JPH01260709A - 耐熱性配線板 - Google Patents
耐熱性配線板Info
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- JPH01260709A JPH01260709A JP8849388A JP8849388A JPH01260709A JP H01260709 A JPH01260709 A JP H01260709A JP 8849388 A JP8849388 A JP 8849388A JP 8849388 A JP8849388 A JP 8849388A JP H01260709 A JPH01260709 A JP H01260709A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は耐熱性配線板に関し、さらに詳細にいえば、
グラファイト、およびグラファイト層間化合物の少なく
とも何れか一方が耐熱性基板に配線された耐熱性配線板
に関する。
グラファイト、およびグラファイト層間化合物の少なく
とも何れか一方が耐熱性基板に配線された耐熱性配線板
に関する。
〈従来の技術〉
従来、ＩＣを搭載した配線板として、アルミナ等の基板
上の素子をアルミニウム等の配線材料で配線したものが
使用されている。上記基板の材料であるアルミナ、シリ
コン等は耐熱性に優れ、１０００℃以上の高温にも耐え
ることができる。
上の素子をアルミニウム等の配線材料で配線したものが
使用されている。上記基板の材料であるアルミナ、シリ
コン等は耐熱性に優れ、１０００℃以上の高温にも耐え
ることができる。
しかし、集積回路等の配線材料として汎用されているア
ルミニウムは、融点が６６０℃であり、余裕を考慮すれ
ば、８００℃以上の雰囲気では使用することができず、
アルミニウムを配線とした場合における使用上限温度は
、６００℃程度であった。
ルミニウムは、融点が６６０℃であり、余裕を考慮すれ
ば、８００℃以上の雰囲気では使用することができず、
アルミニウムを配線とした場合における使用上限温度は
、６００℃程度であった。
また、高融点の配線材料としては、白金があるが、基板
、或は、基板上の素子と良好な接触を得ることが困難で
あるとともに、あまりに高価であるという問題がある。
、或は、基板上の素子と良好な接触を得ることが困難で
あるとともに、あまりに高価であるという問題がある。
〈発明の目的〉
この発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり
、高温雰囲気下であっても使用可能な耐熱性配線板を提
供することを目的としている。
、高温雰囲気下であっても使用可能な耐熱性配線板を提
供することを目的としている。
〈問題点を解決する為の手段、および作用〉上記の目的
を達成するための、この発明の耐熱性配線板は、耐熱性
を有する基板の表面に、グラファイト、および耐熱性を
有するグラファイト層間化合物の少なくとも何れか一方
かになる配線が形成されているのである。
を達成するための、この発明の耐熱性配線板は、耐熱性
を有する基板の表面に、グラファイト、および耐熱性を
有するグラファイト層間化合物の少なくとも何れか一方
かになる配線が形成されているのである。
上記耐熱性配線板は、配線材料としてグラファイト、ま
たはグラファイト層間化合物を用いており、このグラフ
ァイトおよびグラファイト層間化合物は、電導性、耐熱
性に優れているので、高温雰囲気下でも使用することが
できる。特に、グラファイトを配線材料として使用した
場合には、３０００℃以上の高温に耐えられる。
たはグラファイト層間化合物を用いており、このグラフ
ァイトおよびグラファイト層間化合物は、電導性、耐熱
性に優れているので、高温雰囲気下でも使用することが
できる。特に、グラファイトを配線材料として使用した
場合には、３０００℃以上の高温に耐えられる。
また、グラファイト層間化合物は金属並の電導性を有す
るので、高電導配線板が得られる。
るので、高電導配線板が得られる。
この発明で使用される好ましい基板としては、融点が６
００℃以上であるアルミナセラミックス、ベリリアセラ
ミックス、炭化ケイ素セラミックス等のセラミックス基
板、シリコン、サファイア等の結晶基板等が挙げられる
。これら基板の内、アルミナセラミックスを使用した場
合には、数１０００℃の高温に耐えることができる。
００℃以上であるアルミナセラミックス、ベリリアセラ
ミックス、炭化ケイ素セラミックス等のセラミックス基
板、シリコン、サファイア等の結晶基板等が挙げられる
。これら基板の内、アルミナセラミックスを使用した場
合には、数１０００℃の高温に耐えることができる。
そして、基板上に形成されるグラファイトからなる配線
は、ＣｖＤ１スパッタリング等の慣用の手法で形成する
ことができ、配線を形成した後、基板の耐熱性に応じて
、例えば、アルミナ基板の場合は２０００℃以下、シリ
コン基板の場合は、１０００℃以下の温度で熱処理を施
すことにより、基板との密着性の改善、グラファイトの
均質化が図れて好ましい。特に、ＣＶＤ法による場合に
は、スパッタリング法よりも高品質の配線を施すことが
できる。
は、ＣｖＤ１スパッタリング等の慣用の手法で形成する
