JPH05152041A - アダプタソケツト - Google Patents
アダプタソケツトInfo
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- JPH05152041A JPH05152041A JP3082059A JP8205991A JPH05152041A JP H05152041 A JPH05152041 A JP H05152041A JP 3082059 A JP3082059 A JP 3082059A JP 8205991 A JP8205991 A JP 8205991A JP H05152041 A JPH05152041 A JP H05152041A
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- socket
- component
- board
- terminal
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品をボード表面に露出配置することな
く、実装することができるアダプタソケットを提供す
る。 【構成】アダプタソケット１３の基板部１３ａに部品孔
１４を設け、この部品孔内に電子部品１６およびこれを
ＩＣソケット１１の端子１２に圧接する弾性導体１５を
挿入してなる。
く、実装することができるアダプタソケットを提供す
る。 【構成】アダプタソケット１３の基板部１３ａに部品孔
１４を設け、この部品孔内に電子部品１６およびこれを
ＩＣソケット１１の端子１２に圧接する弾性導体１５を
挿入してなる。
Description
［発明の目的］
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ測定（検査）時に使
用するアダプタソケットに係る。
用するアダプタソケットに係る。
【従来の技術】ＩＣをボード上において測定、検査する
には、ＩＣソケットを直接にボードに装着する場合が多
いが、ボードにはアダプタソケットを装着しこれにＩＣ
ソケットを係合、装着して測定、検査を行う場合もあ
る。これはＩＣソケットの破損その他による交換を容易
とするためである。図７はボードに実装したＩＣソケッ
トを示す斜視図である。この図においては、図示の簡略
化のためＩＣソケットおよびその周囲の部品配置状況は
ＩＣソケット４個のみについてのみ示されているが、実
際にはＩＣソケットはボード全体にわたって正方格子状
の配置で多数個設けられていることは言うまでもないと
ころである。ＩＣソケット１はボード２の害、層に設け
られたプリント配線に端子を接続してボード２に取り付
けられており、ボード２の上面には前記ＩＣソケット１
に装着されるＩＣの各端子に接続される抵抗素子のよう
な電子部品３が配置されている。これらの電子部品３も
また前記ボード２の外、内層に設けられたプリント配線
に接続されている。
には、ＩＣソケットを直接にボードに装着する場合が多
いが、ボードにはアダプタソケットを装着しこれにＩＣ
ソケットを係合、装着して測定、検査を行う場合もあ
る。これはＩＣソケットの破損その他による交換を容易
とするためである。図７はボードに実装したＩＣソケッ
トを示す斜視図である。この図においては、図示の簡略
化のためＩＣソケットおよびその周囲の部品配置状況は
ＩＣソケット４個のみについてのみ示されているが、実
際にはＩＣソケットはボード全体にわたって正方格子状
の配置で多数個設けられていることは言うまでもないと
ころである。ＩＣソケット１はボード２の害、層に設け
られたプリント配線に端子を接続してボード２に取り付
けられており、ボード２の上面には前記ＩＣソケット１
に装着されるＩＣの各端子に接続される抵抗素子のよう
な電子部品３が配置されている。これらの電子部品３も
また前記ボード２の外、内層に設けられたプリント配線
に接続されている。
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のＩＣソケ
ットおよび電子部品を取り付けたボードにおいては、 １．ＩＣが多ピンかつ高密度のものとなると、ボードの
配線パターンの設計が困難となり、しかも作成したボー
ドの不良を生じやすいこと。 ２．ＩＣソケットおよび電子部品３がボード２ら直接半
田付けされているため、それ等の交換が困難であるこ
と。 ３．ボード２上の相当の面積が前記電子部品３によって
