JPH01249651A - セラミツク/蒸留可能な結合剤組成物 - Google Patents
セラミツク/蒸留可能な結合剤組成物Info
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- JPH01249651A JPH01249651A JP1033887A JP3388789A JPH01249651A JP H01249651 A JPH01249651 A JP H01249651A JP 1033887 A JP1033887 A JP 1033887A JP 3388789 A JP3388789 A JP 3388789A JP H01249651 A JPH01249651 A JP H01249651A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
札化呼ゆ挟術度すL量−
本発明は蒸留可能な結合剤を含むセラミック組成物、そ
れから成形された造形製品並びに該造形製品及び組成物
の製造方法に関する。
れから成形された造形製品並びに該造形製品及び組成物
の製造方法に関する。
重合体が組成物に7トリツクスを与える重合体結合剤を
含む、造形可能なセラミック又はプレセラミック(pr
eceramic)組成物は周知である。かような重合
体結合剤の例はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリ
エステル及びポリカーボネートである。例えばり−(L
ee>等、゛メタル・アンド・ポリマー・マトリックス
・コンボジッl−(Metal and Po
1y+ner Mat、rix Composi
te)″、ノイエス・データ(N oyes I)
ata)社、1987年発行、〕0ないし18頁及び1
21ないし1シ3頁を参照されたい。重き体はセラミッ
ク成分に靭性及び造形性を付与する可塑的性質を提供す
る。
含む、造形可能なセラミック又はプレセラミック(pr
eceramic)組成物は周知である。かような重合
体結合剤の例はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリ
エステル及びポリカーボネートである。例えばり−(L
ee>等、゛メタル・アンド・ポリマー・マトリックス
・コンボジッl−(Metal and Po
1y+ner Mat、rix Composi
te)″、ノイエス・データ(N oyes I)
ata)社、1987年発行、〕0ないし18頁及び1
21ないし1シ3頁を参照されたい。重き体はセラミッ
ク成分に靭性及び造形性を付与する可塑的性質を提供す
る。
しかし重き体はセラミック複合材の緻密化(densi
fication)/焼成の間に破壊して焼き収られな
ければならない。重合体結合剤を焼き取る技術によって
は、重合体結合剤の除去の間に望ましくない炭化が起こ
ることが屡々ある。
fication)/焼成の間に破壊して焼き収られな
ければならない。重合体結合剤を焼き取る技術によって
は、重合体結合剤の除去の間に望ましくない炭化が起こ
ることが屡々ある。
確定できる限りでは、今日までの技術は、望ましくない
重合体残渣てセラミックを汚染するという付随する危険
を伴う結合剤を破壊して除去することの必要がない、セ
ラミック/結会剤組成物からセラミック製品を成形する
方法に気付いていない。焼結工程までセラミック粒子の
団結を保つために使用される重合体結合剤マトリックス
を破壊する必要がなく及びその経費も要しない、セラミ
ック粒子の組成物及び該組成物を製造i〜、加工する方
法を提供することが本発明の主題である。
重合体残渣てセラミックを汚染するという付随する危険
を伴う結合剤を破壊して除去することの必要がない、セ
ラミック/結会剤組成物からセラミック製品を成形する
方法に気付いていない。焼結工程までセラミック粒子の
団結を保つために使用される重合体結合剤マトリックス
を破壊する必要がなく及びその経費も要しない、セラミ
ック粒子の組成物及び該組成物を製造i〜、加工する方
法を提供することが本発明の主題である。
本溌−班段灸約一
本発明はこの目的に有用であることが従来未知であった
成極の物質が、セラミック粒子の蒸留可能な結合剤とし
て使用できるという発見に基づいている。これらの物質
は造形された複合材料から炭素又は他の副生物を形成す
ることなく、非破壊的に蒸留又は昇華することかでき、
再使用にも有効である。適当な蒸留可能な結合剤は、通
常立方対称を有し、その間で可塑性又は柔粘性を呈する
二つの融点を持っている、″柔粘性結晶(plast、
1ccrysLal)”又は゛不規則性結晶メソ相(d
isordered crystal +neso
phase)”として知られている結晶性有機化合物を
含んでいる。実用的な温度の範囲内で可塑性が生しる時
、こうした結晶はセラミック材料のマ■・リックスとし
