JPS59141458A - セラミックの射出成形用ポリアセタ−ル系結合剤 - Google Patents

セラミックの射出成形用ポリアセタ−ル系結合剤

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JPS59141458A
JPS59141458A JP59007374A JP737484A JPS59141458A JP S59141458 A JPS59141458 A JP S59141458A JP 59007374 A JP59007374 A JP 59007374A JP 737484 A JP737484 A JP 737484A JP S59141458 A JPS59141458 A JP S59141458A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリアセクール系結合剤を含有するセラミッ
ク組成物に関する。この組成物は特に射出成形に適して
いる。本発明はまた、前記のセラミック組成物を使用し
た成形方法にも関する。
セラミック粉末を各種結合剤と混合することにより、成
形可能なセラミンク組成物を形成しうろことは、当該技
術分野では公知である。たとえば、米国特許第4,07
L594号ば、セラミ・7り粒子および結合剤よりなる
押出可能なセラミック組成物を開示している。この結合
剤は、トリクロロエチレンまたは二塩化エチレンのよう
な有機溶剤を存在させた高分子N(少なくとも分子量4
00,000)直鎖ボ′リエチレンオキシドボリマーか
らなる。
米国特許第4.’301,020号および同第4,26
7.065号は、セラミックスラリ−の流動学的性質を
改善するために分散剤を配合したセラミック組成物を記
載している。この分散剤は、クエン酸アンモニウムとポ
リエチレンイミンとからなる。
米国特許第4,180,538号は、無機原料粉末と、
ポリビニルブチラール樹脂のような一液型樹脂もしくは
ポリウレタンイソシアネートプレポリマーを主成分とす
る水硬性樹脂のいずれかである可塑剤とからなる、押出
に適したセラミ・ツク組成物を開示している。
米国特許第3,309,212号ば、セラミ・ツク粒子
をケイ酸エチルのような液体結合剤中に分散させてなる
、成形に通したセラミックスラリ−に関する。
米国特許第3,496,256号は、耐火性粒子を結合
剤と混合してなる、耐火物成形用の組成物を記載してい
る。この耐火性粒子は、アルミナ、ジルコニアもしくは
マクゞネシアのような金属酸化物でよい。結合剤は′フ
ルフリルアルコールをプレポリマー化したものである。
セラミック組成物用の結合剤としてこれまで各種の材料
の使用が開示されているが、容易に成形可能なセラミッ
ク組成物を形成することができ、しかも成形した組成物
からその後の加熱により成形品に欠陥あるいは弱点をま
ったく残さずに揮発する本発明に係る結合剤を開示した
先行技術はない。
したがって、本発明の一般的な目的は、従来のセラミッ
ク組成物よりも優れた新規なセラミ・ツク組成物を提供
することである。
本発明の別の目的は、射出成形に適した改良されたセラ
ミック組成物を提供す°ることである。
本発明のさらに別の目的は、加熱により組成物力・ら除
去することができ、その際に成形品にし1かなる欠陥も
し゛くは弱点も残さないような結合剤を含有する、射出
成形に適した改良されたセラミック組成物を提供するこ
とである。
本発明の別の目的は、特定のポリアセタールよりなる結
合剤を含有する、射出成形に適した改良されたセラミッ
ク組成物を提供することである。
さらに本発明の目的は、特定のポリアセタールよりなる
結合剤を含有するセラミ・ツク組成物の成形方法)提供
することである。
前記およびその他の目的、ならびに本発明の範囲、本質
および利用については、以下の本発明の詳細な説明から
明らかとなろう。
■!−i様において、本発明は射出成形に適したセラミ
、り組成物を提供する。この組成物は、(alセラミッ
ク粉末、および。
(b)組成物の射出成形を可能にするのに有効な量の、
下記反復単位: を有するポリ7セタールよりなる結合剤からなる。
別の態様において、本発明はセラミ・ツク組成物の成形
方法を提供する。この方法は、 falセラミック粉末を、下記反復単位:を有するポリ
アセクールよりなる結合剤と混合して、セラミック組成
物を形成し、 fb)得られた組成物を射出成形し、 [01射出成形した組成物を加熱して、結合剤を除去し
、 (dlこの組成物を焼結する、 という工程からなる。
上述したようGこ、本発明は射出成形に適したセラミッ
ク組成物に関する。この組成物に使用するセラミック粉
末は、当業者には周知のように、成形品の目的とする機
能に応じて選択する。代表的なセラミツメ粉末と乙では
、酸化アル°ミニウム(A(ho3)、酸化ジルコニウ
