JPH11278915A - セラミック射出成形用組成物 - Google Patents
セラミック射出成形用組成物Info
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- JPH11278915A JPH11278915A JP10078216A JP7821698A JPH11278915A JP H11278915 A JPH11278915 A JP H11278915A JP 10078216 A JP10078216 A JP 10078216A JP 7821698 A JP7821698 A JP 7821698A JP H11278915 A JPH11278915 A JP H11278915A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形により成形された成形体の脱脂時間
を短縮し得る、セラミック射出成形用組成物を提供する
こと。 【解決手段】 セラミック射出成形用組成物として、熱
可塑性樹脂、可塑剤およびワックスを含み、ワックス
が、セラミック射出成形用組成物１００重量部に対し
て、１５〜７０重量部の割合で含有されている。
を短縮し得る、セラミック射出成形用組成物を提供する
こと。 【解決手段】 セラミック射出成形用組成物として、熱
可塑性樹脂、可塑剤およびワックスを含み、ワックス
が、セラミック射出成形用組成物１００重量部に対し
て、１５〜７０重量部の割合で含有されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック射出成
形用組成物に関し、詳しくは、セラミック原料粉末を射
出成形によって成形するために、セラミック原料粉末に
配合され、射出成形後に脱脂される、セラミック射出成
形用組成物に関する。
形用組成物に関し、詳しくは、セラミック原料粉末を射
出成形によって成形するために、セラミック原料粉末に
配合され、射出成形後に脱脂される、セラミック射出成
形用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック原料粉末の焼結体からなる製
品の中には、複雑な形状が要求されるものがある。この
ような複雑な形状の製品を得るために、セラミック原料
粉末に熱可塑性樹脂などを含むバインダを混合すること
によって可塑性を付与し、この混合物を射出成形するこ
とによって成形体を得て、得られた成形体を加熱するこ
とによって脱脂を行ない、次いで焼結可能な温度で焼成
することによってセラミック焼結体の製品を得る方法が
実施されている。この方法は、従来から実施されている
プレス成形法や押出成形法では成形不可能な複雑な形状
の製品を製造することができ、また、泥漿鋳込み成形法
に比べ量産性が良く、さらに、寸法精度の高い製品が得
られるという特徴を有している。
品の中には、複雑な形状が要求されるものがある。この
ような複雑な形状の製品を得るために、セラミック原料
粉末に熱可塑性樹脂などを含むバインダを混合すること
によって可塑性を付与し、この混合物を射出成形するこ
とによって成形体を得て、得られた成形体を加熱するこ
とによって脱脂を行ない、次いで焼結可能な温度で焼成
することによってセラミック焼結体の製品を得る方法が
実施されている。この方法は、従来から実施されている
プレス成形法や押出成形法では成形不可能な複雑な形状
の製品を製造することができ、また、泥漿鋳込み成形法
に比べ量産性が良く、さらに、寸法精度の高い製品が得
られるという特徴を有している。
【０００３】このような射出成形法に用いられるバイン
ダとして、たとえば、特公昭６３−５０３００号公報に
は、ポリスチレン、ポリブチルメタアクリレート、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、可塑剤および潤滑剤が配合
されたバインダが記載されている。
ダとして、たとえば、特公昭６３−５０３００号公報に
は、ポリスチレン、ポリブチルメタアクリレート、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、可塑剤および潤滑剤が配合
されたバインダが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、射出成形にお
いては、プレス成形法、押出成形法または泥漿鋳込み成
形に比べて使用されるバインダの量が多く、成形体から
バインダを除去するための脱脂工程に時間がかかり、生
産性が悪く、製造コストが高くなるという不具合を有し
ていた。
いては、プレス成形法、押出成形法または泥漿鋳込み成
形に比べて使用されるバインダの量が多く、成形体から
バインダを除去するための脱脂工程に時間がかかり、生
産性が悪く、製造コストが高くなるという不具合を有し
ていた。
【０００５】本発明は、上記した不具合に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、射出成形により成形
された成形体の脱脂時間を短縮し得る、セラミック射出
成形用組成物を提供することにある。
もので、その目的とするところは、射出成形により成形