ことができ、配線を形成した後、基板の耐熱性に応じて
、例えば、アルミナ基板の場合は２０００℃以下、シリ
コン基板の場合は、１０００℃以下の温度で熱処理を施
すことにより、基板との密着性の改善、グラファイトの
均質化が図れて好ましい。特に、ＣＶＤ法による場合に
は、スパッタリング法よりも高品質の配線を施すことが
できる。
また、配線材料として耐熱性を有するグラファイト層間
化合物を形成させるには、上記のＣＶＤ。
化合物を形成させるには、上記のＣＶＤ。
スパッタリング等の手法で形成されたグラファイト配線
に、耐熱性を有するインターカラントを気体または適当
な溶媒にインターカラントを溶かして溶液としてポリマ
と反応させるか、インターカラントがアルカリ金属の場
合は、高温で気体と反応させるか、溶融金属とポリマと
を接触させる等する。上記耐熱性を有するインターカラ
ントとしては、カルシウムＣａ ％ストロンチウムＳｒ
ｓバリウムＢａ等のアルカリ土類金属、マンガン肯、銀
〜、鉄ＦｅｓニッケルＮＬ ｓコバルトＣＯ、イッテル
ビウムｙｂ等の電子供与性のインターカラント；塩化第
２鉄ＦｅＣｊｚ、塩化第３鉄ＦｅＣＲ５、塩化ニッケル
ＮＬ’Ｊｚ、酸化クロムＣｒ Ｏｓ等のルイス酸等の電
子受容性のインターカラントが挙げられる。また、Ｎ＋
をイオン注入することによっても高い電導度が得られる
。特に、イオン注入、またはＮＬ Ｃ１２等の融点の高
いインターカラントをインター力レイションしたグラフ
ァイト層間化合物を耐熱用配線として使用した場合は、
最大７００℃程度の高温に耐えることができ、しかも、
電導度もｌＸ１０５ｓ／ｃｍと高く、アルミニウムの電
導度３．８ Ｘ１０５ｓ／ｃｍに迫る特性を有するので
、このグラファイト層間化合物を基板に形成することに
より、高性能の耐熱性配線板を作成することができる。
に、耐熱性を有するインターカラントを気体または適当
な溶媒にインターカラントを溶かして溶液としてポリマ
と反応させるか、インターカラントがアルカリ金属の場
合は、高温で気体と反応させるか、溶融金属とポリマと
を接触させる等する。上記耐熱性を有するインターカラ
ントとしては、カルシウムＣａ ％ストロンチウムＳｒ
ｓバリウムＢａ等のアルカリ土類金属、マンガン肯、銀
〜、鉄ＦｅｓニッケルＮＬ ｓコバルトＣＯ、イッテル
ビウムｙｂ等の電子供与性のインターカラント；塩化第
２鉄ＦｅＣｊｚ、塩化第３鉄ＦｅＣＲ５、塩化ニッケル
ＮＬ’Ｊｚ、酸化クロムＣｒ Ｏｓ等のルイス酸等の電
子受容性のインターカラントが挙げられる。また、Ｎ＋
をイオン注入することによっても高い電導度が得られる
。特に、イオン注入、またはＮＬ Ｃ１２等の融点の高
いインターカラントをインター力レイションしたグラフ
ァイト層間化合物を耐熱用配線として使用した場合は、
最大７００℃程度の高温に耐えることができ、しかも、
電導度もｌＸ１０５ｓ／ｃｍと高く、アルミニウムの電
導度３．８ Ｘ１０５ｓ／ｃｍに迫る特性を有するので
、このグラファイト層間化合物を基板に形成することに
より、高性能の耐熱性配線板を作成することができる。
〈実施例〉
以下、実施例を示す添付図面によって詳細に説明する。
図面は、この発明の耐熱性配線板の一実施例を示し、シ
リコン結晶の基板（１）に搭載された素子■間にグラフ
ァイト層間化合物からなる配線（３）が形成されている
。
リコン結晶の基板（１）に搭載された素子■間にグラフ
ァイト層間化合物からなる配線（３）が形成されている
。
さらに詳細に説明すれば、上記耐熱用配線（３）は、シ
リコン基板（１）表面にＣＶＤ法によりグラファイト薄
膜からなる配線を形成し、さらに、１０００℃以下の雰
囲気温度条件下で熱処理を行なった後、導電率が高く、
且つ融点の高いインターカラントであるＮＬＣｆ２をイ
ンター力レイションすることにより得られたものである
。上記のようにして得られたグラファイト層間化合物の
耐熱温度は、略７００℃とアルミニウムの融点を越えて
おり、耐熱性の優れた配線（３となることが判明した。
リコン基板（１）表面にＣＶＤ法によりグラファイト薄
膜からなる配線を形成し、さらに、１０００℃以下の雰
囲気温度条件下で熱処理を行なった後、導電率が高く、
且つ融点の高いインターカラントであるＮＬＣｆ２をイ
ンター力レイションすることにより得られたものである
。上記のようにして得られたグラファイト層間化合物の
耐熱温度は、略７００℃とアルミニウムの融点を越えて
おり、耐熱性の優れた配線（３となることが判明した。
また、電導度もｌＸ１０５ｓ／ｃｍとアルミニウムの電
導度３．８ Ｘ １０５ ｓ ／ａｎに近い値を示した
。
導度３．８ Ｘ １０５ ｓ ／ａｎに近い値を示した
。
従って、上記グラファイト層間化合物を配線（３）とし
て、シリコン半導体基板（１）の表面に形成することに
より、耐熱用半導体素子を作製することができ、半導体
素子の使用可能な上限温度を拡張することができる。
て、シリコン半導体基板（１）の表面に形成することに
より、耐熱用半導体素子を作製することができ、半導体
素子の使用可能な上限温度を拡張することができる。
尚、この発明は上記の実施例に限定されるものではなく
、例えば、電導度をグラファイト層間化合物はど高くす
る必要がない場合には、略３０００℃の耐熱性を有する
グラファイトで配線（１）することが可能である。