占められているため、ＩＣソケット１の実装密度を高め
にくいこと。 ４．電子部品３がボード２上面に露出されているため、
他物との接触により破損を生じやすく、金属粉等の付着
により短絡を生じやすい欠点があること。 ５．電子部品３をボード２の配線に半田付けしているた
め、その実装に多くの手数と時間とを必要とすること。 ６．従来のアダプタソケットは１種類のＩＣソケットに
のみ対応するものとして製作され、異なるＩＣの実装に
は異なるアダプタソケットおよびボードを必要としたこ
と。 等の問題があった。本発明は上記の事情に基づきなされ
たもので、上記の諸問題を一挙に解決し得るアダプタソ
ケットを提供することを目的としている。 ［発明の構成］
ットおよび電子部品を取り付けたボードにおいては、 １．ＩＣが多ピンかつ高密度のものとなると、ボードの
配線パターンの設計が困難となり、しかも作成したボー
ドの不良を生じやすいこと。 ２．ＩＣソケットおよび電子部品３がボード２ら直接半
田付けされているため、それ等の交換が困難であるこ
と。 ３．ボード２上の相当の面積が前記電子部品３によって
占められているため、ＩＣソケット１の実装密度を高め
にくいこと。 ４．電子部品３がボード２上面に露出されているため、
他物との接触により破損を生じやすく、金属粉等の付着
により短絡を生じやすい欠点があること。 ５．電子部品３をボード２の配線に半田付けしているた
め、その実装に多くの手数と時間とを必要とすること。 ６．従来のアダプタソケットは１種類のＩＣソケットに
のみ対応するものとして製作され、異なるＩＣの実装に
は異なるアダプタソケットおよびボードを必要としたこ
と。 等の問題があった。本発明は上記の事情に基づきなされ
たもので、上記の諸問題を一挙に解決し得るアダプタソ
ケットを提供することを目的としている。 ［発明の構成］
【課題を解決するための手段】本発明のアダプタソケッ
トは、基板部上面にＩＣソケット収容部をそなえ前記基
板部両側面に前記ＩＣソケットを係止するフック部を有
するものにおいて、前記基板部に前記ＩＣソケットの端
子に対応する配置の部品孔を設け、これらの部品孔内に
は電子部品およびこれらの電子部品を前記部品孔内に挿
入された前記ＩＣソケット端子に押圧する弾性導体を設
置したことを特徴とする。さらに、基板部上面にＩＣソ
ケット収容部をそなえ前記基板部両側面に前記ＩＣソケ
ットを係止するフック部を有するものにおいて、前記基
板部に前記ＩＣソケットの端子に対応する配置の部品孔
を設け、これらの部品孔内には電子部品およびこれらの
電子部品を前記部品孔内に挿入された前記ＩＣソケット
端子に押圧する弾性導体を設置し、前記電子部品および
弾性導体を前記端子貫通孔をそなえた蓋により押圧固定
したものにおいて、前記端子貫通孔の径およびその配列
間距離を適切に選定し、端子配置の異なる複数種類のＩ
Ｃに対応できるようにしたことを特徴とする。
トは、基板部上面にＩＣソケット収容部をそなえ前記基
板部両側面に前記ＩＣソケットを係止するフック部を有
するものにおいて、前記基板部に前記ＩＣソケットの端
子に対応する配置の部品孔を設け、これらの部品孔内に
は電子部品およびこれらの電子部品を前記部品孔内に挿
入された前記ＩＣソケット端子に押圧する弾性導体を設
置したことを特徴とする。さらに、基板部上面にＩＣソ
ケット収容部をそなえ前記基板部両側面に前記ＩＣソケ
ットを係止するフック部を有するものにおいて、前記基
板部に前記ＩＣソケットの端子に対応する配置の部品孔
を設け、これらの部品孔内には電子部品およびこれらの
電子部品を前記部品孔内に挿入された前記ＩＣソケット
端子に押圧する弾性導体を設置し、前記電子部品および
弾性導体を前記端子貫通孔をそなえた蓋により押圧固定
したものにおいて、前記端子貫通孔の径およびその配列
間距離を適切に選定し、端子配置の異なる複数種類のＩ
Ｃに対応できるようにしたことを特徴とする。
【作用】上記構成の本発明のアダプタソケットにおいて
は、電子部品をボードに半田付け等により実装すること
なく、単にアダプタソケットの部品孔内に挿入するのみ
で実装を行うことができる。さらに、前記端子貫通孔の
径と孔列間の距離の選定により、１種類のアダプタソケ
ットにより端子配列の異なる複数種類のＩＣを実装し得
る。
は、電子部品をボードに半田付け等により実装すること
なく、単にアダプタソケットの部品孔内に挿入するのみ
で実装を行うことができる。さらに、前記端子貫通孔の