された成形体の脱脂時間を短縮し得る、セラミック射出
成形用組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、セラミック原料粉末を射出成形によって
成形するために、前記セラミック原料粉末に配合され、
射出成形後に脱脂される、セラミック射出成形用組成物
であって、前記セラミック射出成形用組成物は、熱可塑
性樹脂、可塑剤およびワックスを含み、前記ワックス
が、前記セラミック射出成形用組成物１００重量部に対
して、１５〜７０重量部の割合で含有されていることを
特徴としている。
に、本発明は、セラミック原料粉末を射出成形によって
成形するために、前記セラミック原料粉末に配合され、
射出成形後に脱脂される、セラミック射出成形用組成物
であって、前記セラミック射出成形用組成物は、熱可塑
性樹脂、可塑剤およびワックスを含み、前記ワックス
が、前記セラミック射出成形用組成物１００重量部に対
して、１５〜７０重量部の割合で含有されていることを
特徴としている。
【０００７】この場合、前記ワックスの融点が１００℃
以下であることが好ましく、また、前記熱可塑性樹脂
が、アクリル樹脂およびエチレン−酢酸ビニル共重合体
であることが好ましく、前記セラミック射出成形用組成
物１００重量部に対して、アクリル樹脂が１０〜７５重
量部であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体が２〜１５
重量部であることが好ましい。
以下であることが好ましく、また、前記熱可塑性樹脂
が、アクリル樹脂およびエチレン−酢酸ビニル共重合体
であることが好ましく、前記セラミック射出成形用組成
物１００重量部に対して、アクリル樹脂が１０〜７５重
量部であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体が２〜１５
重量部であることが好ましい。
【０００８】また、前記可塑剤がフタル酸エステル系可
塑剤であることが好ましく、前記セラミック射出成形用
組成物１００重量部に対して、前記可塑剤が１〜１５重
量部の割合であることが好ましい。さらに、本発明のセ
ラミック射出成形用組成物は、前記セラミック原料粉末
に配合される前記セラミック射出成形用組成物の割合
が、前記セラミック原料粉末と前記セラミック射出成形
用組成物との合計量に対して、３８〜４７体積％である
ことが好ましい。
塑剤であることが好ましく、前記セラミック射出成形用
組成物１００重量部に対して、前記可塑剤が１〜１５重
量部の割合であることが好ましい。さらに、本発明のセ
ラミック射出成形用組成物は、前記セラミック原料粉末
に配合される前記セラミック射出成形用組成物の割合
が、前記セラミック原料粉末と前記セラミック射出成形
用組成物との合計量に対して、３８〜４７体積％である
ことが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のセラミック射出成形用組
成物には、熱可塑性樹脂、可塑剤およびワックスが配合
される。熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリル酸エ
ステルやポリメタクリル酸エステルなどのアクリル樹
脂、ポリアセタール樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体など公知の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは単独
または２種以上併用してもよく、これらのうち、好まし
くは、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体が
挙げられ、これらアクリル樹脂とエチレン−酢酸ビニル
共重合体とを併用することがさらに好ましい。また、ア
クリル樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを併用す
る場合には、セラミック射出成形用組成物１００重量部
に対して、アクリル樹脂が１０〜７５重量部、エチレン
−酢酸ビニル共重合体が２〜１５重量部の割合で配合さ
れることが好ましい。アクリル樹脂が１０重量部より少
ないと、脱脂時に変形を生じたり、成形後に金型に貼り
付くことがあり、一方、７５重量部を超えると、セラミ
ック原料粉末と配合したときの粘度が高くなり、金型に
良好に充填できない場合がある。また、エチレン−酢酸
ビニル共重合体が２重量部より少ないと、安定した成形
を行なえない場合があり、一方、１５重量部を超える
と、成形体を焼成した焼結体にひび割れなどを生ずる場
合がある。
成物には、熱可塑性樹脂、可塑剤およびワックスが配合
される。熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリル酸エ
ステルやポリメタクリル酸エステルなどのアクリル樹
脂、ポリアセタール樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体など公知の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは単独
