JPH01239601A - 温度制御方法 - Google Patents
温度制御方法Info
- Publication number
- JPH01239601A JPH01239601A JP6700988A JP6700988A JPH01239601A JP H01239601 A JPH01239601 A JP H01239601A JP 6700988 A JP6700988 A JP 6700988A JP 6700988 A JP6700988 A JP 6700988A JP H01239601 A JPH01239601 A JP H01239601A
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- temperature
- value
- control
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Feedback Control In General (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、例えば射出成形機や恒温槽などの温度を調
節するのに用いられる電子温度調節器に関連し、殊にこ
の発明は、この種温度調節器において、フィードバック
制御により温度の現在値が設定値に一致するよう温度調
節するための温度制御方法に関する。
節するのに用いられる電子温度調節器に関連し、殊にこ
の発明は、この種温度調節器において、フィードバック
制御により温度の現在値が設定値に一致するよう温度調
節するための温度制御方法に関する。
〈従来の技術〉
従来この種温度制御方法としてＰＩＤ制御が実施されて
おり、その用途などに応じて比例。
おり、その用途などに応じて比例。
微分、積分の各制御のためのパラメータが適宜設定され
て、所望の温度調節が行われる。
て、所望の温度調節が行われる。
第４図は、この種制御による温度制御特性ａ、を示して
おり、温度が設定値Ｔ０に達するまで温度上昇させた後
、温度の現在値がこの設定値Ｔ０に一致するよう温度調
節が行われるものである。
おり、温度が設定値Ｔ０に達するまで温度上昇させた後
、温度の現在値がこの設定値Ｔ０に一致するよう温度調
節が行われるものである。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながらこの温度制御特性ａには、温度上昇点でオ
ーバシュートＡが生じており、温度が設定値Ｔ０に整定
されるのに余計な時間ががかっている。このオーバシュ
ートＡをなくすためＰＩＤ制御のパラメータを調整する
と、第４図中、ｂで示すようなオーバシュートのない温
度制御特性が得られるが、このような温度制御特性すで
は負荷による影響を受は易く、負荷時（図中ＬＬで示す
）に大きな温度低下が生じるなどの問題がある。
ーバシュートＡが生じており、温度が設定値Ｔ０に整定
されるのに余計な時間ががかっている。このオーバシュ
ートＡをなくすためＰＩＤ制御のパラメータを調整する
と、第４図中、ｂで示すようなオーバシュートのない温
度制御特性が得られるが、このような温度制御特性すで
は負荷による影響を受は易く、負荷時（図中ＬＬで示す
）に大きな温度低下が生じるなどの問題がある。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、温度
上昇点の温度値をチエツクすることにより、オーバシュ
ートの発生を防止し得かつ負荷の影響を受けにくい新規
な温度制御方法を提供することを目的とする。
上昇点の温度値をチエツクすることにより、オーバシュ
ートの発生を防止し得かつ負荷の影響を受けにくい新規
な温度制御方法を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明では、フィードバッ
ク制御により温度の現在値が設定値に一致するよう温度
調節する温度制御方法において、温度上昇時に温度上昇
が止まったときの温度値と前記設定値との差を求めて、
この差に応して設定値を所定量シフトさせた温度制御を
行うと共に、温度の現在値が設定値近傍に至ったとき前
記シフトの解除を行うようにしている。
ク制御により温度の現在値が設定値に一致するよう温度
調節する温度制御方法において、温度上昇時に温度上昇
が止まったときの温度値と前記設定値との差を求めて、
この差に応して設定値を所定量シフトさせた温度制御を
行うと共に、温度の現在値が設定値近傍に至ったとき前
記シフトの解除を行うようにしている。
〈作用〉
温度上昇時に温度上昇が止まったときの温度値と前記設
定値との差を求めて、この差に応じて設定値を所定量シ
フトさせた温度制御を行うから、オーバシュートの発生
がなくなって整定に余計な時間がかからず、加えて温度
の現在値が設定値近傍に至ったとき前記シフトの解除を
行うので、負荷の影響を受けにくく負荷時の温度が設定
値に保持される。
