JPH04148514A - 印刷コイルのインダクタンス調整方法 - Google Patents
印刷コイルのインダクタンス調整方法Info
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- JPH04148514A JPH04148514A JP2273765A JP27376590A JPH04148514A JP H04148514 A JPH04148514 A JP H04148514A JP 2273765 A JP2273765 A JP 2273765A JP 27376590 A JP27376590 A JP 27376590A JP H04148514 A JPH04148514 A JP H04148514A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、基板表面に導体パターンを印刷して形成した
印刷コイルのインダクタンス調整方法に関する。
印刷コイルのインダクタンス調整方法に関する。
(従来の技術)
印刷コイルは、例えば発振器を構成する基板表面に形成
され、基板裏面のアースパターンとの間に形成されたコ
ンデンサとともに共振回路を構成する。この共振回路は
、例えば印刷コイルのインダクタンスを調整することに
より、その共振周波数が調整される。
され、基板裏面のアースパターンとの間に形成されたコ
ンデンサとともに共振回路を構成する。この共振回路は
、例えば印刷コイルのインダクタンスを調整することに
より、その共振周波数が調整される。
従来、このような印刷コイルのインダクタンスを調整す
るには、例えば第6図に示すように、基板11表面に形
成した印刷コイル12の渦巻き状の導体パターン13面
の一部に半田14を付着させていた。このように、導体
パターン13面の一部に半田14を付着させると、その
部分の導体パターン13の厚みが厚くなるため、半田の
付着量とか付着面積に応じて印刷コイル12のインダク
タンスが小さくなる。そのため、共振回路の共振周波数
が調節される。
るには、例えば第6図に示すように、基板11表面に形
成した印刷コイル12の渦巻き状の導体パターン13面
の一部に半田14を付着させていた。このように、導体
パターン13面の一部に半田14を付着させると、その
部分の導体パターン13の厚みが厚くなるため、半田の
付着量とか付着面積に応じて印刷コイル12のインダク
タンスが小さくなる。そのため、共振回路の共振周波数
が調節される。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、上記のように印刷コイル12の導体パターン
13面に半田14を付着させる場合には、導体パターン
13の表面状態とか半田14の温度等の諸条件により導
体パターン13面における半田14の広がり具合が異な
り、半田14の付着量や付着面積にばらつきが生じる。
13面に半田14を付着させる場合には、導体パターン
13の表面状態とか半田14の温度等の諸条件により導
体パターン13面における半田14の広がり具合が異な
り、半田14の付着量や付着面積にばらつきが生じる。
そのため、半田14の付着量とか付着面積か不足する場
合は、その付着作業を繰り返して所定の付着量とか付着
面積になるようにすればよい。
合は、その付着作業を繰り返して所定の付着量とか付着
面積になるようにすればよい。
他方、半田14か広がりすぎて付着面積が太き(なりす
ぎた場合は、その付着面積を狭くすることができないた
め、インダクタンスの修正作業が困難となる。したがっ
て、上記従来の方法では、インダクタンスの調整作業か
煩雑になり、熟練した作業者でないと歩留まりか低下す
るという問題があった。
ぎた場合は、その付着面積を狭くすることができないた
め、インダクタンスの修正作業が困難となる。したがっ
て、上記従来の方法では、インダクタンスの調整作業か
煩雑になり、熟練した作業者でないと歩留まりか低下す
るという問題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、印
刷コイルのインダクタンス調整作業を容易にするととも
に、さほど熟練した作業者でなくてもその歩留まりを向
上させることのできる印刷コイルのインダクタンス調整
方法を提供することを目的としている。
刷コイルのインダクタンス調整作業を容易にするととも
に、さほど熟練した作業者でなくてもその歩留まりを向
上させることのできる印刷コイルのインダクタンス調整
方法を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
このような目的を達成するために、本発明の印刷コイル
のインダクタンス調整方法においては、印刷コイルを形
成している導体パターンの少なくとも一部を削り取って
その導体パターン経路を細<シ、それにより印刷コイル
のインダクタンスを調整するようにしたことを特徴とし
ている。
のインダクタンス調整方法においては、印刷コイルを形
成している導体パターンの少なくとも一部を削り取って
その導体パターン経路を細<シ、それにより印刷コイル
のインダクタンスを調整するようにしたことを特徴とし
ている。
(作用)
印刷コイルを形成している導体パターン面を削り取る作
業は、その削り取り面積の微調整が簡単に行える。その
ため、インダクタンスの調整が容易となる。
業は、その削り取り面積の微調整が簡単に行える。その
ため、インダクタンスの調整が容易となる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
まず、第1図に示されるような基板1を準備する。この
基板lは、発振器を構成するものであり、誘電体材料等
から構成されている。この基板1表面には、印刷コイル
2を形成するための渦巻き状の導体パターン3が印刷さ
れている。この導体パターン3の一端3aは、発振器を
構成する図示されていない電子回路に接続され、その他
