JPH01234830A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number
JPH01234830A
JPH01234830A JP63060361A JP6036188A JPH01234830A JP H01234830 A JPH01234830 A JP H01234830A JP 63060361 A JP63060361 A JP 63060361A JP 6036188 A JP6036188 A JP 6036188A JP H01234830 A JPH01234830 A JP H01234830A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
electrode
liquid crystal
layer
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63060361A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2655865B2 (ja
Inventor
Ryoji Oritsuki
折付 良二
Masateru Wakui
涌井 昌輝
Hiroshi Suzuki
鈴木 弘史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6036188A priority Critical patent/JP2655865B2/ja
Priority to US07/322,982 priority patent/US5032536A/en
Priority to KR1019890003178A priority patent/KR0157300B1/ko
Publication of JPH01234830A publication Critical patent/JPH01234830A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2655865B2 publication Critical patent/JP2655865B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1288Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/49Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
    • H01L29/4908Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET for thin film semiconductor, e.g. gate of TFT
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • H01L29/6675Amorphous silicon or polysilicon transistors
    • H01L29/66765Lateral single gate single channel transistors with inverted structure, i.e. the channel layer is formed after the gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78651Silicon transistors
    • H01L29/7866Non-monocrystalline silicon transistors
    • H01L29/78663Amorphous silicon transistors
    • H01L29/78669Amorphous silicon transistors with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512Light shielding layers, e.g. black matrix
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/134309Electrodes characterised by their geometrical arrangement
    • G02F1/134345Subdivided pixels, e.g. for grey scale or redundancy
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136213Storage capacitors associated with the pixel electrode

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜形成方法やアクティブマトリクス表示装
置特に、薄膜トランジスタ(TPT)と画素電極とを画
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
液晶表示装置に適用して有効な技術に関するものである
〔従来の技術〕
アクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置は、マト
リックス状に複数の画素が配置された液晶表示部を有し
ている。液晶表示部の各画素は、隣接する2本の走査信
号線(ゲート信号線)と隣接する2本の映像信号線(ド
