JPH01261893A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH01261893A JPH01261893A JP8899088A JP8899088A JPH01261893A JP H01261893 A JPH01261893 A JP H01261893A JP 8899088 A JP8899088 A JP 8899088A JP 8899088 A JP8899088 A JP 8899088A JP H01261893 A JPH01261893 A JP H01261893A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は複数の導体層および貫通穴を有する多層プリ
ント配線板およびその製造方法に関するものである。
ント配線板およびその製造方法に関するものである。
第４図は従来の多層プリント配線板の一部を示す断面図
である０図において、１は基板、２〜７は基板１に設け
られた複数の導体層で、導体層２〜７は銅からなる。１
２は導体層２，３のパターンが形成された位置に設けら
れた貫通穴、１３は導体層６．７のパターンが形成され
た位置に設けられた貫通穴、１４．１５は貫通穴１２．
１３の内面に設けられた導体膜で、導体膜１４．１５は
銅からなり、導体膜１４は導体層２と導体層３とを電気
的に接続しており、導体膜１５は導体層６と導体層７と
を電気的に接続している。
である０図において、１は基板、２〜７は基板１に設け
られた複数の導体層で、導体層２〜７は銅からなる。１
２は導体層２，３のパターンが形成された位置に設けら
れた貫通穴、１３は導体層６．７のパターンが形成され
た位置に設けられた貫通穴、１４．１５は貫通穴１２．
１３の内面に設けられた導体膜で、導体膜１４．１５は
銅からなり、導体膜１４は導体層２と導体層３とを電気
的に接続しており、導体膜１５は導体層６と導体層７と
を電気的に接続している。
また、従来の他の多層プリント配線板としては、特公昭
５５−８８３６号公報に示されるように、貫通穴と同心
でありかつ径が貫通穴の径よりも大きい導体膜により複
数の導体層を接続し、貫通穴の内面に設けられた導体膜
により他の複数の導体層を接続したものがある。
５５−８８３６号公報に示されるように、貫通穴と同心
でありかつ径が貫通穴の径よりも大きい導体膜により複
数の導体層を接続し、貫通穴の内面に設けられた導体膜
により他の複数の導体層を接続したものがある。
しかし、第４図に示した多層プリント配線板においては
、導体膜１４．１５を設けるために、貫通穴１２．１３
を設けているから、高密度に配線することができない。
、導体膜１４．１５を設けるために、貫通穴１２．１３
を設けているから、高密度に配線することができない。
また、特公昭５５−８８３６号公報に示された多層プリ
ント配線板においては、製造工程が多くなり、高価格に
なる。
ント配線板においては、製造工程が多くなり、高価格に
なる。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、高密度に配線することができ、かつ安価な多層プリン
ト配線板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
、高密度に配線することができ、かつ安価な多層プリン
ト配線板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
この目的を達成するため、この発明においては、複数の
導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板におい
て、複数の上記導体層を電気的に接続する複数の導体膜
を同一の上記貫通穴内に設ける。
導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板におい
て、複数の上記導体層を電気的に接続する複数の導体膜
を同一の上記貫通穴内に設ける。
また、上記の多層プリント配線板を製造するための第１
の多層プリント配線板の製造方法においては、内層の上
記導体層の上記貫通穴が設けられるべき位置に、上記貫
通穴の径よりもわずかに大きい円形パターンをあらかじ
め設けておき、上記貫通穴を設け、上記貫通穴の内面に
触媒を付与し。
の多層プリント配線板の製造方法においては、内層の上
記導体層の上記貫通穴が設けられるべき位置に、上記貫
通穴の径よりもわずかに大きい円形パターンをあらかじ
め設けておき、上記貫通穴を設け、上記貫通穴の内面に
触媒を付与し。
上記円形パターンをエツチングにより除去し、上記貫通
穴の内面に化学めっきにより上記導体膜を形成する。
穴の内面に化学めっきにより上記導体膜を形成する。
