JPH01256193A - 小径スルーホール基板の製造方法 - Google Patents
小径スルーホール基板の製造方法Info
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- JPH01256193A JPH01256193A JP8444088A JP8444088A JPH01256193A JP H01256193 A JPH01256193 A JP H01256193A JP 8444088 A JP8444088 A JP 8444088A JP 8444088 A JP8444088 A JP 8444088A JP H01256193 A JPH01256193 A JP H01256193A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の対象〉
本発明は、マイクロランド、ランドレス又は小径バイヤ
ーホール設計された両面及び多層基板の新規な製造方法
に関する。
ーホール設計された両面及び多層基板の新規な製造方法
に関する。
〈従来技術とその問題点〉
従来は、小径バイヤーホール（例えば板厚１．６ｔのガ
ラスエポキシ材０．５ｍｍφ以下のバイヤーホール）の
形成においては制約条件があり、バイヤーボールに対し
少なくとも０．１ Ｉｌ１以上のアニユラ−リング（環
状リング）となるランド全有し、導体パターン密度すな
わち導体中は０．１５ ｎｔｐｒ以上、導体間隔は０．
１５１３以上必要であり、パターン密度バランスも０．
７以上必要であっ之。（パターン密度バランスとは、当
該プリント基板の両面を等面積に１００等分し、その１
等分の占めるパターン面積の最小、最大の比をいう。）
この制約全骨けるのは、現在広く行なわれているサブト
ラクト・パネルパターンメツキ法の技術的限界からくる
ものである。もし、この制約を無視して製造すると著し
い歩留りの低下をきたしてしまうことになる。これは表
裏のパターン面積が異なるところへ同電流が流れる為、
表裏で電流密度の過多が発生し、不良メツキとなること
に起因している。
ラスエポキシ材０．５ｍｍφ以下のバイヤーホール）の
形成においては制約条件があり、バイヤーボールに対し
少なくとも０．１ Ｉｌ１以上のアニユラ−リング（環
状リング）となるランド全有し、導体パターン密度すな
わち導体中は０．１５ ｎｔｐｒ以上、導体間隔は０．
１５１３以上必要であり、パターン密度バランスも０．
７以上必要であっ之。（パターン密度バランスとは、当
該プリント基板の両面を等面積に１００等分し、その１
等分の占めるパターン面積の最小、最大の比をいう。）
この制約全骨けるのは、現在広く行なわれているサブト
ラクト・パネルパターンメツキ法の技術的限界からくる
ものである。もし、この制約を無視して製造すると著し
い歩留りの低下をきたしてしまうことになる。これは表
裏のパターン面積が異なるところへ同電流が流れる為、
表裏で電流密度の過多が発生し、不良メツキとなること
に起因している。
電流バランスを良くする為に、パネルメッキ法で行なう
方法もあるが．エッチング層が厚くなってしまい．エッ
チング精度が落ちるという欠点があるばかりでなく小径
スルーホール部のアニエラーリングが小さい場合にはス
ルーホールの断線カ生じてしまうという致命的欠陥もあ
った。こ扛ら全解決する為、・ンートアディティブ法が
開発さｎ実用に供さｎてきているが、小径穴０．４ｍｄ
以下のスルーホール形成に於いては工法上の泣きどころ
がある。すなわち、ドライフィルム感光膜を使用すると
、ラミネートした感光膜か・ぞターン形成時に露光さし
た時・ぐターンの状態によっては飛び散ってショートし
てしまうことがあった。
方法もあるが．エッチング層が厚くなってしまい．エッ
チング精度が落ちるという欠点があるばかりでなく小径
スルーホール部のアニエラーリングが小さい場合にはス
ルーホールの断線カ生じてしまうという致命的欠陥もあ
った。こ扛ら全解決する為、・ンートアディティブ法が
開発さｎ実用に供さｎてきているが、小径穴０．４ｍｄ
以下のスルーホール形成に於いては工法上の泣きどころ
がある。すなわち、ドライフィルム感光膜を使用すると
、ラミネートした感光膜か・ぞターン形成時に露光さし
た時・ぐターンの状態によっては飛び散ってショートし
てしまうことがあった。
又、液状ウェット感光膜を使用した場合は、小径孔に入
シ込んだレジストが取シきｎず、この部分へのメツキ付
着が不完全になってしまうという致命的欠陥があった。
シ込んだレジストが取シきｎず、この部分へのメツキ付
着が不完全になってしまうという致命的欠陥があった。
〈発明の目的〉
本発明は、こｎらの・り一トアディティブ法の小径穴０
．４ｍｍφ以下のスルーホール形成の欠点を解決する為
、小径スルーホール基板の提供を目的としてなさｎたも
のである。
．４ｍｍφ以下のスルーホール形成の欠点を解決する為
、小径スルーホール基板の提供を目的としてなさｎたも
のである。
その要旨とするところは、
小径穴０．４朋φ以下のスルーホール基板において、Ａ
、無電解銅メツキで触媒処理する第１工程と。
、無電解銅メツキで触媒処理する第１工程と。
Ｂ、電着感光膜を付着する第２工程と、Ｃ，フォトマス
クにより露光現像する第３工程と、Ｄ．エッチングする
第４工程と、 Ｅ、レジスト膜を除去する第５工程と、Ｆ、無電解銅メ
ツキを施す第６工程 からなることを特徴とする小径スルーホール基板の製造
方法で、パートアディティブの特徴を生かしつつ、高信
頼性の小径スルーホール基板を製造することを特徴とす
る。
クにより露光現像する第３工程と、Ｄ．エッチングする
第４工程と、 Ｅ、レジスト膜を除去する第５工程と、Ｆ、無電解銅メ