端3bは、例えば基板lに形成されたスルーホール4を
介して基板l裏面に形成された図示されていないアース
パターンに接続されている。
基板lは、発振器を構成するものであり、誘電体材料等
から構成されている。この基板1表面には、印刷コイル
2を形成するための渦巻き状の導体パターン3が印刷さ
れている。この導体パターン3の一端3aは、発振器を
構成する図示されていない電子回路に接続され、その他
端3bは、例えば基板lに形成されたスルーホール4を
介して基板l裏面に形成された図示されていないアース
パターンに接続されている。
この印刷コイル2は、図示していない基板l裏面のアー
スパターンとの間に形成されるコンデンサとで発振器を
構成する共振回路を形成しており、そのインダクタンス
を調整する前の状態においては、印刷コイル2のインダ
クタンスは所定の値よりも小さくなるように設定されて
いる。
スパターンとの間に形成されるコンデンサとで発振器を
構成する共振回路を形成しており、そのインダクタンス
を調整する前の状態においては、印刷コイル2のインダ
クタンスは所定の値よりも小さくなるように設定されて
いる。
ついで、第2図に示すように、上記のような基板1表面
の鳥巻き状の導体パターン3の一部を例えば5部分を、
リュータ、サンドブラスト、レーザ光線等の適宜の手段
でその側部から削り取り、導体パターン3の経路を細く
する。この結果、削り取る面積の割合に応じて印刷コイ
ル2のインダクタンスが大きくなる。したがって、印刷
コイル2のインダクタンスとか、印刷コイル2により形
成される共振回路の共振周波数を測定しながら、導体パ
ターン3を順次削り取っていき、インダクタンスとか共
振周波数が所定の値になったときにその削り取り作業を
中止すればよい。この実施例では、導体パターン3の長
さ方向に沿ってその一部のみを削り取っているが、その
全長にわたって削り取るようにしてもよい。
の鳥巻き状の導体パターン3の一部を例えば5部分を、
リュータ、サンドブラスト、レーザ光線等の適宜の手段
でその側部から削り取り、導体パターン3の経路を細く
する。この結果、削り取る面積の割合に応じて印刷コイ
ル2のインダクタンスが大きくなる。したがって、印刷
コイル2のインダクタンスとか、印刷コイル2により形
成される共振回路の共振周波数を測定しながら、導体パ
ターン3を順次削り取っていき、インダクタンスとか共
振周波数が所定の値になったときにその削り取り作業を
中止すればよい。この実施例では、導体パターン3の長
さ方向に沿ってその一部のみを削り取っているが、その
全長にわたって削り取るようにしてもよい。
第3図および第4図は、本発明の他の実施例を示してい
る。ここに示す実施例においては、第3図に示すように
、まず、導体パターン3の一部に幅広部3cを形成した
基板1を準備する。ついで、第4図に示すように導体パ
ターン3の幅広部3cの両側部を互いに反対側からスリ
ット状に削り取る。この結果、幅広部32cの経路が細
くなると同時に、導体パターン3の全長が長くなり、印
刷コイル2のインダクタンスが大きくなる。なお、この
幅広部3cを削り取るにあたっては、第5図に示すよう
に異なる方向にスリットを形成するようにしてもよい。
る。ここに示す実施例においては、第3図に示すように
、まず、導体パターン3の一部に幅広部3cを形成した
基板1を準備する。ついで、第4図に示すように導体パ
ターン3の幅広部3cの両側部を互いに反対側からスリ
ット状に削り取る。この結果、幅広部32cの経路が細
くなると同時に、導体パターン3の全長が長くなり、印
刷コイル2のインダクタンスが大きくなる。なお、この
幅広部3cを削り取るにあたっては、第5図に示すよう
に異なる方向にスリットを形成するようにしてもよい。
また、このようにスリット状に削り取る場合でも、導体
パターン3に必ずしも幅広部3cを形成しておく必要は
ない。
パターン3に必ずしも幅広部3cを形成しておく必要は
ない。
本発明の印刷コイルのインダクタンス調整方法は、上記
のような構成であるが、印刷コイルは発振器の共振回路
を形成するものに限らず、他の用途のものでも同様にそ
のインダクタンスを調整することができる。また、印刷
コイルの形状も図示のような形状のものに限らず、円形
状等の他の形状であっても同様にそのインダクタンスを
調整できることはいうまでもない。
のような構成であるが、印刷コイルは発振器の共振回路
を形成するものに限らず、他の用途のものでも同様にそ
のインダクタンスを調整することができる。また、印刷
コイルの形状も図示のような形状のものに限らず、円形
状等の他の形状であっても同様にそのインダクタンスを
調整できることはいうまでもない。
(発明の効果)
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
印刷コイルを形成している導体パターン面の少なくとも
一部を削り取ることによりインダクタンスを調整するよ
うにしたから、印刷コイルのインダクタンス調整作業が
容易になり、さほど熟練した作業者でなくてもその歩留
まりを向上させることができる。
印刷コイルを形成している導体パターン面の少なくとも
一部を削り取ることによりインダクタンスを調整するよ
うにしたから、印刷コイルのインダクタンス調整作業が
容易になり、さほど熟練した作業者でなくてもその歩留
まりを向上させることができる。
第1図および第2図は本発明の実施例に係る印刷コイル
のインダクタンス調整方法を説明するための印刷コイル
の斜視図、第3図および第4図は本発明の他の実施例を
説明するための印刷コイルの斜視図、第5図はさらに他
の実施例を示す印刷コイルの導体パターンの要部を示す
斜視図である。 第6図は従来例のインダクタンス調整方法を説明するた
めの印刷コイルの斜視図である。 1・・・基板、2・・・印刷コイル、3・・・印刷コイ
ルを形成する導体パターン、4・・・スルーホール。
のインダクタンス調整方法を説明するための印刷コイル