径と孔列間の距離の選定により、１種類のアダプタソケ
ットにより端子配列の異なる複数種類のＩＣを実装し得
る。
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の一部を切欠
し、これに装着さるべきＩＣソケットとともに示す斜視
図、図２ＡはＩＣソケット装着前における前記実施例の
横断面図、図２ＢはＩＣソケット装着後における前記実
施例の横断面図である。これ等の図において、ＩＣソケ
ット１１はその下面に端子１２を有しており、上面にＩ
Ｃ装着部１１ａを有している。前記端子１２は図には１
列のみ現れているが、実際には後に説明する部品孔１４
の配置に見られるように千鳥掛け配置としてある。ま
た、アダプタソケット１３は厚みのある基板部１３ａ
と、その両側から突出し上端において前記ＩＣソケット
１１の上端と係合するフック１３ｂとを有する。前記基
板部にはＩＣソケット１１の端子１２に対応し、コイル
ばね１５および電子部品１６を収容し得る大きさの部品
孔１４が設けられている。なお、コイルばね１５の下端
はコイル軸線に沿う直線状とされている。部品孔１４内
には、図２Ａに示すようにコイルばね１５、電子部品１
６が順に挿入されている。基板部１３ａには、蓋１７が
当接固定され、部品孔１４に挿入された電子部品１６、
コイルばね１５を前記部品孔１４内に押圧固定してい
る。なお、蓋１７にはＩＣソケットの端子１２を貫通さ
せる開口１８およびこれと同心をなす円錐状面取部１９
が設けられている。図２Ｂは、前記ＩＣソケット１１を
アダプタソケット１３に装着した状態を示している。こ
の図において、ＩＣソケット１１は上面のＩＣ収容部１
１ａ内には図示しないＩＣが収容され、下面の端子１２
を前記開口１８に挿入してアダプタソケット１３に装着
されている。而して、端子１２は前記部品孔１４内に挿
入された電子部品１６上面端子部に圧接され、この電子
部品１６を介してコイルばね１５を押圧する。また、Ｉ
Ｃソケット１１の両側上端部は前記フック１３ｂの上端
に係合し、ＩＣソケット１１はこれによりアダプタソケ
ット１３に固定される。また、図１に示すように基板部
１１ａの部品孔１４と干渉しない側面には切欠１３ｃが
設けられている。上記説明した実施例においては、例え
ば抵抗素子のような必要な電子部品１６はアダプタソケ
ット１３の基板部１３ａ内に収納され、ボード上に露出
配置されることはない。そのため、ＩＣが多ピンかつ高
密度のものであっても、ボードの配線パターンの設計は
簡単かつ容易であり、製作したボードの不良を生じ難
い。また、電子部品がボードに直接半田付けされていな
いからそれ等の交換が極めて容易である。さらに、露出
配置の電子部品によってボード上の大きな面積が占めら
れることがないため、ＩＣソケットの実装密度を飛躍的
に高めることができる。また、電子部品がボード上面に
露出されていないため、他物との接触により破損するこ
とはなく、金属粉等の付着により短絡を生じることもな
い。さらに、電子部品は単にアダプタソケットの部品孔
内に挿入するのみでよいから、従来の半田付けによるボ
ードへの実装に比し、実装に要する手数と時間とを著し
く縮減することができる。さらに、図１に示すように切
欠１３ｃを利用して例えばコンデンサのような電子部品
２０をボードに取り付けることができ、この点からもボ
ードへの電子部品の実装度を向上させることができる。
図１、図２Ａ、図２Ｂと同一部分には同一符号を付した
図３Ａは、本発明の第２の実施例のＩＣソケット装着前
の状態の横断面図、図３ＢはそのＩＣソケット装着時の
横断面図である。この実施例においては、ＩＣソケット
１１は小ねじ２１によるねじ止めにより、アダプタソケ
ット１３に固定するようにしてあり、前記実施例におけ
る蓋１７は省略されている。図１、図２Ａ、図２Ｂと同
一部分には同一符号を付した図４Ａは、本発明の第３の
実施例のＩＣソケット装着前の横断面図、図４Ｂはその
ＩＣソケット装着時の横断面図である。この実施例にお
いては、前記各実施例におけるコイルばね１５に代え板
ばね２２を使用し、電子部品１６の上端面には自己保持
型コンタクト２３が設けられている。前記第２、第３の
いずれの実施例にあっても第１の実施例と同様の作用、
効果が得られる。図１、図２Ａ、図２Ｂと同一部分には
同一符号を付した図５Ａ〜図５Ｄは、端子列間距離の異
なる複数種類のＩＣソケットに対応することができる第
