JPH0123998B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0123998B2
JPH0123998B2 JP27254984A JP27254984A JPH0123998B2 JP H0123998 B2 JPH0123998 B2 JP H0123998B2 JP 27254984 A JP27254984 A JP 27254984A JP 27254984 A JP27254984 A JP 27254984A JP H0123998 B2 JPH0123998 B2 JP H0123998B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
skin layer
voice coil
coil bobbin
layer
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP27254984A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60185498A (ja
Inventor
Jun Matsuda
Jun Kishigami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP27254984A priority Critical patent/JPS60185498A/ja
Publication of JPS60185498A publication Critical patent/JPS60185498A/ja
Publication of JPH0123998B2 publication Critical patent/JPH0123998B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045Mounting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コアの前面及び後面に前面スキン層
及び後面スキン層をそれぞれ設けてなる積層構造
の振動板を用いるスピーカに関するものである。
先ず第1A図及び第2A図はハニカム構造の振
動板を用いた従来の平板型スピーカにおけるボイ
スコイルボビンの接続構造を示したものである。
ところでハニカム構造の振動板1は、コア2の後
面両面に一対のスキン層3,4を接着剤層5,6
によつて互いに接着して一体化したものである。
そして第1A図の例は後面スキン層4にボイスコ
イルボビン7の先端を接着剤8によつて直接接着
したものであり、第2A図の例は先端にボビンキ
ヤツプ9を取り付けたボイスコイルボビン7を後
面スキン層4に接着剤8によつて接着したもので
ある。なお図中10はボイスコイルである。
しかしながらこのような従来構造では、振動板
1の駆動時にボイスコイルボビン7の接続箇所で
後面スキン層4が第1B図及び第2B図に示され
るように円形状に引きちぎれてしまう事故が多発
していた。なおこれはボイスコイル10の駆動力
がボイスコイルボビン7を介して振動板1の後面
スキン層4に伝達される関係で、その後面スキン
層4が局部的に強く繰り返し折り曲げられ、その
曲げ疲労によつて接着剤層6から剥離し、かつ引
きちぎれてしまう為である。また高域での周波数
特性の乱れを軽減する為に、接着剤層5,6を柔
らかくして、振動板1の制動効果を増すようにし
たものであるが、接着剤層6が柔らかくなる程前
述した事故が発生し易い。
またこの積層構造の振動板1は、ボイスコイル
ボビン7から後面スキン層4に伝達された駆動力
を接着剤6、コア2及び接着剤5を介して前面ス
キン層3に順次伝達して音波を得る構造であつ
て、ボイスコイルボビン7によつて前面スキン層
3を直接駆動するものではないので、音質に問題
があつた。
本発明は上述の如き実情に鑑み発明されたもの
であつて、積層構造の振動板の前面スキン層をボ
イスコイルボビンによつて直接駆動することが出
来る上に、その前面スキン層がボイスコイルボビ
ンとの接続箇所でコアから不測に引きちぎれてし
まうようなことを防止出来るようにしたものを提
供しようとするものである。
以下本発明の実施例を第3図〜第6図に基づき
説明する。なお前述した従来例と同一構造部分に
は同一の符号を付してその説明を省略する。
先ず第3図及び第4図に示すものは、前述した
積層構造の振動板1を前記前面スキン層3を残し
た状態で前記後面スキン層4及び前記コア2を一
部前記接着剤5,6と共に取り除いて凹部15を
形成し、この凹部15内に後方から前記ボイスコ
イルボビン7を挿入し、そのボイスコイルボビン
7の先端を前記前面スキン層3に第3図の如く直
接接着剤8によつて接着するか又は第4図の如く
ボビンキヤツプ9を介して接着剤5によつて接着
する。
そしてボイスコイルボビン7の直径より大きな
例えば円板状又は円環状(ドーナツ板状)をなす
補強層12を用い、この補強層12をボイスコイ
ルボビン7とほぼ同一軸心状態で前面スキン層3
の前面である外側に接着剤14による接着或いは
溶接等によつて接続したものである。補強層12
はアルミやカーボン等のシート材の如きスキン層
3,4と同一材質のもので良いが、必ずしも同一
材質である必要はなく、金属、強化プラスチツ
ク、カーボン繊維層等、自由な材質を選んで良
い。
従つて、この場合は、ボイスコイルボビン7に
