JPH01251708A - インダクタンス調整法 - Google Patents
インダクタンス調整法Info
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- JPH01251708A JPH01251708A JP7873888A JP7873888A JPH01251708A JP H01251708 A JPH01251708 A JP H01251708A JP 7873888 A JP7873888 A JP 7873888A JP 7873888 A JP7873888 A JP 7873888A JP H01251708 A JPH01251708 A JP H01251708A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、平面状スパイラルコイルのインダクタンス調
整法に関する。
整法に関する。
（従来の技術）
近年、平面状スパイラルコイルは、その両面を強磁性体
薄膜等で挟んだ形に構成した薄形化・小型化をめざした
平面状インダクタンス素゛子として評価されることが多
い（例えば、文献ＩＥＥＥＴｒａｎｓ、 ＭＡＧ−２０
，５１８０４〜１８０６． １９８４参照）。
薄膜等で挟んだ形に構成した薄形化・小型化をめざした
平面状インダクタンス素゛子として評価されることが多
い（例えば、文献ＩＥＥＥＴｒａｎｓ、 ＭＡＧ−２０
，５１８０４〜１８０６． １９８４参照）。
しかしながら、それら平面状スパイラルコイルを用いた
インダクタンス素子のインダクタンス調整法は、まだほ
とんど述べられていないのが現状である。
インダクタンス素子のインダクタンス調整法は、まだほ
とんど述べられていないのが現状である。
従来、平面状スパイラルコイルを用いたインダクタンス
素子の°インダクタンス調整法としては、平面状スパイ
ラルコイルに高透磁率の物質を近付けるとインダクタン
スの変化が得られることを利用して、平面状スパイラル
コイルの上を高透磁率の物質を平面的に移動する構造に
し、面積的な変化によりインダクタンスを可変するよう
にしたものがある（特開昭６２−１１４０５）。第１１
図〜第１３図はその従来例の一例を示すものである。
素子の°インダクタンス調整法としては、平面状スパイ
ラルコイルに高透磁率の物質を近付けるとインダクタン
スの変化が得られることを利用して、平面状スパイラル
コイルの上を高透磁率の物質を平面的に移動する構造に
し、面積的な変化によりインダクタンスを可変するよう
にしたものがある（特開昭６２−１１４０５）。第１１
図〜第１３図はその従来例の一例を示すものである。
図において、１は両面に銅箔２を有した印刷配線基板で
、銅箔２をエツチングすることによりコイルを形成して
いる。つまり、銅箔２の端子２ａ。
、銅箔２をエツチングすることによりコイルを形成して
いる。つまり、銅箔２の端子２ａ。
２ｂ間は渦巻状に鋼箔２をエツチングして形成し、コイ
ルを作っている。前記印刷配線基板１には、成形樹脂よ
りなるガイド体３が位置決め孔４に合せて固定されてい
る。前記ガイド体３には、矢印へ方向にスライドする透
磁率部材（フェライトコア）５が配置されている。この
フェライトコア５をスライドすることにより、上記コイ
ルとの対向面積が可変され、コイルのインダクタンスが
調整される。なお、調整後はワックス又は接着剤等でガ
イド体３とフェライトコア５を固定し、ＵＡ’ｆｆｉさ
れたインダクタンスを固定する。
ルを作っている。前記印刷配線基板１には、成形樹脂よ
りなるガイド体３が位置決め孔４に合せて固定されてい
る。前記ガイド体３には、矢印へ方向にスライドする透
磁率部材（フェライトコア）５が配置されている。この
フェライトコア５をスライドすることにより、上記コイ
ルとの対向面積が可変され、コイルのインダクタンスが
調整される。なお、調整後はワックス又は接着剤等でガ
イド体３とフェライトコア５を固定し、ＵＡ’ｆｆｉさ
れたインダクタンスを固定する。
しかしながら、従来の平面状スパイラルコイルを用いた
インダクタンス素子のインダクタンス調整法によれば、
下記の問題点を有する。
インダクタンス素子のインダクタンス調整法によれば、
下記の問題点を有する。
■平面状スパイラルコイルの上を高透磁率の物質を平面
的に移動する構造にしな（ではならず、例えばガイド体
３８位置決め孔４．フェライトコア５など複雑な構造を
必要とする。
的に移動する構造にしな（ではならず、例えばガイド体
３８位置決め孔４．フェライトコア５など複雑な構造を
必要とする。
■希望のインダクタンスを得るには、インダクタンスを
測定しながらガイド体３の上をフェライトコア５を物理
的にスライドさせねばならないため、迅速な調整は難し
い。
測定しながらガイド体３の上をフェライトコア５を物理
的にスライドさせねばならないため、迅速な調整は難し
い。
■インダクタンスの調整後はワックス又は接着剤等で可
動部分を固定する作業が必要となり、作業性に悪い。
動部分を固定する作業が必要となり、作業性に悪い。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、平面状スパ
イラルコイルの導体部をコイルの巻数が増加するように
削除するか、あるいはワイヤボンディングで短絡するこ
とにより、コイルのインダクタンスを簡単な機構で迅速
