KR102552189B1 - 질화 알루미늄 세라믹스 조성물 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 질화 알루미늄 세라믹스 조성물은 주성분으로서의 질화 알루미늄(AlN)과, 제1첨가제로서의 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스와, 제2첨가제로서의 Y2O3 또는 MgO를 포함한 조성을 가지며, 이러한 본 발명의 조성물은 상압 및 1700~1900℃의 온도범위에서 소결하여도 양호한 소결성을 유지하고 대략 80~110W/m·K 범위로 우수한 질화 알루미늄 고유의 열전도도 수준을 유지하면서 400℃ 이상의 고온에서 대략 108~1011 Ω·cm 범위의 우수한 체적저항 특성을 갖는다. 따라서, 본 발명에 의한 질화알루미늄 세라믹스 조성물은 반도체 제조장치에 사용되는 정전척, 가열장치에서의 세라믹스 히터나 RF 전극 내장형 히터의 기재, 또는 전자부품이나 전기 자동차 부품의 방열을 위한 절연기판 등으로 유망하다.

Description

질화 알루미늄 세라믹스 조성물 및 그의 제조방법 {ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 상압에서의 소결공정으로 제조하여도 양호한 소결성을 유지하고 고온에서도 우수한 체적저항과 열전도도 특성 둘 다가 확보되는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
질화 알루미늄(AlN)은 높은 열전도도를 가지면서도 높은 기계적 강도를 가져 내열 충격성이 높은 한편, 화학적 안정성이 우수한 소재이다. 또한, 질화 알루미늄(AlN)은 체적저항이 높아 전기 절연성이 양호하고 열팽창계수가 알루미나(Al2O3)보다 작고 실리콘 반도체 소재와 비슷하면서, 화학적으로 내식성 및 내플라즈마성이 우수하여 특히 플루오르화 질소와 같은 내식성 가스들이 주로 사용되는 반도체 공정에 적용이 유리하다.
따라서, 이러한 질화 알루미늄은 특히 반도체 제조장치에서 반도체 웨이퍼를 안착시켜 고정 지지하는 정전척이나, 가열장치에서의 세라믹스 히터나 RF 전극 내장형 히터의 기재, 또는 우수한 열전도도 특성을 이용한 전자부품이나 전기 자동차 부품의 방열을 위한 절연기판으로서 주목받고있다.
예컨대, 상기 정전척의 흡착 메커니즘으로는, 대략 108Ω·cm 이상의 낮은 체적저항특성을 가져 유전체의 웨이퍼 흡착면에 전하들이 충전되고 이들 표면전하의 정전기적 인력을 통하여 웨이퍼를 고정하는 존슨-라벡(Johnson-Rahbek) 형과, 대략 1012Ω·cm 이상으로 높은 체적저항특성을 가져 유전체 상하면에 존재하는 전하들간의 정전기적 인력을 통하여 웨이퍼를 고정하는 쿨롱(Coulomb) 형이 있다. 그런데, 상기 쿨롱 형은 위와 같이 고저항이 요구되므로 고온(예컨대 400℃ 이상)에서는 적용이 불가능하며 따라서 고온에서는 상기 존슨-라벡 형이 적용된다. 따라서, 이러한 존슨-라벡 형 정전척 조성으로서 적용되기위한 질화 알루미늄 조성물은 다음의 특성을 갖는 것이 요구된다:
(i) 고온에서 승온 및 냉각이 빠르게 진행되는 반도체 제조장비의 작동환경에 적용될 수 있을 만큼 열전도도가 커야 하고;
(ii) 고온(예컨대 400℃ 이상)에서 고전압을 견디어 장비의 절연 파괴를 억제할 수 있을 정도로 체적 저항이 커야 하며;
(iii) 제조단가를 낮추기 위하여 통상의 상압 소결공정으로 제조가 가능해야 한다.