または２種以上併用してもよく、これらのうち、好まし
くは、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体が
挙げられ、これらアクリル樹脂とエチレン−酢酸ビニル
共重合体とを併用することがさらに好ましい。また、ア
クリル樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを併用す
る場合には、セラミック射出成形用組成物１００重量部
に対して、アクリル樹脂が１０〜７５重量部、エチレン
−酢酸ビニル共重合体が２〜１５重量部の割合で配合さ
れることが好ましい。アクリル樹脂が１０重量部より少
ないと、脱脂時に変形を生じたり、成形後に金型に貼り
付くことがあり、一方、７５重量部を超えると、セラミ
ック原料粉末と配合したときの粘度が高くなり、金型に
良好に充填できない場合がある。また、エチレン−酢酸
ビニル共重合体が２重量部より少ないと、安定した成形
を行なえない場合があり、一方、１５重量部を超える
と、成形体を焼成した焼結体にひび割れなどを生ずる場
合がある。
【００１０】また、可塑剤としては、たとえば、フタル
酸エステル系可塑剤、アジピン酸エステルなどの脂肪酸
エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤などの公知
の可塑剤が挙げられる。これらは単独または２種以上併
用してもよく、これらのうち、好ましくは、フタル酸エ
ステル系可塑剤が挙げられる。この可塑剤を配合する割
合は、セラミック射出成形用組成物１００重量部に対し
て、１〜１５重量部であることが好ましい。可塑剤が１
重量部よりも少ないと、セラミック原料粉末と配合した
ときの粘度が高くなり、金型に良好に充填できない場合
がある。また、１５重量部を超えると、成形体を焼成し
た焼結体にひび割れなどを生ずる場合がある。
酸エステル系可塑剤、アジピン酸エステルなどの脂肪酸
エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤などの公知
の可塑剤が挙げられる。これらは単独または２種以上併
用してもよく、これらのうち、好ましくは、フタル酸エ
ステル系可塑剤が挙げられる。この可塑剤を配合する割
合は、セラミック射出成形用組成物１００重量部に対し
て、１〜１５重量部であることが好ましい。可塑剤が１
重量部よりも少ないと、セラミック原料粉末と配合した
ときの粘度が高くなり、金型に良好に充填できない場合
がある。また、１５重量部を超えると、成形体を焼成し
た焼結体にひび割れなどを生ずる場合がある。
【００１１】また、ワックスとしては、たとえば、石油
系ワックス、合成系ワックス、植物系ワックスなどのワ
ックス類、たとえば、ステアリン酸などの高級脂肪酸お
よびそのエステルなどの公知のものが挙げられる。これ
らのワックスは、その融点が１００℃以下であることが
好ましい。融点が１００℃以下のワックスであると、脱
脂のときに熱可塑性樹脂よりも先に気化分解しやすく、
そのため、効率的な脱脂が行なえ、かつ脱脂時間をより
短縮することができる。
系ワックス、合成系ワックス、植物系ワックスなどのワ
ックス類、たとえば、ステアリン酸などの高級脂肪酸お
よびそのエステルなどの公知のものが挙げられる。これ
らのワックスは、その融点が１００℃以下であることが
好ましい。融点が１００℃以下のワックスであると、脱
脂のときに熱可塑性樹脂よりも先に気化分解しやすく、
そのため、効率的な脱脂が行なえ、かつ脱脂時間をより
短縮することができる。
【００１２】また、ワックスは、セラミック射出成形用
組成物１００重量部に対して、１５〜７０重量部の割合
で含有される。ワックスを１５〜７０重量部の範囲にお
いて含んでいると、射出成形により成形された成形体の
脱脂時間を短縮することができる。また、１５重量部よ
り少ないと、セラミック原料粉末と配合したときの粘度
が高く、金型に良好に充填できない。一方、７０重量部
を超えると、脱脂時に変形を生じたり、成形後に金型に
貼り付くことがある。
組成物１００重量部に対して、１５〜７０重量部の割合
で含有される。ワックスを１５〜７０重量部の範囲にお
いて含んでいると、射出成形により成形された成形体の
脱脂時間を短縮することができる。また、１５重量部よ
り少ないと、セラミック原料粉末と配合したときの粘度
が高く、金型に良好に充填できない。一方、７０重量部
を超えると、脱脂時に変形を生じたり、成形後に金型に
貼り付くことがある。
【００１３】また、本発明のセラミック射出成形用組成
物には、必要に応じて、公知の添加剤、たとえば、カッ
プリング剤などの表面改質剤などを配合してもよい。こ
のようにして得られる本発明のセラミック射出成形用組
成物は、射出成形によって成形された成形体を焼成させ
ることによって得られるセラミック焼結体の製造方法に
おいて、その原料であるセラミック原料粉末にバインダ
として配合される。
物には、必要に応じて、公知の添加剤、たとえば、カッ
プリング剤などの表面改質剤などを配合してもよい。こ
のようにして得られる本発明のセラミック射出成形用組
成物は、射出成形によって成形された成形体を焼成させ
ることによって得られるセラミック焼結体の製造方法に
