JPH01250552A

JPH01250552A - 断熱壁構造

Info

Publication number: JPH01250552A
Application number: JP88152025A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Komaba; 駒場　孝行; Katsuo Honma; 本間　勝雄; Hajime Itoi; 糸井　一; Susumu Sudo; 進須藤
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 1987-12-14
Filing date: 1988-06-20
Publication date: 1989-10-05
Anticipated expiration: 2013-05-06
Also published as: JP2748409B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、建築物の断熱壁構造に関するものである。

（従来の技術）ＲＣ造り、ＰＣ造り、木造等の建築物の断熱性を高める
ために、従来では種々の断熱材を組み合せた断熱壁構造
が使用され、そして近年断熱性をより一層高めるために
、断熱壁を気密化し建物内の気密性の百Ｅを図る方法等
が開発されている。

そのように開発された一般的な断熱壁の構造として１例
えば木造建築物にあっては、最外層からサイデイング材
、木Ｉｒｌ縁、ラミネートボード、無機質ウール状断熱
材および内装仕上げ材をこの順序で組付けたものである
。またＲＣＱす、ＰＣ造り建築物にあっては、建物躯体
の内外面にラミネートボード、内装仕上げ材あるいは外
装材を組付けたものである。ここで使用されている各材
料は、建築物の気密性を高めるように選択されている０
例えば前記ラミネートボードは、ポリウレタンフォーム
の両面に、面材を貼着したものであるが、該面材には透
湿抵抗的ｌｏｏｍ’・ｈ・ｍｍ　Ｈｚ　／　ｇ程度の透
湿性を有するポリエチレンシートを使用し、気密性を高
めると同時に防湿性および防水性の向旧を図っている。

さらに、このような壁構造を有する壁体を実際に施工す
る際にも気密性を高めるように行っている。

（発明が解決しようとする５１ｍ）しかしながら、ト記従来の断熱壁構造では、気ｒ性の向
上により高い断熱効果は得られるものの、湿気に対する
考慮が何らなされていない。

このため、前記ラミネートボードの面材表面やポリウレ
タンフォーム等の内部で本法気が凝縮し、この結露水が
壁体内に留まり次のような好ましくない問題が生じる。

前記壁体により隔てられた建物の外部の温度は、内部に
比べ一般に低いため、内部の水ハ気が外部に向かって流
れる。このとき該水バスは透湿抵抗の低い内装仕上げ材
および断熱材をそのまま通過するが、透湿抵抗の高いラ
ミネートボードの面材の表面では冷却凝縮し、また該面
材を通過した水ハ気も外側の面材にせき１トめられてフ
オーム内部でａ　１＋’％する。そしてＦ記の壁構φは
気密性に優れているため、発生した結露水のはけ口、逃
げ場がなく、この結露水が壁体内部に留まり内部の材料
を変性させるというものである。特に、柱、木胴縁等の
木質材料は該結露水によりｇ食され易く、これにより壁
構造が破壊される。

また前記の壁内部での結露は、建築物内外の温度差が大
きい寒冷地において甚だしいため、このような地域に適
した断熱壁構造への要９はより高い。

本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので
あり、その目的とするところは、寒冷地においてさえも
断熱壁内への結露を防止できる断熱壁構造を提供するこ
とである。

（課題を解決するための手段）本発明の断Ｓ￥Ｐ構造は、硬質合成樹脂発泡体の両面に
面材を貼着したラミネートボードを翰決組付けた断熱壁
構造におい゛て、前記ラミネートボードの面材が、透湿
抵抗２０ｒｎ′ｈ−■Ｈｇ／ｇ以下の透湿性、および吸
水率２　ｇ／　　１００　ａｍ’以下の防水性を有する
材料であることを特徴とする。