て役立てることがてきる。
成極の物質が、セラミック粒子の蒸留可能な結合剤とし
て使用できるという発見に基づいている。これらの物質
は造形された複合材料から炭素又は他の副生物を形成す
ることなく、非破壊的に蒸留又は昇華することかでき、
再使用にも有効である。適当な蒸留可能な結合剤は、通
常立方対称を有し、その間で可塑性又は柔粘性を呈する
二つの融点を持っている、″柔粘性結晶(plast、
1ccrysLal)”又は゛不規則性結晶メソ相(d
isordered crystal +neso
phase)”として知られている結晶性有機化合物を
含んでいる。実用的な温度の範囲内で可塑性が生しる時
、こうした結晶はセラミック材料のマ■・リックスとし
て役立てることがてきる。
本発明の記述において使用される“セラミック″という
用語は、特に広い意味の超伝導性酸化物を包含している
。この用語は又高融点金属及び高温てセラミックに転換
するセラミック先駆体(precursor)をも含ん
でいる。“蒸留可能な結6剤゛′とは蒸留、昇華、蒸発
等により組成物から除去でき、叶−)化学的に変化せず
に回収てきる結合剤を意味する。蒸留可能な結合剤は可
塑的な結晶性物質(柔粘性結晶)を意味するか、それに
限定されるものではない。“可塑的パとは自己支持性か
或いは又非自己支持性のいずれかのフィルム、又は他の
任意の形状に成形される能力を意味する。
用語は、特に広い意味の超伝導性酸化物を包含している
。この用語は又高融点金属及び高温てセラミックに転換
するセラミック先駆体(precursor)をも含ん
でいる。“蒸留可能な結6剤゛′とは蒸留、昇華、蒸発
等により組成物から除去でき、叶−)化学的に変化せず
に回収てきる結合剤を意味する。蒸留可能な結合剤は可
塑的な結晶性物質(柔粘性結晶)を意味するか、それに
限定されるものではない。“可塑的パとは自己支持性か
或いは又非自己支持性のいずれかのフィルム、又は他の
任意の形状に成形される能力を意味する。
本発明の最も好適な結り剤は柔粘牲結晶であるスクシノ
ニトリルである。かような柔粘性結晶及びそれらの性質
は、ジャーウッド(S heru+ood)編、′ザ・
プラスチカリ・クリスタリン・ステート(The Pl
astically Crystalline 5ta
te)l+、ウィリー(Wiley)、1つ79、特に
1章及び8章:ブレ=(G ray)等級、゛′リキッ
ド・クリスタリン・アンド プラスチック・クリスタリ
ン(LiquidCry!Ntals and
P 1astic Crystals)、 ホ
ーウッド(Hor胃ood)/ウィリー、1.97−’
I、48頁ないし59頁ニアストン・イン フォックス
(Asl:onin Fox)等編、゛フィジックス
・アント・ケミストす・オブ ザ・オルカニツク・ソリ
ッ1〜・スデー1ゝ(F’ hySics and
Chemistry of 口]e○r
Hanic 5olid 5tate)”、インタ
ーサイエンス(I nLerscience)、196
3.543頁ないし583頁に記載されている。当該技
術又は他の任意の分野においても、確かめられる限り柔
粘性結晶かセラミック組成物の結合剤又は71〜リツク
スとし、て使用できることに何等の示唆も為されていな
い。他の好適な結合剤は1..3.5−T−リオキーリ
ーン(l〜リオキザン)であり1.リド−な融点を有す
るホルムアルデヒドの結晶性三量体である。
ニトリルである。かような柔粘性結晶及びそれらの性質
は、ジャーウッド(S heru+ood)編、′ザ・
プラスチカリ・クリスタリン・ステート(The Pl
astically Crystalline 5ta
te)l+、ウィリー(Wiley)、1つ79、特に
1章及び8章:ブレ=(G ray)等級、゛′リキッ
ド・クリスタリン・アンド プラスチック・クリスタリ
ン(LiquidCry!Ntals and
P 1astic Crystals)、 ホ
ーウッド(Hor胃ood)/ウィリー、1.97−’
I、48頁ないし59頁ニアストン・イン フォックス
(Asl:onin Fox)等編、゛フィジックス
・アント・ケミストす・オブ ザ・オルカニツク・ソリ
ッ1〜・スデー1ゝ(F’ hySics and
Chemistry of 口]e○r
Hanic 5olid 5tate)”、インタ
ーサイエンス(I nLerscience)、196
3.543頁ないし583頁に記載されている。当該技
術又は他の任意の分野においても、確かめられる限り柔
粘性結晶かセラミック組成物の結合剤又は71〜リツク
スとし、て使用できることに何等の示唆も為されていな
い。他の好適な結合剤は1..3.5−T−リオキーリ
ーン(l〜リオキザン)であり1.リド−な融点を有す
るホルムアルデヒドの結晶性三量体である。
本発明の複合材のセラミック成分は酸化物、窒化物、炭
化物又は珪化物から、又は鉄のような金属から広く選択