おいて、その原料であるセラミック原料粉末にバインダ
として配合される。
【００１４】セラミック原料粉末としては、たとえば、
アルミナ、ジルコニアなどの酸化物系セラミック材料、
たとえば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウ
ム、チタン酸ジルコン酸鉛などの複合酸化物系セラミッ
ク材料、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素などの
非酸化物系セラミック材料など公知の焼結可能なセラミ
ックの粉末材料が挙げられる。これらは単独または２種
以上併用して用いてもよく、誘電体の電気特性が得られ
るように混合されることが好ましい。また、これらのセ
ラミック原料粉末は、その平均粒径が、０．１〜１００
μｍ、好ましくは、０．５〜１０μｍであることが好ま
しい。０．１μｍより小さいと、射出成形時に必要な流
動性を付与するために、セラミック射出成形用組成物の
配合量を多くする必要があり、脱脂時間の短縮が困難と
なる場合がある。一方、１００μｍを超えると、成形体
の焼結が困難となる場合がある。
アルミナ、ジルコニアなどの酸化物系セラミック材料、
たとえば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウ
ム、チタン酸ジルコン酸鉛などの複合酸化物系セラミッ
ク材料、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素などの
非酸化物系セラミック材料など公知の焼結可能なセラミ
ックの粉末材料が挙げられる。これらは単独または２種
以上併用して用いてもよく、誘電体の電気特性が得られ
るように混合されることが好ましい。また、これらのセ
ラミック原料粉末は、その平均粒径が、０．１〜１００
μｍ、好ましくは、０．５〜１０μｍであることが好ま
しい。０．１μｍより小さいと、射出成形時に必要な流
動性を付与するために、セラミック射出成形用組成物の
配合量を多くする必要があり、脱脂時間の短縮が困難と
なる場合がある。一方、１００μｍを超えると、成形体
の焼結が困難となる場合がある。
【００１５】セラミック原料粉末にセラミック射出成形
用組成物を配合する割合は、たとえば、セラミック原料
粉末とセラミック射出成形用組成物との合計量に対し
て、セラミック原料粉末が３８〜４７体積％の割合で含
まれることが好ましい。セラミック原料粉末が３８体積
％よりも少ないと、粘度が高くなり金型に良好に充填で
きない場合がある。また、４７体積％を超えると、成形
体を焼成した焼結体にひび割れなどを生ずる場合があ
る。
用組成物を配合する割合は、たとえば、セラミック原料
粉末とセラミック射出成形用組成物との合計量に対し
て、セラミック原料粉末が３８〜４７体積％の割合で含
まれることが好ましい。セラミック原料粉末が３８体積
％よりも少ないと、粘度が高くなり金型に良好に充填で
きない場合がある。また、４７体積％を超えると、成形
体を焼成した焼結体にひび割れなどを生ずる場合があ
る。
【００１６】次に、セラミック原料粉末にセラミック射
出成形用組成物を配合し、射出成形した後に脱脂し、そ
の後に焼成することによってセラミック焼結体を製造す
る方法について述べる。セラミック原料粉末とセラミッ
ク射出成形用組成物との配合は、たとえば、加圧式ニー
ダのような大きな剪断応力が作用する設備を用いて、セ
ラミック射出成形用組成物が溶融するような状態におい
て混合することが好ましい。このような混合によって、
セラミック射出成形用組成物はセラミック原料粉末中に
均一に分散し、この混合物は、セラミック射出成形用組
成物の融点以上の高温下で流動性を有するようになる。
出成形用組成物を配合し、射出成形した後に脱脂し、そ
の後に焼成することによってセラミック焼結体を製造す
る方法について述べる。セラミック原料粉末とセラミッ
ク射出成形用組成物との配合は、たとえば、加圧式ニー
ダのような大きな剪断応力が作用する設備を用いて、セ
ラミック射出成形用組成物が溶融するような状態におい
て混合することが好ましい。このような混合によって、
セラミック射出成形用組成物はセラミック原料粉末中に
均一に分散し、この混合物は、セラミック射出成形用組
成物の融点以上の高温下で流動性を有するようになる。
【００１７】次いで、得られた混合物を取り扱いやすい
所定の大きさに揃える。その方法としては、たとえば、
混合物を加熱しながら、たとえば、約３ｍｍφの大きさ
のダイスから押し出し、その押し出し直後にカッターで
カットするホットカット法、混合物を加熱しながら、た
とえば、約３ｍｍφの大きさのダイスから押し出し、冷
却した後にカッターでカットするストランドカット法、
平板形状などにした後に破砕する破砕法などが挙げられ
る。
所定の大きさに揃える。その方法としては、たとえば、
混合物を加熱しながら、たとえば、約３ｍｍφの大きさ
のダイスから押し出し、その押し出し直後にカッターで
カットするホットカット法、混合物を加熱しながら、た
とえば、約３ｍｍφの大きさのダイスから押し出し、冷
却した後にカッターでカットするストランドカット法、
平板形状などにした後に破砕する破砕法などが挙げられ