本発明の断熱壁構造におけるラミネートボードの面材は
、ヒ記の条件を満たす材料であり、この条件は水バスは
通すが、水は通さないという条件を選択したものである
６例えば該面材としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等の防湿性プラスチックフィルムと紙からなる２層ま
たは３層の積層体であってかつその表面に適当数の直径
Ｑ、３１ｍｍ〜１．０＋ａｍのピンホールを各々適当な
間隔で物理的に設けたもの、または紙とポリアミドフィ
ルム、エチレン酢酸ビニルコポリマーフィルムのような
透湿性プラスチックフィルムからなる２層または３層の
積層体、あるいは紙トニトロセルロース、ポリアミド等
のコー・ティング剤の層とからなる２層または３層の積
層物あるいはガラス繊維、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等合成樹脂繊維などの不織布からなる１層または複層
の積層体、あるいは前記積層体を組合せた積層体が使用
されうる０紙はｈ質紙、中質紙の他、クラフト紙、和紙
などでもよい。また、ピンホールは、ラミネートボード
の面材に加え、さらにその内部の硬質合成樹脂発泡体の
一部にも物理的に設けるようにしてもよい。

また、前記面材で覆われる硬質合成樹脂発泡体としては
、ポリウレタンフォーム、フェノールフオーム、ポリエ
チレン発泡体、塩化ビニル発泡体、ポリスチレン発泡体
などが用いられるまた、その他の材料は使用目的等によ
って適宜選択され、特に限定されない。

（作用）未発明の断熱壁構造は、硬質合成樹脂発泡体および面材
からなるラミネートボードの該面材を、該硬質合成樹脂
発泡体よりざらに透湿抵抗の低い、即ち湿気を通し易い
材料としたものであるため、壁体内部に侵入した水蒸気
は前記面材および硬質合成樹脂発泡体をスムーズに通過
し、壁体の上下側面または左右側面の空隙部より屋外に
放出されるものである。このように本発明の断熱壁構造
によると、壁体内部に従来のように水法気が凝縮するこ
とがない。

（実施例）次に、本発明を実施例に基づいて説明するが本発明はこ
れに限定されるものではない。

第１図は、実施例１ないし実施例６の断熱壁構造を、木
造建築物の外壁に施用した場合の一部を示す、各実施例
の断熱壁構造はいずれも、同図に示すように、最外層が
金属製のサイデイング材ｌであり、その内側に適当な間
隔を設けて縦方向に平行に並べた水胴縁２、さらにその
内側に順次ラミネートボード５、無機質ウール状の断熱
材６および内装仕上げ材７を積層した共通の構造を有す
るものである。断熱材６は、ｉｌ［物の柱、間柱間の間
隙部に充填されている断熱材６は設けなくても良い。

木ｆｆ４縁は、それ自体で独立の層構造を成すものであ
り、慣用の棒状の木材からなる水胴縁片を横方向（横胴
縁）に、または縦方向に（縦胴縁）各々平行に並べたも
のである。このため、各水胴縁片間の間隙はそのまま残
る。このためまた横胴縁の場合１通常、湿気が上下方向
に逃げるように隙間をあけて取り付けられる。したがっ
て、壁全体の組立の後、縦Ｆｌ縁の場合もモして横胴縁
の場合も湿気を逃がすための空隙部Ａが１下方向に形成
されている。

ここでラミネートボード５は、断熱性に優れるポリウレ
タンフォーム４の両面に、面材３を貼着したものである
が、各実施例の断熱壁構造は、次のようにラミネートボ
ードの構成において相違する。

実施例１および２に用いたラミネートボード５は、第２
図（ａ）、（ｂ）に夫々示すように、表裏両側において
、直径０．０１■腸〜１．Ｏｍ■のピンホール１０．、
、、を面材３にまたは面材３とポリウレタンフォーム４
の一部に設け、かつ面材３としてポリエチレン、ポリプ
ロピレン等の防湿性プラスチックフィルム８と紙９から
なる２層または３層の積層体を使用したものである。