することができる。酸化アルミニウム、窒化アルミニウ
ム、又は窒11ニアルミニウムと窒化硼素の混合物が好
適である。本発明の組成物を製造するために使用てきる
代表的なセラミックはカーク(Kirk)−オスマー(
0口Bner)の゛エンサイクロペジア・オブ ケミカ
ル・テクノロジー(Encyclo1〕edia o
l’ Chemical Technology)
”、第3版、iを、゛セラミックス(Ceramics
)”、197つ、234頁ないし314頁に記載されて
いるようなものである。特に251.252.312及
び313頁の表を参照されたい。
化物又は珪化物から、又は鉄のような金属から広く選択
することができる。酸化アルミニウム、窒化アルミニウ
ム、又は窒11ニアルミニウムと窒化硼素の混合物が好
適である。本発明の組成物を製造するために使用てきる
代表的なセラミックはカーク(Kirk)−オスマー(
0口Bner)の゛エンサイクロペジア・オブ ケミカ
ル・テクノロジー(Encyclo1〕edia o
l’ Chemical Technology)
”、第3版、iを、゛セラミックス(Ceramics
)”、197つ、234頁ないし314頁に記載されて
いるようなものである。特に251.252.312及
び313頁の表を参照されたい。
本発明のセラミック/蒸留可能な結合剤組成物を製造す
るのに使用される特に好適なセラミックH料は、超伝導
性である混合金属酸化物相である。
るのに使用される特に好適なセラミックH料は、超伝導
性である混合金属酸化物相である。
超伝導酸化物材料の発展はアドヴアンスI・・セラミッ
ク・マデリアルス(A dvanced Cera+
nic Materials)、2(B)、273(
19870こクラーり(C1arke)により記載され
ている。本発明の組成物を製造するノごめに使用できる
超伝導性酸化物の例は Lad−、x (Ba、Sr、
Ca)xCuOt−y但し Xは一般に約0.15で
あり、及びyは酸素空孔(vacancy)を示す、 (′\ドノース[B ednorz]等、Eurol)
hys、 Lett。
ク・マデリアルス(A dvanced Cera+
nic Materials)、2(B)、273(
19870こクラーり(C1arke)により記載され
ている。本発明の組成物を製造するノごめに使用できる
超伝導性酸化物の例は Lad−、x (Ba、Sr、
Ca)xCuOt−y但し Xは一般に約0.15で
あり、及びyは酸素空孔(vacancy)を示す、 (′\ドノース[B ednorz]等、Eurol)
hys、 Lett。
l、379ないし384頁)、
又は式 MBu、Cu、Ox
但し MはY、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、
Er、Tm、Yb、La及びLuから選択され、及びX
は約65ないし70である、 を有するいわゆる”]−13”超伝導相くチュー[Ch
u等、5cience、 2旦旦、567頁(1,98
7))を包含する。キャバ(Caha)等、Pbys、
r(ev、 T−。
Er、Tm、Yb、La及びLuから選択され、及びX
は約65ないし70である、 を有するいわゆる”]−13”超伝導相くチュー[Ch
u等、5cience、 2旦旦、567頁(1,98
7))を包含する。キャバ(Caha)等、Pbys、
r(ev、 T−。
clot、、 528−11976頁(1987)をも
参照されたい。
参照されたい。
超伝導性酸化物の粉末状先駆体も有用である。
適当な先駆体は酸化バリウムと酸化イツトリウムを第二
銅の硝酸塩又は酢酸塩水溶液と約50°ないし100℃
の温度て混合し、原子比で約]、2゜3のイツトリウム
・バリウム銅の懸濁液を作り、そして懸濁液を乾燥して
粉末状先駆体を得ることによって製造できる。
銅の硝酸塩又は酢酸塩水溶液と約50°ないし100℃
の温度て混合し、原子比で約]、2゜3のイツトリウム
・バリウム銅の懸濁液を作り、そして懸濁液を乾燥して
粉末状先駆体を得ることによって製造できる。
式B i2S r3−7 Caz Os+ oI+但し
Zは約0.1ないし09、好適には0.4ないし08
であり、且つ…は0より大きいが約1よりも小さい、 を有する超伝導体も又有用である。任意の結晶構造及び
形態を有する、純粋用の超伝導性セラミック並びに超伝
導性相を含まないセラミック又はセラミック/超伝導性
相の混合物が、本発明の組成物及び方法において使用で
きる。
Zは約0.1ないし09、好適には0.4ないし08
であり、且つ…は0より大きいが約1よりも小さい、 を有する超伝導体も又有用である。任意の結晶構造及び
形態を有する、純粋用の超伝導性セラミック並びに超伝
導性相を含まないセラミック又はセラミック/超伝導性
相の混合物が、本発明の組成物及び方法において使用で
きる。
本茜朋列わ此
下記に挙げるものは本発明の組成物の典型的な具体化の
数例である。