ム(好ましくは、酸化カルシウムで安定化したZr02
)、二酸化ケイ素゛(好ましくは熔融S’102)、窒
化ケイ素(Si3Na)、炭化ケイ素(SiC)、ケイ
素、フェライトおよびこれらの混合物が挙げられる。
優れた特性を示す焼結成形品を得るには、粉末粒子の密
な充′填を得ることができるようにセラミック粉末を選
択するか、および/またはそのように粉末を処理すべき
である。具体的には、粒子充填度の重要な因子は、粒度
分布と凝集度である。最適な充填を得るには、当業者に
は周知のように、粒度分布が広いことが望ましい。たと
えば、平均粒径粒度比が少なくとも約7:1であると、
粒子の充填度の改善に寄与しよう。
凝集度は、個々の粒子の粒度に関係する。すなわち、粒
度が小さいほど、表面引力および静電力の強さは大きく
なり、その結果、凝集度は高くなる。採用する具体的な
粒度は、セラミック粉末として選択した化合物の種類お
よび成形品の機能により変動するが、平均粒度は一般に
約0.1〜約30μ、好ましくは約0.5〜約5μの範
囲内であろう。個々の粒子の形状も凝集に影響を及ぼし
、球形が最も高密度を与え、円筒棒状では密度はやや低
下し、短剣形状の繊維ではさらに低密度となる。
なお、説明を完璧にするには、粉末充填度は粒子の配列
によっても影響を受けることを指摘しなりればならない
。しかし、これは本発明の場合には主としてランダムに
現れるので、この因子についてこれ以上述べる必要はな
かろう。
入手可能なセラミック粉末の粒子が大きすぎるか、ある
いは低充填密度を生ずるような形状のものである場合に
は、粉末の処理により好結果を得ることかできる。か°
′かる処理は、湿式もしくは乾式ボールミル粉砕、粒子
をガスで推進さセてその衝撃を加速するジェノ1−ミル
粉砕、あるいはその他の適当な種類の粉砕技術により、
粒度を小さくし、粒子形状を変化させるごとによって実
施することができる。たとえば、アルコア(Alcoa
 )社から市販の酸化アルミニウム(商品名A163G
)をオレインMO15%と共にボールミル粉砕すると、
凝集度を低下させることができる。同様に、針状形態の
窒化ケイ素の粉砕処理も充虜密度を改善しよう。しかし
、この場合には、粉砕した窒化ケイ素の凝集度を、総合
的な改善効果が無くなってしま・う程度にま゛で増大さ
せるこ゛とがないように留意しなければならない。
本発明のセラミック組成物は、焼結前の成形品の一体性
を保持する作用をする結合剤を、混合物の全重量の約1
5〜50重量%、好ましくへは約20〜約35重量%の
範囲内の量で含有する。。この結合剤は、下記反復単位
: を有するポリアセタールである。なお、「ポリアセター
ル」という用語および上記の反復単位はいずれも、以下
に詳述するように、ポモポリマーとコポリマーの両方を
包含するものである。
本発明で用いるポリアセタールは、当該技術分野で周知
のものである。たとえば、登録商標セルコン(Celc
on)として市販されているポリアセクールは、米国特
許第3,027,352号の教示に従って無水ホルムア
ルデヒドまたはトリオキサンを重合することにより製造
することができる。
本発明のポリアセクール系結合剤には多(の長所がある
。具体的には、ポリアセタールはポリマ一連鎖のアンツ
ノピング(unz i pp i ng )〜ずなわら
ツノパー反応によりIW重合するので、加熱すると揮発
物の−・様な発生を生し、成形品に欠陥または弱点をも
たらすような構造物内の破壊を引き起こさずに、ポリア
セタール結合剤が除去される。また、この揮発性物質は
漬a1な燃焼性燃料であり、不適当または除去の困難な
残留物が残存することがない。さらに、ポリアセクール
の重合により生ずる揮発物は、一般に毒性がな(、殆ど
あるいは全く処理せずに排出するごとができる。
結合剤としてポリアセクールを使用することの顕著な別
の利点は、特定のコモノマーを選択することにより、使
用するセラミック粉末に合ったコポリマー型の結合剤を
製造するごとができる点−(ある。より具体的にば、ト
リオキサンに、存在する全コモノマーの約20〜約80
モル%の範囲内の量でエチレンオキシド、ジオキソラン
、置換ジオキソラン、トリオキサンまたは1,4−ジオ
キサンを重合させることができる。かかるコポリマーは
、低い融点と結温度および高い軟度と可視性を与えるこ
とができる。たとえば、l・ジオキサンにジオキソラン
を実質的に等モル量で共重合させると、特に酸化アルミ
ニつJ、系セラミック粉末に適したコポリマー型結合剤
を(Mることかできる。
結合剤は、さらに結合機能を果たす他の公知材料を、約
1.0〜約10%の少量で含有していてもよい。
ごのような材料として゛は、低密度ポリエチレン、アク
クチツクポリプロピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ
ーならびにステアリン酸およびパラフィンワックスのよ
うなワックス類がある。