また、実施例３および４に用いたラミネートボード５は
、第２図（ｃ）、（ｄ）に夫々示すように、面材３とし
て紙９とナイロン、エチレン酢酸ビニルコポリマーのよ
うな透湿性プラスチックフィルム１１からなる２層また
は３層の積層体を使…したものであり、さらに、実施例
５および６に用いたラミネートボード５は、第２図（ｅ
）、（ｆ）に夫々示すように、面材３ととして紙９とニ
トロセルロース、ポリアミド等よりなるコーティング剤
層１２からなる２層または３層の積層物を使用したもの
である。いずれの面材３も、透湿抵抗２０ｍ″番　ｈ・
ａｍ　Ｈｇ　／　ｇ以下の透湿性、および吸水Ｉ’２　
ｇ／　；００　ｃｍ″以下の防水性を有するものである
。

各実施例による断熱壁体は、従来のように壁体内部に結
露することがなく、しかも十分な断熱性を有するものだ
った。

また、長期間の使用によっても水胴縁が腐食することが
なく、断熱壁としての機能が長期にわたり持続した。

これらのことは、面材が高い透湿性を有し、そして通過
した水蒸気が内部に結露することなく胴縁３間の空隙部
Ａから外部に放出されることによる効果である。

（発明の効果）以−ヒ詳しく説明したように、本発明の断熱壁構造は、
十分に高い断熱効果を有すると共に壁体内部で水蒸気が
結露することがないものである。このため、寒冷地にお
ける建築物の外壁に採用した場合でも、柱、大胴縁が腐
食されることがなく、長期にわたり断熱壁として十分に
機能する。

また、本発明の断熱壁構造は、従来の施工方法を何ら変
化させることなく取りつけ可使であり、新たに設備投資
する必要がないため、コスト上昇を招くことなく、上記
の効果が得られる

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例１ないし実施例６の断９！％
壁構造をそれぞれ示す斜視図（一部に断面を含む、）。第２図（Ｌ）ないしくｆ）は、実施例１ないし実施例６
の断熱壁構造に使用されるラミネートボードを示す斜視
閲である。図中、１　、、、、、、サイデイング２　、、、、、、大胴縁３　、、、、、、面材４　　、、、、、ポリウレタンフォーム５　　、、、、
ラミネートボード６　　、、、、断熱材７　　、、、、内装仕上げ材８　　、、、、防水性プラスチックフィルム９　、、、
、紙１０、、、、ピンホール１１、、、、透ン８性プラスチックフィルム１２　・・
・・コーティング剤層特許出願人　　アキレス株式会社牙　１図１°・・サイ〒゛イ〉デ　　　　　　　２・・木ＡＦｉ
４’Ａ−３・・・・［有］材　　　　　　　　　　　　
　４・・ポリウし夕〉フォー４５・・・・ラ　ミ１−ト
ホ゛−ト　　　　　　　　６・・・・断熱材７・−・内
を吐土１丁材才２図１０　　ビー第１−ル　　　　　　　　１１　　透湿性
プラスチ、７カ１ム１２・・・・　ツーティ】２図、グｔｒ’Ｊｘ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）硬質合成樹脂発泡体の両面に面材を貼着したラミ
ネートボードを組付けた断熱壁構造において、前記ラミ
ネートボードの面材が、透湿抵抗２０ｍ＾２・ｈ・ｍｍ
Ｈｇ／ｇ以下の透湿性、および吸水率２ｇ／１００ｃｍ
＾２以下の防水性を有する材料であることを特徴とする
断熱壁構造。
（２）ラミネートボードの表裏両側において、直径０．
０１〜１．０ｍｍのピンホールを面材にまたは面材と硬
質合成樹脂発泡体の一部に設け、かつラミネートボード
の面材は、防湿性プラスチックフィルムと紙からなる２
層または３層の積層体であることを特徴とする請求項１
記載の断熱壁構造。
（３）ラミネートボードの表裏両側の面材は、紙と透湿
性プラスチックフィルムからなる２層または３層の積層
体であることを特徴とする請求項１記載の断熱壁構造。
（４）ラミネートボードの表裏両側の面材は、ガラス繊
維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維などの不織
布からなる１層または複層の積層体であることを特徴と
する請求項１記載の断熱壁構造。