数例である。
A、一種又は多種のセラミック粒子及び/又はその粒子
状先駆体、及び少なくとも約1−0重量%、好適には少
なくとも約20重景%の、約−40℃ないし300℃、
好適には約15°ないし200℃の範囲の温度で可塑的
性質を有する蒸留可能な結合剤から成る組成物。
状先駆体、及び少なくとも約1−0重量%、好適には少
なくとも約20重景%の、約−40℃ないし300℃、
好適には約15°ないし200℃の範囲の温度で可塑的
性質を有する蒸留可能な結合剤から成る組成物。
B、蒸留可能な結合剤か可塑的な結晶性化合物である具
体化Aのような組成物。
体化Aのような組成物。
C8可塑的な結晶性化合物がスクシノニトリル又はトリ
オキザンである具体化Bのような組成物。
オキザンである具体化Bのような組成物。
D、セラミック配合物が’12−3”型のような超伝導
性相を含むCのような組成物。
性相を含むCのような組成物。
E、セラミック配合物が酸化アルミニウム又は窒化アル
ミニウムの一種又は両者からなるCのような組成物。
ミニウムの一種又は両者からなるCのような組成物。
F、成形製品の形態にある具体死人ないしEの任意の一
種又は多種の組成物。
種又は多種の組成物。
G、製品がフィルム又は繊維の形状にあるFのような組
成物。
成物。
下記は本発明の組成物を成形する典型的な具体化方法の
数種を示している。
数種を示している。
H8蒸留可能な結合剤及びセラミック粉末を、随時結合
剤の溶剤の存在において混和することからなる具体化A
ないしEのような組成物の製造方法。
剤の溶剤の存在において混和することからなる具体化A
ないしEのような組成物の製造方法。
■、該結合剤の可塑化範囲内又はそれより上の温度にお
いて行なわれ、次いで溶剤が存在ずれはそれを除去する
Hに記載されたよつな方法。
いて行なわれ、次いで溶剤が存在ずれはそれを除去する
Hに記載されたよつな方法。
J1組成物から結合剤を蒸留し、セラミック成分を焼結
することからなり、該工程は蒸留工程か結合剤を破壊し
ないか又は緻密化の際に結合剤の残渣を残さないことを
特徴とする具体化AないしGの任意の項に記載されたよ
うな組成物を緻密化する方法。
することからなり、該工程は蒸留工程か結合剤を破壊し
ないか又は緻密化の際に結合剤の残渣を残さないことを
特徴とする具体化AないしGの任意の項に記載されたよ
うな組成物を緻密化する方法。
K 、結合剤を回収する追加段階を含むJのような方法
。
。
セラミック材料は粒子状で、好適には大部分がサブミク
ロンの粒子を含む微細な粉末でなければならない。本発
明において使用される蒸留可能な結合剤は少なくとも一
つの融点を有し、所与の温度範囲で可塑性を呈する任意
の化合物又は化合物の混合物である。本発明において使
用することが考えられる蒸留可能な結合剤の全部ではな
いがその多くは、二つの融点の間で通常生起する可塑性
範囲を持った二重の融点を有している。しかし、)・リ
オキザンは華−の融点しか持たない好適な蒸留可能な結
合剤の一例である。
ロンの粒子を含む微細な粉末でなければならない。本発
明において使用される蒸留可能な結合剤は少なくとも一
つの融点を有し、所与の温度範囲で可塑性を呈する任意
の化合物又は化合物の混合物である。本発明において使
用することが考えられる蒸留可能な結合剤の全部ではな
いがその多くは、二つの融点の間で通常生起する可塑性
範囲を持った二重の融点を有している。しかし、)・リ
オキザンは華−の融点しか持たない好適な蒸留可能な結
合剤の一例である。
混合及び溶剤除去の段階において化学的に不活性゛Cあ
る比較的揮発性の溶剤に結合剤を溶解することは便利で
はあるが、必須ではない。結合剤がスクシノニトリル又
は1〜リオキザンである時には、塩化メチレン、又はよ
り好適には塩化メチレンとメタノールの混合糊か適当な
溶剤である。溶剤はセラミック成分を湿潤てきることが
望ましい。又粒子状セラミック材料の分散を助は及び/
又は粒子状セラミックのケーキング又は凝集を予防する
、酢酸のような他の物質を添加することも望ましい。
る比較的揮発性の溶剤に結合剤を溶解することは便利で
はあるが、必須ではない。結合剤がスクシノニトリル又
は1〜リオキザンである時には、塩化メチレン、又はよ
り好適には塩化メチレンとメタノールの混合糊か適当な
溶剤である。溶剤はセラミック成分を湿潤てきることが
望ましい。又粒子状セラミック材料の分散を助は及び/
又は粒子状セラミックのケーキング又は凝集を予防する
、酢酸のような他の物質を添加することも望ましい。
溶剤の存在における均一な混合は、ワーリング又は食品
用ブレングー中で小規模で便利に行うことかてきるが、
セラミック分野の当業者には周知である他の混合方法を
使用することができる。混合後、溶剤は温和な加熱下で
蒸発により除去されなければならない。別法として、相
成分は結合剤か液状である温度て溶剤を追加することな
く配合することがてきる。結合剤は酸化物のような不活
