JPH01269598A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH01269598A JPH01269598A JP63099910A JP9991088A JPH01269598A JP H01269598 A JPH01269598 A JP H01269598A JP 63099910 A JP63099910 A JP 63099910A JP 9991088 A JP9991088 A JP 9991088A JP H01269598 A JPH01269598 A JP H01269598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- card
- semiconductor chip
- resin
- plastic card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関し、特にＩＣカードの構造に関
する。
する。
従来、ＩＣカードは、半導体チップを外部接続端子が樹
脂体の外表面に露出するように樹脂封止して、この樹脂
封止された半導体チップをプラスチックカードに組込む
方法で製作されていた。例えば、従来の一例について図
面を参照して説明すると、第３図（ａ）〜（ｃ）は従来
の一例を示すＩＣカードに内臓する樹脂封止された半導
体チップの上面図、側面図及び底面図、第４図は従来の
一例を示すＩＣカードの断面図である。まず、第３図（
ａ）〜（ｃ）に示すように、外部接続端子２ａ〜２ｆを
埋設した樹脂体３の裏面の窪み部に半導体チップ１を固
着する。次に、外部接続端子２ａ〜２ｆと接続される内
部接続端子７ａ〜７ｆと半導体チップ１のそれぞれ対応
する電極パッドとを金属細線で接続する０次に、半導体
チップ１の上に樹脂層４を被覆して保護する構造とする
。
脂体の外表面に露出するように樹脂封止して、この樹脂
封止された半導体チップをプラスチックカードに組込む
方法で製作されていた。例えば、従来の一例について図
面を参照して説明すると、第３図（ａ）〜（ｃ）は従来
の一例を示すＩＣカードに内臓する樹脂封止された半導
体チップの上面図、側面図及び底面図、第４図は従来の
一例を示すＩＣカードの断面図である。まず、第３図（
ａ）〜（ｃ）に示すように、外部接続端子２ａ〜２ｆを
埋設した樹脂体３の裏面の窪み部に半導体チップ１を固
着する。次に、外部接続端子２ａ〜２ｆと接続される内
部接続端子７ａ〜７ｆと半導体チップ１のそれぞれ対応
する電極パッドとを金属細線で接続する０次に、半導体
チップ１の上に樹脂層４を被覆して保護する構造とする
。
次に、第４図に示すように、半導体チップ１を樹脂封止
した樹脂体３をプラスチックカード６に組込み、樹脂材
を塗布し保護ＷＡ５を形成していた。
した樹脂体３をプラスチックカード６に組込み、樹脂材
を塗布し保護ＷＡ５を形成していた。
し発明が解決しようとする課題〕
上述したＩＣカードの構造では、極薄なＩＣカード、例
えば、その厚さが５００ＪｉｍのようなＩＣカードを組
立てることは、高度の組立技術を必要とし、たとえ出来
たとしても製造コストが高くなるという問題がある。
えば、その厚さが５００ＪｉｍのようなＩＣカードを組
立てることは、高度の組立技術を必要とし、たとえ出来
たとしても製造コストが高くなるという問題がある。
本発明の目的は、通常の組立技術で、より安いコストの
組立工程で組立られ、より薄い構造のＩＣカードを提供
することにある。
組立工程で組立られ、より薄い構造のＩＣカードを提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕 ′
本発明のＩＣカードは、半導体チップを内臓するプラス
チックからなるＩＣカードにおいて、前記半導体チップ
を固着するリードフレームが前記プラスチックカードの
一主面に窪んだ平面に埋設するように樹脂封止され、前
記リードフレームの外部リードの先端が前記プラスチッ
クカードの表面に這わせて露出していることを含んで構
成される。
チックからなるＩＣカードにおいて、前記半導体チップ
を固着するリードフレームが前記プラスチックカードの
一主面に窪んだ平面に埋設するように樹脂封止され、前
記リードフレームの外部リードの先端が前記プラスチッ
クカードの表面に這わせて露出していることを含んで構
成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
るために組立順に示す半導体チップの上面図、リードフ
レームの上面図、プラスチックカードの断面図、樹脂体
とプラスチックカードの断面図及び完成したＩＣカード
の断面図である。まず、第１図（ａ）に示す半導体チッ
プ１を第１図（ｂ）に示すリードフレーム８のアイラン
ド１０の上に固着する。次に、リードフレーム８の外部
リード１１の内側と外部リード１１と対応する半導体チ
ップの電極パッドとを金属細線で接続する。
るために組立順に示す半導体チップの上面図、リードフ
