JP3371232B2 - 半導体検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体検査装置に関
し、特に半導体装置の回路試験装置に適用し得る。

【０００２】

【従来の技術】従来、組立工程を終了した半導体装置
は、次の検査工程において、その電気特性を検査する回
路試験がなされる。その際、検査用の装置として、図３
に示すような検査基板１をアルミ板からなるケース２に
収納したテストパツケージ３が用いられる。

【０００３】検査基板１を収納するケース２は、アルミ
板を箱型に成形した二つの部材からなり、検査基板１を
間に置いて上下からこれを覆うようになつている。これ
により、基板上の素子４及び配線５をケース２外部より
保護するようにされている。検査基板１の周辺部の所定
位置には、ケース２間の間隔を維持する様に六角スペー
サ６が設置されている。この六角スペーサ６は、検査基
板１を挟んで基板上面及び下面で対にして設置されてお
り、その両端においてケース２をねじ７により固定して
いる。この六角スペーサ６により検査基板１に設けられ
た素子４及び配線５がケース２と接触しないようになさ
れている。

【０００４】検査基板１には、検査する半導体装置を検
査基板１の試験回路と電気的に接続させるソケツト式基
板８が装着される。このソケツト式基板８の下面には接
続ピン９が半田付けされており、検査基板１上の試験回
路の端子からなるピン差込部１０に差し込まれるように
なされている。

【０００５】ソケツト式基板８上にはソケツト１１が搭
載されており、このソケツト１１は、電気的に接続され
る上下二段の親ソケツト１１Ａと子ソケツト１１Ｂによ
り構成されている。下段の親ソケツト１１Ａは、ソケツ
ト式基板８上に半田付けされており、ソケツト式基板８
の下面に半田付けされている接続ピン９と電気的に接続
されている。これにより、ソケツト式基板８の親ソケツ
ト１１の各ピンと、検査基板１上の試験回路とがピン差
込部１０を通じて電気的に接続されるようになされてい
る。また上段の子ソケツト１１Ｂは、下段の親ソケツト
１１Ａの上に差し込まれるようになされており、装着さ
れる半導体装置との接触部が磨耗すると交換されるよう
になされている。

【０００６】さらにこのソケツト式基板８は、検査基板
１上に安定した状態で装着されるように、基板の四隅を
ねじ１２とナツト１３により検査基板１上に機械的に固
定されるようになされている。ソケツト式基板８は、こ
のねじ１２とナツト１３により検査基板１上から取付け
及び取外しができるようなされている。

【０００７】検査基板１を覆うケース２には、ソケツト
式基板８が装着される部分にソケツト式基板８の取付け
及び取外し用の窓として、ソケツト式基板８の面積より
も少し広い開口部を有するケース窓１４が形成されてい
る。このケース窓１４からは、ソケツト式基板８の上面
に搭載されている親ソケツト１１Ａがケース２の外部に
突出するようになされている。ケース窓１４から突出し
た親ソケツト１１Ａの周りには隙間があいており、この
部分は親ソケツト１１Ａの位置と形とに対応した開口部
からなるソケツト窓１５を有するデツキプレート１６
が、ケース２にねじ１７によりねじ留めされることによ
り塞がれるようにされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の半導
体機能検査装置においては、共通の回路部を有し、かつ
パツケージタイプを異にする半導体装置を検査する場合
がある。その際、ソケツト式基板８を半導体装置のパツ
ケージタイプに対応するコンタクトピンの接触部をもつ
たソケツト式基板に交換することにより、同一のテスト
パツケージ３による回路試験をなし得るようになされて
いる。

【０００９】ところが、従来ソケツト式基板８を交換す
る際に、ソケツト式基板８を検査基板１に固定してある
ネジ１２及びナツト１３を取外すには、検査基板１を収
納し、ねじ留めしてあるケース２の下側部分も取外す必
要があり、手間がかかつた。