レイン信号線)との交差領域内に配置されている。走査
信号線は、列方向(水平方向)に延在し、行方向に複数
本配置されている。映像信号線は、走査信号線と交差す
る行方向(垂直方向)に延在し、列方向に複数本配置さ
れている。
前記画素は、大まかに言えば、液晶、この液晶を介在さ
せて配置された透明画素電極及び共通透明画素電極、薄
膜トランジスタ(T P T)で構成されている。透明
画素電極、薄膜1−ランジスタの夫々は、画素毎に設け
られている。透明画素電極は、薄膜トランジスタの一方
の電J4(便宜上ソース電極と称す)に接続されている
。薄膜トランジスタの他方の電極(ドレイン電極と称す
)は前記映像信号線に接続され、グー1−電極は前記走
査信号線に接続されている。
〔発明が解決しようとするa題〕
(1)最近商品化されているアクティブマトリクス方式
の液晶テレビジョン・パネルは、’I’ I?T基板側
の!m造工程数(写真処理用マスク枚数で表わすと7〜
12枚)が多く、製造コスト全体に占める割合が大きい
。また、各層は別々に写真処理されることが多く、マス
クアライメント余裕をとるため開口率、すなわち明るさ
が犠牲にされがちである。
(2)また、アクティブマトリクス方式は走査信号の静
電結合により液晶に直流成分が加わり易く、この直流成
分の低減が液晶の寿命を長くしたり、表示むらを防止す
る上でのカギとなる。
(3)通常、パネル前面からの入射光に対してはT F
’ Tの上側に設けた遮光膜で不要な入射光を遮り、バ
ックライト光に対しては不透明なゲート電極で不要な光
を遮る構成が採用されている。本発明者等は種々の実験
を行った結果、通常のゲート電極の大きさでは遮光効果
が十分でないことを知った。特に、強い光源を使用する
投射型のデイスプレィ装置ではその傾向が大である。
薄膜トランジスタの非晶質半導体層に光が当ると、被子
、正孔の対が発生し、トランジスタのオフ特性を悪くす
るので、この部分になるべく光が当たらないように工夫
する必要がある0表示用の光としては、液晶表示パネル
の前面(表面)から入射する自然光(或は室内の電灯光
)と、パネルの裏面から入射する蛍光灯等のバックライ
ト光の2種類がある。
(4)前述の液晶表示装置は、液晶表示部の大型化にと
もない、画素サイズが大きくなる傾向にある。例えば、
従来、液晶表示部の画素サイズは、0.2 X O,2
[m11” ]であったが、本発明者は、0.32X0
.32[mm”コの画素サイズの液晶表示装置を開発し
ている。
この種の液晶表示装置においては、製造工程中に、液晶
表示部にゴミ等の異物が混入したり、フォトリソグラフ
ィ技術で使用されるマスクに異物が付着したりする。異
物が薄膜トランジスタのソース電極(又は透明画M電極
)とドレイン電極との間に混入したり存在したりすると
、両者間が短絡し、短絡した画素が不良となる所謂点欠
陥を生じる。また、前記異物が薄膜トランジスタのソー
ス電極(透明画素電極)とゲート電極との間に混入した
り存在したりすると、前述と同様に、点欠陥を生じる。
このため、本発明者は、各画素サイズが大きくなるにつ
れて、このような液晶表示装置の点欠陥(画素の損失)
が目立ち易いという問題点を見出した。
なお、ゲート電極の大きさを半導体層より大きくするこ
とは特[昭60,17962号公報で公知である。しか
し−1ただ単にゲート電極を大きくするだけでは、ゲー
ト・ソース間寄生容量が増え、走査信号により液晶に加
わる直流成分が大きくなり、総合的にはこのデメリット
が大きすぎて、実用化には難しい。
本発明の一つの[1的は低価格で製造できる液晶表示′
!A置を提供することである。
本発明の他の目的は明るい液晶表示装置を提供すること
である。
本発明の他の目的は高寿命の液晶表示装置を提供するこ
とである。
本発明の他の目的は、TPTへの入射光に起因するTP
Tのオフ特性の劣化を低減した液晶表示装置を提供する
ことである。
本発明の他の目的は、T I” Tのオフ特性を改善す
ると共に液晶に加わる直流成分を押さえることのできる
液晶表示装置を提供することである。
本発明の他の目的は、液晶表示装置において、液晶表示
部の画素が不良となる点欠陥を低減することが可能な技
術を提供することにある。
本発明の他の目的は、液晶表示装置において、液晶表示
部の点欠陥を見にくくすることが可能な技術を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、液晶表示装置において。
液晶表示部の画素が不良となる点欠陥を低減すると共に
、液晶表示部の黒むらを低減することが可能な技術を提
供することにある。
本発明の他の目的は、液晶表示装置において、簡単な構
成で前記黒むらを低減することが可能な技術を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、液晶表示装置において、液晶表示
部の液晶に加わる直流成分を低減し、前記黒むらを低減
することが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的ど新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の一実施例によれば、ゲート電極・配線と画素電
極とが初めに透明導電層と不透明導電層の2層構成でパ
ターニングされ、その後形成されたゲート絶縁膜やソー
ス・ドレイン電極・配線パターンを利用して画素電極部
分の不透明導電層が選択的に除去される方法が提供され
る。
〔作用〕 画素電極をパターニングするための専用のマスクや写真
処理工程が省ける。
以下、本発明の構成について、アクティブ・マトリック