かつ容易に調整できるとともに、調整後も従来の如くワ
ックスや接着剤等による固定作用を不要にできるインダ
クタンス調整法を提供することを目的とする。
イラルコイルの導体部をコイルの巻数が増加するように
削除するか、あるいはワイヤボンディングで短絡するこ
とにより、コイルのインダクタンスを簡単な機構で迅速
かつ容易に調整できるとともに、調整後も従来の如くワ
ックスや接着剤等による固定作用を不要にできるインダ
クタンス調整法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、平面状スパイラルコイルの導体を、コイルの
巻数が増加するように削除するが、あるいはワイヤボン
ディングで短絡する？でよりコイルのインダクタンスを
調整することを要旨とする。
巻数が増加するように削除するが、あるいはワイヤボン
ディングで短絡する？でよりコイルのインダクタンスを
調整することを要旨とする。
本発明において、導体をコイルの巻数が増加するように
削除する手段としては、レーザートリマーやサンドトリ
マーなどを用いることができる。
削除する手段としては、レーザートリマーやサンドトリ
マーなどを用いることができる。
本発明においては、基板主面に形成された導体の例えば
隣合った導体をボンディングワイヤで短絡することによ
り、インダクタンスを減少させることができ、更に例え
ば隣合った導体１２をボンディングワイヤ１７で短絡す
ることにより、インダクタンスを減少させることができ
、このようにしてインダクタンスの調整が可能となる。
隣合った導体をボンディングワイヤで短絡することによ
り、インダクタンスを減少させることができ、更に例え
ば隣合った導体１２をボンディングワイヤ１７で短絡す
ることにより、インダクタンスを減少させることができ
、このようにしてインダクタンスの調整が可能となる。
（実施例１）
まず、第１図及び第２因を参照して平面状スパイラルコ
イルの構成について説明する。
イルの構成について説明する。
図中の１１は、例えばポリイミドからなる厚さ２０μｍ
の印刷配ＩＩＩ板である。この基板１１の両面には、コ
イルを構成する渦巻き導体１２゜１３が夫々形成されて
いる。ここで、前記導体１２．１３は前記基板１１の両
面に設けられた銅箔を選択的にエツチングすることによ
り得られるもので、基板１１の中央部に設けられたスル
ホール１４を介して互いに接続されている。前記導体１
２．１３の形状は２ Ｏｎ＋ｍｘ ２０ａｏｎ、厚みは
約３５μｍ、幅は約２５０μｍ、導体間隔は約２５０μ
ｍ、コイル巻数は片面１９ターンで両面で３８ターンで
ある。また、前記基板１１の表面側の導体１２の端部は
端子１２ａとなっており、基板１１の裏面側の端部は端
子１３ａとなっている。
の印刷配ＩＩＩ板である。この基板１１の両面には、コ
イルを構成する渦巻き導体１２゜１３が夫々形成されて
いる。ここで、前記導体１２．１３は前記基板１１の両
面に設けられた銅箔を選択的にエツチングすることによ
り得られるもので、基板１１の中央部に設けられたスル
ホール１４を介して互いに接続されている。前記導体１
２．１３の形状は２ Ｏｎ＋ｍｘ ２０ａｏｎ、厚みは
約３５μｍ、幅は約２５０μｍ、導体間隔は約２５０μ
ｍ、コイル巻数は片面１９ターンで両面で３８ターンで
ある。また、前記基板１１の表面側の導体１２の端部は
端子１２ａとなっており、基板１１の裏面側の端部は端
子１３ａとなっている。
前記基板１１の裏面側には、絶縁膜１５を介してアモル
ファス強磁性体薄帯１６が接着されている。
ファス強磁性体薄帯１６が接着されている。
本実施例１では、こうした平面状スパイラルコイルを用
いて第３図に示す如くインダクタンス調整を行う。即ち
、基板１１の表面側の導体１２の例えば隣合った導体１
２をボンディングワイヤ１７で短絡することにより、イ
ンダクタンスを減少させるものである。
いて第３図に示す如くインダクタンス調整を行う。即ち
、基板１１の表面側の導体１２の例えば隣合った導体１
２をボンディングワイヤ１７で短絡することにより、イ
ンダクタンスを減少させるものである。
しかして、実施例１によれば、基板１１の表面側の導体
１２の例えば隣合った導体１２をボンディングワイヤ１
７で短絡することにより、インダクタンスを調整するた
め、コイルのインダクタンスを簡単な機構で迅速かつ容
易に調整できるとともに、調整後も従来の如くワックス
や接着剤等による固定作用を不要にできる。事実、前記
導体を渦巻きの外周よりワイヤボンディングで短絡して
いったときの短絡した巻数とインダクタンスの関係は、
第４図に示す通りである。同図より、渦巻き導体を外周
から短絡していくとインダクタンスは除徐に減少するこ
とが明らかである。また、前記導体を′ｆ！４巻きの内
周よりワイヤボンディングで短絡していったときの短絡
した巻数とインダクタンス特性は、第５図に示す通りで
ある。
１２の例えば隣合った導体１２をボンディングワイヤ１
７で短絡することにより、インダクタンスを調整するた
め、コイルのインダクタンスを簡単な機構で迅速かつ容
易に調整できるとともに、調整後も従来の如くワックス
や接着剤等による固定作用を不要にできる。事実、前記
導体を渦巻きの外周よりワイヤボンディングで短絡して
いったときの短絡した巻数とインダクタンスの関係は、
第４図に示す通りである。同図より、渦巻き導体を外周