る。
【００１８】そして、所定の大きさに揃えられた混合物
を射出成形機に投入する。投入された混合物は、加熱さ
れたシリンダ内に送られて溶融状態となった後、所定形
状の金型内に射出される。金型内において成形体が冷却
され固化した後に、金型を開放して成形体を金型から離
型する。これによって所望の形状の成形体が得られる。
を射出成形機に投入する。投入された混合物は、加熱さ
れたシリンダ内に送られて溶融状態となった後、所定形
状の金型内に射出される。金型内において成形体が冷却
され固化した後に、金型を開放して成形体を金型から離
型する。これによって所望の形状の成形体が得られる。
【００１９】次に、得られた成形体を加熱することによ
って脱脂する。この脱脂は、成形体中からセラミック射
出成形用組成物を加熱により分解し揮発させるもので、
たとえば、室温〜５００℃の温度領域を、０．１〜１５
℃／ｍｉｎの速度で昇温する。この脱脂においては、大
気雰囲気中または不活性ガス雰囲気中のいずれの下で行
なってもよいが、コスト面から大気雰囲気中で行なうこ
とが好ましい。
って脱脂する。この脱脂は、成形体中からセラミック射
出成形用組成物を加熱により分解し揮発させるもので、
たとえば、室温〜５００℃の温度領域を、０．１〜１５
℃／ｍｉｎの速度で昇温する。この脱脂においては、大
気雰囲気中または不活性ガス雰囲気中のいずれの下で行
なってもよいが、コスト面から大気雰囲気中で行なうこ
とが好ましい。
【００２０】そして、脱脂により、セラミック射出成形
用組成物が除去された成形体を焼結可能な温度で焼成す
ることによって、セラミック焼結体を得る。この焼成に
おいて、使用されるセラミック原料粉末が非酸化物系セ
ラミック材料である場合には、適宜雰囲気を制御するこ
とが好ましい。また、脱脂と焼成とを連続した１つの工
程で行なってもよい。
用組成物が除去された成形体を焼結可能な温度で焼成す
ることによって、セラミック焼結体を得る。この焼成に
おいて、使用されるセラミック原料粉末が非酸化物系セ
ラミック材料である場合には、適宜雰囲気を制御するこ
とが好ましい。また、脱脂と焼成とを連続した１つの工
程で行なってもよい。
【００２１】得られたセラミック焼結体は、特に後加工
を必要としない場合が多いが、金型に加工できない大き
なアンダーカットなどが必要であれば、得られたセラミ
ック焼結体に必要な後加工を適宜施してもよい。また、
セラミック焼結体の表面の研磨や、めっき、スパッタリ
ングなどによる金属被膜の成膜など、セラミック焼結体
に対する表面の処理を、適宜施してもよい。
を必要としない場合が多いが、金型に加工できない大き
なアンダーカットなどが必要であれば、得られたセラミ
ック焼結体に必要な後加工を適宜施してもよい。また、
セラミック焼結体の表面の研磨や、めっき、スパッタリ
ングなどによる金属被膜の成膜など、セラミック焼結体
に対する表面の処理を、適宜施してもよい。
【００２２】このようなセラミック焼結体の製造に、本
発明のセラミック射出成形用組成物を用いると、成形さ
れた成形体の脱脂時間を短縮することができるととも
に、ひび割れなどの欠陥が少ないセラミック焼結体を製
造することができる。そのため、成形サイクルを短縮で
き、製造コストの低減化を図ることができる。
発明のセラミック射出成形用組成物を用いると、成形さ
れた成形体の脱脂時間を短縮することができるととも
に、ひび割れなどの欠陥が少ないセラミック焼結体を製
造することができる。そのため、成形サイクルを短縮で
き、製造コストの低減化を図ることができる。
【００２３】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。セラミック原料粉末としてチタン酸バリウム系誘電
体材料粉末を用意した。このチタン酸バリウム系誘電体
材料粉末は、酸化チタン、炭酸バリウム、酸化ネオジウ
ムの各粉末を誘電体の電気特性が得られるような比率で
混合した後、１０００℃程度で仮焼し、この仮焼したセ
ラミック原料粉末を微細な粒径の粉末となるように粉砕
したものである。
る。セラミック原料粉末としてチタン酸バリウム系誘電
体材料粉末を用意した。このチタン酸バリウム系誘電体
材料粉末は、酸化チタン、炭酸バリウム、酸化ネオジウ
ムの各粉末を誘電体の電気特性が得られるような比率で
混合した後、１０００℃程度で仮焼し、この仮焼したセ
ラミック原料粉末を微細な粒径の粉末となるように粉砕
したものである。
【００２４】次に、ワックス（融点７０℃）、アクリル
樹脂、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）およびフタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）を、表
１に示す割合（重量部）において加熱下で溶解して、混
合することによってセラミック射出成形組成物１〜１６
をそれぞれ調製した。得られたセラミック射出成形用組
成物１〜１６に、先に用意したチタン酸バリウム系誘電
体材料粉末をそれぞれ加え、加圧式ニーダを用いて５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2の加圧下で１３０℃、６０分混合した。得
