JPH01271172A - Nc平面研削盤 - Google Patents
Nc平面研削盤Info
- Publication number
- JPH01271172A JPH01271172A JP9559788A JP9559788A JPH01271172A JP H01271172 A JPH01271172 A JP H01271172A JP 9559788 A JP9559788 A JP 9559788A JP 9559788 A JP9559788 A JP 9559788A JP H01271172 A JPH01271172 A JP H01271172A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- detector
- workpiece
- main spindle
- unit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、NC平面研削盤に係り、特に、砥石の研削面
の位置が摩耗やドレッシングにより変動しても、ワーク
の仕上り寸法を一定に管理し得るようにしたNC平面研
削盤に関する。
の位置が摩耗やドレッシングにより変動しても、ワーク
の仕上り寸法を一定に管理し得るようにしたNC平面研
削盤に関する。
一般に、研削加工においては、研削作業に行なわれる砥
石のツルーイングやドレッシングのために、砥石の研削
面の位置が変動する。
石のツルーイングやドレッシングのために、砥石の研削
面の位置が変動する。
A係あるいはC係の砥粒を用いた普通砥石の1合には、
砥石の修正にダイアモンドドレッサを用いている。この
ダイアモンドドレッサは、普通砥石に比べ硬度が高いの
で、ドレッシングによるドレッサ自身の摩耗は極めて少
ない。
砥石の修正にダイアモンドドレッサを用いている。この
ダイアモンドドレッサは、普通砥石に比べ硬度が高いの
で、ドレッシングによるドレッサ自身の摩耗は極めて少
ない。
したがって、ダイヤモンドドレッサの位置を基準として
制御することによりワークの仕上り寸法を一定に管理す
ることができる。
制御することによりワークの仕上り寸法を一定に管理す
ることができる。
しかし、ダイアモンド砥粒を用いたダイアモンド砥石の
ように、超砥粒砥石においては、ツルーイングやドレッ
シングを行なう工具の摩耗が犬きくなり、工具の位置を
基準として加工することができない。このため、ワーク
の仕上ジ寸法金一定に管理することは容易ではない。
ように、超砥粒砥石においては、ツルーイングやドレッ
シングを行なう工具の摩耗が犬きくなり、工具の位置を
基準として加工することができない。このため、ワーク
の仕上ジ寸法金一定に管理することは容易ではない。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、砥石
の研削面の変動に影響されることなく、常に一定の加工
基準を基づき、ワークの仕上り寸法の管理を容易に行な
えるようにしたNC平面研削盤を提供するにある。
の研削面の変動に影響されることなく、常に一定の加工
基準を基づき、ワークの仕上り寸法の管理を容易に行な
えるようにしたNC平面研削盤を提供するにある。
上記の目的を達成するための本発明の手段を、実施例に
対応する第1図に基づいて説明する。
対応する第1図に基づいて説明する。
同図において、1はNC平面研削盤のテーブル。
2は検出器で、測定子3を備えテーブル1上に固定され
ている。4は砥石で、主軸9に固定されている。5はチ
ャックで、テーブル1上に固定され、ワーク6の取付面
が研削時の基準面になっている。
ている。4は砥石で、主軸9に固定されている。5はチ
ャックで、テーブル1上に固定され、ワーク6の取付面
が研削時の基準面になっている。
8は位置検出器で、主軸9をY方向に移動させる駆動源
に付設されている。7はNC装置で、検出器2と位置検
出器8に接続されている。
に付設されている。7はNC装置で、検出器2と位置検
出器8に接続されている。
〔作 用〕
そして、検出器2の上方に砥石を移動させたのち、主軸
9をY方向に移動させ、砥石を測定子3に接触させる。
9をY方向に移動させ、砥石を測定子3に接触させる。
すると、検出器2から検出信号がNC装置7に送られる
。一方、位置検出器8からは、主軸9の移動量に対応す
る信号がNC装置7に送られている。
。一方、位置検出器8からは、主軸9の移動量に対応す
る信号がNC装置7に送られている。
N C裟# 7は、検出信号が印加されたときの主軸9
の位置を検出し、この位置と、予じめNC装置に設定さ
れた基準面と測定子3の距離Aと、ワークの仕上シ寸法
Bと、研削切込量Cから、加工開始時の主軸9のあるべ
き位Rを求め、主軸9tその位置へ移動させる。
の位置を検出し、この位置と、予じめNC装置に設定さ
れた基準面と測定子3の距離Aと、ワークの仕上シ寸法
Bと、研削切込量Cから、加工開始時の主軸9のあるべ
き位Rを求め、主軸9tその位置へ移動させる。
そして、研削切込量Cを1ないし複数回に分けた切込み
寸法にしたがって主軸9にY方向の送りを与えて加工す
る。
寸法にしたがって主軸9にY方向の送りを与えて加工す
る。
したがって、本発明においては、主軸9の位置、すなわ
ち砥石4の研削面の位置を検出して制御するので、ワー
クの仕上り寸法を一定に管理することができる。
ち砥石4の研削面の位置を検出して制御するので、ワー
クの仕上り寸法を一定に管理することができる。
以下、本発明の一実施例を第1図に基づいて説明する。
11において、1はNC平面研削盤のテーブル。
2は検出器で、測定子3が設けられ、テーブル1上に固
定されている。4は砥石で、主軸9に固定されている。
定されている。4は砥石で、主軸9に固定されている。
5はチャックで、テーブル1上に□□□定され、そのワ
ーク取付面が加工の基準面になっている。6はワークで
、チャック5に固定されている。8は位置検出器で、主
軸91−Y方向に移動させる駆動源(図示せず)に付設
されている。7はNC装置で、NC平面研削盤の駆動源
を制御すると共に、検出器2および位置検出器8に接続
されている。また、NC装置7には、予じめ、基準面と
測定子3の距離Aと、ワーク6の仕上り寸法Bと、研削
切込量Cが設定されている。
ーク取付面が加工の基準面になっている。6はワークで
、チャック5に固定されている。8は位置検出器で、主
軸91−Y方向に移動させる駆動源(図示せず)に付設
されている。7はNC装置で、NC平面研削盤の駆動源