から短絡していくとインダクタンスは除徐に減少するこ
とが明らかである。また、前記導体を′ｆ！４巻きの内
周よりワイヤボンディングで短絡していったときの短絡
した巻数とインダクタンス特性は、第５図に示す通りで
ある。
（実施例２）
第６図及び第７図を参照する。
図中の２１は、厚膜基板例えばアルミナ基板である。こ
の基板２１の表面側には、コイルを構成する渦巻き導体
２２が形成されている。ここで、導体２２の形状は２０
ｍｍｘ２Ｏｎ＋＋ｎ、厚みは約２０μ肌である。また、
基板２１の裏面側には厚み約２０μｍの導体２３が形成
され、基板２１に設けられたスルホール２４を介して基
板２１の表面側の導体２２と接続されている。なお、前
記導体２２．２３の末端は端子２２ａ、２３ａとなって
いる。また、こうした厚ＩＩ基板は、例えば厚膜度導体
ペーストをスクリーン印刷によりアルミナ基板２１の両
面に印刷し、９００℃の窒素雰囲気中で焼成することに
より形成される。
の基板２１の表面側には、コイルを構成する渦巻き導体
２２が形成されている。ここで、導体２２の形状は２０
ｍｍｘ２Ｏｎ＋＋ｎ、厚みは約２０μ肌である。また、
基板２１の裏面側には厚み約２０μｍの導体２３が形成
され、基板２１に設けられたスルホール２４を介して基
板２１の表面側の導体２２と接続されている。なお、前
記導体２２．２３の末端は端子２２ａ、２３ａとなって
いる。また、こうした厚ＩＩ基板は、例えば厚膜度導体
ペーストをスクリーン印刷によりアルミナ基板２１の両
面に印刷し、９００℃の窒素雰囲気中で焼成することに
より形成される。
本実施例２では、こうした平面状スパイラルコイルを用
いて第８図及び第９図に示す如くインダクタンス調整を
行う。即ち、第８図に示す平面状スパイラルコイルの渦
巻の中心部分の導体２２を、例えばレーザーやサンドブ
ラストにより約２００μｍ幅で外周より削除し、第９図
に示す如くコイルの巻数を最終的には１９ターンまで増
やすことにより、インダクタンスを増加させた。
いて第８図及び第９図に示す如くインダクタンス調整を
行う。即ち、第８図に示す平面状スパイラルコイルの渦
巻の中心部分の導体２２を、例えばレーザーやサンドブ
ラストにより約２００μｍ幅で外周より削除し、第９図
に示す如くコイルの巻数を最終的には１９ターンまで増
やすことにより、インダクタンスを増加させた。
しかして、本実施例２によれば、平面状スパイラルコイ
ルの渦巻の中心部分の導体２２を、例えばレーザーやサ
ンドブラストにより削除して第９図に示す如くコイルの
巻数を増やすことにより、インダクタンスを簡単な機構
で迅速かつ容易に増加させることができる。また、調整
後も従来の如くワックスや接着剤等による固定作用を不
要にできる。事実、前記導体の削除により形成されるコ
イルの巻数とインダクタンスの関係は第１０図に示す通
りとなった。
ルの渦巻の中心部分の導体２２を、例えばレーザーやサ
ンドブラストにより削除して第９図に示す如くコイルの
巻数を増やすことにより、インダクタンスを簡単な機構
で迅速かつ容易に増加させることができる。また、調整
後も従来の如くワックスや接着剤等による固定作用を不
要にできる。事実、前記導体の削除により形成されるコ
イルの巻数とインダクタンスの関係は第１０図に示す通
りとなった。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、平面状スパイラルコ
イルの導体部をコイルの巻数が増加するように削除する
か、あるいはワイヤボンディングで短絡することにより
、コイルのインダクタンスを簡単なｉ構で迅速かつ容易
に調整できるとともに、調整後も従来の如くワックスや
接着剤等による固定作用を不要にできるインダクタンス
調整法を提供できる。
イルの導体部をコイルの巻数が増加するように削除する
か、あるいはワイヤボンディングで短絡することにより
、コイルのインダクタンスを簡単なｉ構で迅速かつ容易
に調整できるとともに、調整後も従来の如くワックスや
接着剤等による固定作用を不要にできるインダクタンス
調整法を提供できる。
を有した印刷配線基板の平面図、第２図は第１図のＸ−
Ｘ線に沿う断面図、第３図は実施例１に係るインダクタ
ンス調整法の説明図、第４図及び第５図は夫々実施例１
に係るインダクタンス特性図、第６図は本発明の実施例
２に係るアルミナ基板の平面図、第７図は第６図のＹ−
Ｙ線に沿う断面図、第８図は実施例２に係るアルミナ基
板の調整前の説明図、第９図は同アルミナ基板の調整後
の説明図、第１０図は実施例２に係るインダクタンス特
性図、第１１図は従来の可変インダクタの説明図、第１
２図は第１１図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第１３図は同
可変インダクタに使用する印刷配線基板の平面図である
。
Ｘ線に沿う断面図、第３図は実施例１に係るインダクタ
ンス調整法の説明図、第４図及び第５図は夫々実施例１
に係るインダクタンス特性図、第６図は本発明の実施例
２に係るアルミナ基板の平面図、第７図は第６図のＹ−
Ｙ線に沿う断面図、第８図は実施例２に係るアルミナ基
板の調整前の説明図、第９図は同アルミナ基板の調整後
の説明図、第１０図は実施例２に係るインダクタンス特
性図、第１１図は従来の可変インダクタの説明図、第１
