JPH01240826A - 赤外線検出素子及び同赤外線検出素子を含む赤外線検出装置 - Google Patents
赤外線検出素子及び同赤外線検出素子を含む赤外線検出装置Info
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- JPH01240826A JPH01240826A JP63068981A JP6898188A JPH01240826A JP H01240826 A JPH01240826 A JP H01240826A JP 63068981 A JP63068981 A JP 63068981A JP 6898188 A JP6898188 A JP 6898188A JP H01240826 A JPH01240826 A JP H01240826A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
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- H01L31/109—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN heterojunction type
-
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、改良された赤外線検出素子及び同素子を用い
IC赤外線検出装置に1311″gる。
IC赤外線検出装置に1311″gる。
(従来の技術)
数μmより長波長の赤外線を検出する光吊子型検出素子
のうち、S1結晶を使用するものには、咎不純物をドー
プした素子を用いるものと、G)へテロ接合障壁を利用
したものとの2つの形式がある。上記の(ハ)の形式の
赤外線検出素子に関する技術文献としては、例えば、P
、 R,Bratt :Infrared Detec
tors II 、 Chapter 2 。
のうち、S1結晶を使用するものには、咎不純物をドー
プした素子を用いるものと、G)へテロ接合障壁を利用
したものとの2つの形式がある。上記の(ハ)の形式の
赤外線検出素子に関する技術文献としては、例えば、P
、 R,Bratt :Infrared Detec
tors II 、 Chapter 2 。
Sem1conductors and Semimc
tals、 AcademicPress (197
7)がある。他方、上記の00形式の赤外線検出素子に
関する技術文献としては、本願発明各による特開昭61
−241985号と第33回応用物理学会春期講演会資
月3P791986)とがある。
tals、 AcademicPress (197
7)がある。他方、上記の00形式の赤外線検出素子に
関する技術文献としては、本願発明各による特開昭61
−241985号と第33回応用物理学会春期講演会資
月3P791986)とがある。
−F記の2つの形式の赤外線検出素子は、いづれもモノ
リシック形の赤外線画像生成用の2次元11ffl像デ
バイス用として重要なものである。その中で、曲名の不
純物ドープ形はドープ邑に制限があるため、感度が低く
、またそれぞれの不純物による検出波長の限界があり、
任意波長に対して感度を最大にすることはできないとい
う不利がある。他方、後者にtよそのような不利がない
。
リシック形の赤外線画像生成用の2次元11ffl像デ
バイス用として重要なものである。その中で、曲名の不
純物ドープ形はドープ邑に制限があるため、感度が低く
、またそれぞれの不純物による検出波長の限界があり、
任意波長に対して感度を最大にすることはできないとい
う不利がある。他方、後者にtよそのような不利がない
。
上記の後者のへテロ接合lI!5壁による電荷レルを利
用した赤外線検出素子の原理を、第1図にそのTネルギ
帯構造図を示したn形3i基板/n形Ge層/n形S1
層の積層構成を有する赤外線検出素子の例について以下
に説明する。
用した赤外線検出素子の原理を、第1図にそのTネルギ