、例えば、電導度をグラファイト層間化合物はど高くす
る必要がない場合には、略３０００℃の耐熱性を有する
グラファイトで配線（１）することが可能である。
また、基板（１）として耐熱性の高いアルミナを使用す
ることが可能であり、その他この発明の要旨を変更しな
い範囲内において種々の設計変更を施すことが可能であ
る。
ることが可能であり、その他この発明の要旨を変更しな
い範囲内において種々の設計変更を施すことが可能であ
る。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明の耐熱性配線板によれば、耐熱
性を有する基板に、グラファイト、および耐熱性を有す
るグラファイト層間化合物の内、少なくとも何れか一方
を配線として形成しているので、高温雰囲気で使用可能
な耐熱性配線板を作製することができるという特有の効
果を奏する。
性を有する基板に、グラファイト、および耐熱性を有す
るグラファイト層間化合物の内、少なくとも何れか一方
を配線として形成しているので、高温雰囲気で使用可能
な耐熱性配線板を作製することができるという特有の効
果を奏する。
図面は、この発明の耐熱性配線板の実施例を示す平面図
。 （１）・・・基板、 （り・・・素子、（３）
・・・耐熱用配線。
。 （１）・・・基板、 （り・・・素子、（３）
・・・耐熱用配線。
Claims (1)
- １．耐熱性を有する基板の表面に、グラフ ァイト、および耐熱性を有するグラファ イト層間化合物の少なくとも何れか一方 からなる配線が形成されていることを特 徴とする耐熱性配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849388A JPH01260709A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 耐熱性配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849388A JPH01260709A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 耐熱性配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01260709A true JPH01260709A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13944340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8849388A Pending JPH01260709A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 耐熱性配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01260709A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015045641A1 (ja) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社カネカ | グラファイトシート、その製造方法、配線用積層板、グラファイト配線材料、および配線板の製造方法 |
| US10626312B2 (en) | 2014-12-04 | 2020-04-21 | Kaneka Corporation | Thermal interface materials made from graphite sheets under high vacuum condition |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP8849388A patent/JPH01260709A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015045641A1 (ja) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社カネカ | グラファイトシート、その製造方法、配線用積層板、グラファイト配線材料、および配線板の製造方法 |
| US9807878B2 (en) | 2013-09-26 | 2017-10-31 | Kaneka Corporation | Graphite sheet, method for producing same, laminated board for wiring, graphite wiring material, and process for producing wiring board |
| US10626312B2 (en) | 2014-12-04 | 2020-04-21 | Kaneka Corporation | Thermal interface materials made from graphite sheets under high vacuum condition |
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