さらに、上記の多層プリント配線板を製造するための第
２の多層プリント配線板の製造方法においては、両面に
設けられかつそれぞれほぼ同一の中心線を有する大径穴
および上記両大径穴を連通する小径穴を設け、上記両大
径穴の内面に触媒を付与し、上記大径穴の内面に化学め
っきにより上記導体膜を形成する。
２の多層プリント配線板の製造方法においては、両面に
設けられかつそれぞれほぼ同一の中心線を有する大径穴
および上記両大径穴を連通する小径穴を設け、上記両大
径穴の内面に触媒を付与し、上記大径穴の内面に化学め
っきにより上記導体膜を形成する。
この多層プリント配線板においては、貫通穴の数を少な
くすることができ、また製造工程が多くなることはない
。
くすることができ、また製造工程が多くなることはない
。
また、第１の多層プリント配線板の製造方法においては
、円形パターンをエツチングにより除去した部分には化
学めっき膜が付着しないので、−度の化学めっき処理に
より、同一の貫通穴に複数の導体膜を設けることができ
る。
、円形パターンをエツチングにより除去した部分には化
学めっき膜が付着しないので、−度の化学めっき処理に
より、同一の貫通穴に複数の導体膜を設けることができ
る。
さらに、第２の多層プリント配線板の製造方法において
は、小径穴部には化学めっき膜が付着しないので、−度
の化学めっき処理により、同一の貫通穴に複数の導体膜
を設けることができる。
は、小径穴部には化学めっき膜が付着しないので、−度
の化学めっき処理により、同一の貫通穴に複数の導体膜
を設けることができる。
第１図はこの発明に係る多層プリント配線板の一部を示
す断面図である。図において、１０は導体層２と導体層
３とを電気的に接続する導体膜。
す断面図である。図において、１０は導体層２と導体層
３とを電気的に接続する導体膜。
１１は導体層６と導体層７とを電気的に接続する導体膜
で、導体膜１０および導体膜１１は同一の貫通穴９内に
設けられている。
で、導体膜１０および導体膜１１は同一の貫通穴９内に
設けられている。
この多層プリント配線板においては、１つの貫通穴９を
設ければ、導体膜１ｏにより導体層２と導体層３とを電
気的に接続することができるとともに、導体膜１１によ
り導体層６と導体層７とを電気的に接続することができ
るから１貫通穴の数を少なくすることができるので、高
密度に配線することができ、また製造工程が多くなるこ
とはないから、安価である。
設ければ、導体膜１ｏにより導体層２と導体層３とを電
気的に接続することができるとともに、導体膜１１によ
り導体層６と導体層７とを電気的に接続することができ
るから１貫通穴の数を少なくすることができるので、高
密度に配線することができ、また製造工程が多くなるこ
とはないから、安価である。
つぎに、第２図によりこの発明に係る第１の多層プリン
ト配線板の製造方法の実施例を説明する。
ト配線板の製造方法の実施例を説明する。
まず、第２図（ａ）に示すように、内層の導体層３〜６
にあらかじめパターンを形成しておくとともに、内層の
導体層４の貫通穴９が設けられるべき位置に、貫通穴９
の径よりも８０〜１００．たけ大きい円形パターン４ａ
をあらかじめ設けておく、つぎに、第２図（ｂ）に示す
ように、±３０−の位置精度で貫通穴９を設ける。つぎ
に、第２図（Ｑ）に示すように、貫通穴９内にパラジウ
ムからなる触媒を付与し、テンティング法により外層の
導体層２゜７のパターンを形成したのち、触媒を溶解せ
ずかつ導体層２〜７を溶解するエツチング液（たとえば
過硫酸ソーダ２００ ｇ ／ Ｑ ’）で円形パターン
４ａを溶解除去する。つぎに、第２図（ｄ）に示すよう
に、化学銅めっきにより導体膜１０．１１を設ける。
にあらかじめパターンを形成しておくとともに、内層の
導体層４の貫通穴９が設けられるべき位置に、貫通穴９
の径よりも８０〜１００．たけ大きい円形パターン４ａ
をあらかじめ設けておく、つぎに、第２図（ｂ）に示す
ように、±３０−の位置精度で貫通穴９を設ける。つぎ
に、第２図（Ｑ）に示すように、貫通穴９内にパラジウ
ムからなる触媒を付与し、テンティング法により外層の
導体層２゜７のパターンを形成したのち、触媒を溶解せ
ずかつ導体層２〜７を溶解するエツチング液（たとえば
過硫酸ソーダ２００ ｇ ／ Ｑ ’）で円形パターン
４ａを溶解除去する。つぎに、第２図（ｄ）に示すよう
に、化学銅めっきにより導体膜１０．１１を設ける。
この多層プリント配線板の製造方法においては、円形パ
ターン４ａを溶解除去した部分には触媒が付着していな
いから、円形パターン４ａを溶解除去した部分には化学
銅めっき膜が付着しないので、導体膜１０と導体膜１１
とが分離される。このため、−度の化学鋼めっき処理に
より、導体膜１０と導体膜１１とを設けることができる