よつて直接駆動される前面スキン層3のボイスコ
イルボビン7との接続箇所が、そのボイスコイル
ボビン7の直径より大きな補強層12によつて前
面スキン層3の外側から補強されている。
次に第5図及び第6図に示すものは、前記前面
スキン層3の前記ボイスコイルボビン7との接続
箇所をその前面スキン層3の内側から前記補強層
12によつて補強したものである。
即ちこの場合は、ボイスコイルボビン7とほぼ
同一軸心状態の補強層12を、前面スキン層3と
前記コア2との間の前記接着剤5内に埋設させて
設けたものである。
なお本発明においては、前記補強層12を複数
層にすることも可能である。
本発明は上述の如く、コアの前面及び後面に前
面スキン層及び後面スキン層をそれぞれ設けてな
る積層構造の振動板を有し、その振動板を前記前
面スキン層を残した状態で前記後面スキン層及び
前記コアを一部取り除いて凹部を形成し、この凹
部内にボイスコイルボビンを挿入してそのボイス
コイルボビンを前記前面スキン層に接続し、前記
ボイスコイルボビンの直径より大きな補強層によ
つて前記前面スキン層と前記ボイスコイルボビン
との接続箇所を補強してなるスピーカであるか
ら、音波を得る前面スキン層をボイスコイルボビ
ンによつて直接駆動することが出来て、音質の向
上を図ることが出来る。しかも、前面スキン層と
ボイスコイルボビンとの接続箇所はボイスコイル
ボビンの直径より大きな補強層によつて補強され
ているので、中空体であるボイスコイルボビンの
共振(共鳴)等によつて前面スキン層がボイスコ
イルボビンとの接続箇所でコアから円形状に不測
に引きちぎれてしまうことを未然に防止すること
が出来る。これにより振動板とボイスコイルボビ
ンとの接続の安定化を図り、信頼性を向上出来
る。
【図面の簡単な説明】
第1A図及び第2A図は従来例を示した断面
図、第1B図及び第2B図は上記従来例における
スキン層の引きちぎれ状況を示した断面図であ
る。第3図〜第6図はそれぞれ本発明の実施例を
示した断面図である。 なお図面に用いられた符号において、1……振
動板、2……コア、3……前面スキン層、4……
後面スキン層、5,8,14……接着剤、7……
ボイスコイルボビン、12……補強層、15……
凹部である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 コアの前面及び後面に前面スキン層及び後面
    スキン層をそれぞれ設けてなる積層構造の振動板
    を有し、その振動板を前記前面スキン層を残した
    状態で前記後面スキン層及び前記コアを一部取り
    除いて凹部を形成し、この凹部内にボイスコイル
    ボビンを挿入してそのボイスコイルボビンを前記
    前面スキン層に接続し、前記ボイスコイルボビン
    の直径より大きな補強層によつて前記前面スキン
    層と前記ボイスコイルボビンとの接続箇所を補強
    してなるスピーカ。
JP27254984A 1984-12-24 1984-12-24 スピ−カ Granted JPS60185498A (ja)

Priority Applications (1)

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JP27254984A JPS60185498A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 スピ−カ

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JP27254984A JPS60185498A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 スピ−カ

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JP360379A Division JPS6057798B2 (ja) 1979-01-16 1979-01-16 スピ−カ

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JPS60185498A JPS60185498A (ja) 1985-09-20
JPH0123998B2 true JPH0123998B2 (ja) 1989-05-09

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DE19757097B4 (de) * 1997-12-20 2004-04-15 Harman Audio Electronic Systems Gmbh Schallwiedergabeanordnung
WO2016059764A1 (ja) * 2014-10-15 2016-04-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 ラウドスピーカおよびラウドスピーカを搭載した移動体装置
US10681468B2 (en) * 2017-07-27 2020-06-09 Yamaha Corporation Speaker diaphragm and coil coupling arrangement, and method

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