JPH01245531A - 半導体装置のパッケージ構造およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はエアブリッジ内部配線構造を有する半導体装置
を樹脂モールドによりパッケージする方法に関する。

〈従来の技術〉 半導体装置を超高速で動作させるためには、その内部配
線間の寄生容量を小さくする必要がある。

そこで従来より、交差する内部配線間に空間をもたせた
エアブリッジ配線構造が採用されており、これによって
内部配線間の寄生容量を小さくしている。

一方、半導体装置はパラメータのドリフト等を防止する
ために外部からの汚れに対して不活性化する必要がある
。このため、半導体装置は樹脂によりモールドしてパッ
ケージされたり、或は、セラミックケース内にパッケー
ジされたりする。

〈発明が解決しようとする課題〉 第５図に示すように、基板１上のトランジスタ２ａ、２
ｂ、２ｃ、・・・間をつなぐ配線３ａ。

３ｂ、・・・間に空間を設けたエアブリッジ内部配線構
造の半導体装置にあっては、樹脂６によってモールドし
てパッケージを施すと、内部配線３ａ、３ｂ間に形成し
た空間内に樹脂６が侵入してしまって空間が潰れ、寄生
容量が増大してエアブリッジ構造とした意味が失われて
しまう。

このため従来では、エアブリッジ内部配線構造を備えた
半導体装置は、樹脂モールドに較べて大幅にコストが高
いセラミックケースを用いてパッケージせざるを得ず、
半導体装置の製造原価低減の大きな障害となっていた。

本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、エアブ
リッジ内部配線構造を備えた半導体装置を樹脂モールド
によりパッケージすることができる半導体装置のパッケ
ージ方法を提供することを目的とする。

く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成する本発明のパッケージ方法は、エアブ
リッジ内部配線構造を有する半導体装置において、該内
部配線部に発泡性樹脂を付着させた後、当該半導体装置
を樹脂によりモールドしてパッケージすることを特徴と
する。

〈発明の作用及び効果〉 本発明のパッケージ方法によれば、先ず、発泡樹脂を付
着させてエアブリッジ内部配線構造部をこの発泡樹脂で
覆い、交差した内部配線間の空間内に発泡樹脂の泡を入
り込ませる。そしてこの後、この半導体装置を樹脂モー
ルドによりパッケージする。

本発明によれば、樹脂モールドに先立って内部配線の交
差部の空間に発泡樹脂の泡を入り込ませるようにしてい
るため、これに続く樹脂モールドによっても発泡樹脂の
泡により当該空間内へのモールド樹脂の侵入が防止され
る。従って、樹脂モールドした後も内部配線間の空間に
は発泡樹脂の気泡によってかなりの空気層が確保される
ため、エアブリッジ内部配線構造を備えた半導体装置に
あっても、その寄生容量をあまり大きくすることなく樹
脂モールドによりパッケージすることができ、セラミッ
クケースの使用を廃止して半導体装置の製造原価を大幅
に低減することができる。

〈実施例〉 本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。

第１図〜第４図は本実施例のパッケージ方法を順次示す
半導体装置の断面図である。

エアブリッジ内部配線構造を有した半導体装置にあって
は、第１図に示すように、Ｓｉ基板ｌに形成された複数
のトランジスタ２ａ、　　２ｂ、　　２ｃ。

・・・、間を接続する内部配線３ａ、３ｂ、　　・・・
、を上下にオフセットさせ、これら内部配線３ａ、３ｂ
、・・・、の交差部に空間４が形成されている。尚、配
線の幅ｄ＝２μｍに対して空間４の高さｈ＝５０００人
〜１μｍ人殺１μｍている。

このような半導体装置をリードフレーム７にダイボンド
し更にワイヤボンドした後パッケージするのであるが、
このパッケージに際し、先ず第２図及び第３図に示すよ
うに、内部配線部全面を発泡樹脂５で覆う。

この発泡樹脂５はポリオレフィン、エポキシ等に発泡剤
を添加して発泡させたものであり、これを内部配線全面
に付着させて泡状のまま固化させるである。

このため、各配線３ａ、３ｂ、　　・・・の下部にも泡
状の発泡樹脂５が侵入し、上部の配線３ｂと下部の配線
３ａとの交差部の空間４には大部分が気泡５ａから成る
発泡樹脂５で充填されることとなる。従って、上部の配
線３ｂと下部の配線３ａとの交差部の空間４に気泡５ａ
によフて空気層が確保される。尚、不活性膜５は５ｉ３
ＮＪ、ＳｉＯ２，５ｉＯＮ等から形成されている。

そして、第４図に示すように、発泡樹脂５を付着固化さ
せた半導体装置を樹脂６によりモールドし、半導体装置
のパッケージを終了する。この樹脂モールドにおいて、
上部の配線３ｂと下部の配線３ａとの交差部の空間４は
気泡５ａが既に充填。

されているため、樹脂６がこの空間４内に侵入すること
はない。

このため、樹脂モールドにおいても内部配線間の空間４
に気泡５ａによって空気層を確保することができ、内部
配線間の寄生容量をあまり大きくすることなく低コスト
なパッケージを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例に係り、第１図はパ
ッケージ前の半導体装置の断面図、第２図は発泡樹脂を
付着させた導体装置の断面図、第３図は第２図中の部分
拡大図、第４図は樹脂モールディング後の半導体装置の
断面図、第５図は直接樹脂モールディングを施した半導
体装置の断面図である。 ｌは基板、 ３ａ、３ｂは内部配線、 ４は空間、 ５は発泡樹脂、 ５ａは気泡、 ６は樹脂である。 特許出願人　　　　　ローム株式会社 代理人　　弁理士　　安　倍　逸　朗 第１図 第２図 ｈ 第３図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　エアブリッジ内部配線構造を有する半導体装置におい
   て、該内部配線部に発泡性樹脂を付着させた後、当該半
   導体装置を樹脂によりモールドしてパッケージすること
   を特徴とする半導体装置のパッケージ方法。