ので、容易に多層プリント配線板を製造することができ
る。
ターン４ａを溶解除去した部分には触媒が付着していな
いから、円形パターン４ａを溶解除去した部分には化学
銅めっき膜が付着しないので、導体膜１０と導体膜１１
とが分離される。このため、−度の化学鋼めっき処理に
より、導体膜１０と導体膜１１とを設けることができる
ので、容易に多層プリント配線板を製造することができ
る。
さらに、第３図によりこの発明に係る第２の多層プリン
ト配線板の製造方法の実施例を説明する。
ト配線板の製造方法の実施例を説明する。
まず、第３図（ａ）に示すように、内層の導体層３〜６
にあらかじめパターンを形成しておく、つぎに、第３図
（ｂ）に示すように、両面にそれぞれほぼ同一の中心線
を有する大径穴９ａ、９ｂを設けるとともに、大径穴９
ａ、９ｂを連通ずる小径穴９ｃを設ける。つぎに、第３
図（ｃ）に示すように。
にあらかじめパターンを形成しておく、つぎに、第３図
（ｂ）に示すように、両面にそれぞれほぼ同一の中心線
を有する大径穴９ａ、９ｂを設けるとともに、大径穴９
ａ、９ｂを連通ずる小径穴９ｃを設ける。つぎに、第３
図（ｃ）に示すように。
大径穴９ａ、９ｂ、小径穴９ｃ内にパラジウムからなる
触媒を付与し、小径穴９ｃ内の触媒をドリルにより除去
したのち、テンティング法により外層の導体層２，７の
パターンを形成する。つぎに。
触媒を付与し、小径穴９ｃ内の触媒をドリルにより除去
したのち、テンティング法により外層の導体層２，７の
パターンを形成する。つぎに。
第３図（ｄ）に示すように、化学鋼めっきにより導体膜
１０．１１を設ける。
１０．１１を設ける。
この多層プリント配線板の製造方法においては、小径部
９ｃには触媒が付着していないから、円形小径部９ｃに
は化学銅めっき膜が付着しないので。
９ｃには触媒が付着していないから、円形小径部９ｃに
は化学銅めっき膜が付着しないので。
導体膜１０と導体膜１１とが分離される。このため、−
度の化学鋼めっき処理により、導体膜１０と導体膜１１
とを設けることができるので、容易に多層プリント配線
板を製造することができる。
度の化学鋼めっき処理により、導体膜１０と導体膜１１
とを設けることができるので、容易に多層プリント配線
板を製造することができる。
なお、上述実施例においては、導体膜１ｏで導体層２と
導体層３とを電気的に接続し、導体膜１１で導体層６と
導体層７とを電気的に接続したが、１つの導体層で３つ
以上の導体層を電気的に接続してもよい、また、上述実
施例においては。
導体層３とを電気的に接続し、導体膜１１で導体層６と
導体層７とを電気的に接続したが、１つの導体層で３つ
以上の導体層を電気的に接続してもよい、また、上述実
施例においては。
導体膜１０および導体膜１１を同一の貫通穴９内に設け
たが、３つ以上の導体膜を同一の貫通穴内に設けてもよ
い、さらに、上述実施例においては、。
たが、３つ以上の導体膜を同一の貫通穴内に設けてもよ
い、さらに、上述実施例においては、。
貫通穴９の径よりも８０〜１００μだけ大きい円形パタ
ーン４ａをあらかじめ設けておいたが、貫通穴９の径よ
りもわずかに大きいたとえば１０〜２０〇−だけ大きい
円形パターンをあらかじめ設けておけばよい、また、上
述実施例においては、大径穴９ａ、９ｂ、小径穴９ｃ内
に触媒を付与し、小径穴９ｃ内の触媒をドリルにより除
去したたか、大径穴９ａ、９ｂ内にのみ触媒を付与して
もよい。
ーン４ａをあらかじめ設けておいたが、貫通穴９の径よ
りもわずかに大きいたとえば１０〜２０〇−だけ大きい
円形パターンをあらかじめ設けておけばよい、また、上
述実施例においては、大径穴９ａ、９ｂ、小径穴９ｃ内
に触媒を付与し、小径穴９ｃ内の触媒をドリルにより除
去したたか、大径穴９ａ、９ｂ内にのみ触媒を付与して
もよい。
［発明の効果〕
以上説明したように、この発明に係る多層プリント配線
板においては９貫通穴の数を少なくすることができるか
ら、配線を高密度にすることができ、しかも製造工程が
多くなることはないから。
板においては９貫通穴の数を少なくすることができるか
ら、配線を高密度にすることができ、しかも製造工程が
多くなることはないから。
安価である。また、この発明に係る第１．第２の多層プ
リント配線板の製造方法においては、−度の化学めっき
処理により、同一の貫通穴に複数の導体膜を設けること
ができるから、容易に多層プリント配線板を製造するこ
とができる。このように、この発明の効果は顕著である
。
リント配線板の製造方法においては、−度の化学めっき
処理により、同一の貫通穴に複数の導体膜を設けること
ができるから、容易に多層プリント配線板を製造するこ
とができる。このように、この発明の効果は顕著である
。
第１図はこの発明に係る多層プリント配線板の一部を示
す断面図、第２図、第３図はそれぞれこの発明に係る第