４の実施例要部の横断面図で、その使用の態様を示すも
のである。この実施例においては、蓋１７に設けた開口
１８の径ｄは次のように選定されている。すなわち、こ
のアダプタソケットにおいて取り扱うべきＩＣソケット
の端子列間の距離がＤ１〜Ｄ２（Ｄ１＞Ｄ２）の範囲に
あるものとして、ｄ＝１／２（Ｄ１−Ｄ２）とし、横方
向に並ぶ開口１８の中心間距離Ｌ＝１／２（Ｄ１＋Ｄ
２）としてある。このようにすれば、本発明のアダプタ
ソケットにより端子列間距離がＤ１〜Ｄ２の範囲にある
複数種類のＩＣソケットを受容することができる。図５
Ａ〜図５Ｄは前記のように開口径ｄおよびその中心間距
離Ｌを選定したアダプタソケットにおいて、前記Ｄ１〜
Ｄ２の範囲にある端子間距離Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃ、Ｄｄの
４種類のＩＣソケット１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ
を取り扱い得ること、従って４種類の異なるＩＣの実装
をなし得ることを示している。すなわち、この実施例に
よればＤ１〜Ｄ２の範囲の端子列間距離の各種のＩＣソ
ケットを実装することができ、１種類のアダプタソケッ
トで端子配列の異なる複数種類のＩＣソケットを実装す
ることができるので、アダプタソケットおよびボードに
汎用性を持たせることができその原価の低減を図ること
ができる。なお、本発明は上記実施例のみに限定されな
い。例えば、図５Ａ〜図５Ｄに示した実施例において、
コイルばね１５に代え板ばねを使用してもよい。また、
図１Ａ、図１Ｂ、図２に示した第１の実施例において、
前記第４の実施例と同様の開口径ｄおよびその中心間距
離Ｌの選定を行い、端子配列の異なる複数種類のＩＣソ
ケッ卜に対処できるものとしてもよい。さらに、部品孔
１４に挿入される電子部品１６を０Ω抵抗体とすれば、
ＩＣ端子に何等の電子部品も接続されていない場合に対
応することができる。なお、上記各実施例において端子
貫通用の開口は円形とされ、その開口縁に円錐状の面取
り部が設けられているが、これは端子の開口への円滑な
導入を図るためのものであり、例えば板状の端子に対し
て細長い矩形状の開口が設けられる場合には、開口縁に
角錐状の面取り部を設けるようにしてもよい。また、図
６に示す４方向ＩＣソケット３１に使用するアダプタソ
ケット３３に対して本発明を適用することもできる。こ
の第５の実施例においても前記各実施例と同様の作用、
効果を得ることができる。
し、これに装着さるべきＩＣソケットとともに示す斜視
図、図２ＡはＩＣソケット装着前における前記実施例の
横断面図、図２ＢはＩＣソケット装着後における前記実
施例の横断面図である。これ等の図において、ＩＣソケ
ット１１はその下面に端子１２を有しており、上面にＩ
Ｃ装着部１１ａを有している。前記端子１２は図には１
列のみ現れているが、実際には後に説明する部品孔１４
の配置に見られるように千鳥掛け配置としてある。ま
た、アダプタソケット１３は厚みのある基板部１３ａ
と、その両側から突出し上端において前記ＩＣソケット
１１の上端と係合するフック１３ｂとを有する。前記基
板部にはＩＣソケット１１の端子１２に対応し、コイル
ばね１５および電子部品１６を収容し得る大きさの部品
孔１４が設けられている。なお、コイルばね１５の下端
はコイル軸線に沿う直線状とされている。部品孔１４内
には、図２Ａに示すようにコイルばね１５、電子部品１
６が順に挿入されている。基板部１３ａには、蓋１７が
当接固定され、部品孔１４に挿入された電子部品１６、
コイルばね１５を前記部品孔１４内に押圧固定してい
る。なお、蓋１７にはＩＣソケットの端子１２を貫通さ
せる開口１８およびこれと同心をなす円錐状面取部１９
が設けられている。図２Ｂは、前記ＩＣソケット１１を
アダプタソケット１３に装着した状態を示している。こ
の図において、ＩＣソケット１１は上面のＩＣ収容部１
１ａ内には図示しないＩＣが収容され、下面の端子１２
を前記開口１８に挿入してアダプタソケット１３に装着
されている。而して、端子１２は前記部品孔１４内に挿
入された電子部品１６上面端子部に圧接され、この電子
部品１６を介してコイルばね１５を押圧する。また、Ｉ
Ｃソケット１１の両側上端部は前記フック１３ｂの上端
に係合し、ＩＣソケット１１はこれによりアダプタソケ
ット１３に固定される。また、図１に示すように基板部