帯構造図を示したn形3i基板/n形Ge層/n形S1
層の積層構成を有する赤外線検出素子の例について以下
に説明する。
この例の場合には、左右の3i層と中間のGe層との間
のへテロ接合において、伝導帯の底と価電子帯の頂とに
それぞれΔF 、△EVのポテンシャル障壁が生じるの
で、第1図の構成では、中間のn形GO層の伝導帯には
、△Eoによるポテンシャル井戸が生じる。従って、こ
のポテンシャル井戸の中に予めfi ;l;ij (こ
の場合には′電子)をためておくと、被験赤外光を照射
したとき、この電荷が被験赤外光の光量子を吸収して、
ボテンシVル井戸内で励起エネルギ状態になり、n形S
1基板又はn形S1層に移って光キャリアとなる。従っ
て、この構成は、限界波長をλ。とすると、λ =1)
・C/へ「 (ここで、hはブランク定C 数、Cは真空中の光速)であられされる限界波長を超過
しない波長λの赤外光を検出する赤外線検出素子として
利用できる。ここで、−例として、ΔE =Q、2eV
とすると、λ。=6.2μ77Lとなる。
のへテロ接合において、伝導帯の底と価電子帯の頂とに
それぞれΔF 、△EVのポテンシャル障壁が生じるの
で、第1図の構成では、中間のn形GO層の伝導帯には
、△Eoによるポテンシャル井戸が生じる。従って、こ
のポテンシャル井戸の中に予めfi ;l;ij (こ
の場合には′電子)をためておくと、被験赤外光を照射
したとき、この電荷が被験赤外光の光量子を吸収して、
ボテンシVル井戸内で励起エネルギ状態になり、n形S
1基板又はn形S1層に移って光キャリアとなる。従っ
て、この構成は、限界波長をλ。とすると、λ =1)
・C/へ「 (ここで、hはブランク定C 数、Cは真空中の光速)であられされる限界波長を超過
しない波長λの赤外光を検出する赤外線検出素子として
利用できる。ここで、−例として、ΔE =Q、2eV
とすると、λ。=6.2μ77Lとなる。
更に、中間のn形Ge層の代りに一般的な表現のn形3
i Ge 層を用いると、x=1から1−×× x=Oへの変化に対応してΔEC=0.2eVからΔE
o=OeVへと変化するので、この赤外線検出素子の限
界波長λ。は、6.2μmから理論的に(まωへと変化
する。前記のへテロ接合障壁によるポテンシャル井戸の
形成は、第1図のn形の代わりに第2図に示すn形によ
るエネルギ帯構造も可能であり、この場合は、中間のp
形Qe層と両側のp形3i層との間のポテンシャル14
壁Δ[、によつ、中間のp形Ge)Wの価電子帯にポテ
ンシャルプを戸が形成される。
i Ge 層を用いると、x=1から1−×× x=Oへの変化に対応してΔEC=0.2eVからΔE
o=OeVへと変化するので、この赤外線検出素子の限
界波長λ。は、6.2μmから理論的に(まωへと変化
する。前記のへテロ接合障壁によるポテンシャル井戸の
形成は、第1図のn形の代わりに第2図に示すn形によ
るエネルギ帯構造も可能であり、この場合は、中間のp
形Qe層と両側のp形3i層との間のポテンシャル14
壁Δ[、によつ、中間のp形Ge)Wの価電子帯にポテ
ンシャルプを戸が形成される。
(発明が解決しようとする問題点〉
前記のヘテ[]接合障壁により形成されたポテンシャル
月戸の中の電荷を被験赤外光の照射により光ヤヤリアに
変える形式の赤外線検出素子においては、照α1された
波長λの被験赤外光の吸収によりポテンシャル井戸の中
の電荷tよ、h−c/λだi−Jエネルギ・レベルの高
い励起状態に移るが、更にこの電荷が、両側の電極であ
る81基板又はS i )、Yj lこ移って光キセリ
アとなるためには、第3図に示したような励起状態にあ
る電荷<41>の運動ベクトルVの電極部に対し垂直方
向の成分V7間には、これらのベクトルのなす角度をO
とすると、 の関係がある。
月戸の中の電荷を被験赤外光の照射により光ヤヤリアに
変える形式の赤外線検出素子においては、照α1された
波長λの被験赤外光の吸収によりポテンシャル井戸の中