１、第２の多層プリント配線板の製造方法の実施例の説
明図、第４図は従来の多層プリント配線板の一部を示す
断面図である。 ２〜７・・・導体層 ４ａ・・・円形パターン９
・・・貫通穴 ９ａ、９ｂ・・・大径穴９ｃ
・・・小径穴 １０，１１・・・導体膜代理人
弁理士 中 村 純之助 ２〜７−厚体漕 ９−１ ａヤ １０ｊ ｌ−一一導イ芋膜 第１図 ２〜７−Ｊｌｌ滑 層ｃｍ−一円形ハ０ター〉 ９−嘗ＪＬｔ ＋ｏ、＋＋−−−４イネ膜 第２図 ２〜７−・・ｊ麟１イ４ヨ８１頃１ ９−・ｆＪＬ六 ９ａ 、９ｂ−−一宋弓欠 ９Ｃ−−−，１、経穴 １０．１１−・−】掌イネＨ％ 第３図
す断面図、第２図、第３図はそれぞれこの発明に係る第
１、第２の多層プリント配線板の製造方法の実施例の説
明図、第４図は従来の多層プリント配線板の一部を示す
断面図である。 ２〜７・・・導体層 ４ａ・・・円形パターン９
・・・貫通穴 ９ａ、９ｂ・・・大径穴９ｃ
・・・小径穴 １０，１１・・・導体膜代理人
弁理士 中 村 純之助 ２〜７−厚体漕 ９−１ ａヤ １０ｊ ｌ−一一導イ芋膜 第１図 ２〜７−Ｊｌｌ滑 層ｃｍ−一円形ハ０ター〉 ９−嘗ＪＬｔ ＋ｏ、＋＋−−−４イネ膜 第２図 ２〜７−・・ｊ麟１イ４ヨ８１頃１ ９−・ｆＪＬ六 ９ａ 、９ｂ−−一宋弓欠 ９Ｃ−−−，１、経穴 １０．１１−・−】掌イネＨ％ 第３図
Claims (3)
- １．複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配
線板において、複数の上記導体層を電気的に接続する複
数の導体膜を同一の上記貫通穴内に設けたことを特徴と
する多層プリント配線板。 - ２．請求項第１項記載の多層プリント配線板を製造する
方法において、内層の上記導体層の上記貫通穴が設けら
れるべき位置に、上記貫通穴の径よりもわずかに大きい
円形パターンをあらかじめ設けておき、上記貫通穴を設
け、上記貫通穴の内面に触媒を付与し、上記円形パター
ンをエッチングにより除去し、上記貫通穴の内面に化学
めっきにより上記導体膜を形成することを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 - ３．請求項第１項記載の多層プリント配線板を製造する
方法において、両面に設けられかつそれぞれほぼ同一の
中心線を有する大径穴および上記両大径穴を連通する小
径穴を設け、上記両大径穴の内面に触媒を付与し、上記
大径穴の内面に化学めっきにより上記導体膜を形成する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8899088A JPH01261893A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8899088A JPH01261893A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261893A true JPH01261893A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13958245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8899088A Pending JPH01261893A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01261893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105659712A (zh) * | 2013-08-19 | 2016-06-08 | 桑米纳公司 | 利用双直径通孔边缘修整操作形成分段式通孔的方法 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP8899088A patent/JPH01261893A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105659712A (zh) * | 2013-08-19 | 2016-06-08 | 桑米纳公司 | 利用双直径通孔边缘修整操作形成分段式通孔的方法 |
| JP2016528742A (ja) * | 2013-08-19 | 2016-09-15 | サンミナ コーポレーションＳａｎｍｉｎａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ２重直径のスルーホールエッジトリミングを使用する分割スルーホール形成の方法 |
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