그러나, 질화알루미늄은 질화물이어서 고온의 열처리 시 산화하기 쉬우므로 소성 시 예컨대 질소가스 또는 수소-질소 혼합가스를 사용하는 환원 분위기가 필요하다. 또한, 무엇보다 특히 소결온도를 낮추면서 체적저항을 키우기 위해서는 일반적으로 HIP(Hot Isostatic Press)나 SPS(Spark Plasma Sintering) 등의 열간 가압과 같은 고온 고압 소결이 필수적이어서 제조에 장시간과 고비용이 소요된다. 예컨대, 열전도도와 체적저항 특성을 향상시키기 위해 질화알루미늄에 산화이트륨이나 산화칼슘 등을 첨가한 조성물은 최대 2300℃의 고온 및 고압 하에서 소결이 필요하다고 보고되고있다.
그런데, 이러한 열간 가압 공정은 장시간 및 고비용이 소요된다. 따라서, 이 대신에 일반적인 상압에서의 소결공정으로 제조하여도 양호한 소결성을 유지하고 실용적인 체적저항과 열전도도 특성이 확보될 수 있는 질화알루미늄 조성이 요청된다.
1. 일본 특허공개 평09-315867호(1997. 12. 9 공개)
따라서, 본 발명은 상압에서의 소결공정으로 제조하여도 양호한 소결성을 유지하고 고온에서 우수한 체적저항과 열전도도 특성이 확보되는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물과 그의 제조방법을 제공하기위한 것이다.
위 과제를 해결하기 위한 일 측면에 의한 본 발명에 따른 질화 알루미늄 세라믹스 조성물은 주성분으로서의 질화 알루미늄(AlN)과, 제1첨가제로서의 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스와, 제2첨가제로서의 Y2O3 또는 MgO를 포함한 조성을 갖는다.
또한, 선택적으로, 상기 세라믹스 조성물은 상압 및 1700~1900℃의 온도범위에서 고용체를 이룰 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 제1첨가제의 함량은 상기 세라믹스 조성물의 총량대비 0＜x≤5 wt% 범위일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 제2첨가제의 함량은 상기 세라믹스 조성물의 총량대비 1≤x≤5 wt% 범위일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 제1첨가제는 상기 제1첨가제의 총량대비 55~65wt% CaCO3, 30~40wt% Al2O3 및 0.5~5wt% SiO2를 포함한 조성을 가질 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물은 80~110W/m·K 범위의 열전도도와 400℃ 이상의 온도에서 108~1011 Ω·cm 범위의 체적저항을 가질 수 있다.
또한, 다른 일 측면에 의한 본 발명에 따른 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 제조방법은 하기 단계 (i)~(ii)를 포함한다:
(i) 55~65wt% CaCO3, 30~40wt% Al2O3 및 0.5~5wt% SiO2의 각 분말을 혼합하고 1400~1600℃ 온도범위로 열처리하여 CaCO3-Al2O3-SiO2 조성의 글라스 프릿 분말을 얻는 단계와;
(ii) 질화 알루미늄(AlN)의 분말과, 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 총량대비 0＜x≤5 wt% 함량범위의 상기 글라스 프릿 분말과, 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 총량대비 1≤x≤5 wt% 함량범위의 Y2O3 또는 MgO의 분말을 혼합하고, 상압하에서 1700~1900℃ 온도범위로 소결하여 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 고용체를 제조하는 단계.
또한, 선택적으로, 상기 소결은 대기중 또는 질소 분위기하에서 수행될 수 있다.
본 발명에 의한 질화알루미늄 세라믹스 조성물은 소결성이 크게 증대되어 대략 1700~1900℃의 온도범위로 상압에서 소결하여도 본래 질화알루미늄의 우수한 열전도도 수준을 유지하면서도 우수한 체적저항 특성을 갖는다. 따라서, 본 발명에 의한 질화알루미늄 세라믹스 조성물은 반도체 제조장치에 사용되는 정전척, 가열장치에서의 세라믹스 히터나 RF 전극 내장형 히터의 기재, 또는 전자부품이나 전기 자동차 부품의 방열을 위한 절연기판 등으로 유망하다.