１１ａの部品孔１４と干渉しない側面には切欠１３ｃが
設けられている。上記説明した実施例においては、例え
ば抵抗素子のような必要な電子部品１６はアダプタソケ
ット１３の基板部１３ａ内に収納され、ボード上に露出
配置されることはない。そのため、ＩＣが多ピンかつ高
密度のものであっても、ボードの配線パターンの設計は
簡単かつ容易であり、製作したボードの不良を生じ難
い。また、電子部品がボードに直接半田付けされていな
いからそれ等の交換が極めて容易である。さらに、露出
配置の電子部品によってボード上の大きな面積が占めら
れることがないため、ＩＣソケットの実装密度を飛躍的
に高めることができる。また、電子部品がボード上面に
露出されていないため、他物との接触により破損するこ
とはなく、金属粉等の付着により短絡を生じることもな
い。さらに、電子部品は単にアダプタソケットの部品孔
内に挿入するのみでよいから、従来の半田付けによるボ
ードへの実装に比し、実装に要する手数と時間とを著し
く縮減することができる。さらに、図１に示すように切
欠１３ｃを利用して例えばコンデンサのような電子部品
２０をボードに取り付けることができ、この点からもボ
ードへの電子部品の実装度を向上させることができる。
図１、図２Ａ、図２Ｂと同一部分には同一符号を付した
図３Ａは、本発明の第２の実施例のＩＣソケット装着前
の状態の横断面図、図３ＢはそのＩＣソケット装着時の
横断面図である。この実施例においては、ＩＣソケット
１１は小ねじ２１によるねじ止めにより、アダプタソケ
ット１３に固定するようにしてあり、前記実施例におけ
る蓋１７は省略されている。図１、図２Ａ、図２Ｂと同
一部分には同一符号を付した図４Ａは、本発明の第３の
実施例のＩＣソケット装着前の横断面図、図４Ｂはその
ＩＣソケット装着時の横断面図である。この実施例にお
いては、前記各実施例におけるコイルばね１５に代え板
ばね２２を使用し、電子部品１６の上端面には自己保持
型コンタクト２３が設けられている。前記第２、第３の
いずれの実施例にあっても第１の実施例と同様の作用、
効果が得られる。図１、図２Ａ、図２Ｂと同一部分には
同一符号を付した図５Ａ〜図５Ｄは、端子列間距離の異
なる複数種類のＩＣソケットに対応することができる第
４の実施例要部の横断面図で、その使用の態様を示すも
のである。この実施例においては、蓋１７に設けた開口
１８の径ｄは次のように選定されている。すなわち、こ
のアダプタソケットにおいて取り扱うべきＩＣソケット
の端子列間の距離がＤ１〜Ｄ２（Ｄ１＞Ｄ２）の範囲に
あるものとして、ｄ＝１／２（Ｄ１−Ｄ２）とし、横方
向に並ぶ開口１８の中心間距離Ｌ＝１／２（Ｄ１＋Ｄ
２）としてある。このようにすれば、本発明のアダプタ
ソケットにより端子列間距離がＤ１〜Ｄ２の範囲にある
複数種類のＩＣソケットを受容することができる。図５
Ａ〜図５Ｄは前記のように開口径ｄおよびその中心間距
離Ｌを選定したアダプタソケットにおいて、前記Ｄ１〜
Ｄ２の範囲にある端子間距離Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃ、Ｄｄの
４種類のＩＣソケット１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ
を取り扱い得ること、従って４種類の異なるＩＣの実装
をなし得ることを示している。すなわち、この実施例に
よればＤ１〜Ｄ２の範囲の端子列間距離の各種のＩＣソ
ケットを実装することができ、１種類のアダプタソケッ
トで端子配列の異なる複数種類のＩＣソケットを実装す
ることができるので、アダプタソケットおよびボードに
汎用性を持たせることができその原価の低減を図ること
ができる。なお、本発明は上記実施例のみに限定されな
い。例えば、図５Ａ〜図５Ｄに示した実施例において、
コイルばね１５に代え板ばねを使用してもよい。また、
図１Ａ、図１Ｂ、図２に示した第１の実施例において、
前記第４の実施例と同様の開口径ｄおよびその中心間距
離Ｌの選定を行い、端子配列の異なる複数種類のＩＣソ
ケッ卜に対処できるものとしてもよい。さらに、部品孔
１４に挿入される電子部品１６を０Ω抵抗体とすれば、
ＩＣ端子に何等の電子部品も接続されていない場合に対
応することができる。なお、上記各実施例において端子
貫通用の開口は円形とされ、その開口縁に円錐状の面取
り部が設けられているが、これは端子の開口への円滑な
導入を図るためのものであり、例えば板状の端子に対し