定値との差を求めて、この差に応じて設定値を所定量シ
フトさせた温度制御を行うから、オーバシュートの発生
がなくなって整定に余計な時間がかからず、加えて温度
の現在値が設定値近傍に至ったとき前記シフトの解除を
行うので、負荷の影響を受けにくく負荷時の温度が設定
値に保持される。
〈実施例〉
第３図は、この発明にかかる温度制御方法が実施される
電子温度調節器の全体構成を示しており、制御回路部１
を中心として、温度検出部２、表示部３．パラメータ設
定部４．出力回路５などが電気接続されている。
電子温度調節器の全体構成を示しており、制御回路部１
を中心として、温度検出部２、表示部３．パラメータ設
定部４．出力回路５などが電気接続されている。
へ１度検出部２は温度の現在値を検出するためのもので
、サーミスタや熱電対などより成る温度センサ６と、セ
ンサ出力を増幅するオペアンプなどの増幅器７と、増幅
出力をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器８とから
成る。
、サーミスタや熱電対などより成る温度センサ６と、セ
ンサ出力を増幅するオペアンプなどの増幅器７と、増幅
出力をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器８とから
成る。
表示部３は入出力データを表示するためのもの、またパ
ラメータ設定部４はＰＩＤ制御のためのパラメータなど
を設定するためのものである。
ラメータ設定部４はＰＩＤ制御のためのパラメータなど
を設定するためのものである。
出力回路５は制御回路部１からの出力信号を受けて例え
ば電磁リレーを付勢または消勢するための回路であって
、この電磁リレーの接点は温度調節対象の負荷回路中に
介装されている。
ば電磁リレーを付勢または消勢するための回路であって
、この電磁リレーの接点は温度調節対象の負荷回路中に
介装されている。
制御回路部１は、フィードバック制御により温度の現在
値が設定値に一致するよう温度調節するための制御主体
であって、ＣＰＵ９と、ＲＯＭＩ Ｏ，ＲＡＭＩ １よ
り成るメモリとを含んでいる。ＲＯＭＩＱにはプログラ
ムが格納され、またＲＡＭＩＩは作業エリアとして用い
られ、ＣＰＵ９はＲＯＭｌ０のプログラムを解読実行し
、ＲＡＭＩＩに対するデータの読み書きを行いつつ入出
力各部の動作を一連に制御する。
値が設定値に一致するよう温度調節するための制御主体
であって、ＣＰＵ９と、ＲＯＭＩ Ｏ，ＲＡＭＩ １よ
り成るメモリとを含んでいる。ＲＯＭＩＱにはプログラ
ムが格納され、またＲＡＭＩＩは作業エリアとして用い
られ、ＣＰＵ９はＲＯＭｌ０のプログラムを解読実行し
、ＲＡＭＩＩに対するデータの読み書きを行いつつ入出
力各部の動作を一連に制御する。
第１図はこの制御回路部１による温度制御手順を、また
第２図は温度制御の原理を、それぞれ示している。
第２図は温度制御の原理を、それぞれ示している。
第２図中、Ｃはこの発明の温度制御方法を実施して得ら
れる温度制御特性であって、温度上昇点でオーバシュー
トの生じない理想曲線を構成すると共に、負荷時ＬＬに
も温度低下が生じずに設定値Ｔ０に保持されている。
れる温度制御特性であって、温度上昇点でオーバシュー
トの生じない理想曲線を構成すると共に、負荷時ＬＬに
も温度低下が生じずに設定値Ｔ０に保持されている。
この発明の温度制御方法では、温度上昇時に第２図中、
ｄで示すようなオーバシュートが生じた場合に、温度上
昇端の温度値と前記設定値Ｔ０との差ΔＴ、すなわちオ
ーバシュート量を求めて記憶しておき、次回の温度上昇
時に、このΔＴだけ設定値Ｔ０を負にシフトさせた温度
制御を行ってオーバシュートの発生をなくし、加えて温
度の現在値が設定値Ｔ。近傍に至ったとき前記シフトの
解除を行って、負荷時に負荷の影響を受けにくいものと
している。
ｄで示すようなオーバシュートが生じた場合に、温度上
昇端の温度値と前記設定値Ｔ０との差ΔＴ、すなわちオ
ーバシュート量を求めて記憶しておき、次回の温度上昇
時に、このΔＴだけ設定値Ｔ０を負にシフトさせた温度
制御を行ってオーバシュートの発生をなくし、加えて温
度の現在値が設定値Ｔ。近傍に至ったとき前記シフトの
解除を行って、負荷時に負荷の影響を受けにくいものと
している。
第１図はこの制御手順を詳細に示しており、同図のスタ
ート時点で設定値Ｔ０が定められると共に、シフトｆｌ
Ｘが初期設定される。いまシフｌｔＸがゼロに設定され
たと仮定すると、ステップ１（同図中ｒｓＴ１」で示す
）において、制御回路部１のＣＰＵ９は、設定値Ｔ０か
らシフト量Ｘ（＝０）を差し引く演算を行って目標値Ｔ
′を算出し、続くステップ２で制御回路部１はこの目標
値Ｔ′に基づ＜ＰＩＤ制御を行って温度を上昇させる。
ート時点で設定値Ｔ０が定められると共に、シフトｆｌ
Ｘが初期設定される。いまシフｌｔＸがゼロに設定され
たと仮定すると、ステップ１（同図中ｒｓＴ１」で示す
）において、制御回路部１のＣＰＵ９は、設定値Ｔ０か
