JPH01238302A

JPH01238302A - 非可逆回路電子部品

Info

Publication number: JPH01238302A
Application number: JP6684788A
Authority: JP
Inventors: Keizo Yamamoto; 恵造山本; Takekazu Okada; 岡田　剛和; Norio Fukui; 福井　則夫
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-03-18
Filing date: 1988-03-18
Publication date: 1989-09-22
Anticipated expiration: 2009-07-06
Also published as: JPH0652844B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は非可逆回路電子部品に関し、特に直流バイア
ス磁界が印加される非可逆回路素子を有するたとえばア
イソレータやサーキュレータなどの非可逆回路電子部品
に関する。

（従来技術）第２Ａ図および第２Ｂ図は、それぞれ、この発明の背景
となる従来のアイソレータの一例を示し、第２Ａ図はそ
の図解図であり、第２Ｂ図はその分解斜視図である。

このアイソレータｌは、直方体状の金属ケース２内の底
部２ａにアース板３を介して誘電体基板４を接続し、こ
の誘電体基板４の中央の孔にアイソレータ素子５を挿入
するとともに、金属ケース２の蓋部２ｂの内側に永久磁
石６を接着して、アイソレータ素子５の上方から直流バ
イアス磁界を印加するように構成されている。

なお、上述のアイソレータ素子５は、１対のフェライト
７間に絶縁体シート８を介して３つの網状の中心導体９
を互いに１２０度の角度をもって交叉させて配置したも
のであって、下部のフェライト７の底面は、各中心導体
９と一体的に形成された導体部９Ｃを介して、アース板
３に接合されている。さらに、各中心導体９の外部導出
端子９ｂは、誘電体基板４の上面にインピーダンス整合
用の電極４ａに接続されている。また、切り起こされた
各接続片９ａは、銅製の板状のシールド板１０の嵌合片
１０ａに嵌合され接続されている。

それによって、シールド板１０はアース板４に接続され
てアース電位となっている。

（発明が解決しようとする問題点）このような従来のアイソレータ１では、アイソレータ素
子５を覆うために底部２ａおよび蓋部２ｂからなる金属
ケース２が設けられ、さらに、そのアイソレータ素子５
に直流バイアス磁界を印加するために金属ケース２内に
永久磁石６が設けられるので、その部品点数が多くその
組立工程数も多い。そのため、コスト高である。また、
部品点数が多いため、大型である。さらに、アイソレー
タ素子５が金属ケース２で覆われるだけであって密閉さ
れていないので、アイソレータ素子５の耐湿性が悪い。

それゆえに、この発明の主たる目的は、低コスト化およ
び小型化が可能でしかも耐湿性のよい、非可逆回路電子
部品を提供することである。

（問題点を解決するための手段）この発明は、非可逆回路素子と、非可逆回路素子の周囲
に形成され磁粉を含有するモールド材とを含み、モール
ド材を磁化した、非可逆回路電子部品である。

（作用）非可逆回路素子がモールド材で密閉される。また、磁化
されたモールド材によって非可逆回路素子に磁界が印加
される。

（発明の効果）この発明によれば、モールド材によって非可逆回路素子
が密閉されかつ非可逆回路素子に磁界が印加されるので
、従来例に比べて、金属ケースと永久磁石とが不要にな
る。そのため、部品点数が少なくなりかつ組立工程数も
少なくなる。その結果、低コスト化が可能となる。また
、部品点数が少な（なるので、小型化が可能になる。し
かも、モールド材によって非可逆回路素子が密閉される
ので、耐湿性がよくなる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以ドの実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例）第１八図ないし第１Ｃ図は、それぞれ、この発明の一実
施例を示し、第１Ａ図はその斜視図であり、第１Ｂ図は
その断面図解図であり、第１Ｃ図はその内部の分解斜視
図である。この実施例では、非可逆回路電子部品の一例
としてアイソレータについて説明するが、この発明はア
イソレータ以外にサーキュレータなどの他の非可逆回路
電子部品にも適用され得ることを予め指摘しておく。

このアイソレータ１１は、非可逆回路素子としてのアイ
ソレータ素子１２を含み、このアイソレータ素子１２は
誘電体基板１４の中央の孔１５に挿入される。また、こ
のアイソレータ素子１２の３つの中心導体１２ａ、１２
ｂおよび１２ｃは、誘電体基板１４上の電極１４ａ、１
４ｂおよび１４Ｃにそれぞれ接続される。さらに、誘電
体基板１４上の電極１４ａおよび１４ｂには、端子１６
ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される。したがって、こ
れらの端子１６ａおよび１６ｂは、電極１４ａおよび１
４ｂを介して、アイソレータ素子１２に電気的に接続さ
れる。

また、誘電体基板１４の下には、アース板１８が設けら
れる。なお、アイソレータ素子１２の下面には、中心導
体１２ａ〜１２Ｃから延びて電極２０が形成されている
。したがって、アース板１８は、この電極２０を介して
、中心導体１２３〜１２Ｃに電気的に接続される。

一方、アイソレータ素子１２の上には、シールド板２２
が取り付けられ、このシールド板２２は、中心導体１２
２〜１２ｃに接続される。したがって、このシールド板
２２は、アース板１８の電位と同電位にされる。

さらに、上述のアイソレータ素子１２および誘電体基板
１４などの周囲には、磁粉を含有するモールド材２４が
形成される。

この場合、モールド材２４の材料としては、たとえばエ
ポキシ、ＤＡＰなどの熱硬化性樹脂やたとえばＰＡ、Ｐ
ＰＳなどの熱可塑性樹脂などの樹脂に、たとえばフェラ
イトや希土類元素などの磁粉を含有した材料が用いられ
る。そして、アイソレータ素子１２および誘電体左板１
４などを組み合わせたものをモールＦ型内に入れ、上述
の樹脂に磁粉を含有した材料で封止成形することによっ
て、モールド材２４が形成される。したがって、このモ
ールド材２４によって、アイソレータ素子１２が密閉さ
れる。

さらに、このモールド材２４は、それにたとえば第１Ｂ
図の矢印Ａで示すように下方向にあるいは矢印Ｂで示す
ように上方向に磁界を加えることによって、磁化される
。したがって、磁化されたモールド材２４によって、ア
イソレータ素子１２に直流バイアス磁界が印加される。

なお、モールド材２４は、その材料でアイソレータ素子
１２などを封止成形する際に磁化されてもよい。

このアイソレータ１１では、モールド材２４によってア
イソレータ素子１２が密閉されかつアイソレータ素子１
２に磁界が印加されるので、金属ケースや永久磁石が不
要となる。

しかも、このアイソレータ１１は、モールド材２４で密
閉されるため、表面実装部品として用いることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図ないし第１Ｃ図は、それぞれ、この発明の一実
施例を示し、第１Ａ図はその斜視図であり、第１Ｂ図は
その断面図解図であり、第１Ｃ図はその内部の分解斜視
図である。第２Ａ図および第２Ｂ図は、それぞれ、この発明の背景
となる従来のアイソレータの一例を示し、第２Ａ図はそ
の図解図であり、第２Ｂ図はその分解斜視図である。図において、１１はアイソレータ、１２はアイソレータ
素子、２４は磁粉を含有するモールド材を示す。特許出願人　株式会社　村田製作所代理人　弁理士　岡　１）　全　啓男２Ｂ図

Claims

【特許請求の範囲】非可逆回路素子、および前記非可逆回路素子の周囲に形成され磁粉を含有するモ
ールド材を含み、前記モールド材を磁化した、非可逆回路電子部品。