도 1a~1b는 각 조성물의 AlN 기본조성에 대한 (CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 첨가량의 변화에 따른 부피밀도("Bulk density")의 변화를 나타내며, 도 1a는 비교예 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 조성물에서 상기 CAS 첨가량("CAS glass content") 변화에 따른 상압하의 여러 소결온도(1600℃, 1700℃, 1800℃, 1850℃ 및 1900℃)에서의 부피밀도("Bulk density") 변화를, 도 1b는 본 발명 실시예들 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%(Y2O3 또는 MgO) 조성물에서 상기 CAS 첨가량 변화에 따른 상압하의 여러 소결온도(1700℃ 및 1850℃)에서의 부피밀도 변화를 각각 나타낸다.
도 2a~2b는 본 발명 실시예들에 따라 각 조성물을 1700℃에서 상압하에 소결한 후 그의 미세구조를 관찰한 전자현미경(SEM) 사진들이며, 도 2a는 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS")＋1wt%Y2O3 조성물에서 상기 CAS 첨가량을 0.5wt%, 1wt% 및 2wt%로 각각 변화시킨 각 소결 시편들의 미세구조를, 도 2b는 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS")＋1wt%MgO 조성물에서 상기 CAS 첨가량을 0.5wt%, 1wt% 및 2wt%로 각각 변화시킨 각 소결 시편들의 미세구조를 각각 나타낸다.
도 3a~3b는 도 2a의 AlN＋1wt%(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%Y2O3 조성에서 관찰된 2차상 부분의 미세구조를 고해상도로 측정한 투과전자현미경(TEM) 사진들로서, 도 3a는 AlN 결정간의 삼중점(화살표)이고, 도 3b는 도 3a 영역의 고해상도 미세구조를 나타내며, 도 3c는 도 3a의 EDS 분석결과 그래프이다.
도 4a~4b는 각 조성물의 AlN 기본조성에 대한 (CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 첨가량의 변화에 따른 열전도도("Thermal conductivity")의 변화를 보이며, 도 4a는 비교예로서 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 조성으로서 상압하의 여러 소결온도(1700℃, 1800℃ 및 1850℃)에서 소결된 조성물의 것을, 도 4b는 본 발명 실시예들 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%(Y2O3 또는 MgO) 조성으로서 각각 상압하의 1700℃에서 소결된 조성물의 것을 각각 나타낸다.
또한, 도 5a~5b는 각 조성물의 AlN 기본조성에 대한 (CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 첨가량의 변화에 따라 각 온도대("1000/T", T: 절대온도(K))에서 측정된 체적저항("Volume resistivity")의 변화를 보이며, 도 5a는 비교예로서 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 조성으로서 여러 소결온도(1700℃ 및 1850℃)에서 소결된 조성물의 것을, 도 5b는 본 발명 실시예들 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%(Y2O3 또는 MgO) 조성으로서 각각 1700℃에서 소결된 조성물의 것을 각각 나타낸다.
본 발명은 종래 열간 가압 등의 고비용 소결 공정 없이 일반적인 상압 소결공정으로 제조하여도 양호한 소결성을 유지하여 우수한 체적저항과 열전도도 특성 모두를 확보하는 질화 알루미늄(AlN) 조성을 제공한다.
본 발명에 따르면, AlN에 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스 조성을 첨가함과 동시에 Y2O3 또는 MgO를 함께 첨가한 조성물을 고용시킴으로써, 상압 소결로도 그의 소결온도를 낮추어 소결할 수 있다. 또한, 상압 소결시 결정립계에서 쇼트키 장벽(Schottky barrier)이 생성되어 이로 인해 소결체의 체적저항이 크게 증가되면서도, 아울러 본래 AlN의 높은 열전도도 수준은 유지된다.
