JPH01261435A

JPH01261435A - 樹脂用充填材

Info

Publication number: JPH01261435A
Application number: JP8897288A
Authority: JP
Inventors: Takashi Chiba; 尚千葉; Noriyuki Kashiwamura; 則之柏村; Kenji Otaguro; 太田黒　健次
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1988-04-13
Filing date: 1988-04-13
Publication date: 1989-10-18
Anticipated expiration: 2013-11-18
Also published as: JP2825158B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、樹脂用充填材、詳しくはコンデンサー、コネ
クター、抵抗器、半導体等の電子部品の封止材、絶縁ペ
ースト、放熱シートなどに有用な樹脂用充填材に関する
ものである。

〔従来の技術〕

浴融シリカ、生シリカ等の充填材とエボキ７樹、１１ｈ
やポリフェニレン樹脂からなる樹脂封止材は、１ｇ和性
が著しく向上した上に成形性、量産性に優ハるため、封
止材の約９０％が樹脂封止材になっている。

し、かじながら、近年、電気・電子機器業界においては
、小形・＠量化を促進するため、電気・電子部品の高集
積化が要求されており、電気・電子部品用の封止材、絶
縁ペースト、放熱シート等にはより一層の放熱性の向上
が必要となつ′〔きた。

そこで、溶融シリカや生シリカに比較して放熱性に優れ
る充填材として、窒化硅素、窒化アルミニウム等の窒化
物粉末が提案されている（特開昭６０−４５２２号公報
￥同６１−１０１５２２号公報、同６２−４３４１５号
公報）。

これら窒化物粉末を充填材として使用した樹脂組成物は
、確かに放熱性は改善されているものの、トランスファ
ー成形及び射出成形ｌ−だ場合、従来の溶融シリカ、生
シリカを充填材とした場合に比較して、パリの発生が著
し、く、ハンダ接着の不良の原因になったり、工程の自
動化が阻害され、樹脂封止材の特長であった量産性が損
われる欠点があった。

〔発明が解決１７ようとする課題〕本発明者らは、上記の欠点を改良すぺ〈窒化物粉末及び
／又は酸窒化物粉末の粒度がパリ特性に及ぼす効果を詳
細に鋭意検討した結果、ある特定の粒度分布を有する窒
化物粉末及び／又は酸窒化物粉末を充填材とした場合に
おいて、特異的にパリ特性が良好になることを見い出し
、本発明を完成したものである。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、１μｍ以下の粒子の含有率が２０
重量％以下であり、しかも１〜６μｍの粒子の含有率の
１μｍ以下の粒子の含有率に対する比が１以下であるよ
うな粒度分布を有する窒化物粉末及び／又は酸窒化物粉
末を含有してなることを特徴とする樹脂用充填材である
。

以下、さらに詳しく本発明について説明する。

本発明における窒化物、酸窒化物の例としては、窒化硅
素、窒化アルミニウム、のような窒化物、シリコンオキ
シナイトライ−、アルミニウムオキシナイトライド、サ
イアロン等の酸窒化物が挙げられる。より高熱伝導性を
樹脂組成物に付与したい場合には、窒化アルミニウム、
窒化硅素、サイアロンを、より耐熱衝撃性を付与したい
場合には、シリコンオキシナイトライＰ１　アルミニウ
ムオキシナイトライｒを選択する。なお、窒化硅素、サ
イアロンには、α型及びβ型の２オｌ類の結晶形が存在
するがどちらでもよく、勿論両者の混合物であってもよ
い。また、シリコンオキシナイトライドやアルミニウム
オキシナイトライドの酸窒化物の場合、結晶物だけでな
く非結質のものも共存してもよい。

本発明に係る窒化物粉末、酸窒化物粉末は、（１）金属
シリコン、金属アルミニウムやシリコン−アルミニウム
合金等の金属を直接窒化する方法、（２）シリカ、アル
ミナ、カオリン、ムライト等の金属酸化物を還元窒化す
る方法、（６）前述の金属と酸窒化物、窒化物及び／又
は金属酸化物を（還元）窒化する方法、（４）金属酸化
物と窒化物とを（還元）窒化する方法、（５）４塩化硅
累、塩化アルミニウム等の金属ハロゲン化物及び／又は
硅酸メチル、トリエトキシアルミニウム等の有機金属化
合物とアンモニアから直接気相合成もしくは金属イミド
、金属アミドを経由して製造する方法等により得ること
ができる。