の斜視図、第3図および第4図は本発明の他の実施例を
説明するための印刷コイルの斜視図、第5図はさらに他
の実施例を示す印刷コイルの導体パターンの要部を示す
斜視図である。 第6図は従来例のインダクタンス調整方法を説明するた
めの印刷コイルの斜視図である。 1・・・基板、2・・・印刷コイル、3・・・印刷コイ
ルを形成する導体パターン、4・・・スルーホール。
Claims (1)
- (1)基板(1)表面に導体パターン(3)を印刷して
形成した印刷コイル(2)のインダクタンス調整方法で
あって、 その印刷コイル(2)を形成している導体パターン(3
)面の少なくとも一部を削り取ってその導体パターン(
3)経路を細くし、それにより印刷コイル(2)のイン
ダクタンスを調整するようにしたことを特徴とする印刷
コイルのインダクタンス調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2273765A JPH04148514A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 印刷コイルのインダクタンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2273765A JPH04148514A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 印刷コイルのインダクタンス調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04148514A true JPH04148514A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17532267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2273765A Pending JPH04148514A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 印刷コイルのインダクタンス調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04148514A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0631293A1 (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-28 | Telecontrolli S.P.A. | Planar inductor and method of operatively calibrating the same in a RF system |
US6657530B2 (en) | 2001-12-14 | 2003-12-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multi-layered inductance element |
JP2006140229A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル |
JP2007035738A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | インダクタの特性調整方法及び可変インダクタ |
JP2009065190A (ja) * | 2008-11-06 | 2009-03-26 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイルの接続構造 |
JP2011035364A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Inpaq Technology Co Ltd | コモンモードフィルタおよびその製造方法 |
JP2022515143A (ja) * | 2018-12-20 | 2022-02-17 | エイブイエックス コーポレイション | 高精度インダクタを含む多層電子デバイス |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6355602B2 (ja) * | 1982-01-28 | 1988-11-02 | Tokyo Gas Co Ltd | |
JPH01251708A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Lighting & Technol Corp | インダクタンス調整法 |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2273765A patent/JPH04148514A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6355602B2 (ja) * | 1982-01-28 | 1988-11-02 | Tokyo Gas Co Ltd | |
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JP4668719B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-04-13 | Okiセミコンダクタ株式会社 | インダクタの特性調整方法 |
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JP2022515143A (ja) * | 2018-12-20 | 2022-02-17 | エイブイエックス コーポレイション | 高精度インダクタを含む多層電子デバイス |
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