て細長い矩形状の開口が設けられる場合には、開口縁に
角錐状の面取り部を設けるようにしてもよい。また、図
６に示す４方向ＩＣソケット３１に使用するアダプタソ
ケット３３に対して本発明を適用することもできる。こ
の第５の実施例においても前記各実施例と同様の作用、
効果を得ることができる。
【発明の効果】上記から明らかなように本発明のアダプ
タソケットにおいては、電子部品をボードに半田付け等
により実装することなく、単にアダプタソケットの部品
孔内に挿入するのみで実装を行うことができる。そのた
め、ボード上において電子部品実装によって占められて
いた面積を節減することができ、ＩＣソケットの実装率
を高めることができる。また、電子部品をボードに直接
実装する従来のアダプタソケットに比し、ボード上の配
線パターンの設計が著しく容易になり、その生産性をも
高めることができる。さらに、て電子部品実装に要する
手数、時間を著しく縮減することができる。３
タソケットにおいては、電子部品をボードに半田付け等
により実装することなく、単にアダプタソケットの部品
孔内に挿入するのみで実装を行うことができる。そのた
め、ボード上において電子部品実装によって占められて
いた面積を節減することができ、ＩＣソケットの実装率
を高めることができる。また、電子部品をボードに直接
実装する従来のアダプタソケットに比し、ボード上の配
線パターンの設計が著しく容易になり、その生産性をも
高めることができる。さらに、て電子部品実装に要する
手数、時間を著しく縮減することができる。３
【図１】本発明の第１の実施例の一部を切欠し、これに
装着さるべきＩＣソケットとともに示す斜視図。
装着さるべきＩＣソケットとともに示す斜視図。
【図２】ＡはＩＣソケット装着前における前記実施例の
横断面図、ＢはＩＣソケット装着後における前記実施例
の横断面図。
横断面図、ＢはＩＣソケット装着後における前記実施例
の横断面図。
【図３】Ａは本発明の第２の実施例のＩＣソケット装着
前の状態の横断面図、ＢはそのＩＣソケット装着時の横
断面図。
前の状態の横断面図、ＢはそのＩＣソケット装着時の横
断面図。
【図４】Ａは本発明の第３の実施例のＩＣソケット装着
前の横断面図、Ｂはその１Ｃソケット装着時の横断面
図。
前の横断面図、Ｂはその１Ｃソケット装着時の横断面
図。
【図５】Ａ〜Ｄは端子列間距離の異なる複数種類のＩＣ
ソケットに対応することができる第４の実施例要部の使
用の態様を示す横断面図。
ソケットに対応することができる第４の実施例要部の使
用の態様を示す横断面図。
【図６】本発明を４方向ＩＣソケットに対するアダプタ
ソケットに適用した第５の実施例の斜視図。
ソケットに適用した第５の実施例の斜視図。
【図７】従来のアダプタソケットおよびその周囲の電子
部品配置をボードとともに示す斜視図。
部品配置をボードとともに示す斜視図。
１１……ＩＣソケット １２……端子 １３……アダプタソケット １３ａ……基板部 １３ｂ……フック １３ｃ……切欠 １４……部品孔 １５……コイルばね １６、２０……電子部品 １７……蓋 １８……開口 １９……面取り部 ２１……小ねじ
Claims (6)
- 【請求項１】 基板部上面にＩＣソケット収容部をそな
え前記基板部両側面に前記ＩＣソケットを係止するフッ
ク部を有するものにおいて、前記基板部に前記ＩＣソケ
ットの端子に対応する配置の部品孔を設け、これらの部
品孔内には電子部品およびこれらの電子部品を前記部品
孔内に挿入された前記ＩＣソケット端子に押圧する弾性
導体を設置したことを特徴とするアダプタソケット。 - 【請求項２】 基板部上面にＩＣソケット収容部をそな
え前記基板部両側面に前記ＩＣソケットを係止するフッ
ク部を有するものにおいて、前記基板部に前記ＩＣソケ
ットの端子に対応する配置の部品孔を設け、これらの部
品孔内には電子部品およびこれらの電子部品を前記部品
孔内に挿入された前記ＩＣソケット端子に押圧する弾性
導体を設置し、前記電子部品および弾性導体を前記端子
貫通孔をそなえた蓋またはＩＣソケットにより押圧固定
したことを特徴とするアダプタソケット。 - 【請求項３】 基板部上面にＩＣソケット収容部をそな
え前記基板部両側面に前記ＩＣソケットを係止するフッ
ク部を有するものにおいて、前記基板部に前記ＩＣソケ
ットの端子に対応する配置の部品孔を設け、これらの部
品孔内には電子部品およびこれらの電子部品を前記部品