レームの上面図、プラスチックカードの断面図、樹脂体
とプラスチックカードの断面図及び完成したＩＣカード
の断面図である。まず、第１図（ａ）に示す半導体チッ
プ１を第１図（ｂ）に示すリードフレーム８のアイラン
ド１０の上に固着する。次に、リードフレーム８の外部
リード１１の内側と外部リード１１と対応する半導体チ
ップの電極パッドとを金属細線で接続する。
次に、第１図（ｂ）に示すリードフレーム８を破線の部
分１６で折曲げて、第１図（Ｃ）に示すプラスチックカ
ード６の凹み部１３に挿入する。次に、第１図（ｄ）に
示すように、樹脂封止法により半導体チップ１を載置し
たリードフレーム８とともに樹脂封止し、樹脂層４を形
成しプラスチックカード６に埋設する。次に、第１図（
ｂ）に示すリードフレーム８の破線で囲まれた不用部９
を切断する。次に、第１図（ｅ）に示すように、折曲げ
られた外部リード１１の先端部１５を、更に内側に折曲
げて、外部リード１１の先端部１５が突出部１２と同一
表面にをるようにする。次に、折曲げられた外部リード
１１の先端部１５の表面以外は樹脂を塗布して保護膜５
を形成してＩＣカードを完成する。
分１６で折曲げて、第１図（Ｃ）に示すプラスチックカ
ード６の凹み部１３に挿入する。次に、第１図（ｄ）に
示すように、樹脂封止法により半導体チップ１を載置し
たリードフレーム８とともに樹脂封止し、樹脂層４を形
成しプラスチックカード６に埋設する。次に、第１図（
ｂ）に示すリードフレーム８の破線で囲まれた不用部９
を切断する。次に、第１図（ｅ）に示すように、折曲げ
られた外部リード１１の先端部１５を、更に内側に折曲
げて、外部リード１１の先端部１５が突出部１２と同一
表面にをるようにする。次に、折曲げられた外部リード
１１の先端部１５の表面以外は樹脂を塗布して保護膜５
を形成してＩＣカードを完成する。
第２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施例を説明す
るために組立順に示す半導体チップの上面図、リードフ
レームの上面図、プラスチックカードの断面図、樹脂体
とプラスチックカードの断面図及び完成したＩＣカード
の断面図である。まず、第１の実施例と同様に、半導体
チップ１をリードフレーム８のアイランド１０に固着し
、外部リード８の内側と対応する半導体チップ１の電極
パッドとを金属細線で接続する。次に、第２図（ｂ）に
示すリードフレーム８の破線の部分１６で半導体チップ
の面が表になるように、外部リード１１を折曲げる０次
に、第２図（ｃ）〜（ｄ）に示す凹み部１３と二個所に
溝１４が開けられたプラスチックカード６に、第２図（
ｅ）に示すように、半導体チップ１を搭載したリードフ
レーム８を折曲げられた外部リード１１の先端部１５を
溝１４に差込みながらプラスチックカード６の凹み部１
３に挿入する。次に、第２図（ｅ）に示すように、プラ
スチックカード６の裏面より突出した外部リード１１の
先端部１５を内側に折曲げてプラスチックカード６の面
に密着させる。次に、第２図（ｆ）に示すように、折曲
げられた外部り−ド１１の先端部１５の表面以外は樹脂
を塗布して保護膜５を形成してＩＣカードを完成させる
。この実施例は第１の実施例に比べ、樹脂層４を形成す
るときに、外部リード１２が邪魔にならないので製作上
より有利である。
るために組立順に示す半導体チップの上面図、リードフ
レームの上面図、プラスチックカードの断面図、樹脂体
とプラスチックカードの断面図及び完成したＩＣカード
の断面図である。まず、第１の実施例と同様に、半導体
チップ１をリードフレーム８のアイランド１０に固着し
、外部リード８の内側と対応する半導体チップ１の電極
パッドとを金属細線で接続する。次に、第２図（ｂ）に
示すリードフレーム８の破線の部分１６で半導体チップ
の面が表になるように、外部リード１１を折曲げる０次
に、第２図（ｃ）〜（ｄ）に示す凹み部１３と二個所に
溝１４が開けられたプラスチックカード６に、第２図（
ｅ）に示すように、半導体チップ１を搭載したリードフ
レーム８を折曲げられた外部リード１１の先端部１５を
溝１４に差込みながらプラスチックカード６の凹み部１
３に挿入する。次に、第２図（ｅ）に示すように、プラ
スチックカード６の裏面より突出した外部リード１１の
先端部１５を内側に折曲げてプラスチックカード６の面
に密着させる。次に、第２図（ｆ）に示すように、折曲
げられた外部り−ド１１の先端部１５の表面以外は樹脂
を塗布して保護膜５を形成してＩＣカードを完成させる
。この実施例は第１の実施例に比べ、樹脂層４を形成す
るときに、外部リード１２が邪魔にならないので製作上
より有利である。
以上説明したように本発明は、半導体チップを搭載した
リードフレームを直接プラスチックカードに組込む構造
としたので、従来例のように、半導体チップを別に樹脂
封止することがなく、また、外部接続端子と内部接続端
子を接続する部分の樹脂体の厚さの部分がなくなり、更
に、この樹脂体が不要になるので、より薄く、特別な金