이러한 본 발명의 일 구현예에 따른 조성물의 조성식은 하기 식 1과 같다:
AlN ＋ x(CaCO3-Al2O3-SiO2) ＋ y(Y2O3 또는 MgO) (식 1)
(이때, 상기 x는 상기 조성물의 총량대비 0＜x≤5 wt%이고 바람직하게는 0＜x≤2 wt%이고, 상기 y는 상기 조성물의 총량대비 1≤x≤5 wt%이고 바람직하게는 1≤x≤3 wt%이다.)
위와 같은 본 발명에 따른 조성물은 일 실시예에서 대기 중에서 대략 1700~1900℃, 바람직하게는 1700~1850℃ 범위의 온도에서 상압하에 소결가능하여 고용체를 이룰 수 있다. 또한, 다른 일 실시예에서, 상기 상압 소결은 상기 온도 범위에서 대기 중이 아닌 질소 분위기하에서 진행될 수도 있다.
그리고, 이렇게 상압 소결된 고용체는 열전도도가 대략 100W/m·K 이상, 바람직하게는 대략 100W/m·K이고, 대략 400℃ 이상의 고온에서 체적저항이 대략 108Ω·cm 이상, 바람직하게는 대략 109Ω·cm 이상의 값을 보여, 본래 AlN이 갖는 우수한 열전도도 특성을 유지하면서도 체적저항 특성이 크게 향상된다.
또한, 본 발명의 일 구현예에서, 상기 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스 조성은 총량대비, 55~65wt% CaCO3, 30~40wt% Al2O3 및 0.5~5wt% SiO2를 포함하여 구성될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하며 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 하술하는 실시예들은 본 발명의 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공되는 것이며, 본 발명은 하기 실시예들로만 한정되는 것은 아니다.
질화 알루미늄 세라믹스의 제조
먼저, CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스를 출발원료로서 CaCO3(순도 99.9%), Al2O3(순도 99.9%) 및 SiO2(순도 99.9%)의 각 분말을 사용하여 고상법으로 제조하였다. 이를 위해, CaCO3는 55~65wt%, Al2O3는 30~40wt%, SiO2는 0.5~5wt%의 각 함량범위에 따라 칭량된 출발 원료를 지르코니아 볼을 사용하여 24시간 동안 100rpm으로 볼밀링하여 혼합하였다. 그리고, 혼합한 분말을 백금 도가니에 넣어 1400~1600℃ 범위에서 1시간 동안 유지한 후 상온으로 급냉시켜 글라스 형태를 얻었다. 제조된 글라스는 24시간 동안 건식으로 1차 분쇄한 후, 습식으로 24시간 동안 2차 밀링하여 100℃ 오븐에서 24시간 건조하였다. 건조된 글라스 파우더는 200 메쉬 시브를 사용하여 글라스 프릿 분말을 얻었다.
그리고, AlN 분말(순도 99.9%)과, 첨가물로서 각각 총량대비 1~5wt% 함량범위의 Y2O3 또는 MgO 분말과 5wt% 이하 함량범위의 상기 글라스 프릿 분말을 각 함량범위에 따라 각각 칭량하고, 이들 분말을 에탄올을 용매로 지르코니아 볼을 사용하여 24시간 볼밀링으로 습식 혼합하였다. 그리고, 혼합한 분말을 100℃ 오븐에서 24시간 건조한 후, 이 분말을 1ton/㎠의 압력으로 일축 가압하여 직경 15㎜, 두께 1~2㎜ 크기로 원통상 벌크로 성형한 후, 상압 대기중에서 1700~1900℃의 온도범위에서 2시간 동안 소결하여 질화알루미늄 세라믹스의 시편들을 제조하였다.