の電荷tよ、h−c/λだi−Jエネルギ・レベルの高
い励起状態に移るが、更にこの電荷が、両側の電極であ
る81基板又はS i )、Yj lこ移って光キセリ
アとなるためには、第3図に示したような励起状態にあ
る電荷<41>の運動ベクトルVの電極部に対し垂直方
向の成分V7間には、これらのベクトルのなす角度をO
とすると、 の関係がある。
したがって、被験赤外光の波長λが、
λ≦h−c/ΔE (又はλ≦h−c/ΔEV)の範囲
内にあり、かつ、励起状態の電荷のうち、ΔEV) の関係を満たづ角度O8より小さい入射角度θの電子だ
Cづが、電極へ移って光キャリアとなる。
内にあり、かつ、励起状態の電荷のうち、ΔEV) の関係を満たづ角度O8より小さい入射角度θの電子だ
Cづが、電極へ移って光キャリアとなる。
このため前記の赤外線検出素子の感度は、限界波長λ。
の値、すなわちλ。−h−C/へE。
(又はλ =1)・C/へEV)の値から遠ざかるにつ
れて、(λ−λ )2/λ に比例した割合C で低下し、特にλ。近傍で急激に減少とするどいう不+
11がある。
れて、(λ−λ )2/λ に比例した割合C で低下し、特にλ。近傍で急激に減少とするどいう不+
11がある。
この不利を除いて感度をF−iさせるためには、ポテン
シャル井戸の両側の電極の間に外部から電圧を印加して
、励起状態の電荷が片方の電極へ移v1する確率を大ぎ
くづる方法が考えられる。しかしこの方法は、前記の赤
外線検出素子には一般的には適用できない。その理由は
、ヘテロ接合障壁セルである3i Qe 層は、
両側の電極であ1−x X る3i基板と3i層とよりも高い不純物濃度を持つよう
にされるので、印加される電場はSiGe)Mの中では
小さく、従って、励起1づ X 電荷に働くイj効電場が小さいからである。また、前記
赤外線検出素子を赤外線JIG像デバイスであるIRc
cD(赤外線電荷結合装置)の中で使用する場合には、
前記の電極は赤外線路像デバイスの各画素の?!荷集積
電極となるため、外部電圧を印加できる構成にすること
は複雑で実用的でないからである。
シャル井戸の両側の電極の間に外部から電圧を印加して
、励起状態の電荷が片方の電極へ移v1する確率を大ぎ
くづる方法が考えられる。しかしこの方法は、前記の赤
外線検出素子には一般的には適用できない。その理由は
、ヘテロ接合障壁セルである3i Qe 層は、
両側の電極であ1−x X る3i基板と3i層とよりも高い不純物濃度を持つよう
にされるので、印加される電場はSiGe)Mの中では
小さく、従って、励起1づ X 電荷に働くイj効電場が小さいからである。また、前記
赤外線検出素子を赤外線JIG像デバイスであるIRc
cD(赤外線電荷結合装置)の中で使用する場合には、
前記の電極は赤外線路像デバイスの各画素の?!荷集積
電極となるため、外部電圧を印加できる構成にすること
は複雑で実用的でないからである。
(問題を解決するだめの手段)
本発明は、上記の従来の装置の不利を克服することを目
的1Vるちのであり、赤外線検出素子の中に形成された
ポテンシャル井戸の中の励起電荷を効率よく片方の電極
に移して光キャリアとすることにより赤外線検出感度を
増大させるために、赤外線検出素子の中のへテロ接合障
壁セルを形成する中間層中の不純物のドープ量を赤外線
検出素子を構成する積層の積み重ねの厚さ方向に変化さ
せることにより、上記中間層内に好適な内部電場を形成
し、これにより励起電荷の所要の電極側への移動確率を
大きくした赤外線検出素子を提供する。
的1Vるちのであり、赤外線検出素子の中に形成された
ポテンシャル井戸の中の励起電荷を効率よく片方の電極
に移して光キャリアとすることにより赤外線検出感度を
増大させるために、赤外線検出素子の中のへテロ接合障
壁セルを形成する中間層中の不純物のドープ量を赤外線
検出素子を構成する積層の積み重ねの厚さ方向に変化さ
せることにより、上記中間層内に好適な内部電場を形成
し、これにより励起電荷の所要の電極側への移動確率を
大きくした赤外線検出素子を提供する。