【００１０】さらに、ソケツト式基板８を検査基板１に
取付けているねじ１２を取外す際にねじ１２を留めてい
るナツト１３あるいは、ナツト１３と基板の間に装着さ
れているワツシヤ１８が素子４や配線５の下にはさまる
ことが考えられる。これにより、ナツト１３及びワツシ
ヤ１８が配線間に跨がつて接触された状態で放置された
場合、これが配線間のシヨートを引き起こすおそれがあ
つた。

【００１１】また、親ソケツト１１Ａの上に子ソケツト
１１Ｂを装着する際、特に子ソケツト１１Ｂまたは、親
ソケツト１１Ａの何方かが新品の場合などに、ソケツト
同士の馴染みが悪く、スムーズに装着できないことがあ
る。この場合、子ソケツト１１Ｂを親ソケツト１１Ａに
強く押しつけなくてはならず、このため検査基板１がた
わみ、これが接続ピン９と検査基板１上のピン差込部１
０との接触不良を発生しやすくする要因となつていた。
さらに、検査基板１のたわませられる部分が傷むという
問題があつた。

【００１２】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、ソケツト及びソケツト式基板の取付け及び取外しの
際の問題を有効に解決し得る半導体検査装置を提案しよ
うとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、半導体装置の試験回路を配線した
検査用主基板１と半導体装置を装着するソケツト１１が
電気的に接続された副基板８と主基板１と主基板１上に
電気的に接続されて装着される副基板８の周囲を覆い、
かつ一部に副基板８を出入れ自在な大きさの開口１４が
設けられた筐体２と筐体２に設けられた開口１４を表面
側から塞ぐように筐体２に取付けられると共に、一部に
ソケツト１１の取出用の開口１５を有する板状部材１６
と副基板８を主基板１と板状部材１６に機械的に一体に
固定する基板固定部材２１とを備える。

【００１４】

【作用】検査用主基板１上に副基板８を固定する固定用
ねじ２２を設置し、これにより、筐体２を取外すことな
く副基板８を取付け及び取外しできる。さらに固定用緩
衝部材２６を板状部材１６にねじ留めするようにしたこ
とにより、親ソケツト１１Ａに子ソケツト１１Ｂを装着
する際、主基板１を押す力を分散させることができ、主
基板１のたわむ量を少なくし得る。かくして副基板８と
主基板１とを電気的に接続させる接続ピン９とピン差込
部１０との接触不良を未然に防止し得る。さらに、主基
板１がたわむことにより傷むのを防止し得る。

【００１５】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１６】図３との対応部分に同一符号を付して示す
図１及び図２において、２０は全体としてテストパツケ
ージを示し、ソケツト式基板８を検査基板１上に固定す
るようにソケツト式基板８の四隅に設置されていたねじ
１２とナツト１３に代わり、基板固定部材２１が用いら
れていること以外は同様の構成を有している。図１に示
すように、基板固定部材２１は、検査基板１上に固定さ
れる固定用ねじ２２と、この固定用ねじ２２を締めるナ
ツト２３とワツシヤ２４とからなる固定部材基部２１Ａ
とスペーサ部２１Ｂとからなる。

【００１７】図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、固定
部材基部２１Ａを構成する固定用ねじ２２は、周りをね
じ切りされた棒状の部材からなり、中程に固定されたス
ペーサ２２Ａを有する構造をなしている。スペーサ２２
Ａは、棒状部材を中心に棒状部材の延長方向に直交する
方向に延び広がつた厚さ 2〔mm〕の円盤状の部材からな
る。固定用ねじ２２の材質は真ちゅうでなり、外側にニ
ツケルメツキが施されている。この固定用ねじ２２が検
査基板１とワツシヤ２４を挟んで、ナツト２３により固
定されるようになされている。