らシフト量Ｘ（＝０）を差し引く演算を行って目標値Ｔ
′を算出し、続くステップ２で制御回路部１はこの目標
値Ｔ′に基づ＜ＰＩＤ制御を行って温度を上昇させる。
つぎのステップ３では、ＣＰＵ９は温度上昇が止まった
かどうかを判定しており、いまもし第２図に示す如く、
オーバシュートｄを生じて温度上昇が止まったとき、ス
テップ３の判定が“ＹＥＳ″であり、つぎのステップ４
でＣＰＵ９は温度の現在値（温度上昇端の温度値）Ｔと
設定値Ｔ０との差ΔＴを求める。ついでＣＰＵ９はステ
ップ５で現在のシフ）ｆｆｉＸ （この場合はゼロ）に
前記の差ΔＴを加えて新たにシフ）ｆｆｉＸを算出した
後、つぎのステップ６でこのシフト量Ｘや設定値Ｔ０を
ＲＡＭＩＩに記憶させる。
かどうかを判定しており、いまもし第２図に示す如く、
オーバシュートｄを生じて温度上昇が止まったとき、ス
テップ３の判定が“ＹＥＳ″であり、つぎのステップ４
でＣＰＵ９は温度の現在値（温度上昇端の温度値）Ｔと
設定値Ｔ０との差ΔＴを求める。ついでＣＰＵ９はステ
ップ５で現在のシフ）ｆｆｉＸ （この場合はゼロ）に
前記の差ΔＴを加えて新たにシフ）ｆｆｉＸを算出した
後、つぎのステップ６でこのシフト量Ｘや設定値Ｔ０を
ＲＡＭＩＩに記憶させる。
これ以後、ステップ７．８において、温度の現在値Ｔが
設定値Ｔ。の近傍にあるかどうかを次式により判定して
、その結果に応して後述する所定のＰ Ｉ Ｄ １ＩＩ
ＩＪＪｉを継続実行する。
設定値Ｔ。の近傍にあるかどうかを次式により判定して
、その結果に応して後述する所定のＰ Ｉ Ｄ １ＩＩ
ＩＪＪｉを継続実行する。
Ｔｏ−α≦Ｔ≦Ｔ０＋α ・・・・■
ただしαは定数である。
この一連の温度制御を完了して、次回に同様の温度制御
を開始する場合、ステップ１において、ＣＰＵ９は設定
値Ｔ０より前回の手順で求められたシフト量Ｘを差し引
いて目標値Ｔ′を算出し、続くステップ２でこの目標値
Ｔ′に基づ＜ＰＪＤ制御を行って温度を上昇させる。
を開始する場合、ステップ１において、ＣＰＵ９は設定
値Ｔ０より前回の手順で求められたシフト量Ｘを差し引
いて目標値Ｔ′を算出し、続くステップ２でこの目標値
Ｔ′に基づ＜ＰＪＤ制御を行って温度を上昇させる。
その結果、温度上昇が止まると、ステップ３からステッ
プ４へ移行し、ＣＰＵ９は温度の現在値（温度上昇端の
温度値）Ｔと設定値Ｔ０との差ΔＴを求めた後、現在の
シフｔ４ｊｔＸに前記の差ΔＴを加えてシフｌ−ｆｆ１
Ｘの値を補正し、この補正されたシフトｆｆ１Ｘや設定
値Ｔ０をＲＡＭ１１に記憶させる（ステップ４〜６）。
プ４へ移行し、ＣＰＵ９は温度の現在値（温度上昇端の
温度値）Ｔと設定値Ｔ０との差ΔＴを求めた後、現在の
シフｔ４ｊｔＸに前記の差ΔＴを加えてシフｌ−ｆｆ１
Ｘの値を補正し、この補正されたシフトｆｆ１Ｘや設定
値Ｔ０をＲＡＭ１１に記憶させる（ステップ４〜６）。
つぎにＣＰＵ９は、ステップ７．８で温度の現在値Ｔが
設定値Ｔ０の近傍にあるかどうかを前記０式により判定
する。
設定値Ｔ０の近傍にあるかどうかを前記０式により判定
する。
その結果、ステップ７．８の各判定が“ＹＥＳ”であれ
ば、設定値Ｔ。を目標値Ｔ′に切り換えることにより上
記のシフトを解除し、以降はこの目標値に基づ＜ＰＩＤ
制御を行って、負荷の影響を受けにくい温度制御を行う
ことになる。
ば、設定値Ｔ。を目標値Ｔ′に切り換えることにより上
記のシフトを解除し、以降はこの目標値に基づ＜ＰＩＤ
制御を行って、負荷の影響を受けにくい温度制御を行う
ことになる。
もし前記のステップ７．８において、ステップ７が“Ｙ
ＥＳ”、ステップ８が“’ＮＯ“であれば、今回の温度
制御においても前回と同様にオーバシュートが生じたこ
とになり、ステップ８が“ＹＥＳ”になるまで、ステッ
プ１１でこのままＰＩＤ制御が継続される。この場合に
次回の温度制御では、先のステップ５で補正されたシフ
ト量Ｘが適用されることになる。
ＥＳ”、ステップ８が“’ＮＯ“であれば、今回の温度
制御においても前回と同様にオーバシュートが生じたこ
とになり、ステップ８が“ＹＥＳ”になるまで、ステッ
プ１１でこのままＰＩＤ制御が継続される。この場合に
次回の温度制御では、先のステップ５で補正されたシフ
ト量Ｘが適用されることになる。
またもし前記のステップ７．８において、ステップ７が
ＮＯ゛であれば、温度上昇が止まったときの温度値が設
定値Ｔ０に達していないことになり、この場合はステッ
プ１に戻ってＣＰＵ９は設定値Ｔ。より先のステップ５
で補正されたシフトｉＸを差し引いて目標値Ｔ′を新た
に算出し、続（ステップ２でこの目標値Ｔ′に基づ＜Ｐ
ＩＤ制御を行って温度を上昇させる。
ＮＯ゛であれば、温度上昇が止まったときの温度値が設
定値Ｔ０に達していないことになり、この場合はステッ
プ１に戻ってＣＰＵ９は設定値Ｔ。より先のステップ５
で補正されたシフトｉＸを差し引いて目標値Ｔ′を新た
に算出し、続（ステップ２でこの目標値Ｔ′に基づ＜Ｐ