(実施例)
本発明の実施例を添附図面を参照しつつ以下に説明する
。
。
本発明の赤外線検出素子は、Si結晶基板トに一般的に
Si Gexで表わされる混晶膜より−x 成る中間層を形成し、ざらにその上に81結晶膜を形成
した構成を有する。ただし最上層のSiI、″1品膜は
金属膜で代替することもできる。
Si Gexで表わされる混晶膜より−x 成る中間層を形成し、ざらにその上に81結晶膜を形成
した構成を有する。ただし最上層のSiI、″1品膜は
金属膜で代替することもできる。
第4図には、本発明の第1の実施例として、n形Si結
晶基板1の上に中間層であるn形Ge結品膜2を、さら
にその上にn形3i結晶膜3を形成した積層構成の赤外
線検出素子のエネルギ帯構造が示されている。既に述べ
たように、中間層のn形Ge結晶WA2と、n形3i結
晶基板1及び最ト層のn形3i結晶膜3との間のそれぞ
れの境界には、中間層2の伝導帯側にはΔEo、価電子
帯側にはΔEvで示したボテンシVル障壁がそれぞれ生
じる。
晶基板1の上に中間層であるn形Ge結品膜2を、さら
にその上にn形3i結晶膜3を形成した積層構成の赤外
線検出素子のエネルギ帯構造が示されている。既に述べ
たように、中間層のn形Ge結晶WA2と、n形3i結
晶基板1及び最ト層のn形3i結晶膜3との間のそれぞ
れの境界には、中間層2の伝導帯側にはΔEo、価電子
帯側にはΔEvで示したボテンシVル障壁がそれぞれ生
じる。
本発明による素子においては、上記の構成の赤外線検出
素子の製作過程において、中間層のn形Qe結晶膜2の
中の不純物ドープ量の分布を一様にしないで、積層構成
の積み重ねの方向、すなわちn形Si結晶基板1の側よ
りn形Si結晶膜3の側に向かって、不純物のドープ量
を増加させである。そのため、第4図に示したように、
中間層2の伝導帯の底と価電子帯の頂とには、右下りの
斜線で示されるようなエネルギ・レベルの変化を生じる
。そのため本発明の赤外線検出素子の使用開始に際し、
予め電荷を蓄積しておくためのポテンシャル井戸として
作用させるための中間層2の伝導帯には内部電場が生じ
る。
素子の製作過程において、中間層のn形Qe結晶膜2の
中の不純物ドープ量の分布を一様にしないで、積層構成
の積み重ねの方向、すなわちn形Si結晶基板1の側よ
りn形Si結晶膜3の側に向かって、不純物のドープ量
を増加させである。そのため、第4図に示したように、
中間層2の伝導帯の底と価電子帯の頂とには、右下りの
斜線で示されるようなエネルギ・レベルの変化を生じる
。そのため本発明の赤外線検出素子の使用開始に際し、
予め電荷を蓄積しておくためのポテンシャル井戸として
作用させるための中間層2の伝導帯には内部電場が生じ
る。
上記の場合、中間層2の伝導帯の底のエネルギ・レベル
の変化は、上記の積層構成の積み重ねの方向に変化さけ
る不純物ドナーのドープ密反をNoで表わしたとぎ、そ
の変化に起因する下記の公知の式で表わされるフェルミ
準位[Fの変位によって生じる。
の変化は、上記の積層構成の積み重ねの方向に変化さけ
る不純物ドナーのドープ密反をNoで表わしたとぎ、そ
の変化に起因する下記の公知の式で表わされるフェルミ
準位[Fの変位によって生じる。
ここで、E とE。とは、それぞれ中間層の伝導帯の底
とドナー準位とのエネルギ・レベルを示しており、No
は中間層の伝導帯の底の状態密度である。
とドナー準位とのエネルギ・レベルを示しており、No
は中間層の伝導帯の底の状態密度である。
なお、中間層の組成が、−殻内にp形
Si Gexで表わされるようなp形混晶膜で−x
あるときも、同様に、不純物アクセプタのドープ量とし
てN を用いてフェルミ準位E、の変位を^ 表わすことができる。
てN を用いてフェルミ準位E、の変位を^ 表わすことができる。
本発明の赤外線検出素子の使用に際して、被験赤外光の
照射により、中間層2のポテンシャル11戸中内に貯え
られた電荷である電子(・)は励起状態となるが、この
とき上記の内部電場の作用により、励起状態の電子(・