以上の製法のうち、粒度や比表面積を調節しやすく、樹
脂組成物の放熱性、耐熱衝撃性、成形性をより改良でき
る点では（１）や（６）の方法が好ましく、一方、低α
線化された充填材を得やすい点では、（５）の方法が好
ましい。なお、上記（１）〜（５）の方法により窒化物
及び／又は酸窒化物を得る際に、必要ならば、カーボン
やＯａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙ及びランタニド金属の酸化物、
炭酸塩及び蓚酸塩等から選ばれた少くとも１８１を配合
してもよい。

本発明の充填材である窒化物粉末及び／又は酸窒化物粉
末の純度は、７０％以上好ましくは８０％以上特に好ま
しくは９０％以上である。純度が９０％未満であると得
られる樹脂組成物の電気絶縁性、熱伝導性、耐熱衝撃性
の少くとも１つが損われる。

本発明の充填材を前述の（１）もしくは（６）の方法で
得る場合、艮好な電気絶縁性や耐熱衝撃性を確保するた
めには、未反応金属の残存上が１％以下好ましくは０．
５％以下特に好ましくは０．６％以下になるように窒化
条件を決めることがＮ要である。

本発明の充填材の純度はＸ線回折チャートから得られる
柚々の不純物結晶性粉末と本発明の充填材との所定位置
のピークの高さの和に対する本発明の充填材のピークの
比で代表させるものとする。

シリコンオキシナイトライドやアルミニウムオキシナイ
トライドの場合、結晶化物のみでなく非晶質のものも存
在しうるが、非晶質に起因するブロードなピークは、純
度算出の際に計算から除外するものとする。

本発明における未反応金属の残存元はＸｉ回折チャート
から得られる金属粉末と窒化物粉末及び／又は酸窒化物
粉末との所定位置のピークの高さの和に対する未反応金
属の金属粉末のピークの比で代表させるものとする。具
体的なピークは以−トのとおりである。

本発明の充填材　α−サイアロンの　　（２１０）面〃
　　　　β−サイアロンの　　（１０１）面〃　　　　
　　　　シリコンオキシナイトライド　の（１１０）面
〃　　　　　　　　アルミニウムオキシナイトライ−の
（４４０）面ｌ／　　　　α−窒化珪素　　　の（２１
０）面〃　　　　β−窒化珪素　　　の（１０１）面〃
　　　　窒化アルミニウム　の（１０’ｌ）面不純物　
　　クリストバライト　の（１０１）面〃　　　　α−
クウォーツ　　の（１０１）面〃　　　　α−アルミナ
　　　の（１１３）面〃　　　　ムライト　　　　　の
（１２０）面〃　　　　金属シリコン　　　の（１１１
）面〃　　　　金属アルミニウム　の（１１１）面〃　
　　β−８１０の（１１１）面木発明の充填材に含まれるイオン性不純物としては、Ｆ
ｅ”　５０００　ｐｐｍ以下、Ｎａ＋　１　［］　０　
］）１）ｍ以下、ｃｒｔ−５０ｐｐｍ以下であり、好ま
しくはＦｅ”　１０００　ｐｐｍ以下、ｔｔａ＋３０　
ｐｐｍ以下、Ｏｆ　２０　ｐｐｍ以下、特に好ましくは
Ｆｅ　＋　＋１ｏ　ｏ　ｐｐｍ以下、Ｎａ”　１Ｑ　ｐ
ｐｍ以下、ＯＡ！−１０１）９ｍ以下である。特にＮａ
＋が１００　ｐｐｍを超えたりＣ１−が５０　ｐｐｍを
超えたりすると耐湿信頼性が劣る。