제조된 질화 알루미늄 세라믹스의 물성 측정 및 분석
이후, 상기 제조된 시편들은 각각 소결밀도, 기계적 강도 및 열전도도를 측정하였다. 각 시편의 소결밀도는 아르키메데스법으로 측정하고, 체적저항은 High-voltage electrometer(B2985A, Keysight, USA)를 사용하여 ASTM-D257 규격으로 측정하였다. 또한, 열전도도는 상기 시편들의 표면을 연마한 후, ASTM D5470 규격에 따라 25℃에서 레이저 플래쉬(laser flash) 법으로 열확산율을 측정하였고(사용장비: LFA 447, Netzsch), 열확산율×밀도×비열[W/m·K]의 산출공식을 통해 열전도도를 산출하였다.
도 1a~1b는 각 조성물의 AlN 기본조성에 대한 (CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 첨가량의 변화에 따른 부피밀도("Bulk density")의 변화를 나타내며, 도 1a는 비교예 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 조성물에서 상기 CAS 첨가량("CAS glass content") 변화에 따른 상압하의 여러 소결온도(1600℃, 1700℃, 1800℃, 1850℃ 및 1900℃)에서의 부피밀도("Bulk density") 변화를, 도 1b는 본 발명 실시예들 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%(Y2O3 또는 MgO) 조성물에서 상기 CAS 첨가량 변화에 따른 상압하의 여러 소결온도(1700℃ 및 1850℃)에서의 부피밀도 변화를 각각 나타낸다.
도 1a~1b를 참조하면, 비교예의 경우(도 1a) 소결온도가 1800℃ 이상이 되어야 비로소 소결성이 양호해진다. 반면에, 본 발명 실시예들의 경우(도 1b) 조성에 Y2O3 또는 MgO가 함유됨으로써 소결성이 증진되어 비교예의 상기 소결온도보다 더 낮은 1700℃의 소결온도에서도 해당 비교예 조성물과 비슷한 수준의 소결밀도가 얻어져 소결성이 매우 양호해짐을 알 수 있다.
또한, 도 2a~2b는 본 발명 실시예들에 따라 각 조성물을 1700℃에서 상압하에 소결한 후 그의 미세구조를 관찰한 전자현미경(SEM) 사진들이며, 도 2a는 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS")＋1wt%Y2O3 조성물에서 상기 CAS 첨가량을 0.5wt%, 1wt% 및 2wt%로 각각 변화시킨 각 소결 시편들의 미세구조를, 도 2b는 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS")＋1wt%MgO 조성물에서 상기 CAS 첨가량을 0.5wt%, 1wt% 및 2wt%로 각각 변화시킨 각 소결 시편들의 미세구조를 각각 나타낸다.
그리고, 도 3a~3b는 도 2a의 AlN＋1wt%(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%Y2O3 조성에서 관찰된 2차상 부분의 미세구조를 고해상도로 측정한 투과전자현미경(TEM) 사진들로서, 도 3a는 AlN 결정간의 삼중점(화살표)이고, 도 3b는 도 3a 영역의 고해상도 미세구조를 나타내며, 도 3c는 도 3a의 EDS 분석결과 그래프이다.
도 2a~2b와 도 3a~3c를 참조하면, 전술했듯이 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스와 Y2O3 또는 MgO의 각 첨가로 인해 AlN의 소결성이 증진됨이 확인되고 그의 결정립계에 비정질이 형성됨이 확인되며 쇼트키 장벽(Schottky barrier)이 생성된 것으로 사료된다. 이러한 쇼트키 장벽의 생성으로 인해 본 발명 실시예 조성물들의 체적저항이 증가하는 것으로 사료된다.
도 4a~4b는 각 조성물의 AlN 기본조성에 대한 (CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 첨가량의 변화에 따른 열전도도("Thermal conductivity")의 변화를 보이며, 도 4a는 비교예로서 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 조성으로서 상압하의 여러 소결온도(1700℃, 1800℃ 및 1850℃)에서 소결된 조성물의 것을, 도 4b는 본 발명 실시예들 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%(Y2O3 또는 MgO) 조성으로서 각각 상압하의 1700℃에서 소결된 조성물의 것을 각각 나타낸다.