〉がn形3i結晶膜3に向かって移動しn形3i結晶膜
3の中へ移って光キャリヤとなるe作を促進することに
より、光キャリψの発生の確率を増加さゼる。
照射により、中間層2のポテンシャル11戸中内に貯え
られた電荷である電子(・)は励起状態となるが、この
とき上記の内部電場の作用により、励起状態の電子(・
〉がn形3i結晶膜3に向かって移動しn形3i結晶膜
3の中へ移って光キャリヤとなるe作を促進することに
より、光キャリψの発生の確率を増加さゼる。
第5図には、本発明の第2の実施例として、p形S1結
晶基板1′を用い、その上に中間層としてn形Ge結晶
膜2を、さらにその上にn形S1結晶膜3を形成した温
成形積に4構成の赤外線検出素子のエネルギ帯構造が示
されている。口の構成の赤外線検出素子は、後述するモ
ノリシック形赤外線撤像デバイスであるIRCCDの構
成に用いるときに有用なものである。
晶基板1′を用い、その上に中間層としてn形Ge結晶
膜2を、さらにその上にn形S1結晶膜3を形成した温
成形積に4構成の赤外線検出素子のエネルギ帯構造が示
されている。口の構成の赤外線検出素子は、後述するモ
ノリシック形赤外線撤像デバイスであるIRCCDの構
成に用いるときに有用なものである。
第5図の赤外線検出素子の製作時にも、第1の実施例と
同様に中間層のn形Ge結晶膜2の中にドープされる不
純物ドナーの濃度を−様な分布としないで、積層構成の
積み小ねの方向、すなわちp形S1結晶基板1′の側よ
りn形S1結晶膜3の側に向かって、不純物のドープは
を増加させである。この不純物濃度の分布の変化により
、第1の実施例の場合と同様に、中間層2の伝導帯の底
と価電子帯の頂とには第5図に示したようなエネルギ・
レベルの変化が生じ、それにより中間層2の伝導帯には
内部電場が生じる。
同様に中間層のn形Ge結晶膜2の中にドープされる不
純物ドナーの濃度を−様な分布としないで、積層構成の
積み小ねの方向、すなわちp形S1結晶基板1′の側よ
りn形S1結晶膜3の側に向かって、不純物のドープは
を増加させである。この不純物濃度の分布の変化により
、第1の実施例の場合と同様に、中間層2の伝導帯の底
と価電子帯の頂とには第5図に示したようなエネルギ・
レベルの変化が生じ、それにより中間層2の伝導帯には
内部電場が生じる。
第5図には、また、この実施例の赤外線検出素子の検出
操作のはじめにおいて、p形Si結晶基板1に対しバイ
アス可視光を照射してその伝導帯と価電子帯とにそれぞ
れ電子及びホールを発生させ、その中の電子(・)を中
間層2の中のポテンシャル井戸の中に注入してそこにた
くわえさせる段階と、次に、この赤外線検出素子に被験
赤外光IRを照射して、上記のポテンシャル井戸の中の
蓄積電荷の電子を励起し、それは同時に上記の内部電場
により駆動されてn形S1結晶膜3の側に向かって移動
し、次に中間層2とn形S1結晶膜3との間のポテンシ
ャル障壁を越えてn形S1結晶膜3の中へ移動して光キ
ャリヤとなる段階とを図解している。
操作のはじめにおいて、p形Si結晶基板1に対しバイ
アス可視光を照射してその伝導帯と価電子帯とにそれぞ
れ電子及びホールを発生させ、その中の電子(・)を中
間層2の中のポテンシャル井戸の中に注入してそこにた
くわえさせる段階と、次に、この赤外線検出素子に被験
赤外光IRを照射して、上記のポテンシャル井戸の中の
蓄積電荷の電子を励起し、それは同時に上記の内部電場
により駆動されてn形S1結晶膜3の側に向かって移動
し、次に中間層2とn形S1結晶膜3との間のポテンシ
ャル障壁を越えてn形S1結晶膜3の中へ移動して光キ
ャリヤとなる段階とを図解している。
次に、第6図は、第4図の第2の実施例の赤外線検出素
子を電荷結合索子(以下CODと略称する)と結合させ
ることにより、モノリシック形赤外線tmデバイスであ
るIRQCDを形成した第3の実施例を示している。
子を電荷結合索子(以下CODと略称する)と結合させ
ることにより、モノリシック形赤外線tmデバイスであ