ス方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用した一実施
例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
〔実施例〕
(実施例I) 本発明の実施例Iであるアクティブ・マトリックス方式
のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画°素とその周
辺を第1図(要部平面図)で示し、第1図の2A−2A
、2B−2B、2G−2G切断線で切った断面をそれぞ
れ第2A、2B、2G図で示す。また、第3図(要部平
面図)には、第1図に示す画素を複数配置した液晶表示
部の要部を示す。
第1図乃至第3図に示すように、液晶表示装置は、下部
透明ガラス基板5UBIの内側(液晶側)の表面上に、
薄膜トランジスタTPT及び透明画素電極PIXを有す
る画素が構成されている。下部透明ガラス基板SUB 
1は1例えば、1.1 [aunl程度の厚さで構成さ
れている。
各画素は、隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線又
は水平信号線)GLと、隣接する2本の映像信号線(ド
レイン信号線又は垂直信号線)DLとの交差領域内(4
本の信号線で囲まれた領域内)に配置さもている。走査
信号線OLは、第1図及び第3図に示すように、列方向
に延在し、行方向に複数本配置されている。映像信))
線DLは、行方向に延在し、列方向に複数本配置されて
いる。
t’=’を膜トランジスタTPTは、主に、ゲート電極
GT、絶縁膜Gl、j型(真性、1ntrinsic、
 4電型決定不純物がトープされていない)非晶質Si
半導体層AS、一対のソース電極SDI及びドレイン電
極SD2で構成されている。なお、ソース・ドレインは
本来その間のバイアス極性によって決まり、本表示装置
の回路ではその極性は動作中反転するので、ソース・ド
レインは動作中入れ替わると理解されたい、しかし以下
の説明でも、便宜上一方をソース、他方をドレインと固
定して表現する。
前記ゲート電極GTは、第1図の平面図に示すように(
左下及び右下に描かれている)、走査信号線OLから行
方向(第1図において上方向)に突出する丁字形状で構
成されている(丁字形状に分岐されている)。つまり、
ゲート電極01′は、映像信号線DLと実質的に平行に
延在するように構成されている。ゲート電極GTは、薄
膜I−ランジスタT F Tの形成領域まで突出するよ
うに走査信号線OLに連続して形成されている。
ソース・ドレイン電極i極SD1、SD2は1型Si層
ASに高濃度N型Si層N゛を介して非整流接触してお
り、両電極間をまたぐようにゲート電極GTがその下方
にゲート絶縁膜GIを介して配置されている。
走査信号線GLは隣り合う2つの映像信号線DL間で幅
が広くなるように(第1図では下方にふくらんでいる)
形成されており、この広がり部分はコンデンサCadd
の−っの電極(下方電極CL)を構成する。コンデンサ
Caddの他方の電極はその上方に位置し、ソース・ド
レイン電極SDi、SD2と同レベルの層で形成された
電極(上方電極CH)で構成される。第2B図に示した
断面構造から明らかなように、コンデンサCaddは上
述の上下電極CH,CLとその間にはさまれた絶縁膜G
Iと1型Si層ASがら成る絶縁体で構成されている。
上部電極CHの下方に位置する高′a度Si層N゛は、
コンデンサ機能上では電極板として働き、以下上部電極
CHとN1層をひっくるめて上部電極CHと称す。上述
の絶縁体(G■とASの積層体)は図の左端部分で途切
れるようにパターニングされており、それによって上部
電極CHが画素化14PIXにオーミック接触すること
ができる。従って、このコンデンサCaddは、ある走
査線OL(下側)で駆動されるTPTに接続された画素
化l4PIXと、隣りの走査線GL(上側)との間に形
成されている。コンデンサCaddは、ゲート電j44
 G Tとソース電極SDiとの間に形成される寄生容
量と走査線OLに印加される走査パルスの変化に起因す
る静電ノイズを軽減したり、TPTがオフした後の映像
情報の記憶時間を長く働きがあり、液晶層LCとそれを
はさむ対向電極(PIX、ITO2)で構成される液晶
の容量に交流的には実質的に並列に接続される、いわば
補助8歇として働く。
次に第2A図を参照して、液晶表示パネルの全体構造を
説明する。
簿膜トランジスタTPT及び透明画素電極PIX上には
、保護膜PSVIが設けられている。保護膜PSV1は
、主に、薄膜トランジスタ’I” l” Tを湿気等か
ら保護するために形成されており、透明性が高くしかも
耐湿性の良いものを使用する。
保護膜PSVIは、例えば、プラズマCVDで形成した
酸化珪素膜や窒化珪素膜で形成されており、8000[
人]程度の膜厚で形成する。
薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。
液晶LCは、下部透明ガラス基板SUB 1と」二部透
明ガラス基板5UB2との間の、液晶分子の向きを設定
する下部配向膜0RII及び上部配向膜0RI2の間に
封入されている。
下部配向膜0RIIは、下部透明ガラス基板5UBI側
の保護膜PSVIの上部に形成される。
上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶側)の表面に
は、カラーフィルタTX I L、保護膜PS■2.共
通透明電極(cOM)ITO2及び前記上部配向膜0R
I2が順次積層して設けられている。
前記共通透明電極COMは、下部透明ガラス載板5UB