【００１８】固定用ねじ２２は、その下方側のねじ部２
２Ｂを検査基板１のねじ穴２５に通し、この検査基板１
とワツシヤ２４をスペーサ２２Ａとナツト２３との間に
挟み、ナツト２３により締めるようになされている。こ
れにより固定用ねじ２２は、上に設置されるソケツト式
基板８の取付け及び取外しに関係なく検査基板１上に固
定されることになる。スペーサ２２Ａは、接続ピン９と
ピン差込部１０とが接続されている間隔を保持するよう
になされている。

【００１９】図２（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、スペ
ーサ部２１Ｂは、内側がねじ切りされている六角柱状の
固定用スペーサ２６を間に置き、デツキプレート１６に
接する上端を皿ねじ２７により、また下端を基板固定部
材２１の固定用ねじ２２により固定するようになされて
いる。これにより、固定用スペーサ２６の下端ではソケ
ツト基板８に開けられたねじ穴２８に固定用ねじ２２の
上方側のねじ部２２Ｃを通し、これを固定用スペーサ２
６とスペーサ２２Ａとで締めることによりこのソケツト
式基板８が固定されている。この固定用スペーサ２６は
材質が真ちゅうでなり、外側にニツケルメツキが施され
ている。

【００２０】この結果、親ソケツト１１Ａに子ソケツト
１１Ｂを差し込む際、ソケツト１１を押す力は皿ねじ２
７により固定されたデツキプレート１６を引く方向にも
分散される。これにより検査基板１とソケツト式基板８
との固定箇所にかかる検査基板１をたわませるようには
たらく力は弱められることになる。

【００２１】以上の構成において、例えば検査する半導
体装置のパツケージタイプをＳＯＰ(Small Outline Pac
kage) からＤＩＰ(Dual-In-Line Package)のパツケージ
タイプに変える場合、それに伴つてソケツト式基板８を
ＳＯＰ用の基板からＤＩＰ用の基板に変更することにな
る。

【００２２】ソケツト式基板８を交換するには、テスト
パツケージ２０のソケツト１１とケース窓１４との間を
覆つているデツキプレート１６を皿ねじ２７を外すこと
により取外す。次にソケツト式基板８をねじ留めしてい
る固定用スペーサ２６を取外す。これによりソケツト式
基板８は、検査基板１上より取外すことができるように
なり、ソケツト式基板８はＳＯＰ用の基板からＤＩＰ用
の基板に交換されることになる。この交換の際、基板固
定部材２１のナツト２３及びワツシヤ２４は取外される
ことなく、検査基板１の下側に固定された状態でソケツ
ト式基板８の交換がなされることになる。

【００２３】ソケツト式基板８は基板上のねじ穴２８に
固定用ねじ２２を通し、固定用スペーサ２６により検査
基板１上に固定される。次にデツキプレート１６が、ソ
ケツト窓１５の位置を親ソケツト１１Ａの位置に合わせ
て、ケース２にねじ１７により固定される。さらに皿ね
じ２７により、固定用スペーサ２６がデツキプレート１
６にねじ留めされることによりソケツト式基板８がデツ
キプレート１６に固定される。

【００２４】以上の構成によれば、ソケツト式基板８を
交換する際に、テストパツケージ２０のケース２を取外
す手間は省かれることになる。またソケツト式基板８に
搭載されている親ソケツト１１Ａに子ソケツト１１Ｂを
差し込む際に、ソケツト式基板８が強く押されるような
場合にも、その押される力がデツキプレート１６を引く
力に分散されることになる。

【００２５】これにより検査基板１が大きくたわむのを
防止することができ、検査基板１がたわませられること
により傷むことを未然に防止することができる。さらに
検査基板１が押されても、検査基板１がたわませられる
量が少ないので、このことによるソケツト式基板８の接
続ピン９と検査基板１のピン差込部１０との接触不良を
防止し得る。