るIRQCDを形成した第3の実施例を示している。
第6図の中で、ρ形3i結晶基板1′、n形Qe結晶膜
2及びn形3i結晶膜3は、第5図に示された本発明の
第2実滴例の赤外線検出素子の構成部分を示している。
2及びn形3i結晶膜3は、第5図に示された本発明の
第2実滴例の赤外線検出素子の構成部分を示している。
また、左右の矢印は、それぞれ、第5図について説明し
たように、照射されるバイアス可視光及び被験赤外光I
Rを示す。
たように、照射されるバイアス可視光及び被験赤外光I
Rを示す。
4は、n形分列領域(注入阻止領域)として設けられた
ガード・リングと呼ばれる領域であって、バイアス可視
光の照射時に、p形3i結晶基板1′とn形Ge結晶膜
2との間のへテロ接合の反転層に向かう周辺からのホー
ルの6人を防止するためのものである。5はS + 0
2などより成る絶縁膜である。6は、トランスファ・ゲ
ートであり、被験赤外光IHの照射によりn形S1結晶
膜3の中に移動した光キャリヤの電子を、次段の光キャ
リヤ転送用のCODの入力部に向けて移送するためのa
Ill telゲートである。7は、CODのゲートを
示し、トランスファ・ゲート6より移送された光キャリ
ヤの電子を受は取り、CCDの内部を通り、モノリシッ
ク形赤外線撮像デバイスの出力へ進む光キャリヤの電子
の転送を制御するためのゲートである。
ガード・リングと呼ばれる領域であって、バイアス可視
光の照射時に、p形3i結晶基板1′とn形Ge結晶膜
2との間のへテロ接合の反転層に向かう周辺からのホー
ルの6人を防止するためのものである。5はS + 0
2などより成る絶縁膜である。6は、トランスファ・ゲ
ートであり、被験赤外光IHの照射によりn形S1結晶
膜3の中に移動した光キャリヤの電子を、次段の光キャ
リヤ転送用のCODの入力部に向けて移送するためのa
Ill telゲートである。7は、CODのゲートを
示し、トランスファ・ゲート6より移送された光キャリ
ヤの電子を受は取り、CCDの内部を通り、モノリシッ
ク形赤外線撮像デバイスの出力へ進む光キャリヤの電子
の転送を制御するためのゲートである。
本発明においては、赤外線検出素子の構成材料として、
結晶成長技術により良質のものが得られるS1結晶基板
を使用しているので、上記のCODを含む他の半導体装
置と組合せることにより、すぐれた赤外線検出感度を有
するモノリシック形赤外線撤像デバイスを構成するため
の集積化を好都合に行うことができる。
結晶成長技術により良質のものが得られるS1結晶基板
を使用しているので、上記のCODを含む他の半導体装
置と組合せることにより、すぐれた赤外線検出感度を有
するモノリシック形赤外線撤像デバイスを構成するため
の集積化を好都合に行うことができる。
(発明の効果)
本発明の赤外線検出素子においては、3i結晶基板上に
、−船釣に3i Qe で表わされる1−×
× 混晶膜より成る中間層を、さらにその上に81結晶膜を
形成した積層構成を備え、上記中間層中の不純物のドー
プ吊を、両側の3i結晶基板とS1結晶膜との間で、」
二記の積層構成の積み重ね方向に変化させることにより
、外部の電界を必要とづることなく、上記中間層の内部
構成のみにより、中間層内に電荷の一方向駆動用の内部
電場を生成することができるため、筒中な構成により良
好な赤外線検出感度を有する赤外線検出素子を+y+る
口とができる。
、−船釣に3i Qe で表わされる1−×
× 混晶膜より成る中間層を、さらにその上に81結晶膜を
形成した積層構成を備え、上記中間層中の不純物のドー
プ吊を、両側の3i結晶基板とS1結晶膜との間で、」
二記の積層構成の積み重ね方向に変化させることにより
、外部の電界を必要とづることなく、上記中間層の内部
構成のみにより、中間層内に電荷の一方向駆動用の内部
電場を生成することができるため、筒中な構成により良
好な赤外線検出感度を有する赤外線検出素子を+y+る
口とができる。
また、本発明の赤外線検出素子は、良質の結晶が1!?