1側に画素毎に設けられた透明画素電極PIXに対向し
、複数の画素電極PIXに対して共通となるように構成
されている。この共通透明電極COMには、コモン電圧
vcol+が印加されるように構成されている。コモン
電圧Vcomは、映像信号線DLに印加されるロウレベ
ルの駆動電圧V d minとハイレベルの駆動電圧V
dmaxとの中間電位である。
カラーフィルタl” I Lは、アクリル樹脂等の樹脂
材料で形成される染色Jb材に染料を着色して構成され
ている。カラーフィルタFILは、画素に対向する位置
に各画素毎に構成され、染め分けられている。すなわち
、カラーフィルタFILは、画素と同様に、隣接する2
本の走査信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLと
の交差領域内に構成されている。
カラーフィルタl” I Lは、次のように形成するこ
とができる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面
にゼラチンのような染色基材を形成し、フォトリソグラ
フィ技術で赤色フィルタ形成領域以外の染色基材を除去
する。この後、染色基材を赤色染料で染め、固着処理を
施し、赤色フィルタRを形成する1次に、同様な工程を
施すことによって、緑色フィルタG、青色フィルタBを
順次形成する。
このように、カラーフィルタFILの各色フィルタを各
画素と対向する。交差領域内に形成することにより、カ
ラーフィルタFILの各色フイルタ間に、走査信号線G
L、映像信号線DLの夫々が存在するので、それらの存
在に相当する分、各画素とカラーフィルタFILの各色
フィルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せマ
ージンを大きくする)ことができる、さらに、カラーフ
ィルタFILの各色フィルタを形成する際に、異色フィ
ルタ間の位置合せ余裕寸法を確保することができる。
保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILに含まれ
ている染料が液晶LCに漏れることを防止するために設
けられている。保護膜PSV2は、例えば、アクリル樹
脂、エポキシ栢脂等の透I9f樹脂材料で形成されそい
る。
この液晶表示装置は、下部透明ガラス載板5UBl側、
上部透明ガラス基板5UB2側の夫々の層を別々に形成
し、その後、上下透明ガラス基板5UBI及び5UB2
を重ね合せ、両者間に液晶LCを封入することによって
組み立てられる。
前記液晶表示部の各画素は、第3図に示すように、走査
信号、1%0L(Yi)が延在する方向と同一列方向に
複数配置され、画素列A i、 、 A i +l。
Ai+2.・・・の夫々を構成している。各画素列A1
1A x +l、 A i+2.・・・の夫々の画素は
、薄膜トランジスタTPT及び透明画素電極PIXの配
置位置を同一に構成している。つまり、画素列Al+1
゜Ai+3(図示せず)・・・の夫々の画素は、薄膜ト
ランジスタTPTの配置位置を左側、透明画素電極PI
Xの配置位置を右側に構成している。画素列A x ”
 l v A l÷3・・・の夫々の行方向の隣りの画
素列Ai、Ai÷2.・・・の夫々の画素は1画素列A
l+11A x ” 3 t・・・の夫々の画素を前記
映像信号線DLに対して線対称で配置した画素で構成さ
れている。
すなわち、画素列Ai、Ai÷2.・・・の夫々の画素
は、薄膜トランジスタTPTの配置位置を右側。
透明画素電極PIXの配置位置を左側に構成している。
そして、画素列Ai、Ai+2.・・・の夫−々の画素
は、画素列A i +l @ A i +3g・・・の
夫々の画素に対し、列方向に半画素間隔移動させて(ず
らして)配置されている。つまり1画素列Aiの各画素
間隔を1.0(1,0ピツチ)とすると1次段の画素列
Ai+1は、各画素間隔を1.0とし、前段の画素列A
iに対して列方向に0.5画素間隔(0,5ピツチ)ず
れている。各画素間を行方向に延在する映像信号線DL
(Xi)は、各画素列A間において、半画素間隔分(0
,5ピツチ分)列方向に延在するように構成されている
このように、液晶表示部において、薄膜トランジスタT
PT及び透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素を
列方向に複数配置して画素列Aを橋成し、画素列Aの次
段の画素列Aを、前段の画素列Aの画素を映像信号線D
Lに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画素
列を前段の画素列に対して半画素間隔移動させて構成す
ることにより、第4図(画素とカラーフィルタとを重ね
合せた状プルにおける要部平面図)で示すように。
前段の画素列Aの所定色フィルタが形成された画素(例
えば、画素列Aiの赤色フィルタRが形成された画素)
と次段の画素列Aの同一色フィルタが形成された画素(
例えば、画素列Ai+1の赤色フィルタRが形成された
画素)とを1.5画素間隔(1゜5ピツチ)M隔するこ
とができる。つまり、前段の画素列Aの画素は、最っと
も近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画
素と常時1.5画素間隔分離隔するように構成されてお
り、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を
構成できるようになっている。カラーフィルタFILの
RGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすること
ができるので、カラー画像の解像度を向上することがで
きる。
また、映像信号線DLは、各画素列A間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したがって、映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる。
この液晶表示部の構成を回路的に示すと、第5図(液晶
表示部の等価回路図)に示すようになる。
第5図に示す、X i G 、 X i + I G 
、・・・は、緑色フィルタGが形成される画素に接続さ
れた映像信号線[I Lである。Xl)3.Xi+IB
、・・・は、音色フィルタBが形成される画素に接続さ
れた映像信号線DLである。X i + I R、X 
i + 2 R、・・は、赤色フィルタRが形成される
画素に接続された映像信じ・線DLである。これらの映
像信号線I〕Lは、映像信号駆動回路で選択さオLる。
Yiは前記第3図及び第7図に示す画素列Aiを選択す
る走査信号線GLである。同様に、Yi+l、Yi+2
.・・・の夫々は、画素列A i +1. A i +
2.・・・の夫々を選択する走査信号線GLである。こ
れらの走査信号線GLは、垂直走査回路に接続されてい
る。
前記第2A図の中央部は一画素部分の断面を示している
が、左側は透明ガラス基板5UB1及び5UB2の左側
縁部分で外部引出配線の存在する部分の断面を示してい
る。右側は、透明ガラス基板SUB を及び5UB2の
右側縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示
している。
第2A図の左側、右側の夫々に示すシール材SLは、液
晶LCを封止するように構成されており、液晶封入口(
図示していない)を除く透明ガラス1人板5UI31及
び5UB2の縁周囲全体に沿って形成されている。シー
ル材SLは1例えば、エポキシ樹脂で形成されている。
前記上部透明ガラス基板5tJB2側の共通透明電極C
OMは、少なくとも一個所において、銀ペースト材SI
Lによって、下部透明ガラス基板5UBI側に形成され
た外部引出配線に接続されている。この外部引出配線は
、透明電極層ITOLで形成される。
前記配向膜0RII及び0RI2、透明画23電極PI
X、共通透明電極COMは、シール材SLの内側に形成
される。偏光板POLは、下部透明ガラス基板SUB 
1、上部透明ガラス基板5UB2の夫々の外側の表面に
形成されている。
次に第1図〜第4図に示す液晶表示パネルの等価回路と
動作を第5図を参照して説明する。
第5図の右上のピクセルを例にして説明すると、このピ
クセルの画素電極PIXは赤色のフィルタRと対応して
形成されており、i+2番目のドレイン線D (Xi+
2R)とi番目の走査線G(Yi)とによって薄膜トラ
ンジスタTPTを通じてアクセスされる。画素電極PI
Xは補助容量Ca d dによって隣りのi+1番目の
走査11’Yi+1に静電結合される。この補助容量C
addの画素電極PIXに接続される電極とi+2番目
の赤色信号線Xi+2R及び緑色信号線Xi÷2G (
図示せず)との間には寄生薄膜トランジスタQ□、Q2
が形成される。この寄生トランジスタQ□及びQ2はそ
れぞれ第1図の左上及び右上に示されており、補助容量
の上部型t4 CHが両トランジスタの共通ソース電極
となり、左側及び右側の信号線DLがトランジスタQ□
eQ2の各ドレイン電極となり、これらのソース、ドレ
イン電極を横切る走査線OLが両トランジスタの共通ゲ
ート電極となる。
第5図に戻って1本表示回路の動作を説明すると、例え
・ば走査線Yiがアクティブにされているとき、i行の
画素電極PIXには映像信号駆動回路から信号電圧が印
加され、この電圧は液晶の容にや補助容量Ca d d
に書き込まれる。このとき、液晶の共通電極及びi+1
番目の走査線Yi+1の電位は関連した所定の直流電位
となっており、言い換えれば両者共に交流的接地電位で
あるので。
補助容ICaddは液晶の容量に等価的に並列に接続さ
れたことになる。つまり、映像情報の書き込み後薄膜ト
ランジスタTPTがオフしてから次にオンする迄の期間
、補助容量Caddはその書き込み電圧を維持するのを
補助する働きがある。
なお、次にi + 1 m [lの走査線Yi+1がア
クティブにされたとき、i行の寄生トランジスタQ工。
Q2がオンし、本来i+1行に印加されるべき映像信号
がこれら寄生トランジスタを介してi行の画素電極にも
印加されてしまう、従って、寄生トランジスタQ工、Q
2がオンしたとき画素電極PIXには誤った、余計な映
像情報が書き込まれる。
この対策として、第5図の回路図では走査の方向を下か
ら上へと行なえば良い。例えば、i+1番目の走査線Y
i+1をアクティブにしたとき、i行の画素電極には誤
った映像信号が書き込まれるが、次にi番目の走査線Y
iをアクティブにすることにより、i行の画素電極はす
ぐに正しい情報に書き換えられ(書き直され)、次にY
i−1(図示せず)の走査線がアクティブにされてから
、再びYi+1の走査線がアクティブにされる直前迄、
i行の正しい情報は記憶・表示され続け、従って、1画
面の走査期間でみれば上述した誤書き込みの期間はほぼ
無視できるようになる。例えば走査線の数を600とす
ると、誤書き込みの期間はl/600となり、視覚上は
問題とならない。その走査を逆(例えば第5図では上か
ら下)にすると、誤情報の蓄積時間は599 / F3
00となり寄生効果の問題が大きくなる。
第1図の左上でaの記号で示した部分では、非晶質Si
層As及びゲート絶縁膜Glの境界線AS−GI(第2