セラミック粉末と結合剤の他に、本発明のセラミック組
成物は湿潤剤、可塑剤および成形に適したレオロジー系
を得るために組成物に添加されるその他の加工助剤を慣
用の量でさらに含有していてもよい。
具体的には、約0.5〜約2.0重量%の量の湿潤剤す
なわち界面活性剤は、セラミックわ〕末と結合剤との間
の付着力を増進させ、それGこより凝集度を低下させる
。適当な湿潤剤、または界面活性剤には、亜炭、鉱油お
よび低分子量ワックスかある。約1.0〜・約10重量
%の量の可塑剤は、本発明の複合材料の粘度を低下させ
、混合を促進する。代表的な可塑剤には、ワックス、シ
リコーン、アルキルフタレート、ポリアルキレン(例、
ポリエチレン)グリコールおよび線状飽和ポリエステル
がある。離型剤を約0.05〜約160車川%の量て含
有さ一已ると、金型壁面への伺着か防止され、それによ
り金型からの成形品の取り出しか容易となる。代表的な
離型剤にはシリコーンならびに各種のフタレートおよび
アミド、たとえばアクラ′ノックスC(八crawax
 C1脂肪酸アミドの1種)がある。
セラミック組成物を成形して造形品を得るには、まず使
用するセラミック粉末を結合剤に分散させるか、これに
混合する。この時点釈組成物に含有させる他の添加剤も
加えておく。セラミック粉末、結合剤および任意の他の
添加剤の混合は、セラミ’7り粉末の酸化を排除するた
めに、酸素を存在させずに行う。これば、混合操作を減
圧下または窒素もしく(Jアルゴンのような不活性雰囲
気下で行うことにより達成できる。
均質混合物を得るには、まず組成物の各成分を、はぼ室
温〜約200°Cの温度で、剪断を実質的に加えずに約
5〜約30分間混合する。次に、組成物を同じ温度範囲
内で約5〜約30分間剪断する。混合物が既に加熱され
ている場合には、その後、剪断作用下での混合を続けな
がら、混合物を冷却する。たとえば、温度を約200°
Cから約170°Cに下げる。得られた混合物の粘度は
、約100〜約300°Cの範囲内の?7!度で細管レ
オメータ−により測定してご剪断速度LOOOsec 
 ’で約1,000ポアズ未満であるのがよい。
混合物を次いで、約190〜約220°Cの範囲内の押
出ダイ温度および約500〜約2000psig (3
5〜140kg/cJゲージ圧)の範囲内の圧力で押出
する。押出は当業者に公知の各種装置を使用して行うこ
とができる。たとえば、この装置は、ダイ温度が約70
℃、圧力が約1200psig (84kg/ cJ)
の条件で操作される二軸スクリュー押出機でよい。
別の方法として、実質的に空気を存在させずに組成物の
各成分を緊密に混合し、次いで混合物を押出する混合−
押出機を採用してもよい。
押出工程に続いて、押出物を細断して、最大寸法が約1
/16〜約1/4インチ(、1,6〜6.4mm)の範
囲内の組成物小片を得る。押出と細断の両工程を省いて
、組成物を直接射出成形してもよいが、押出とその後の
細断によって、慣用の射出成形機のホ・ツバ−フィーダ
に容易に送給できる小片にする方が好ましい。細断した
組成物を次に約175〜約200°Cの温度に加熱し、
約500〜約11000psi (35〜70kg/c
oりの範囲内の圧力で常温金型(すなわち、はぼ室温〜
約70゛Cの金型)に射出すると、金型内で組成物L;
i 1便化する。硬化か完了するまで組成物への加圧を
続ける。−・ll’k lこ、これには約20〜約60
秒かかる。
次に、結合剤と任意の揮発性添加剤成分を除去するため
に、成形した組成物を徐々に加熱する。加熱速度および
最終温度は組成物中の成分の種類と量ならびに成形品の
特性に依存するが、代表的な昇温速度は約5〜約20℃
/hrの範囲内であり、最終的に約20〜約300℃の
範囲内の温度に到達する。選択した最終温度をその後約
0.5〜約2.0時間保持する。
次いで、温度をセラミック粉末の焼結に必要な温度まで
上昇させる。最終温度への屏温速度は、当然セラミック
粉末および造形品の特性に依存するか、−#I貨Gこ昇
温速度は約50〜約1000°C/brの範囲内であり
、最終的に約1000〜約1800℃の範囲内の温度を
faる。セラミック粉末を完全に焼結さゼるために、造
形品を最終温度に約15分間〜約8時間保持する。一般
に焼結は空気または不活性ガスからなる雰囲気中で行・
う。造形品の焼結によって約15%の体積減少が起こる
本発明により各種の焼結晶が製造できる。ごのような製
品としては、電気絶縁体、炉の構成要素、ルツボ、熱交
換チュー、ブ、金属“鋳造用の型と中r−1および当業
者に公知のその他の用途への利用か挙げられる。
本発明のより一層の理解を図るために、以下に成形品製
造に関する実施例を記載する。たたし、本発明は実施例
の具体例のみに限定されるものではない。
XJiiii劃↓ ポリア側タール(登録商標セルコン、グレートM−90
01、融点約165°c)20gを、少量の窒素を流し
