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電着塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006488A JPH01272795A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電着塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272795A true JPH01272795A (ja) | 1989-10-31 |
Family
ID=14264037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10006488A Pending JPH01272795A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電着塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004003456A1 (de) * | 2004-01-22 | 2005-08-25 | Eisenmann Maschinenbau Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Anlage zur Bestimmung der Dicke einer Lackschicht |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10006488A patent/JPH01272795A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004003456A1 (de) * | 2004-01-22 | 2005-08-25 | Eisenmann Maschinenbau Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Anlage zur Bestimmung der Dicke einer Lackschicht |
| DE102004003456B4 (de) * | 2004-01-22 | 2006-02-02 | Eisenmann Maschinenbau Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Anlage zur Bestimmung der Dicke einer Lackschicht |
| US7825671B2 (en) | 2004-01-22 | 2010-11-02 | Eisenmann Anlagenbau Gmbh & Co. Kg | Method and system for determining the thickness of a layer of lacquer |
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