ツキを施す第６工程 からなることを特徴とする小径スルーホール基板の製造
方法で、パートアディティブの特徴を生かしつつ、高信
頼性の小径スルーホール基板を製造することを特徴とす
る。
〈実施例の構成〉
以下、本発明の製造方法の実施例を、添付図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は本発明の小径スルーホール基板の製造工程の断
面を模式的に表わしている。
面を模式的に表わしている。
１−（１）工程は、ガラス基材入りエポキシ銅張板をド
リル穴あけし、無電解銅メツキで触媒化処理した状態を
示し、１は基材、２はラミネート接着された銅箔、３は
触媒粒子で４は小径穴壁である。
リル穴あけし、無電解銅メツキで触媒化処理した状態を
示し、１は基材、２はラミネート接着された銅箔、３は
触媒粒子で４は小径穴壁である。
ｚ−（２）工程は、電着感光膜５を付着させた状態を示
す。感光膜は、電着性であるので銅箔２の上にのみ付着
し、特に重要なことは小径穴壁面４の鋼部５′へも付着
することである。その池の不導体部へは感光膜は付着し
ない。
す。感光膜は、電着性であるので銅箔２の上にのみ付着
し、特に重要なことは小径穴壁面４の鋼部５′へも付着
することである。その池の不導体部へは感光膜は付着し
ない。
１−（３）工程は、フォトマスクをあて露光現像した状
態を示す。感光膜の残存している個所は、最〜、 終段階で必要となる個所である。
態を示す。感光膜の残存している個所は、最〜、 終段階で必要となる個所である。
１−（４）工程は、塩化アンモニウム第二銅エッチ分の
銅箔をエッチアウトした状態を示す。
銅箔をエッチアウトした状態を示す。
１−（５）工程は、レジスト膜５を塩化メチレン又は苛
性アルカリで除去した状態を示す。
性アルカリで除去した状態を示す。
１−（６）工程は、銅箔２の上面及び触媒粒子３で処理
された小径穴壁４に無電解鋼メツキ全施した状態を示す
。
された小径穴壁４に無電解鋼メツキ全施した状態を示す
。
無電解銅メツキは銅箔２の上面に、自己触媒作用により
銅メツキ６が析出し、他方、小径穴壁４へは３の触媒に
より銅メツキ６が析出する。
銅メツキ６が析出し、他方、小径穴壁４へは３の触媒に
より銅メツキ６が析出する。
他の場所に就いては、触媒となる媒体がない為、銅メツ
キは析出せず、必要な個所のみ選択的に銅が析出する。
キは析出せず、必要な個所のみ選択的に銅が析出する。
以上説明の中で重要となる点は、１−（２）工程で、電
着感光膜付着の際銅箔２の表面のみに感光膜が付着して
、小径穴壁４には付着しないこと。３の触媒が各工程の
段階で脱落しない第２図は、本発明の小径スルーホール
基板に使用したテストＡ？ターンであり、８０ｍｚＸ１
８０朋１．６ｔのガラスエポキシ銅張板に０．３朋φの
穴が４０００穴あけられ、これがシリーズで接続されて
いるものである。
着感光膜付着の際銅箔２の表面のみに感光膜が付着して
、小径穴壁４には付着しないこと。３の触媒が各工程の
段階で脱落しない第２図は、本発明の小径スルーホール
基板に使用したテストＡ？ターンであり、８０ｍｚＸ１
８０朋１．６ｔのガラスエポキシ銅張板に０．３朋φの
穴が４０００穴あけられ、これがシリーズで接続されて
いるものである。
表１は、工程を変えた６種類に就いて各々５枚作成しシ
リーズ導通試験とホットオイル試験（２６０℃、１０秒
、クロロセン、１５秒）での導通不安定点迄のサイクル
数を調べたものである。
リーズ導通試験とホットオイル試験（２６０℃、１０秒
、クロロセン、１５秒）での導通不安定点迄のサイクル
数を調べたものである。
この表から明らかな様に、パートアディティブ法では電
着感光膜と塩化アンモニウム第二銅系エンチング又Ｖｉ
電着感光膜と硫酸過酸化水素系エツチングの組み合わせ
が特に良好な結果を示した。
着感光膜と塩化アンモニウム第二銅系エンチング又Ｖｉ
電着感光膜と硫酸過酸化水素系エツチングの組み合わせ
が特に良好な結果を示した。
又、パターンメツキエツチング法と比較して品質面（ス
ルーホールの信頼性）の差はみられずほぼ同等であった
。
ルーホールの信頼性）の差はみられずほぼ同等であった
。
くその池の変形例〉
今迄エツチング液として特に望ましい塩化アンモニウム
第二銅系と硫酸過酸化水素系の場合２例にとり説明して
きたが、これに限るものでないことはいうまでもなく本
発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはいう
までもない。
第二銅系と硫酸過酸化水素系の場合２例にとり説明して
きたが、これに限るものでないことはいうまでもなく本
発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはいう
までもない。
〈発明の効果〉
以上説明の様に、本発明の小径スルーホール基板の製造
方法によれば、ハートアディティブ法の特徴？生かしつ
つ、高信頼性の小径スルーホール基板を製造することが
出来るという優れた効果を奏することが出来るので、そ
の工業的価値は犬なるものがある。
方法によれば、ハートアディティブ法の特徴？生かしつ
つ、高信頼性の小径スルーホール基板を製造することが
出来るという優れた効果を奏することが出来るので、そ
の工業的価値は犬なるものがある。
第１図は本発明の小径スルーホール基板の灸製造工程の
断面図、第２図の上図は本発明の小径スルーホール基板
に使用したテストｚ９ターン全示し、下図はアニーラ−
リングの拡大図２示す。表１は工程２変えた６種類の試
験結果である。 １：基材、２：ラミネート接着された銅箔、３：触媒粒
子、４：小径穴壁、５ 、５’ ：電着感光膜、６：銅