本発明の充填材は、１μｍ以下の粒子の官有上が２０１
Ｕ量％以下好ましくは１５重量９０以下特に好ましくは
１２］Ｌ量％以下であり、かつ、１〜６μｍの粒子の官
有上の１μｍ以下の粒子の官有上に対する比が１以下好
ましくは０．６以下特に好ましくは０．４以下であるよ
うな粒度分布を有することが必要である。０．１〜１μ
ｍの粒子の含有率が２０Ｍ−１に％を超えたり、あるい
は１〜６μｍの粒子の含有率の１μｍ以下の粒子の含有
率に対する比が１を起えたりすると、パリの発生、特に
フラッシュと呼ばれる薄いパリの発生を効果的に抑制す
ることができなくなる。

一方、窒化物、酸窒化物セラミックスは、タービン、エ
ンジン部品などの耐熱部品、耐熱衝撃部品に使われ始め
、高度な性能や信頼性が安来されていている。この安求
を満足するために、窒化物粉末、酸窒化物粉末は均一か
つ易焼結性のため、シャープな粒度分布かつ平均径の小
さな粉末が好まれている。例えば、通常ファインセラミ
ックス用の窒化硅素粉末の平均粒径は０．３〜６μｍで
ある。（窒化珪素セラミックスｐ１５、ｐ３０内田老鶴
圃出版、示宮１行、吉村昌弘、三友膿共編）。

本発明者らは放熱性、成形性及びパリ特性に優れた樹脂
用充填材を見い出すべく窒化物粉末及び又は酸窒化物粉
末の粒度について詳細に検討した結果、ファインセラミ
ックス用の粒度分布を有するそれらを樹脂用の充填材と
して使用した場合は成形性及びパリ％性の込ずれも不十
分である。しかし成形性のみならば、窒化物粉末及び又
は酸窒化物粉末の平均粒径７６μｍ以上好ましくは４μ
ｍ以上特に好ましくは５μｍ以上にすることにより改善
することができるが、パリ特性をも改良するには、意外
にも１μｍ以下及び１〜６μｍの粒子の割合全低下させ
ること、大雑把な表現をすれは、６μｍ以下の粒子の割
合金板ら丁ことか重要であることが明らかにしたのであ
る。すなわち、樹脂用の充填材の中には、ファインセラ
ミックス用としては好ましい粉末の割合が少ないほど良
好なパリ特性を有することを見込出したものである。

現在、封止材等に汎用され、しかも成形性及びパリ特性
が良好である溶融シリカ粉末や化シリカ粉末の粒度の例
として、特開昭５７−２１２２２５号公報の粒度分布図
が挙げられるが、１μｍ以下の粒子の官有上が２０亘蓋
％を超えたり、１〜６μｍの粒子の含有比の１μｍ以下
の粒子の含有率に対する比が１を超えたりしており、本
発明に係る粒度分布とは異なるものである。

以上のように、本発明のパリ％性の良好な充填材の粒度
は、ファインセラミックス用の窒化物粉末や酸窒化物粉
末の程度ではなく、また、汎用されている溶融シリカ粉
末や化シリカ粉末の粒度でもない本発明に特有なもので
ある。

本発明の充填材の粒度の測定は、レーザー回折法による
が、他の測定原理による粒度測定、例えは、光透過式自
然沈降・遠心沈降、電子顕倣睨、カスケードインバクタ
ー法、コールタ−カウンター法等による粒度測定を便用
し又も、レーず−―折式との補正を行なう限り何ら支障
はないことは勿論である。なお、現在市販されているレ
ーず−Ｈ折式粒度ｄ１１］定計は、使用４シ２ているＵ
長のため、０．１μｍ、ＢＪ下の粒子は検出−Ｃ′きな
い。したがって、本発明の充填材に色まね６０．１μｍ
以下の粒子のま有喰１・求いくらでもよいか、０．１μ
ｍ以下の粒子の含有量が多いと非常に高はり作業性に劣
り粉じｙ％、が発生しやすい等の欠点がｈ台によってあ
られれるので、それが間頌とブ：ｒる場訃は、０．１μ
ｍ以下の粒子の菖有情が制限さｆするこ占が力、る。

本発明の充填ｔ４の粒度ル“司整は、粉砕条件の制御す
る方法のみでも可能でちるが、必要ならは、風Ｑ”ａ−
、ザイク＋：ｌン等の重力沈降式、遠心式、惰性方式等
の乾式分級、水鳥、沈降分級、液体サイクロ７・′、デ
カンター等のｌ＃弐分級、篩分は等により微粉を除去さ
せることもできる。