易い3i結晶基板を使用しているため、CODその他の
半導体装置と組合せて集積化を行うことにより、すぐれ
た赤外線検出感度を有するモノリシック形赤外線撮像デ
バイスを得ることができる。このように、本発明により
得られる産業上の効果は顕著である。
易い3i結晶基板を使用しているため、CODその他の
半導体装置と組合せて集積化を行うことにより、すぐれ
た赤外線検出感度を有するモノリシック形赤外線撮像デ
バイスを得ることができる。このように、本発明により
得られる産業上の効果は顕著である。
第1図は、従来のへテロ接合障壁を利用したn形S1基
板/n形Qe層/n形3i層の積層構成の赤外線検出素
子のエネルギ帯構造図である。 第2図は、第1図の従来の赤外線検出素子の各層のp形
をp形に変えた構成を有する赤外線検出素子のエネルギ
帯構造図で・ある。 第3図は、積層構成のへテロ接合障壁利用形赤外線検出
素子の中間層内のポテンシャル井戸の中の電荷が、電極
として作用する両側の層のいずれかに向かつて移動する
状態を図解した説明図である。 第4図は、ヘテロ接合障壁を利用するn形S1結晶阜根
/n形Qe結晶膜/n形3i結晶膜の積層構成を有し、
かつ、中間層のn形Ge結晶膜の中の不純物のドープ量
を積層の積み重ねの方向に変化させた本発明の第1の実
施例の赤外線検出素子のエネルギ帯構造図である。 第5図は、第4図の赤外線検出素子のn形3i結晶基根
をp形3i結晶基根に変えた、IRCCDを形成づるた
めの集積化に適した混成形積層構成を有する本発明の第
2の実施例の赤外線検出素子のエネルギ帯構造図である
。 第6図は、第5図の赤外線検出素子をCODと結合させ
ることにより形成した赤外線検出装置の構成を示す要部
切断側面図である。 (符号の説明〉 1・・・r)形3i結晶基根、 2・・・n形Qe結晶膜、 3・・・n形3i結晶膜、 1′・・・p形3i結晶基根、 2′・・・p形Ge結晶膜、 3′・・・p形3i結晶膜、 4・・・ガード・リング、 5・・・絶縁膜、 6・・・トランスファ・ゲート、 7・・・CODのゲート、 FF・・・フェルミ中レベル 「。・・・伝導帯の底のエネルギ・レベル、E ・・・
価電子帯の頂のエネルギ・レベル、■ ΔEo・・・伝導帯のポテンシャル障壁、八E ・・・
l11i電子帯のポテンシへフル障壁。 ■
板/n形Qe層/n形3i層の積層構成の赤外線検出素
子のエネルギ帯構造図である。 第2図は、第1図の従来の赤外線検出素子の各層のp形
をp形に変えた構成を有する赤外線検出素子のエネルギ
帯構造図で・ある。 第3図は、積層構成のへテロ接合障壁利用形赤外線検出
素子の中間層内のポテンシャル井戸の中の電荷が、電極
として作用する両側の層のいずれかに向かつて移動する
状態を図解した説明図である。 第4図は、ヘテロ接合障壁を利用するn形S1結晶阜根
/n形Qe結晶膜/n形3i結晶膜の積層構成を有し、
かつ、中間層のn形Ge結晶膜の中の不純物のドープ量
を積層の積み重ねの方向に変化させた本発明の第1の実
施例の赤外線検出素子のエネルギ帯構造図である。 第5図は、第4図の赤外線検出素子のn形3i結晶基根
をp形3i結晶基根に変えた、IRCCDを形成づるた
めの集積化に適した混成形積層構成を有する本発明の第
2の実施例の赤外線検出素子のエネルギ帯構造図である
。 第6図は、第5図の赤外線検出素子をCODと結合させ
ることにより形成した赤外線検出装置の構成を示す要部
切断側面図である。 (符号の説明〉 1・・・r)形3i結晶基根、 2・・・n形Qe結晶膜、 3・・・n形3i結晶膜、 1′・・・p形3i結晶基根、 2′・・・p形Ge結晶膜、 3′・・・p形3i結晶膜、 4・・・ガード・リング、 5・・・絶縁膜、 6・・・トランスファ・ゲート、 7・・・CODのゲート、 FF・・・フェルミ中レベル 「。・・・伝導帯の底のエネルギ・レベル、E ・・・
価電子帯の頂のエネルギ・レベル、■ ΔEo・・・伝導帯のポテンシャル障壁、八E ・・・
l11i電子帯のポテンシへフル障壁。 ■
Claims (2)
- (1)Si結晶基板上にSi_1_−_xGe_x混晶
膜より成る中間層(0≦x≦1)を、さらにその上にS
i結晶層を形成させた積層構成を有し、前記Si結晶基
板と前記Si_1_−_xGe_x中間層との間、およ
び前記Si_1_−_xGe_x中間層と前記Si結晶
層との間に生ずるヘテロ接合障壁を用いて、前記Si_
1_−_xGe_x中間層の伝導帯または価電子帯に形
成した電荷蓄積用ヘテロ接合障壁セルを利用した赤外線
検出素子において、前記Si_1_−_xGe_x中間
層中の不純物ドープ量を前記積層構成の厚さ方向に変化
させることにより、前記 Si_1_−_xGe_x中間層の伝導帯または価電子
帯に内部電場を形成し、被験赤外線を吸収することによ
って生じた前記ヘテロ接合障壁セル内の励起エネルギ準
位の電荷が、前記Si_1_−_xGe_x中間層から
前記Si結晶基板又は前記Si結晶図に移動する確率を
増加させることによって赤外線検出感度を増大させるこ
とを特徴とする赤外線検出素子。 - (2)請求項1に記載の赤外線検出素子と電荷結合素子
とを結合させることにより形成され、赤外線電荷結合装
置としての機能を備えた赤外線検出装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63068981A JPH077845B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 赤外線検出素子及び同赤外線検出素子を含む赤外線検出装置 |
GB8906524A GB2217106B (en) | 1988-03-23 | 1989-03-21 | Infrared detecting element |
US07/327,464 US4972245A (en) | 1988-03-23 | 1989-03-22 | Infrared detecting element |
FR898903781A FR2629273B1 (fr) | 1988-03-23 | 1989-03-22 | Element de detection d'infrarouge a heterojonction et dispositif de formation d'image par infrarouge comportant un tel element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63068981A JPH077845B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 赤外線検出素子及び同赤外線検出素子を含む赤外線検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01240826A true JPH01240826A (ja) | 1989-09-26 |
