JPH01236601A - セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、磁器コンデンサ、バリスタ、サーミスタ、圧
電体などのセラミック電子部品に係り、その中でも電極
構造に関するもので、特に正特性サーミスタのようにそ
の電極形成において、オーミックコンタクトを必要とす
るものにより一層利用されるものである。

従来の技術 近年、セラミック電子部品の？？！極としては、第１電
極として無電′ｌ！ＩＮｉメッキ電極、その上に形成さ
れる第２電極としては、Ａ　ｇ　、　　Ａｇ　−Ｐｄ　
。

Ｃｕなどを印刷・焼付して形成した電極またはＣｕ。

Ｓｎなどの無電解メッキで形成した電極が主として用い
られている。

以下、図面を参照しながら上述したような従来のセラミ
ック電子部品について説明する。

第４図は上述したような従来の構成によるセラミック電
子部品の電極であり、第４図において１はセラミック素
子、２は第１電極であり、無電解メッキによるＮｉ電極
である。３は第１電極２上に形成された第２に極であり
、ムｇ、λｇ　−Ｐ　ｄＣｕなどを印刷・焼付して形成
した電極またはＣｕ。

Ｓｎなどをメッキで形成した電極の内の一つから選ばれ
ている。４はリード線、６はリード線４を第２電極３に
固層するだめの半田である。

以上のように構成されたセラミック電子部品の動作につ
いて、以下に説明する。

まず、所定の電圧をリード線４から印加すると、第２電
極３．第１電極２全通してセラミック素子１に電圧が印
加され、セラミック電子部品としての所定の特性（性能
）が得られるものであった。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述したような電極の構成では、次のよ
うな欠点を有している。それは、第１電他であるＮｉ電
極に要求される性能は、第２電極との電気的接触と機械
的接触（接着強度）を良好に保持し、セラミック素子が
正特性サーミスタのように、半導体セラミックの場合に
は、さらにオーミックコンタクトが良好であることであ
り、この性能はＮｉ電極の厚みに大きく左右されるもの
である。すなわち、オーミックコンタクトを得るために
は一定以上の厚みを必要とするが、この厚みが必要以上
に厚くなると、Ｎｉメッキ電極の場合、その表面の平滑
度は厚みの増加に伴ってよくなる（凸凹が少なくなる）
ために、この上に設ける第２に極との機械的接触が低下
するため、最適なＮｉメッキ電極の厚みを設定する必要
があった。

本発明は、上記のような欠点に鑑み、性能が良好な電極
構成を有するセラミック電子部品を提供することを目的
とするものである。

課題を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明のセラミック電子部
品は、第１電極としての無電解メッキによるＮｉ電極の
厚みを０．７〜２．６μｍとし、その上に設けられる第
２電極としてＡｇ、　　ムｇ　−Ｐｄ。

Ｃｕ、Ｓｎの内の一つから選ばれた電極で構成するもの
である。

作用 このような電極構成によるセラミック電子部品は、第１
電極であるＮｉ電極の最小厚みを０．７μｍとすること
で、正特性サーミスタのような半導体セラミック電子部
品でもオーミックコンタクトが得られ、また最大厚みを
２．６μｍとすることにより、Ｎｉ電極表面の平滑性は
、その表面にまだ凸凹が存在するため、第２電極である
上記のような種々の電極を構成しても、その接合部はＮ
ｉ電り表面の凸凹の多い状態での接触、すなわち接触面
積の増大により、その機械的強度は良好なものが得られ
ることとなる。

以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

〈実施例１〉 第１図は本発明の一実施例によるセラミック電子部品の
構成を示すものである。

第１図におイテ、　１１はＢａＴｉ０５系ノ２５°Ｃに
卦ける抵抗値が６０の正特性サーミスタ素子、１２は硫
酸ニッケル、次亜燐酸ナトリウム系の無電解メッキで形
成した第１電極としてのＮｉ電極、１３はＮｉ電極１２
上に設けられた第２電極であり、ｅｏｗｔ％の銀と３％
のガラスフリットと２７％の有機添加物と溶剤とからな
るペーストを２００メソシユのテトロン製スクリーンで
印刷し、５５０°Ｃで、１０分間焼付して形成した電極
である。１４は０．６ｆｌφのＣＰ線で、半田１５によ
り第２電極１３に固着されている。