【００２６】なお上述の実施例においては、基板固定部
材２１を基板の４箇所に配置した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、ソケツト基板８を十分に固
定できるならば基板固定部材２１の配置は何箇所でも良
い。また上述の実施例においては、固定用ねじ２２と固
定用スペーサ２６の材質を真ちゅうとしたが、本発明は
これに限らず、例えば鋳鉄を用いても良く、要はねじと
して加工できる材質であれば良い。

【００２７】また上述の実施例においては、ソケツト基
板８を取り付ける固定用ねじ２２のスペーサ２２Ａの形
状が厚さ 2〔mm〕の円盤状の場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、緩衝部材になり得ればどのような
形状でも良い。さらに上述の実施例においては、固定用
スペーサ２６として六角柱状の部材を用いた場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、四角柱状あるいは
円柱状のスペーサを用いても良い。

【００２８】また上述の実施例においては、固定用スペ
ーサ２６をデツキプレート１６に固定するねじを皿ねじ
としたが、本発明はこれに限らず、固定用スペーサ２６
をデツキプレート１６に固定することのできる他の種類
のねじを用いても良い。

【００２９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、検査基板
に固定された、ソケツト式基板の固定部材を用いること
により、ソケツト式基板を交換する際、基板を固定して
いた部材の脱落による配線間の短絡のおそれを未然に防
止することができる。さらに、テストパツケージのケー
スを検査基板から取外す工程を省くことができる。また
ソケツト式基板をテストパツケージのケースの上部にね
じ留めして固定することにより、ソケツト取付けの際に
検査基板がたわむ量を少なくすることができる。これに
よりソケツト式基板と検査基板との電気的な接触部にお
ける接触不良及び検査基板が傷むのを未然に防止し得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体検査装置の一実施例を示す略線
図である。

【図２】その基板固定部材を示す略線図である。

【図３】従来の半導体検査装置を示す略線図である。

【符号の説明】

１……検査基板、２……ケース、３、２０……テストパ
ツケージ、４……素子、５……配線、６……六角スペー
サ、７、１２、１７……ねじ、８……ソケツト式基板、
９……接続ピン、１０……ピン差込部、１１……ソケツ
ト、１３、２３……ナツト、１４……ケース窓、１５…
…ソケツト窓、１６……デツキプレート、１８、２４…
…ワツシヤ、２１……基板固定部材、２１Ａ……固定部
材基部、２１Ｂ……スペーサ部、２２……固定用ねじ、
２２Ａ、２２Ｂ……ねじ部、２５、２８……ねじ穴、２
６……固定用スペーサ、２７……皿ねじ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 - 31/3193 H01L 21/66 H01L 21/68

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置の試験回路を配線した検査用主
   基板と、上記半導体装置を装着するソケツトが電気的に
   接続された副基板と、上記主基板と当該主基板上に電気
   的に接続されて装着される上記副基板の周囲を覆い、か
   つ一部に上記副基板を出し入れ自在な大きさの開口が設
   けられた筐体と、上記筐体に設けられた上記開口を表面
   側から塞ぐように上記筐体に取付けられると共に、一部
   に上記ソケツトの取出用の開口を有する板状部材と、上
   記副基板を上記主基板と上記板状部材に機械的に一体に
   固定する基板固定部材とを具えることを特徴とする半導
   体検査装置。
2. 【請求項２】上記基板固定部材は、ねじ山が切られた棒
   状部材の中程に当該棒状部材の延長方向に対して直交す
   る方向に突出する緩衝用突部が設けられた固定用ねじ
   と、上記固定用ねじに設けられた上記緩衝用突部と共に
   上記主基板を挟みつけねじ留めするナツトと、上記固定
   用ねじのねじ山と噛み合うように内側にねじ溝が切られ
   ている柱状の部材でなり上記副基板と上記板状部材との
   間に固定される固定用緩衝部材と、上記固定用緩衝部材
   を上記板状部材に固定するねじとを具えることを特徴と
   する請求項１に記載の半導体検査装置。