メツキ。 第１図 丁続補正盲（自発） １．９ｒ ＊ｌ：の表示 昭和６３年特許願第８４４４０号 ２、発明の名称 小ＩＹスルーホール基板の製造方法 ３、？ｌｌｌ正をする者 事件との関係 特許出願人 ５、補正の内容 （１）、明細占７頁５行目「ぼ同等であ−）た。」ど１
−＜その他の変形例〉」の間に図面の簡（）１な説明の
欄に記載されている表 １を押入する。 （２）、同書８頁３行目［表 １は工程を変、（た６種
類の試験結果である。」を削除する。 以」二
断面図、第２図の上図は本発明の小径スルーホール基板
に使用したテストｚ９ターン全示し、下図はアニーラ−
リングの拡大図２示す。表１は工程２変えた６種類の試
験結果である。 １：基材、２：ラミネート接着された銅箔、３：触媒粒
子、４：小径穴壁、５ 、５’ ：電着感光膜、６：銅
メツキ。 第１図 丁続補正盲（自発） １．９ｒ ＊ｌ：の表示 昭和６３年特許願第８４４４０号 ２、発明の名称 小ＩＹスルーホール基板の製造方法 ３、？ｌｌｌ正をする者 事件との関係 特許出願人 ５、補正の内容 （１）、明細占７頁５行目「ぼ同等であ−）た。」ど１
−＜その他の変形例〉」の間に図面の簡（）１な説明の
欄に記載されている表 １を押入する。 （２）、同書８頁３行目［表 １は工程を変、（た６種
類の試験結果である。」を削除する。 以」二
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 小径穴０．４ｍｍφ以下のスルーホール基板において
、Ａ．無電解銅メッキで触媒処理する第１工程と、Ｂ．
電着感光膜を付着する第２工程と、 Ｃ．フォトマスクにより露光現像する第３工程と、Ｄ．
エッチングする第４工程と、 Ｅ．レジスト膜を除去する第５工程と、 Ｆ．無電解銅メッキを施す第６工程 からなることを特徴とする小径スルーホール基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8444088A JPH01256193A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 小径スルーホール基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8444088A JPH01256193A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 小径スルーホール基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01256193A true JPH01256193A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13830651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8444088A Pending JPH01256193A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 小径スルーホール基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01256193A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55148491A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of fabricating printed circuit board |
| JPS61176187A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | エルナ−株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS61247090A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日本ペイント株式会社 | 半田スル−ホ−ルを有する回路板の製造方法 |
| JPS624398A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-10 | ブラザー工業株式会社 | 両面スルホ−ル回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP8444088A patent/JPH01256193A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55148491A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of fabricating printed circuit board |
| JPS61176187A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | エルナ−株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS61247090A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日本ペイント株式会社 | 半田スル−ホ−ルを有する回路板の製造方法 |
| JPS624398A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-10 | ブラザー工業株式会社 | 両面スルホ−ル回路基板の製造方法 |
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