孔内に挿入された前記ＩＣソケット端子に押圧する弾性
導体を設置し、前記電子部品および弾性導体を前記端子
貫通孔をそなえた蓋により押圧固定したものにおいて、
前記端子貫通孔の径およびその配列間距離を適切に選定
し、端子配置の異なる複数種類のＩＣに対応できるよう
にしたことを特徴とするアダプタソケット。 - 【請求項４】 前記基板部側面の前記部品孔と干渉しな
い位置には切欠を設け、この切欠を利用してボードに電
子部品を実装するようにしたことを特徴とする前記請求
項１記載のアダプタソケット。 - 【請求項５】 前記基板部側面の前記部品孔と干渉しな
い位置には切欠を設け、この切欠を利用してボードに電
子部品を実装するようにしたことを特徴とする前記請求
項２記載のアダプタソケット。 - 【請求項６】 前記基板部側面の前記部品孔と干渉しな
い位置には切欠を設け、この切欠を利用してボードに電
子部品を実装するようにしたことを特徴とする前記請求
項３記載のアダプタソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082059A JPH05152041A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | アダプタソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082059A JPH05152041A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | アダプタソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152041A true JPH05152041A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=13763941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3082059A Pending JPH05152041A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | アダプタソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009084288A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | 中継コネクタ、中継コネクタとシャーシの組み付け構造、中継コネクタと電源の組み付け構造、中継コネクタに対する放電管及び電源の組み付け構造、表示装置用照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
| JP2016032640A (ja) * | 2015-09-24 | 2016-03-10 | 株式会社大都技研 | 遊技台 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3082059A patent/JPH05152041A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009084288A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | 中継コネクタ、中継コネクタとシャーシの組み付け構造、中継コネクタと電源の組み付け構造、中継コネクタに対する放電管及び電源の組み付け構造、表示装置用照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
| JP5055382B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-10-24 | シャープ株式会社 | 中継コネクタ、中継コネクタとシャーシの組み付け構造、中継コネクタと電源の組み付け構造、中継コネクタに対する放電管及び電源の組み付け構造、表示装置用照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
| JP2016032640A (ja) * | 2015-09-24 | 2016-03-10 | 株式会社大都技研 | 遊技台 |
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