性な支持体上に支持され、セラミック粒子と粒子状の形
態で乾燥−混合することができる。次いて配合物はもし
有れば溶剤を除去後、成形品、例えはフィルムとして成
形され、又は繊維として押し出され、該成形工程は結合
剤の可塑化範囲内、又はそれ以上の温度て遂行される。
用ブレングー中で小規模で便利に行うことかてきるが、
セラミック分野の当業者には周知である他の混合方法を
使用することができる。混合後、溶剤は温和な加熱下で
蒸発により除去されなければならない。別法として、相
成分は結合剤か液状である温度て溶剤を追加することな
く配合することがてきる。結合剤は酸化物のような不活
性な支持体上に支持され、セラミック粒子と粒子状の形
態で乾燥−混合することができる。次いて配合物はもし
有れば溶剤を除去後、成形品、例えはフィルムとして成
形され、又は繊維として押し出され、該成形工程は結合
剤の可塑化範囲内、又はそれ以上の温度て遂行される。
成形後で緻密化の前には、結合剤の可塑化範囲内の温度
で組成物を取り扱うことが最も便利である。
で組成物を取り扱うことが最も便利である。
本発明の最も好適な結合剤であるスクシノニトリルは一
40°C及び]−54℃に融点を持っている。
40°C及び]−54℃に融点を持っている。
中間の温度範囲では、スクシノニトリルは圧力下で可塑
的変形を受け、透明な柔軟なフィルムを与える軟質のプ
ラスチックのように見え、且つ挙動t1−る。80重量
%のアルミナと20重重量のスクシノニトリルを含む配
合物は室温より幾分低い温度から、例えば100°C又
はそれ以上の温度て成形物品に加工することがてきる。
的変形を受け、透明な柔軟なフィルムを与える軟質のプ
ラスチックのように見え、且つ挙動t1−る。80重量
%のアルミナと20重重量のスクシノニトリルを含む配
合物は室温より幾分低い温度から、例えば100°C又
はそれ以上の温度て成形物品に加工することがてきる。
好適な結合剤の1へりオキサンは64°Cて溶融するか
、室温て可塑的な性質を有している。約20重量%又は
それ以」二の1〜リオキザンを含む組成物は室温ないし
100 ℃又はそれ以上の温度て成形することがてきる
。
、室温て可塑的な性質を有している。約20重量%又は
それ以」二の1〜リオキザンを含む組成物は室温ないし
100 ℃又はそれ以上の温度て成形することがてきる
。
本発明の組成物及び方法はセラミック含有積層物を製造
するのに有用である。例えはアルミナ、ジルコニア又は
マクネシアのような電子工学的に有用な基材は、本発明
の組成物で被覆することがζきる。焼成によって、セラ
ミックは基材に付着し、汚染物の残渣を含まない望才し
い二層積層物を形成することがてきる。多層積層物は同
−又は異なった組成のセラミック粒子/結合剤フィルム
を堆積することにより、又は焼成前に積層物にセラミッ
ク粒子/結合剤フィルムを収り付けることにより形成す
ることができる。形態、が広範囲に異なっている構造物
は、蒸留可能な結合剤の排出容量(exit capa
bility)を提供するという必要と両立しさえずれ
ば製造できる。一種又は多種の超伝導性層からなるこう
した積層物は、核層が超伝導転移温度以下に冷却される
ことにより超伝導状態に置かれる時に、中間結線内の電
気損を減少させる目的で、電子部品を接続するためのベ
ースとして使用することかできる。
するのに有用である。例えはアルミナ、ジルコニア又は
マクネシアのような電子工学的に有用な基材は、本発明
の組成物で被覆することがζきる。焼成によって、セラ
ミックは基材に付着し、汚染物の残渣を含まない望才し
い二層積層物を形成することがてきる。多層積層物は同
−又は異なった組成のセラミック粒子/結合剤フィルム
を堆積することにより、又は焼成前に積層物にセラミッ
ク粒子/結合剤フィルムを収り付けることにより形成す
ることができる。形態、が広範囲に異なっている構造物
は、蒸留可能な結合剤の排出容量(exit capa
bility)を提供するという必要と両立しさえずれ
ば製造できる。一種又は多種の超伝導性層からなるこう
した積層物は、核層が超伝導転移温度以下に冷却される
ことにより超伝導状態に置かれる時に、中間結線内の電
気損を減少させる目的で、電子部品を接続するためのベ
ースとして使用することかできる。
例証として挙げる下記の実施例において、他に特定しな
い限り、部及びパーセントは重量を基準としたものであ
り、及び温度は摂氏の度数て表される。
い限り、部及びパーセントは重量を基準としたものであ
り、及び温度は摂氏の度数て表される。
実JLful
塩化メチレン(150z/)、スクシノニトリル(20
y)、アルコア[A Icoal A−16アルミナ粉
末く80ハ、メタノール(20肩1)及び酢酸(0゜4
肩β)を食品用ブレングー中で混合した。低速度で混合
しながら蒸発することにより溶剤を除去すると、灰色の
可塑性残渣が得られた。栓(直径2.9CIX長さ0.