또한, 도 5a~5b는 각 조성물의 AlN 기본조성에 대한 (CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 첨가량의 변화에 따라 각 온도대("1000/T", T: 절대온도(K))에서 측정된 체적저항("Volume resistivity")의 변화를 보이며, 도 5a는 비교예로서 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)("CAS") 조성으로서 여러 소결온도(1700℃ 및 1850℃)에서 소결된 조성물의 것을, 도 5b는 본 발명 실시예들 AlN＋(CaCO3-Al2O3-SiO2)＋1wt%(Y2O3 또는 MgO) 조성으로서 각각 1700℃에서 소결된 조성물의 것을 각각 나타낸다.
도 4a~4b와 도 5a~5b를 참조하면, 본 발명 실시예들에 따라 Y2O3 또는 MgO가 첨가된 조성에서 열전도도 특성은 대략 80~110W/m·K 범위로 양호한 수준을 보이며, 또한 대략 550℃에서 체적저항 특성은 109~1011 Ω·cm 범위로서 매우 우수한 특성을 가짐을 알 수 있다.
위와 같이, 본 발명에 의한 질화알루미늄 세라믹스 조성물은 주성분인 질화알루미늄(AlN)에 Y2O3 또는 MgO를 첨가함과 동시에 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스를 함께 첨가한 조성을 가짐으로써 소결성이 크게 증대되어 대략 1700~1900℃의 온도범위로 상압에서 소결하여도 본래 질화알루미늄의 우수한 열전도도 수준을 유지하면서도 우수한 체적저항 특성을 갖는다.
이상, 상술된 본 발명의 구현예 및 실시예에 있어서, 원료분말의 평균입도, 분포 및 비표면적, 순도, 불순물 함량 등의 특성과, 소스 가열온도 및 나노선 성장온도, 캐리어 가스의 종류 및 순도 등의 여러 조건에 따라 통상적인 오차범위 내에서 다소 변동이 있을 수 있음은 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 지극히 당연하다.
아울러 본 발명의 바람직한 구현예 및 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (8)

  1. 질화 알루미늄(AlN)과, 제1첨가제로서의 CaCO3-Al2O3-SiO2 글라스와, 제2첨가제로서의 MgO를 포함한 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹스 조성물은 상압 및 1700~1900℃의 온도범위에서 고용체를 이루는 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1첨가제의 함량은 상기 세라믹스 조성물의 총량대비 0＜x≤5 wt% 범위인 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2첨가제의 함량은 상기 세라믹스 조성물의 총량대비 1≤x≤5 wt% 범위인 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1첨가제는 상기 제1첨가제의 총량대비 55~65wt% CaCO3, 30~40wt% Al2O3 및 0.5~5wt% SiO2를 포함한 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물은 80~110W/m·K 범위의 열전도도와 400℃ 이상의 온도에서 108~1011 Ω·cm 범위의 체적저항을 갖는 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물.
  7. 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 제조방법에 있어서,
    55~65wt% CaCO3, 30~40wt% Al2O3 및 0.5~5wt% SiO2의 각 분말을 혼합하고 1400~1600℃ 온도범위로 열처리하여 CaCO3-Al2O3-SiO2 조성의 글라스 프릿 분말을 얻는 단계와;
    질화 알루미늄(AlN)의 분말과, 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 총량대비 0＜x≤5 wt% 함량범위의 상기 글라스 프릿 분말과, 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 총량대비 1≤x≤5 wt% 함량범위의 MgO의 분말을 혼합하고, 상압하에서 1700~1900℃ 온도범위로 소결하여 상기 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 고용체를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 소결은 대기중 또는 질소 분위기하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 질화 알루미늄 세라믹스 조성물의 제조방법.
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