マスク輪郭線#2)がゲート線GLに重なるように上方
に細長く延長されている。
この細長い延長部分の断面を第2C図に示す。同図から
判るように、ドレイン線DLと補助容+1i1Cadd
の上部電極CI−■のほぼ中央で、非晶質Si層AS及
びゲート絶縁膜GIが分断されている。
この分断部周辺にはクロム等の不透明な材料から成るゲ
ート電横層gが形成されていないので、バックライト光
等が5UBI側から当たるとそのまま上方に光が漏れ、
もしこの部分で非晶質Si層ASが図の左右で連続して
いたならば、その漏れ光によって非晶質Si層ASに電
子と正孔の対が発生し、その漏れ光によって非晶質Si
層ASが導電性をシjFび、ドレイン線DL (XiG
)とコンデンサ上部電極CIIとが常時導通する恐れが
あり、或は両者の間にリーク電流が流れてしまうi+、
r飽性がある。
従って、非晶質Si層ASの分断部はこのような光導電
作用を防止する働きがあり、遮光効果のあるゲート線G
Lに食い込むところ迄延長しておくことが好ましい。
同様に、第1図において、右上のb、左下のC及びdの
切り込みパターンはそれぞれ、コンデンサ上部電極CH
とデータ線DL(XiB)間、走査線Yiがアクティブ
になったときの、ドレイン線X i GとXiB間及び
ソース電極SDIとi−1行のコンデンサ」二部電極C
0間の光導電を防止する。
次に基板S U B l側の保護膜PSVI (第2A
図参照)を形成する前迄の製造方法を第6図を用いて説
明する。
第6図において、右側の(A)〜(M)は各製造工程を
表わす流れ図であり、左側の4つの断面図はそれぞれ工
程(c)、(G)、(J)及び(M)を宛rした段階の
中央部分に対応する第2A図の図である。
以下、第6図の流れ図に従った順で製造プロセスを説明
する。
(A)洗浄したガラス基板SUB]に透明導電材である
インジュウム・錫酸化物(I ’1’ OlIndiu
m−Tjn−Oxide) iをスパッタリング法で約
1.200人の厚さに形成する。この層は画素電極TJ
 I X及びパネル周辺の外部引き出し配線として利用
される。
(13)ゲート電極G T、走査線G丁4、補助容[、
iHc。
addの下部電極CLとして利用するため、好ましくは
遮光性のある導電材としてクロムが使用され、スパッタ
リング法によりクロム膜gが透明導電材層ITO上に約
1,200人の厚さに形成される。
(c)クロム膜に七にフォトレジストが塗布され、マス
クによる選択露光ののち現像処理が行われ、Cr膜及び
ITO膜を残したい部分」−のみにフォトレジストRE
SIが残される。このパターンは第1図の#1で示して
いるように、画素型jJAPIX、ゲート電極(JT、
走査線OL及びコンデンサの下部電極CLに対応する部
分にフォトレジストが残される。
(L))工PA(c)で残されているフォトレジストR
E S 1をマスクにして、Cr膜がエツチング液によ
り選択的に除去される。
(L: )上記フォトレジスト又は残存のCr膜をマス
クとしてITOII’Jがエツチング液により選択的に
除去され、しかる後にフォトレジストも全て除去される
(ド)パターニングされたCr膜及び工1゛0膜がその
」二に形成された基板5UBIをプラズマCVD装置の
中に入れ、還元性プラズマ雰囲気中でSi、N4膜から
成る絶縁膜G Iを約3゜000〔人〕の厚さに形成す
る。このとき、酸化物を含む膜工’■’ 0はCr・膜
に覆われているので、その酸化物がSi3N、のデポジ
ションに悪影響を与えない。引き続き、鶏+N S U
Blを外部にさらすことなく、供給ガスの成分を変えて
導電型決定不純物のドープされていないi型非晶質シリ
コン層ASを約2,000C人〕の厚さに形成し、続い
てリンを含んだガスを供給することにより高濃度のN型
非晶質シリコン層N1を約200 C人〕の厚さに形成
する。
(G)工′PA(c)と同様な写真処理技術により、フ
ォトレジストRE G 2をパターニングし、その後レ
ジストRE S 2を除去する。
(II)残したレジストRE S 2をマスクにして、
高濃度層N1、i型Si層AS及びシリコンナイトライ
ド層G1をプラズマ処理装置で除去する。このときの残
されたSI層AS等のVit面形状は第1図の#2で示
している。
SiMN”及びA、 Sは透過率を」二げるために画素
電極PIXを形成する部分より少し大きめの部分及びリ
ーク電流パスを断ちたい部分a ” dが除去される。
絶縁膜GIもSiMN。
及びASと同じパターン形状に除去されるが、ソース電
極SDI及びコンデンサ上部電極C11と画素型14P
IXの縁部分とがオーバラップする部分でSiλ4AS
及び絶縁膜GIを除去することは両者の電気的接続をは
かるというねらいがある。
(I)基板5UB1全面にアルミニウム膜dをスパッタ
リング法に約5,000 C人)の厚さに形成する。
(J)写真処理技術により、レジストr< E S 3
を第1図の#3で示すような形状に現像する。
(K)基板SUB 1をエッチ液に浸し、レジストRE
 S 3をマスクとしてアルミニウム膜を除去し、ソー
ス、ドレイン電極SD1及びS D2、コンデンサ」一
部電極CH及び信号線DLを形成する。A QIIid
のエッチ液はI ’I” (:)膜を溶かし易いが、I
TO膜はCr膜で覆われているのでそのような問題はな
い。
(L)、Tf極SDI、sr二)2、CIIが残ってい
ない部分では電気抵抗の但、い高濃度層N゛を必要とし
なかったり、戒はむしろ悪影響(リーク電流の原因とな
る)t−与えるので、AQ膜と同じパターンで高濃度層
N°をプラズマ処理により除去する。この場合、不要な
N゛層が完全に除去されるよう第1I:lsi層ASが