を制御すると共に、検出器2および位置検出器8に接続
されている。また、NC装置7には、予じめ、基準面と
測定子3の距離Aと、ワーク6の仕上り寸法Bと、研削
切込量Cが設定されている。
このような構成で、砥石4の研削面を測定子3と対向す
る位置に位置決めし之のち、主411をY方向に移動さ
せる。このとき1位置検出器8からは、主軸9の位置に
対応する信号がNC装置7に印加される。そして、砥石
の研削面が測定子3に接触すると、検出器2から検出信
号がNC装置7に印加される。NC装[7は、検出信号
に基づいて主軸9の位置を検出する。
る位置に位置決めし之のち、主411をY方向に移動さ
せる。このとき1位置検出器8からは、主軸9の位置に
対応する信号がNC装置7に印加される。そして、砥石
の研削面が測定子3に接触すると、検出器2から検出信
号がNC装置7に印加される。NC装[7は、検出信号
に基づいて主軸9の位置を検出する。
NC装置7は、この検出結果と、予じめ設定された距離
A1仕上り寸法Bおよび研削切込量CK’基づいて、研
削開始時に主軸9のあるべき位置?求め、その位置へ主
軸9を移動式せる。
A1仕上り寸法Bおよび研削切込量CK’基づいて、研
削開始時に主軸9のあるべき位置?求め、その位置へ主
軸9を移動式せる。
この状態から、研削加工を開始する。すなわぢ予じめN
C袈117に設定され九プログラムにしたがって、研削
切込tct複数回に分けて切込み、ワーク6t−所要の
寸法に仕上げる。
C袈117に設定され九プログラムにしたがって、研削
切込tct複数回に分けて切込み、ワーク6t−所要の
寸法に仕上げる。
所要の研削が終了すると、主軸9が装置の原点に戻り回
b’を止める。この状態で、チャック5からワーク6を
取外し、新しいワーク6をチャック5に取付け、前記の
操作をくりかえす。
b’を止める。この状態で、チャック5からワーク6を
取外し、新しいワーク6をチャック5に取付け、前記の
操作をくりかえす。
なお、検出器2による主軸9の位置検出は、必要に応じ
て適宜性なうようにしてもよい。
て適宜性なうようにしてもよい。
また、前記実施例においては、砥石4の外周面により研
削を行なう場合について説明したが、砥石4の側面によ
シ研削する場合には、主軸9の軸方向の位置を検出する
ようにすれば、前記実施例と同様に仕上り寸法を管埋す
ることができる。
削を行なう場合について説明したが、砥石4の側面によ
シ研削する場合には、主軸9の軸方向の位置を検出する
ようにすれば、前記実施例と同様に仕上り寸法を管埋す
ることができる。
以上説明した如く、本発明によれば、主軸の位置、すな
わち砥石の研削面の位置全検出し、その検出結果に基づ
いて加工終了位Itを制御するようにしたので、ワーク
の仕上り寸法を一定に管理することができる。
わち砥石の研削面の位置全検出し、その検出結果に基づ
いて加工終了位Itを制御するようにしたので、ワーク
の仕上り寸法を一定に管理することができる。
4、図IJ(」の藺4fx祝明
第1図は、本発明によるNC平面研削盤の要部を示す傳
成図である。
成図である。
J、・・・テーブル、 2・・・検出器、 3・・・
測定子、4・・・砥石、 5・・・ナヤツク、 6
・・・ワーク、7・・・NC絞籠、 8・・・位置検出
器、 9・・・主軸。
測定子、4・・・砥石、 5・・・ナヤツク、 6
・・・ワーク、7・・・NC絞籠、 8・・・位置検出
器、 9・・・主軸。
Claims (1)
- 1、テーブル上の加工基準に対し、所定の位置に位置す
るようにテーブル上に固定された検出器を設け、砥石の
研削面を検出器に接触させたとき、主軸の位置を検出し
、この主軸の位置と、予じめ設定された加工基準と検出
器の距離、ワークの仕上り寸法および、研削切込量に基
づいて、主軸を加工開始位置へ移動させたのち、研削切
込量分の切込みに達するまで主軸に切込みを与えて研削
制御するNC装置を設けたことを特徴とするNC平面研
削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9559788A JPH01271172A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Nc平面研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9559788A JPH01271172A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Nc平面研削盤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01271172A true JPH01271172A (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=14141972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9559788A Pending JPH01271172A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Nc平面研削盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01271172A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002066916A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削加工方法及び研削加工装置 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP9559788A patent/JPH01271172A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002066916A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削加工方法及び研削加工装置 |
JP4511700B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2010-07-28 | 株式会社ナガセインテグレックス | 研削加工方法 |
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