られた混合物を押出造粒機を用いてホットカット法によ
り約３ｍｍφ×５ｍｍの円柱状に造粒した。なお、混合
物中の各セラミック射出成形用組成物１〜１６の体積％
を、表１に示す。
樹脂、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）およびフタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）を、表
１に示す割合（重量部）において加熱下で溶解して、混
合することによってセラミック射出成形組成物１〜１６
をそれぞれ調製した。得られたセラミック射出成形用組
成物１〜１６に、先に用意したチタン酸バリウム系誘電
体材料粉末をそれぞれ加え、加圧式ニーダを用いて５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2の加圧下で１３０℃、６０分混合した。得
られた混合物を押出造粒機を用いてホットカット法によ
り約３ｍｍφ×５ｍｍの円柱状に造粒した。なお、混合
物中の各セラミック射出成形用組成物１〜１６の体積％
を、表１に示す。
【００２５】得られた円柱状の造粒物を横形射出成形機
に投入し、直方体ブロックに２つの貫通穴が形成される
ような形状の成形体を得るように射出成形を行なった。
射出成形の条件は、ノズル温度１２０〜１６０℃、射出
圧力４００〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 である。次に、得
られた成形体を、最高温度１３００〜１４００℃となる
ように設定された連続焼成炉に投入し、表１に示す３通
りの条件において脱脂および焼成を行ない、その後の状
態を評価した。なお、表１中、ｉｎ−ｏｕｔ３時間で
は、５００℃以下の脱脂温度域を約１５℃／ｍｉｎで昇
温し、ｉｎ−ｏｕｔ３５時間では、５００℃以下の脱脂
温度域を約０．５℃／ｍｉｎで昇温し、また、ｉｎ−ｏ
ｕｔ１００時間では、５００℃以下の脱脂温度域を約
０．１℃／ｍｉｎで昇温した。
に投入し、直方体ブロックに２つの貫通穴が形成される
ような形状の成形体を得るように射出成形を行なった。
射出成形の条件は、ノズル温度１２０〜１６０℃、射出
圧力４００〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 である。次に、得
られた成形体を、最高温度１３００〜１４００℃となる
ように設定された連続焼成炉に投入し、表１に示す３通
りの条件において脱脂および焼成を行ない、その後の状
態を評価した。なお、表１中、ｉｎ−ｏｕｔ３時間で
は、５００℃以下の脱脂温度域を約１５℃／ｍｉｎで昇
温し、ｉｎ−ｏｕｔ３５時間では、５００℃以下の脱脂
温度域を約０．５℃／ｍｉｎで昇温し、また、ｉｎ−ｏ
ｕｔ１００時間では、５００℃以下の脱脂温度域を約
０．１℃／ｍｉｎで昇温した。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１からわかるように、本発明の範囲にあ
る各セラミック射出成形用組成物１〜１６（試料番号
４、５、８および１０を除く）は、すべて成形可能であ
り、少なくともｉｎ−ｏｕｔ３５時間の条件において、
良品率が４０％以上であった。なお、製品の検査は、外
観および破壊による内部のひび割れ、ボイドの発生など
の不良品の発生数を調査することにより行なった。良品
率は、次式によって求めた。
る各セラミック射出成形用組成物１〜１６（試料番号
４、５、８および１０を除く）は、すべて成形可能であ
り、少なくともｉｎ−ｏｕｔ３５時間の条件において、
良品率が４０％以上であった。なお、製品の検査は、外
観および破壊による内部のひび割れ、ボイドの発生など
の不良品の発生数を調査することにより行なった。良品
率は、次式によって求めた。
【００２８】［（工程への投入数−不良発生数）／工程
への投入数］×１００（％）
への投入数］×１００（％）
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のセラミック
射出成形用組成物をセラミック原料粉末に配合すれば、
射出成形により成形された成形体の脱脂時間を短縮する
ことができながら、ひび割れなどの欠陥が少ないセラミ
ック焼結体を製造することができる。そのため、成形サ
イクルを短縮でき、製造コストの低減化を図ることがで
きる。
射出成形用組成物をセラミック原料粉末に配合すれば、
射出成形により成形された成形体の脱脂時間を短縮する
ことができながら、ひび割れなどの欠陥が少ないセラミ
ック焼結体を製造することができる。そのため、成形サ
イクルを短縮でき、製造コストの低減化を図ることがで
きる。
Claims (7)
- 【請求項１】 セラミック原料粉末を射出成形によって
成形するために、前記セラミック原料粉末に配合され、
射出成形後に脱脂される、セラミック射出成形用組成物
であって、 前記セラミック射出成形用組成物は、熱可塑性樹脂、可
塑剤およびワックスを含み、前記ワックスは、前記セラ
ミック射出成形用組成物１００重量部に対して、１５〜
７０重量部の割合で含有されていることを特徴とする、