92cz)及び薄いジー)へを室温でプレスし、徐々に
1500”に加熱する間に、スクシノニ1〜リルは蒸留
された。薄いシートは軽く打つと強い金属性の音をたて
る硬質な、亀裂のない強いセラミックを提供した。大き
い方の栓は団結性を保っているが幾分が亀裂が入ってお
り、厚い部品からスクシノニトリルを余りに速く蒸留し
たためであると信しられる。
y)、アルコア[A Icoal A−16アルミナ粉
末く80ハ、メタノール(20肩1)及び酢酸(0゜4
肩β)を食品用ブレングー中で混合した。低速度で混合
しながら蒸発することにより溶剤を除去すると、灰色の
可塑性残渣が得られた。栓(直径2.9CIX長さ0.
92cz)及び薄いジー)へを室温でプレスし、徐々に
1500”に加熱する間に、スクシノニ1〜リルは蒸留
された。薄いシートは軽く打つと強い金属性の音をたて
る硬質な、亀裂のない強いセラミックを提供した。大き
い方の栓は団結性を保っているが幾分が亀裂が入ってお
り、厚い部品からスクシノニトリルを余りに速く蒸留し
たためであると信しられる。
火遣旧−1
アルコアA−16アルミナ粉末(160g)、スフジノ
ニトリル(40こ)及びi!il−M(1肩り)を12
0°てインキ練り機上て配合した。配合物は100’及
び300 psi <2070 AI’a )で容易に
成形され、極めて軟質の成形片を与えた。
ニトリル(40こ)及びi!il−M(1肩り)を12
0°てインキ練り機上て配合した。配合物は100’及
び300 psi <2070 AI’a )で容易に
成形され、極めて軟質の成形片を与えた。
叉施1L3一
実施例1において使用されたスクシノニ1〜リルの代わ
りにトリオギサンを用いると、該実施例に記載された手
順により加工された場合、類似の成形製品を提供しノ:
二。
りにトリオギサンを用いると、該実施例に記載された手
順により加工された場合、類似の成形製品を提供しノ:
二。
火m例−ん一
実施例2において使用されたスクシノニl−リルの代わ
りに1へりオキサンを用いると、該実施例に記載された
手順により加工された場合、類似の成形適性を有する組
成物を提供した。
りに1へりオキサンを用いると、該実施例に記載された
手順により加工された場合、類似の成形適性を有する組
成物を提供した。
尖施−伊し」−
2%のニッケルを含む鉄粉(1,80i?)及びスクシ
ノニ1−リル(20y)を300°でゴム用ロール機」
−て配合した。スフジノニトリルの一部は蒸発したもの
と思われる。配合物は室温で軟質のフィルムにプレスさ
れた。
ノニ1−リル(20y)を300°でゴム用ロール機」
−て配合した。スフジノニトリルの一部は蒸発したもの
と思われる。配合物は室温で軟質のフィルムにプレスさ
れた。
K遼侃〜友−
37のY B 82 Cu 307超伝導性酸化物粒子
及びJ gのスフジノニトリルを、カラスのバイアル壜
に入れた。混合物を加熱気流中て加熱しながらスパチュ
ラで撹拌した。得られる分散物を迅速にアルミニウム箔
片」二に注加して厚い柔軟なフィルムを成形した。この
フィルムの半分をアルミニウム箔のシートの間にザンド
イッチして、カーバー(Carvar)実験室用プレス
を用い、室温で約12000ボンドの荷重をかけてプレ
スした。得られる黒色の軟質のフィルムは約25ないし
40ミルの厚さてあった。
及びJ gのスフジノニトリルを、カラスのバイアル壜
に入れた。混合物を加熱気流中て加熱しながらスパチュ
ラで撹拌した。得られる分散物を迅速にアルミニウム箔
片」二に注加して厚い柔軟なフィルムを成形した。この
フィルムの半分をアルミニウム箔のシートの間にザンド
イッチして、カーバー(Carvar)実験室用プレス
を用い、室温で約12000ボンドの荷重をかけてプレ
スした。得られる黒色の軟質のフィルムは約25ないし
40ミルの厚さてあった。
このフィルムから切り取った試験片をZ r O2電子
用基材の薄い小片上、及び単結晶MgOの小片上に敷い
た。複合物を空気雰囲気て炉中に水平の位置に置いた。
用基材の薄い小片上、及び単結晶MgOの小片上に敷い
た。複合物を空気雰囲気て炉中に水平の位置に置いた。
1分間当たり1度の割きて温度を室温から160°まて
−Lげ、160°で18080分間保]−分間当たり2
度の割合で160°から9]06に上番ブ、910°て
1分間保ち、1分間=15〜 当たり2度の割合て910°から91.5°に上け、9
]5°で60分間保った。次いで炉を1−分間5度の割
合て650°に冷却させ、650°で60分間保ら、次
いて1分間2度の割合て650°から50°に冷却した
。得られる黒色の被着体被覆について、四プローブ(f
our probe)技術で伝導性の試験を行った。
−Lげ、160°で18080分間保]−分間当たり2
度の割合で160°から9]06に上番ブ、910°て
1分間保ち、1分間=15〜 当たり2度の割合て910°から91.5°に上け、9
]5°で60分間保った。次いで炉を1−分間5度の割
合て650°に冷却させ、650°で60分間保ら、次
いて1分間2度の割合て650°から50°に冷却した
。得られる黒色の被着体被覆について、四プローブ(f
our probe)技術で伝導性の試験を行った。
フィルム′M層物は両者共液体窒素の温度以上の温度で
超伝導性への転移を示した。
超伝導性への転移を示した。
l[ヱ−
実施例6の組成物は酸化ジルコニウム上に支持されたス
フジノニトリルを用いて製造することがてきた。粉末状
の支持結合剤及び超伝導性酸化物は、約100°てゴム
用ロール機」二で一緒に混練され、複合物は該実施例に
記載されたようにフィルムとしてプレスされた。
フジノニトリルを用いて製造することがてきた。粉末状
の支持結合剤及び超伝導性酸化物は、約100°てゴム
用ロール機」二で一緒に混練され、複合物は該実施例に