本発明の窒化物粉末及び７、・又（・古酸窒化物初宋の
合計隼扉ｅζ対して、１０倍ｌ１以下好ましくは６倍重
賞以下特に好ましくは１倍ｌ討以下（いずれもＯを含む
）の形状が破砕状、球状、つ・イスカー状、繊維状又は
鱗片状である溶融シリカ、牛シリカ、シリカナタニアガ
ラス、クリストバライト化シリカ、珪酸アルミニウム、
アルミ力、窒化チタン、窒化ホウ素等の他の充填材を併
用１．−てもよ１・）。

１０倍１針金超えると放熱性、耐熱衝撃性、酊得信和性
の少くとも１つの％性が損われる。なお、窒化物粉末及
び／又は酸窒化物でげ末以外の范填防金使用する場合、
要求される封止材の特性（（応にて充填材を使いわける
ことが大切で、ちる。すなわち、耐熱伽繋性汲び耐湿イ
８幀性全垂祝する鳩舎（Ｊ、溶融シリカやシリカチタニ
アガラス全還び、熱伝導性？重視する場合は窒化チタン
、窒化ホウ素、アルミナを選び、金型咎のＷ：耗抑制と
ほどほどの熱伝導性及びコスト低減のために（１生シリ
カ、クリストバライト化シリカ、珪酸アルミニウム等ケ
選ぶ。

本発明の充填材の最大粒径としては、小さいほど成型時
における素子表面の配蛛、パッシベーション膜、ボンデ
ィングワイヤ等にｉｂｋつけたり破損をさせたり１−る
ことが少なくなるが、トランス：７ア一成形時の・ビー
ト詰りを考、＠（７た最大粒径は、５００μｍ以下好ま
しくは１４９μｍ以下特に好まし２〈は７４μｍ以下で
ある１、なお、ダイボンデインケ゛接看用や鋼箔接着用
には、４Ａμｍ以下さらに＝Ｍ＝　’Ｇ　＆こより２０
μｍ以］とすることにより、平滑性と接珈性金向上させ
た樹脂組成物とすることかでさる。

本発明の充填材の樹脂組成物中の含有率は、２０〜９７
亀量％好ましくは６０〜９５里量％特１、・こ好まｌ＝
　（は４０〜９０亀量％である。充填材の名有率が２０
１１を未満であると、樹１１ｈ組成物の成形性は潰ハる
が、熱応力が犬ぎく酊熱備熱性や１Ｉｉｔ湿１８頓性が
低下１−る。一方、９７ムｔ％を超えると、使脂′組成
牲ｊの成形性が損われ、未充填部やボイツが多発（−１
電気絶縁性や信頼性が頂わねる。

本発１４ｉｊの充填材が使用される樹脂としては１、ビ
スフェアノール型エポキシ悄脂、フェノールノボラック
型エボすン側脂、Ｂ′＃埠型エポキシ街脂、り索±優ル
しン二ホキシ劉月バ、グリシジルエステル型エホ′キシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ斯脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、ボ１，１　ヘンズイミ
ダー戸−ル、〆リベンズオキッーゾール、ポリベンズチ
アゾール、ポリオキサジアゾ−・ル、ポリピラ・戸−ル
、ポリキノキサリン、ポリキナゾリンジオン、ポリベン
ズオキサジノン、ポリインゾロン、ポリキナゾロン、ポ
リインドキシル、シリコン樹脂、シリコン−エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エリア樹脂、不飽
和ポリエステル、ボリアミノビスマレイミダ１ジアリル
フタレート樹脂、フッ素樹脂、ＴＰＸ＠脂（メチルペン
テンポリマー「三井石油化学社製商品名」）、ボリイミ
ｖ１　ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、６ロー
ナイロン及びＭＸＤ−ナイロン、アモルファスナイロン
等のポリアミＰ１　ボリデチレンテレフタレート及びポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェ
ニレンスルフィド、質性ポリフェニレンエーテル、ボリ
アリレート、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液
晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリカーボネート、マし／イミ＋２変性樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ　（アクリロニトリル・アクリ
ルゴム・スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル−
エチレン・プロピレン・ジエンゴム−スチレン）樹脂等
が挙げられるが、封止材、電気絶縁ペースト等には、通
常、エポキシ樹脂やシリコン−エポキシ樹脂、より高温
下での金属との接層強度や曲げ強度等の保持のためには
、ケルイミＰ（三菱瓦斯化学社製商品名）、Ｂ’ｒｍ脂
（三菱瓦斯化学社製商品名）等のポリアミノビスマレイ
ミＰ系樹脂、デートやランナーを再利用できる封止用樹
脂としては、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレ
ンスルフィドと液晶ポリマー及び／又はエポキシ基含有
ポリマーとのアロイ等が好ましい。