少し削られる程度にプラズマ処理が施される。
(M)工程(L)では、画素電極PIX部分に不透明な
(、r膜が残っているので、レジストRES3或は残っ
ているAβ膜をマスクとしてCr膜をエツチングする。
このとき、ゲート電極GT、走査線GL及びコンデンサ
下部電極CL上には前述した第1マスクパターン#1に
よって、5ik4AS及び絶縁膜GIが残されているの
で、必要なCr膜はエツチングされない。
本実施例によれば、ゲート電極及びその配線、コンデン
サ下部電極及びその配線とv4素電極とが同じ第1のマ
スクパターン#1によって区別されずにパターニングさ
れるが、絶縁層GI等をパターニングする第2のマスク
パターン#2とソース・ドレイン電極等をパターニング
する第3のマスクパターン#3とを組合せることによっ
て、画素電極部分をW川のマスクパターンを用いること
なくパターニングできる・ (実施例■) 、第7図は本発明の他の実施例を示す1画素の平面パタ
ーン図であり、第8A図及び第8B図はそれぞれ第7Z
の切pIR線8A−8A及び8B−8Bにおける断面図
である。
本実施例の実施例1と異なる特徴点は下記の通りである
(1)非晶質i型Si層ASのみをパターニングする専
用のマスクパターン#4を追加した。
(2)Si)C4ASはN膜トランジスタ’I’ F 
T l〜TFT3及びゲート線OLとドレイン線DLが
交差する部分のみに限定して形成した。
(3)#膜トランジスタTPT、画素電極PIX及び補
助界14Caddから成る単位画素(同じドレイン線D
L及びゲートsGLで駆動される画素)を3つに分割し
た。
(4)薄膜トランジスタTPTI〜3の部分におけるi
型SiMASはゲート電極GTによって完全に覆われる
(下から見て)ようにした。
次に特徴点(2)〜(4)の具体的な構成及び効果を説
明する。
[特徴点(2)] 補助容量Ca d d 1〜Ca d d 3は第81
3図に示すように、上部電極CII及び下部電極C,L
間の絶縁膜はゲート絶縁層Glの1層のみとなり(第2
B図と比較してSL層N°及びASが間に入らない)、
単位面積当たりの容に値を大幅に増やすことができる。
ゲート線OLとドレイン線DLの交差する部分にはゲー
ト絶縁膜GIに加えてS i )p4 A Sが介在す
るので、写真処理時のゴミ等に起因するゲート線、ドレ
イン線間の短絡を防止することができる。
この効果は後で製造方法を説明するときに明らかとなる
であろう。
[特徴点(3)] 表示パネルの全体の有効表示面積を大きくする場合1画
素数を一定とすると、1画素の面積も大きくする必要が
ある0画素が大きいとそれが欠陥である場合、肉眼では
白点或は黒点となってはっきりと判別される。第7図に
示すように、1画素を複数に分割すると、分割された全
てが欠陥でないかぎり、欠陥は小さく見える。従って、
分割していなければ欠陥数が多くて不良になっていたで
あろう表示パネルも、分割方式によれば、一画素がまる
まる欠陥となる確率が極めて小さくなり、歩留が向上す
る。
分割する対象は、画素電極PIXは勿論のことであるが
、薄膜トランジスタTPTの欠陥率が高いためTPTも
含まれる。TF’r及びPIXを分割するのに伴って補
助容量Caddも分割される。
本実施例では分割数を3としたが、■画素当たりの分割
数は肉眼で判別できる最小の大きさと1画素の面積とを
勘案して決めれば良い。画、÷3電極PIXI〜3の面
積、トランジスタTPT1〜30チャンネル幅/チャン
ネル長(W/L)や補助界−にCaddl〜3の容猜値
はほぼ同一とされる。
分割された薄膜トランジスタT F’ T 1〜3は同
じ走査線Yiと同じ信号線DLに、補助界51 Cad
 d 1〜3の下部電極CI■も同じ走査線Y i、、
につながれ、分割に伴う配線の追加は零とされる。
トランジスタT P T1〜3のチャンネル領域を形成
する非晶質Si層ASはそれらに共通とされ。
信号線DLがSi層ASによる段差をまたぐ数、延べ長
さが低減され、断線の確率が減らされる。
補助容1夜Ca d d 1〜3の部分にはSi層AS
がないので、分割によって寄生トランジスタが作られる
心配がない(第1図でCa d dをllt純に3分割
すると、Si層ASが存在するので寄生トランジスタが
それらの間にできる)。
[特徴点(4)コ ゲート電極GTは、第7図に示されているようしこ、゛
ト導体層ASを完全に覆うよう(下方からみて)それよ
り太き[1に形成される。従って、)、(板5UBIの
下方に蛍光灯等のバックライトを取付けた場合、この不
透明のCrゲート電極GTが影となって、半導体[AS
にはバックライト光が当たらず、前述した光照射による
導電現象すなオ〕もTPTのオフ特性劣化は起きにくく
なる。なお。
ゲート電極GTの本来の大きさは、ソース・ドレイン電
極SDLとSD2間をまたがるに最低限必要な(ゲート
電極とソース・ドレイン電極の位置合°わせ余裕分も含
めて)幅を持ち、チャンネル幅Wを決めるその奥行き長
さはソース・ドレイン電極間の距離(チャンネル長)L
との比、即ち相11:コンダクタンスt!、mを決定す
るファクタW/Lをいくつにするかによって決められる
本実施例におけるゲー1へ電極の大きさは勿論、」二連
した本来の大きさよりも大きくされる。
なお、必要であれば基板5UI32側からのトランジス
タTPTI〜3等に対する遮光は基板5UBz側にクロ
ム層等のパターン或は有機フィルタ層のパターン等を設
けることによって達成できる。
第9図及び第10図は、実施例Iの第3図及び第4図と
同様、それぞれ第7図のピクセルを複数個配列したもの
及びそれにドツト状のカラーフィルターを対応させたも
のに相当し、説明は実施例Iと同様であるので省略する