ＩＤ制御を行って温度を上昇させる。
その結果、温度上昇が止まると、ステップ３からステッ
プ４へ移行し、同様にＣＰＵ９は温度の現在値（温度上
昇端の温度値）Ｔと設定値Ｔ０との差ΔＴを求めた後、
現在のシフトｌｘに前記の差ΔＴを加えてシフト量Ｘを
さらに補正し、このシフト量Ｘや設定値Ｔ０をＲＡＭＩ
Ｉに記憶させるのである（ステップ４〜６）。
プ４へ移行し、同様にＣＰＵ９は温度の現在値（温度上
昇端の温度値）Ｔと設定値Ｔ０との差ΔＴを求めた後、
現在のシフトｌｘに前記の差ΔＴを加えてシフト量Ｘを
さらに補正し、このシフト量Ｘや設定値Ｔ０をＲＡＭＩ
Ｉに記憶させるのである（ステップ４〜６）。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、フィードバック制御により温度
の現在値が設定値に一敗するよう温度ｔｒＥＪ節する温
度制御方法において、温度上昇時に温度上昇が止まった
ときの温度値と前記設定値との差を求めて、この差に応
じて設定値を所定量シフトさせた温度制御を行うと共に
、温度の現在値が設定値近傍に至ったとき前記シフトの
解除を行うようにしたから、オーバシュートの発生がな
くなって整定に余計な時間がかからず、しかも負荷の影
音を受けにくく負荷時の温度を設定値に保持できるなど
、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
の現在値が設定値に一敗するよう温度ｔｒＥＪ節する温
度制御方法において、温度上昇時に温度上昇が止まった
ときの温度値と前記設定値との差を求めて、この差に応
じて設定値を所定量シフトさせた温度制御を行うと共に
、温度の現在値が設定値近傍に至ったとき前記シフトの
解除を行うようにしたから、オーバシュートの発生がな
くなって整定に余計な時間がかからず、しかも負荷の影
音を受けにくく負荷時の温度を設定値に保持できるなど
、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかる温度制御方法を示
すフローチャート、第２図はこの発明の原理を示す説明
図、第３図はこの発明が実施された電子温度調節器の構
成を示すプロック図、第４図は従来の温度制御方法によ
る温度制御特性を示す説明図である。
すフローチャート、第２図はこの発明の原理を示す説明
図、第３図はこの発明が実施された電子温度調節器の構
成を示すプロック図、第４図は従来の温度制御方法によ
る温度制御特性を示す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フィードバック制御により温度の現在値が設定値に一致
するよう温度調節する温度制御方法において、 温度上昇時に温度上昇が止まったときの温度値と前記設
定値との差を求めて、この差に応じて設定値を所定量シ
フトさせた温度制御を行うと共に、温度の現在値が設定
値近傍に至ったとき前記シフトの解除を行うことを特徴
とする温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6700988A JPH01239601A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6700988A JPH01239601A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 温度制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239601A true JPH01239601A (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=13332493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6700988A Pending JPH01239601A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01239601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009236450A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | 温調装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6700988A patent/JPH01239601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009236450A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | 温調装置 |
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