ここで、本発明の効果を明らかにするため、第１電極で
あるＮｉ電極の厚みを、無電解ニッケルメッキ榮件、す
なわち、メッキ時間・メッキ溶温度・メッキ溶濃度を変
えて制御し、この時のオーミックコンタクトと機械的強
度（リード線の剥離強度）との関係を検討し、その結果
を下記の第１表に示す。

なお、この時のＮｉ電極の厚みが１・５μｍの時の表面
状態を第２図に、同じく厚さ３・０μｍの時の表面状態
を第３図に示している。

く第１表〉 第１表において、オーミックコンタクトは、オーミック
コンタクトの得られたものは○印、オーミックコンタク
トの得られなかったものはＸ印。

剥離強度は３・０μｍ厚みのものを指数１００としたと
きの相対比率で示したものである。この結果より、オー
ミックコンタクトは、Ｎｉ電極の厚みがＱ・７μｍ以上
、剥離強度は２・６μｍ以下が良好であり、このような
効果は第２図、第３図に示したように、Ｎｉ電極の厚み
を０・７〜１．５μｍにすることにより、その表面に凸
凹が存在するため、第２電極との接触面積が増加し、機
械的強度が向上するものである。

ここで、第２電極をＡｇ−Ｐｄ、Ｃｕに代えて実施した
場合においても、上記と同様な結果が得られた。

〈実施例２〉 実施例１におけるセラミック素子をＢａＴｉ０５の圧電
ｆ；Ｆ−（ブザー）、第２電極は硫酸銅・ホルマリン系
無電解メッキ溶で、７０°Ｃ・３０分間処理したほかは
、実施例１と全く同様な粂件で形成し、この時のリード
線の剥離強度の結果を下記の第２表に示している。

（以下余白） く第２表〉 この場合の剥離強度も実施例１と同様の結果であった。

ここで、上記と同様の構成で、第２電極をＳｎに代えて
実施した場合について検討したが、その結果は上記実施
例２と同様であった。

発明の効果 以上のように本発明は、セラミック素子に、第１電極と
して厚さ０．７〜２．６μｍの無電解メッキによるＮｉ
電極を構成し、第２電極としてムｇ。

Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｓｎの内の一つからなる電極を設け
ることにより、オーミックコンタクトおよび機械的接触
の優れたセラミック電子部品を容易に得られるもので、
その工業的価値は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるセラミック電子部品の
構成を示す断面図、第２図および第３図はそれぞれ本発
明の実施例によるＮｉ電極の表面状態を顕微鏡写真にて
見たものを示す図、第４図は従来のセラミック電子部品
の構成を示す断面図である。 １１・・・・・・セラミック素子、１２・・・・・・Ｎ
ｉＴ［極（第１電極）、１３・・・・・・第２電極、１
４・・・・・・ＩＪ　＋Ｈド線、１５・・・・・・半田
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／／
−１ラミ、７．グ素芋 １１２図 第３図 蓼 手続補正書（刃側 昭和６３　年７　　４０　　日 昭和６３年特許願第６３９６９号 ２発明の名称 セラミック電子部品 ３補正をする者 事件との関係　　　　　　特　　　許　　　出　　　願
　　大佐　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地名
　称　（５８２）松下電器産業株式会社代表者　　　　
谷　　井　　昭　　雄 ４代理人　〒５７１ 住　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ア、補正の内容 呻許９ページ第１行目〜第３行目の「第２図および第３
図・・・・・・示す図、」を「第２図および第３図はそ
れぞれ本発明の実施例によるＮｉ電極の表面の粒子構造
の状態を顕微鏡写真で見たものを示す図、」と補正いた
します。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック素子に、第１電極として無電解メッキによ
   るＮｉ電極、その上に形成される第２電極としてＡｇ、
   Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｓｎの内の一つから選ばれた電極を
   有し、かつ上記第１電極であるＮｉ電極の厚みを０．７
   〜２．５μｍとしたことを特徴とするセラミック電子部
   品。