２図は第１１図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第１３図は同
可変インダクタに使用する印刷配線基板の平面図である
。
１１・・・印刷配線基板、１２．１３．２２．２３・・
・導体、１２ａ、１３ａ、２２ａ、２３ａ・・・端子、
１４．２４・・・スルホール、１５・・・絶縁体、１６
・・・アモルファス強磁性体薄帯、１７・・・ボンディ
ングワイヤ、２１・・・アルミナ基板。
・導体、１２ａ、１３ａ、２２ａ、２３ａ・・・端子、
１４．２４・・・スルホール、１５・・・絶縁体、１６
・・・アモルファス強磁性体薄帯、１７・・・ボンディ
ングワイヤ、２１・・・アルミナ基板。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
第２図
第３図
タト盾刀゛５矢艷季６した４４！Ｌ （ターン）第４図
（右７Ｆ？）
第５図
第６図
＼
第７図
第９図
第１０図
Claims (1)
- 平面状スパイラルコイルの導体を、ワイヤボンディング
で短絡するか、あるいはコイルの巻数が増加するように
削除することによりコイルのインダクタンスを調整する
ことを特徴とするインダクタンス調整法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7873888A JPH01251708A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | インダクタンス調整法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7873888A JPH01251708A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | インダクタンス調整法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251708A true JPH01251708A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13670230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7873888A Pending JPH01251708A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | インダクタンス調整法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251708A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494505A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Murata Mfg Co Ltd | 印刷インダクタのインダクタンス調整方法 |
| JPH04148514A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 印刷コイルのインダクタンス調整方法 |
| WO2005109456A1 (fr) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Yuejun Yan | Bobine d'induction variable |
| US7145406B2 (en) | 2004-03-24 | 2006-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Phase adjusting circuit and oscillator including the same |
| JP2014503118A (ja) * | 2011-01-04 | 2014-02-06 | オー・アー・セー・マイクロテック・アクチボラゲット | 平面コイルを備えるコイルアセンブリ |
| CN113363066A (zh) * | 2021-06-02 | 2021-09-07 | 国网山东省电力公司临沭县供电公司 | 一种电流互感器的匝数调节方法 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7873888A patent/JPH01251708A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494505A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Murata Mfg Co Ltd | 印刷インダクタのインダクタンス調整方法 |
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| CN113363066A (zh) * | 2021-06-02 | 2021-09-07 | 国网山东省电力公司临沭县供电公司 | 一种电流互感器的匝数调节方法 |
| CN113363066B (zh) * | 2021-06-02 | 2022-01-25 | 国网山东省电力公司临沭县供电公司 | 一种电流互感器的匝数调节方法 |
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