型や、高度の組立技術を必要とせずに製造コストの安い
■Ｃカードが得られるという効果がある。
リードフレームを直接プラスチックカードに組込む構造
としたので、従来例のように、半導体チップを別に樹脂
封止することがなく、また、外部接続端子と内部接続端
子を接続する部分の樹脂体の厚さの部分がなくなり、更
に、この樹脂体が不要になるので、より薄く、特別な金
型や、高度の組立技術を必要とせずに製造コストの安い
■Ｃカードが得られるという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明す
るために組立順に示す半導体チップの上面図、リードフ
レームの上面図、プラスチックカードの断面図、樹脂体
とプラスチックカードの断面図及び完成したＩＣカード
の断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
例を説明するために組立順に示す半導体チップの上面図
、リードフレームの上面図、プラスチックカードの断面
図、樹脂体とプラスチックカードの断面図及び完成した
ＩＣカードの断面図、第３図（ａ）〜（Ｃ，）は従来の
一例を示すＩＣカードに内臓する樹脂封止された半導体
チップの上面図、側面図及び底面図、第４図は従来の一
例を示すＩＣカードの断面図である。 １・・・半導体チップ、２ａ〜２ｆ、外部接続端子、３
・・・樹脂体、４・・・樹脂層、５・・・保護膜、６・
・・プラスチックカード、７ａ〜７ｂ・・・内部接続端
子、８・・・リードフレーム、９・・・リードフレーム
の不要部分、１０・・・アイランド、１１・・・外部リ
ード、１２・・・突出部、１３・・・凹み部、１４・・
・溝、１５・・・先端部、１６・・・破線の部分。
るために組立順に示す半導体チップの上面図、リードフ
レームの上面図、プラスチックカードの断面図、樹脂体
とプラスチックカードの断面図及び完成したＩＣカード
の断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
例を説明するために組立順に示す半導体チップの上面図
、リードフレームの上面図、プラスチックカードの断面
図、樹脂体とプラスチックカードの断面図及び完成した
ＩＣカードの断面図、第３図（ａ）〜（Ｃ，）は従来の
一例を示すＩＣカードに内臓する樹脂封止された半導体
チップの上面図、側面図及び底面図、第４図は従来の一
例を示すＩＣカードの断面図である。 １・・・半導体チップ、２ａ〜２ｆ、外部接続端子、３
・・・樹脂体、４・・・樹脂層、５・・・保護膜、６・
・・プラスチックカード、７ａ〜７ｂ・・・内部接続端
子、８・・・リードフレーム、９・・・リードフレーム
の不要部分、１０・・・アイランド、１１・・・外部リ
ード、１２・・・突出部、１３・・・凹み部、１４・・
・溝、１５・・・先端部、１６・・・破線の部分。
Claims (1)
- 半導体チップを内臓するプラスチックからなるＩＣカ
ードにおいて、前記半導体チップを固着するリードフレ
ームが前記プラスチックカードの一主面に窪んだ平面に
埋設するように樹脂封止され、前記リードフレームの外
部リードの先端が前記プラスチックカードの表面に這わ
せて露出していることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099910A JPH01269598A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099910A JPH01269598A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01269598A true JPH01269598A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14259936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63099910A Pending JPH01269598A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01269598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100783462B1 (ko) * | 2006-06-07 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP63099910A patent/JPH01269598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100783462B1 (ko) * | 2006-06-07 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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