本発明の充填材を使用した樹脂組成物には、耐熱衝撃性
を高めるために、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン
プロピレンゴム、シリコーンゴム、ポリエステルエラス
トマー、ポリブタジェン等のゴム成分をこれら樹脂中に
含有させることもできる。さらに心安に応じて、ベンゾ
グアナミン、２゜４−ジヒｒラジノ−６−メチルアミノ
ーＳ−トリアジン、２−メチルイミダ・戸−ル、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘
導体、弗化ホウ素の各柚アミン錯体、トリスジメチルア
ミノメチルフェノール、１，８−シアず・ビシクロ（５
，４，０）−ウンデセン−７゜ベンジルジメチルアミン
等の第６級アミン化合物、ジシアンジアミｒ１　　ビス
フェノール型エポキシ樹脂もしくはクレゾールノボラッ
ク型エボキン樹脂とアンモニアとの反応により得られる
アミンアルコール化合物、アジピン酸ヒドラジド等の含
窒素硬化（促進）剤、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック等のフェノール糸硬化剤、無水テトラヒｖ
ロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチルへ
キサヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、トリフェニ
ルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、メチル
ジフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン、１，２
−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ビス（ジフェ
ニルホスフィノ）メタン等の有機ホスフィン系硬化（促
進）剤、ビス−（トリブチル錫）オキシｒ１ジオクテン
酸錫、オクタン酸アンチモン、酪酸錫、−酸化鉛、硫化
鉛、炭酸鉛等の硬化触媒、白金化合物等の重合触媒、ベ
ンゾイルペルオキシＰ１ジクミルペルオキシド等の加硫
剤、カルナバワックス、センタナワックス、ポリエステ
ルオリゴマー、シリコン油、低分子量ポリエチレン、パ
ラフィン、直釦脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル等
の滑剤・離型剤、２，６−ジーｔ−ブチル−４−メチル
フェノール、１，３．５−トリス（２−メチル−４−ヒ
ドロキシ−５−ｔ−ブチルフェノール）ブタン、ジステ
アリルチオジプロピオネート、トリノニルフェニルホス
ファイト、トリデシルホスシアイト等の安定剤、２，２
′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン’、２
（２’−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリ
アゾール、４−を−ブチルフェニルサリチレート、エチ
ル−２−シアノ−６，６−ジフェニルアクリレート那の
光安定剤、ベンガラ、カーボンブラック等の着色剤、三
酸化アンチモン、四酸化アンチモン、トリフェニルスチ
ヒン、水和アルミナ、フェロセン、ホスファゼン、ヘキ
サブロモベンゼン、テトラブロモフタル酸無水物、トリ
クレジルホスフェート、テトラブロモビスフェノールＡ
１臭素化エポキシ誘導体等の難燃剤、ビニルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラ
ン、ｒ−ウレイープロビルトリエトキシシラン、Ｎ−β
−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エテ
ルトリメトキシシラン等のシラン糸カップリング剤、イ
ソプロピルトリインステアロイルチタネート、ジクミル
フェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチ
ルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、
インプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート
等のチタン系カップリング剤、アセトアルコキシアルミ
ニウムジイソプロピレート等のアルミ糸カップリング剤
等を配合することができる。

本発明の充填材を含有する樹脂組成物は、前記に示した
各成分の所定量をヘンシェルミキサー等により充分混合
後、ロール、バンバリーミキサ−、ニーダ−１らいかい
機、アジホモミキサー、２軸押出機、１軸押出機等の公
知の混錬手段により加熱混練して製造することができる
。