ながら200°Cのミキサーに装入する。、シグマブレ
ードを40 rpmで回転させなから、アルミニウム粉
末(平均径1μ)75〜85gを加える。
1−5分後、混合物をミキサーから取出し、200°C
て加圧下に0.08ス1−ランドに押出する。得られた
ストランドを炉に入れ、300°Cに約30分間加熱す
る。これにより、結合剤の定量的な除去が起こる。
1800℃の炉で焼結を行い、その結果、許容しうる特
性を有する一体製品か得られる。
U韮」一 実施例1の方法を繰り返すが、ただし、結合剤として、
トリオキラフ50部とジオキソラン50部とからなるコ
ポリマーを用いる。この結合剤は、融点が約140〜1
50°Cてあり、したが1てセラミノクオ5(末を含有
する混合物は、実施例1゛より低温で処理1−ることか
できる。
1800℃での焼結後、やはり許容しうる製品力くi辱
られる。
以」二に本発明を好適態様について詳述した力く、当業
者0こは明らかなように、本発明の範囲内で各4重の変
更が可能であることはいうまでもなし1゜lJ3 願人
  セラニーズ・コーポレーション代理人  弁理士 
広 瀬 章 −

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (])(a)セラミック粉末、および (b1組成物の射出成形を可能にするのに有効な星の、
    下記反復単位: を有するポリアセクールよりなる結合剤からなる、射出
    成形に適したセラミック組成物。 (2)ポリアセタールが該組成物の約15〜約50重量
    %を占める特許請求の範囲第1項記載のセラミック組成
    物。 (3)ポリアセクールが該組成物の約20〜約35市量
    %を占める特許請求の範囲第1項記載のセラミ・ツク組
    成物。 (4)セラミック粉末が、酸化アルミニウム、酸化ノル
    コニウム、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化う゛イ素、
    ケイ素、フェライトおよびこれらの混合物よりなる群か
    ら選ばれる特許請求の範囲第1項記載のセラミンク組成
    物。 (5)セラミ、汐粉末がフェライトである特許請求の範
    囲第4項記載のセラミック組成物。 (6)結合剤が、低密度ポリエチレン、アタクチックポ
    リプロピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマー、ワック
    スおよびこれらの混合物よりなる群から選ばれる材料を
    さらに含有して、いる特許請求の範囲第1項記載のセラ
    ミック組成物。 (7)約0.5〜約2.0重量%の湿潤剤をさらtこ含
    有する特許請求の範囲第1項記載のセラミック組成物。 (8)約り、O〜約10重量%の可塑剤をさらに含有す
    る特許請求の範囲第1項記載のセラミック組成物。 (9)(a)セラミック粉末を、下記反復単位:を有す
    るポリアセクールよりなる結合剤と混合して、セラミッ
    ク組成物を形成し、 (bl得られた組成物を射出成形し、 (C)射出成形した組成物を加熱して、結合剤を除去し
    、 +d+この組成物を焼結する、 という工程からなる、セラミック組成物の成形方法。 (10)ポリアセタールが該組成物の約15〜50重量
    %を占める特許請求の範囲第9項記載の方法。 (11)ポリアセクールが該組成物の約20〜30重量
    %を占める特許請求の範囲第9項記載の方法。 (12)セラミック粉末が、酸化アルミニウム、酸化ジ
    ルコニウム、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、
    ケイ素、フェライトおよびこれらの混合物よりなる群か
    ら選ばれる特許請求の範囲第9項記載の方法。 (13)混合工程(alで得られた組成物が、約100
    〜約300°Cの温度範囲において1.000 sec
    ”−’の剪断速度で、1000ポアズ未病の粘度を示す
    特許請求の範囲第9項記載の方法。 (14)該結合剤の除去を、約20〜約300℃の範囲
    内の温度に約0.5〜約2.0時間加熱するごとにより
    行う特許請求の範囲第9項記載の方法。 (15)射出成形した組成物を約1000〜約1800
    ℃の範囲内の温度で焼結する特許請求の範囲第9項記載
    の方法。 (16)混合した該組成物を、射出成形する前に押出お
    よび細断する特許請求の範囲第9項記載の方法。
JP59007374A 1983-01-21 1984-01-20 セラミックの射出成形用ポリアセタ−ル系結合剤 Granted JPS59141458A (ja)

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