記載されたようにフィルムとしてプレスされた。
火施例−汎−
実施例6及び7に記載されたものと類似の組成物か、こ
れらの実施例に使用された超伝導性酸化物の粉末状先駆
体から製造することができる。適−16へ 当な粉末状先駆体は、例えば下記のように製造すること
ができる: il:酸イツトリウムと酢酸第二銅の水溶
液を約75°で一緒に混合し、次いでそれに水酸化バリ
ウム(Ba(○)()、・81−+20>を撹拌しなか
ら徐々に加え、イッI・リウム、バリウム及び銅の存在
量が原子比で夫々的]:2+3となるようにする。得ら
れる懸濁液がペースト状となるまて75°で撹拌する。
れらの実施例に使用された超伝導性酸化物の粉末状先駆
体から製造することができる。適−16へ 当な粉末状先駆体は、例えば下記のように製造すること
ができる: il:酸イツトリウムと酢酸第二銅の水溶
液を約75°で一緒に混合し、次いでそれに水酸化バリ
ウム(Ba(○)()、・81−+20>を撹拌しなか
ら徐々に加え、イッI・リウム、バリウム及び銅の存在
量が原子比で夫々的]:2+3となるようにする。得ら
れる懸濁液がペースト状となるまて75°で撹拌する。
該ベース)・を乾燥するまで加熱し、次いで更に真空炉
中で約170°に]時間乾燥し、磨砕して微粉末とする
。同様に1−リオキザンは実施例5.6及び7のスフジ
ノニトリルの代わりに、又はスクジノニ1ヘリルと混合
して使用することができる。
中で約170°に]時間乾燥し、磨砕して微粉末とする
。同様に1−リオキザンは実施例5.6及び7のスフジ
ノニトリルの代わりに、又はスクジノニ1ヘリルと混合
して使用することができる。
本発明の主なる特徴及び態様は以下の通り”(ある。
1、約−40℃ないし300℃の温度範囲内て可塑的性
質を有する、蒸留可能な結合剤中のセラミック粒子の組
成物。
質を有する、蒸留可能な結合剤中のセラミック粒子の組
成物。
2、蒸留可能な結合剤が可塑的結晶性化音物である上記
1に記載の組成物。
1に記載の組成物。
3 結合剤かスクシノニトリル又は1ヘリオキザンであ
る上記2に記載の組成物。
る上記2に記載の組成物。
4、セラミックか酸化アルミニウム及び窒化アルミニウ
ムの一方又は両者を含む上記1に記載の組成物。
ムの一方又は両者を含む上記1に記載の組成物。
5 セラミックが超伝導体を含む上記1に記載の組成物
。
。
6 超伝導体か、夫々約1.:2+3の原子量比にある
イツトリウム、バリウム及び銅の少なくとも一つの化合
物を含む上記5に記載の組成物。
イツトリウム、バリウム及び銅の少なくとも一つの化合
物を含む上記5に記載の組成物。
7 成形された製品の形状にある上記]。ないし6の任
意の項に記載の組成物。
意の項に記載の組成物。
8、蒸留可能な結合剤及びセラミック粉末を、随時結合
剤の溶剤の存在において、該結合剤の可塑化範囲内又は
それ以上の温度で混和することからなる」1記]に記載
の組成物の製造方法。
剤の溶剤の存在において、該結合剤の可塑化範囲内又は
それ以上の温度で混和することからなる」1記]に記載
の組成物の製造方法。
9 蒸留工程か結合剤を破壊しないが又はセラミック中
に結き剤の残渣を残さないことを特徴とする、結α剤を
蒸留し、セラミックを焼結することからなる一ヒ記1な
いし6の任意の項に記載されたような組成物を緻密化す
る方法。
に結き剤の残渣を残さないことを特徴とする、結α剤を
蒸留し、セラミックを焼結することからなる一ヒ記1な
いし6の任意の項に記載されたような組成物を緻密化す
る方法。
10、蒸留可能な結合剤が約15℃ないし200℃の温
度範囲で可塑的性質を看している」1記1に記載の組成
物。
度範囲で可塑的性質を看している」1記1に記載の組成
物。
特許出願人 イー・アイ・テユボン・デ ニモアス・ア
ンド・カンパニー
ンド・カンパニー
Claims (3)
- 1.約−40℃ないし300℃の温度範囲内で可塑的性
質を有する、蒸留可能な結合剤中のセラミック粒子の組
成物。 - 2.蒸留可能な結合剤及びセラミック粉末を、随時結合
剤の溶剤の存在において、該結合剤の可塑化範囲内又は
それ以上の温度で混和することを特徴とする特許請求の
範囲1項記載の組成物の製造方法。 - 3.蒸留工程が結合剤を破壊しないか又はセラミック中
に結合剤の残渣を残さないことを特徴とする、結合剤を
蒸留し、セラミックを焼結することからなる特許請求の
範囲1項に記載の組成物を緻密化する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15702488A | 1988-02-18 | 1988-02-18 | |
US157024 | 1988-02-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01249651A true JPH01249651A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=22562066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1033887A Pending JPH01249651A (ja) | 1988-02-18 | 1989-02-15 | セラミツク/蒸留可能な結合剤組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0329469B1 (ja) |
JP (1) | JPH01249651A (ja) |
KR (1) | KR970001265B1 (ja) |
AT (1) | ATE89537T1 (ja) |
CA (1) | CA1338150C (ja) |
DE (1) | DE68906561T2 (ja) |
