JPH01256196A - サブパッケージ固定機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、パッケージの固定方法に係り、特にマザーボ
ードに垂直に装着されるメインパッケージの半導体素子
搭載面にコネクタ接続によυ装着したサブパッケージが
、電子機器の振動等により棲けることを容易に防止する
に好適な固定機１１に関する。

〔従来の技術〕

従来は、パッケージをマザーボードに固定する方法とし
ては、第５図に示す様にレバー４′に装着したパッケー
ジ２をガイドレール３に沿い挿入した後、レバーをパッ
ケージ挿抜口に設けた０字型溝５に引っ掛けて人の方向
に回転させ、５の溝を押さえつけることにより電子機器
の撮動等によるパッケージの抜けを防止していた。なお
この種の装置として関連するものには、例えば特開昭５
９−１０６２０７号基板挿抜部材が挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、マザーボードにメインパッケージを装
着する場合は適用できるが、メインパッケージの半導体
素子搭載面に垂直にサブパッケージを装着する際には、
この固定方法は使えないという問題が発生した。

そこで本発明の目的は、メインパッケージに装着したサ
ブパッケージを部材点数の少ない構造で−組込み作業を
容易に行なうことにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、メインパッケージに装着されるサブパッケ
ージにメインパッケージの上下方向と同じ長さの板材全
段けることＫよシ、メインパッケージをガイドレールに
沿って挿入すると同時に、ガイドレールのＵ字型溝がサ
ブパッケージに設けた板材の両端と、メインパッケージ
の両端を挾み込み板材をメインパッケージに密着させる
ことにより、サブパッケージをメインパッケージに固定
する方法により達成される。

〔作用〕

メインパッケージをガイドレールに沿い挿入した際、ガ
イドレールのＵ字型溝がサブパッケージに設けた板部材
とメインパッケージを密着することによりサプパッケー
ジをメインパッケージに固定でき、サブパッケージの抜
けを防止できる。

また、サブパッケージに設けた板部材が補強材の役目を
果しサブパッケージの反ｂｔ−防止できる。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を第１図、第２図、第４図、第５
図により説明する。

第２図に示すようにマザーボード１に装着するメインパ
ッケージ６の上下方向と同等の長さの板部材７をメイン
パッケージに装着するサブパッケージ８に装着する。

この板部材を装着したサブパッケージを搭載したメイン
パッケージをガイドレール５に沿い挿入し従来技術のレ
バーを用いた固定方法によりマザーボードと固定する。

これにより第１図に示す之うに、ガイドレールのＵ字型
溝部がメインパッケージと板部材の両端を挟み、板部材
をメインパッケージに密着させることによりサブパッケ
ージ全メインパッケージに固定する。

この時、ガイドレール５の溝幅ｔは第４図に示すように
１メインパツケージの板厚ｔ１とサブパッケージに取シ
付ける板部材の板厚Ｌ２と、メインパッケージとサブパ
ッケージを接続するコネクターの凸側と凹側の抜けによ
る接触不良が発生しない有効勘合寸法ｔｒ４保できるｔ
ｓから成９、常にサブパッケージとメインパッケージが
電気的接続を保。

つ構造となっている。また、ガイドレールのパッケージ
挿抜口のＲを第５図の善のような形状にして、メインパ
ッケージとサブパッケージに取り付ける板部材の端部が
容易に挿入でき、溝幅が狭くなるに従いメインパッケー
ジと板部材が密着する構造罠なっている。

以上の方法によりミ子機器の振動等によりサブパッケー
ジがメインパッケージから抜けるのを防止できる。

本実施例によればサブパッケージを実装したメインパッ
ケージをガイドレールに沿い挿入すると同時にサブパッ
ケージをメインパッケージに固定することが可能となる
。またサブパッケージに取り付けた板部材が補強材の役
目を果しサブパッケージの反シ防止の効果がある。

〔発明の効果〕

本発明くよれば、サブパッケージにメインパッケージと
同等の長さの板部材を取り付けるだけの部材点数が少な
い簡単な構造であシながら、メインパッケージをガイド
レールに沿って挿入すると同時にサブパッケージをメイ
ンパッケージに固定できる。

このため、パッケージ組込み作業が容易、且つ短時間で
行なうことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す正面図、第２図は、
同じく斜視図、＃！５図は、従来例を示す側面図、第４
図は、ガイドレールの詳細を示す正面図、第５図はガイ
ドレールの溝の形状を示す平面図である。 １・・・マザーボード、２・・・パッケージ、６・・・
ガイドレール、４・・・レバー、５・・・Ｕ字型溝、６
・・・メインパッケージ、７・・・板部材、８・・・サ
ブパッケージ、９・・・コネクター。 躬１０ 擢３ｎ １−　′２４ｒ’−汀２−ド デー　コキク７ 躬２区

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子機器のガイドレールに沿いマザーボードに垂直
   に装着するメインパッケージの半導体素子搭載面に垂直
   にコネクタ接続にて装着した際、電子機器の振動等によ
   りメインパッケージからサブパッケージが抜けることを
   防止する固定機構において、メインパッケージをガイド
   レールに沿い挿入すると同時にサブパッケージがメイン
   パッケージに固定されるような板部材をサブパッケージ
   に設けた事を特徴とするサブパッケージ固定機構。