セラミック射出成形用組成物。 - 【請求項２】 前記ワックスの融点が１００℃以下であ
る、請求項１に記載のセラミック射出成形用組成物。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂が、アクリル樹脂およ
びエチレン−酢酸ビニル共重合体である、請求項１また
は２に記載のセラミック射出成形用組成物。 - 【請求項４】 前記セラミック射出成形用組成物１００
重量部に対して、アクリル樹脂が１０〜７５重量部であ
り、エチレン−酢酸ビニル共重合体が２〜１５重量部で
ある、請求項３に記載のセラミック射出成形用組成物。 - 【請求項５】 前記可塑剤がフタル酸エステル系可塑剤
である、請求項１ないし４のいずれかに記載のセラミッ
ク射出成形用組成物。 - 【請求項６】 前記セラミック射出成形用組成物１００
重量部に対して、前記可塑剤が１〜１５重量部の割合で
ある、請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミック
射出成形用組成物。 - 【請求項７】 前記セラミック原料粉末に配合される前
記セラミック射出成形用組成物の割合が、前記セラミッ
ク原料粉末と前記セラミック射出成形用組成物との合計
量に対して、３８〜４７体積％である、請求項１ないし
６のいずれかに記載のセラミック射出成形用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10078216A JPH11278915A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | セラミック射出成形用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10078216A JPH11278915A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | セラミック射出成形用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11278915A true JPH11278915A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13655862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10078216A Pending JPH11278915A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | セラミック射出成形用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11278915A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009179488A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokuyama Corp | 射出成形用窒化アルミニウム組成物、窒化アルミニウム焼結体および窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| JP2011230981A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Noritake Co Ltd | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料及びこれを使用する多孔質セラミックスの製造方法 |
| JP2012099373A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータの製造方法、及び、グロープラグ |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP10078216A patent/JPH11278915A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009179488A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokuyama Corp | 射出成形用窒化アルミニウム組成物、窒化アルミニウム焼結体および窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| JP2011230981A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Noritake Co Ltd | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料及びこれを使用する多孔質セラミックスの製造方法 |
| JP2012099373A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータの製造方法、及び、グロープラグ |
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