HK (1) | HK17794A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298738A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂粒子及び樹脂粒子の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9826882D0 (en) † | 1998-12-07 | 1999-01-27 | Novartis Ag | Organic compounds |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5527887A (en) * | 1978-08-22 | 1980-02-28 | Ngk Spark Plug Co | Molding aid of inorganic powder |
JPS59141458A (ja) * | 1983-01-21 | 1984-08-14 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | セラミックの射出成形用ポリアセタ−ル系結合剤 |
JPS60260463A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-23 | 松下電器産業株式会社 | 高密度酸化物焼結体の製造方法 |
JPS6465065A (en) * | 1987-09-05 | 1989-03-10 | Daihatsu Motor Co Ltd | Ceramic molding material |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4234367A (en) * | 1979-03-23 | 1980-11-18 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayered glass-ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors |
US4810463A (en) * | 1986-09-12 | 1989-03-07 | Syracuse University | Process for forming sintered ceramic articles |
CA1329952C (en) * | 1987-04-27 | 1994-05-31 | Yoshihiko Imanaka | Multi-layer superconducting circuit substrate and process for manufacturing same |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1033887A patent/JPH01249651A/ja active Pending
- 1989-02-15 CA CA000591110A patent/CA1338150C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-17 AT AT89301571T patent/ATE89537T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-02-17 DE DE8989301571T patent/DE68906561T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-17 EP EP89301571A patent/EP0329469B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-17 KR KR1019890001955A patent/KR970001265B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-03-03 HK HK177/94A patent/HK17794A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS59141458A (ja) * | 1983-01-21 | 1984-08-14 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | セラミックの射出成形用ポリアセタ−ル系結合剤 |
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JP2005298738A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂粒子及び樹脂粒子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE68906561T2 (de) | 1993-08-26 |
EP0329469A3 (en) | 1990-10-24 |
ATE89537T1 (de) | 1993-06-15 |
KR890012911A (ko) | 1989-09-20 |
HK17794A (en) | 1994-03-11 |
KR970001265B1 (ko) | 1997-02-04 |
EP0329469B1 (en) | 1993-05-19 |
CA1338150C (en) | 1996-03-12 |
EP0329469A2 (en) | 1989-08-23 |
DE68906561D1 (de) | 1993-06-24 |
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