〔発明の実施例〕

本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。

実施例および比較例において「部」、「％」とあるのは
、「Ｘｉ′部」、「重量％」を意味する。

金属Ｓ１粉末（最大粒径１４９μｍ１平均粒径１０μｍ
Ｎ純度９９．９％）１００部、カルボキシメチルセルロ
ースのアンモニウム塩５％水溶液１０部をＶプレンダー
にて２０分間混合し、金型プレス成形、乾燥、脱脂後室
素気流中で１０００°Ｃまで２００°Ｑ／ｈｒで昇温し
、１０００〜１４５０°Ｃの間を１０°Ｑ／ｈｒで昇温
し、１４５０℃でさらに１Ｑｈｒ反応をさせて反応塊を
得た。この反応塊を粗砕後、ボールミルで３　ｈｒ及び
８ｈｒ微粉砕し目開き１４１μｍの篩網で粗粒を除去し
、表−１に示すそれぞれ粉末Ａ−１及びＡ−２を得た。

Ｘ線回折の結果金属ｓ１０．０４％、α−窒化硅素９１
．２％、残りがβ−窒化硅素であった。

さらに粉末Ａ−２を分級点を変えてターボブラシファイ
ア（日清エンジニアリング社製）空気分級機で分級し粉
末Ａ−３及びＡ−４に一得た。

β−窒化硅素粉末の製造金属Ｓ１粉末（最大粒径１４９μｍ１平均粒径１０μｍ
１純度９９．９％）１００部、ランプブラック７０部、
アエロジルｏｘ−５０（日本アエロジル社製）６０部、
カルボキシメチルセルロースのアンモニウム塩５％水溶
液１３部’Ｉｖプレンダーにて２０分間混合後、金型プ
レス成形、乾燥、脱脂後室素気流中で２５０°Ｃ／ｈｒ
の昇温速度で１４５０°Ｃまで昇温し、１４５０℃でさ
らに４８ｈｒ時間反応させて、反応塊を得た。この反応
塊を粗砕後ボールミルで３　ｈｒ粉砕し、目開き１４９
μｍの篩網で粗粒を除去分級してＡ−５〜７の粉末を得
た。Ｘ線回折の結果、金属Ｓ１０．０８％、シリコンオ
キシナイトライｒＯ０６％、α−窒化硅素１４．６％、
残りがβ−窒化硅素であった。

アトマイズアルミニウム粉末（最大粒径２００μｍ１純
度９９．９９％）１００部を黒鉛トレーに厚さ６ｃｒｌ
Ｌになるように均一に充填し、０．３気圧の窒素雰囲気
下中、６５０°Ｃで３ｈｒ、７５．０℃で２ｈｒ反応さ
せたのち、さらに１０００°Ｃまで３０°Ｑ／ｈｒで昇
温し、その温度で１気圧の窒素雰囲気にし５　ｈｒ反応
させて反応塊を得た。これを前述と同様に粗粒を除去後
分級して粉末Ａ−８を得た。Ｘ線回折の結果未反応アル
ミニウム０．１６％を含む窒化アルミニウムであった。

金属Ｓ１粉末（最大粒径１４９μｍ１平均粒径１０７１
ｍ１純度９９．９％）４２部、溶融シリカ粉末（最大粒
径４４μｍ１平均粒径５μｍ１純度９９．９％）２９部
、金属Ａｌ粉末（最大粒径４４μｍ１平均粒径１０μｍ
１純度９９．９％）４７部及びα−アルミナ６８部配合
した。

これをＶ型プレンダーにて２０分間混合した後、カルボ
キシメチルセルロースのアンモニウム塩の１０％水溶液
を外側で８％添加しロールミルにて混練後成形し、それ
を窒素ガス雰囲気中１４００〜１５００℃で１５時間加
熱して窒化焼結体を製造し、粉砕分級して、粉末Ａ−９
を得た。Ｘ線回折の結果、金属８１０．０６％、金属ア
ルミニウム０．１１％、α−アルミナ２．５％、残りが
β−サイアロンであった。