JPH077845B2 JPH077845B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=13389351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63068981A Expired - Lifetime JPH077845B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 赤外線検出素子及び同赤外線検出素子を含む赤外線検出装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4972245A (ja) |
JP (1) | JPH077845B2 (ja) |
FR (1) | FR2629273B1 (ja) |
GB (1) | GB2217106B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032564A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Hiroshima Univ | Mos電界効果トランジスタ型量子ドット発光素子および受光素子、これらを利用した光電子集積チップおよびデータ処理装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5345093A (en) * | 1991-04-15 | 1994-09-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Graded bandgap semiconductor device for real-time imaging |
US5241199A (en) * | 1992-01-10 | 1993-08-31 | Eastman Kodak Company | Charge coupled device (CCD) having high transfer efficiency at low temperature operation |
DE4220620C1 (de) * | 1992-06-24 | 1994-01-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Quantentopf-Intersubband-Infrarot-Photodetektor |
US7821807B2 (en) * | 2008-04-17 | 2010-10-26 | Epir Technologies, Inc. | Nonequilibrium photodetectors with single carrier species barriers |
CN114217200B (zh) * | 2021-12-10 | 2024-01-30 | 西安电子科技大学芜湖研究院 | 一种n极性iii族氮化物半导体器件的性能预测方法及装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4316103A (en) * | 1979-05-15 | 1982-02-16 | Westinghouse Electric Corp. | Circuit for coupling signals from a sensor |
DE3237338A1 (de) * | 1982-10-08 | 1984-04-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München | Ausgangsmaterial fuer epitaxiale silizium-solarzellen |
US4514748A (en) * | 1983-11-21 | 1985-04-30 | At&T Bell Laboratories | Germanium p-i-n photodetector on silicon substrate |
JPS61241985A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Eizo Yamaga | 赤外線検知装置 |
US4725870A (en) * | 1985-11-18 | 1988-02-16 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Silicon germanium photodetector |
DE3622879C2 (de) * | 1986-07-08 | 1997-04-10 | Licentia Gmbh | Detektoranordnung |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63068981A patent/JPH077845B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-21 GB GB8906524A patent/GB2217106B/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-22 FR FR898903781A patent/FR2629273B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-22 US US07/327,464 patent/US4972245A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032564A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Hiroshima Univ | Mos電界効果トランジスタ型量子ドット発光素子および受光素子、これらを利用した光電子集積チップおよびデータ処理装置 |
JP4517144B2 (ja) * | 2004-07-14 | 2010-08-04 | 国立大学法人広島大学 | Mos電界効果トランジスタ型量子ドット発光素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2629273B1 (fr) | 1992-02-28 |
US4972245A (en) | 1990-11-20 |
JPH077845B2 (ja) | 1995-01-30 |
GB2217106A (en) | 1989-10-18 |
GB8906524D0 (en) | 1989-05-04 |
FR2629273A1 (fr) | 1989-09-29 |
GB2217106B (en) | 1992-01-15 |
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