金属Ｓ１粉末（最大粒径７４μｍ１平均粒径１２μｍ１
純度９９．９％）６０部と化シリカ粉末（最大粒径４４
μｍ１平均粒径１０μｍ、純度９９．９％）４０部をＶ
型ブレンダーにて２０分間混合した後カルボキシメチル
セルロースのアンモニウム塩の１０％水溶液金外割で８
％添加しロールミルにて混練した。これをプレス成型に
より成形し乾燥後窒素ガス雰囲気中１４５０〜１５００
°Ｃで５時間加熱して窒化物を製造１−だ。この窒化物
をクラッシャーで１次粗砕後ボールミルで微粉砕し、７
４μの篩網で粗粒を除去し、分級・粒度調整して表−１
に示す粉末Ａ−１０を得た。Ｘ線回折の結果、金属Ｓｉ
　Ｏ，１１％、β−窒化硅素２．２％Ｘα−窒化硅素１
．３％、残りがシリコンオキシナイトライドであった。

アエロジルｏｘ−５０（日本アエロジル社製）１００部
、ランプブラック１００部、イツトリア０．５部及びα
−窒化硅素（α化上９２％、平均粒径０．９　ａｍ　）
　２０部を１Ｑｈｒ湿式混合し乾燥・粉砕して原料粉末
を得た。この原料粉末を黒鉛トレーに厚さ１ｃ！！Ｌ以
下になるように薄く充填し、窒素雰囲気下、１４５０°
Ｃで７時間反応させた後、石英ボートにうつしかえ、空
気中７００℃、６Ｆ￥ｊ間脱炭処理し、冷却後、解砕篩
分けして粉末Ａ−１１を得た。Ｘｉ回折の結果、シリコ
ンオキシナイトライド０．６７％、β−望化硅＊　７．
５％、残りがα−窒化硅素であった。

クレゾールノボラックエビキシ樹脂（エポキシ当量２１
５）１５０部、臭素化クレゾールノざラックエポキシ樹
脂（エポキシ当量３５０）、４５にフェノールノボラッ
ク樹脂（フェノール当ｆｔ１０７）８７部からなる樹脂
組成物に表−１で示す充填剤、三酸化アンチモン５，６
部、カーボンブラック６ａカルナバワツクス４．４部お
よび硬化促進剤として２−ウンデシルイミダゾール２．
５部、γ−グリシＰキシプロピルトリメトキシシラン５
部をミキシングロールで混線後粉砕してエポキシ樹脂組
成物を調整した。これらの樹脂組成物を次に示す評価試
験を実施した。その結果を表−２に示す。

表−１〜２において記載した測定値は次の方法によった
。

（１）粒度レーザー回折式法による粒度測定（シーラス社製Ｇｒａ
ｎｕｌｏｍｅｔｅｒモデル７１５型）ｔ−行なった。

（２）成形性（スパイラル７０−）ＥＭＭＩ規格ＫＪじた金型を使用し成形温度１７０℃、
成形圧カフ　０　Ｋ１７ｃｍ”で測定した。

（６）　　パリ２．５．１０．３０μｍの所定厚みのスリットを持つ金
型を用い成形温度１７０°Ｃ１成形圧カフ　０　ｋｇ７
ａｍ２で流動長を測定し、その最大値を示した。

（４）放熱性熱伝４率測定装置（アグネ社製ｒＡＲｃ−ｒｃ−１型」
）を用い、室温において温度傾斜法で測定した。

（５）耐ヒートシヨツク性評価（耐Ｔ　／　Ｓ性）アイ
ランドサイズ４Ｘ７．５ｍの１６ビンリードフレームを
各組成物によりトランスファー成形し、その１６ピンＤ
Ｉｐｍ成形体を一１９６°Ｃの液体と２６０℃の液体に
３０秒ずつ′＆漬を２００回繰り返して成形体表面のク
ラックの発生ぶを試料価数５０個から求めた。

〔−発明の効果〕

本発明の充填材全使用することにより、成形性、パリ特
性及び放熱性に優すまたｍ脂組成物を得ることかでさる
。

特許出願人　　電気化学工粟株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

１．１μｍ以下の粒子の含有率が２０重量％以下で、し
かも１〜３μｍの粒子の含有率の１μｍ以下の粒子の含
有率に対する比が１以下である窒化物粉末及び／又は酸
窒化物粉末を含有してなることを特徴とする樹脂用充填
材。