次に、第7図〜第10図に示す液晶表示装置の等価回路
、1ψ動方法及び動作を説明する。
第11図は1画素の等価回路を示す図であり、第7図等
で分割したものにつけた添字は省略する。
CESは薄膜1−ランジスタフ1’ F ’rのゲート
電極GT及びソース電極SDIで形成される重ね合せ容
量である。重ね合せ容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜G■
である。CpLxは透明画素電極IT(、)1(PIX
)及び共通透明画素電極ITO2(cOM)間で形成さ
れる液晶容量である。液晶容量Cρixの誘電体膜は液
晶LC1保護膜PSVI及び配向膜0RII、2である
。Vieは中点電位である。
1前記保持容量索子Caddは、TFTがスイッチング
するとき、中点電位(画素電極電位)Viaに対するゲ
ート電位変化ΔVにの影響を低減するように働く。この
様子を式で表すと ΔV lc = ((cgs/ (cgs+Cadd+
Cpix) ) XΔVgとなる。ここでΔv1cはΔ
Vgによる中点電位の変化分を表わす、この変化分ΔV
lcは液晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容量
Caddを大きくすればする程その値を小さくすること
ができる。
また、保持容にCaddは放電時間を長くする作用もあ
り、TPTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液
晶LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命
を向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残る
所謂焼き付きを低減することができる。
前に述べたように、ゲート電極G Tは半導体層ASを
完全に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン
電極SDI、SD2とのオーバラップ面積が増え、従っ
て寄生容にCgsが大きくなり中点電位v1cはゲート
(走査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が
生じる。しかし、保持容量caddを設けることにより
このデメリットも解消することができる。
前記保持容@素子Caddの保持容量は、画素の書込特
性から、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・Cp
ix< Cadd<L Cpix)、重ね合せ容’ac
gsに対して8〜32倍(L C4s< Cadd<3
2・C45)程度の値に設定する。
前記画素の透明画素電極PIXに保持容喰素子Cadd
を設けた液晶表示装置の液晶・表示部は、第13図(液
晶表示部を示す等価回路図)に示すように構成されてい
る。液晶表示部は、画素、走査信号線GL及び映像43
号線D Lを含む単位基本パターンの繰返しで構成され
ている。容量電極線として使用される最終段の走査イ、
1号線GL(又は初段の走査信号線G L )は、第1
3図に示すように、共通透明画素電Th、 COMの電
位(Vcom )に接続する。共通透明画素電極COM
は、前記第2A図に示すように、液晶表示装置の周縁部
において銀ペースト材SLによって外部引出配線に接続
されている。しかも、この外部引出配線の導電層(IT
ol)は画素化t4 TJ I Xと同一製造工程で構
成されている。この結果、最終段の走査信号線GL(容
量電極線)は、共通透明画素電極COMに簡litに接
続することができる。
このように、容量電極線の最終段を前記画素の共通透明
画素電極の電位(Vcom )に接続することにより、
最終段の容量電極線は外部引出配線の一部の導電層と一
体に構成することができ、しかも共通透明画素電極C,
OMは前記外部引出配線に接続されているので、簡mな
構成で最終段の容量電極線を共通透明画素電極(’、 
OMに接続することができる。
また、液晶表示装置は、先に本願出願人によって出願さ
れた特願8(162−95125号−に記載される直流
相殺方式(DCキャンセル方式)に基づき、第12図(
タイムチャート)に示すように、走査信号線L1Lの駆
動電圧を制御することによってさらに液晶LCに加わる
直流成分を低減することができる。第12図において、
Viは任意の走査信号線OLの駆動電圧、V i + 
1はその次段の走査信号線OLの駆!li圧である。V
ccは走査信叶線OLに印加されるロウレベルの駆動電
圧■dmin 、 V d dは走査信号線G Lに印
加されるハイレベルの駆#電圧Vdmaxである。各時
刻し=し、〜t、における中点電位Vlc(第11図参
照)の電圧変化分Δvl〜Δ■、は次のようになる。
1 = 11:Δv8=−(cgs/C)・v21=1
.:ΔVz =+ (cgs / C) ” (V l
 + V 2 ) −(cadd/C)・V 2 し=L、:八V、へ−(cgs/c)−V 1 +(c
add/C)・(V1+V2) 1 = 1. : △V4=  (cadd/C)Vl
ただし1画素の合計の容qHc=cHs+cpix+a
dd ここで、走査信号線GLに印加されるfg、動電圧が充
分であれば(ド記(注]参照)、液晶LCに加わる直流
電圧は。
Δ■、+Δv4=(ctJdd−V2−Cgs−vl)
/Cとなるので、 C:、:+dd−V 2 = Cg
s−V l = Oとすると、液晶LCに加わる直流電
圧はOになる。
【注)時刻し4、t2で走査線Viの変化分が中点電位
Vieに影響を及ぼすが、t2〜も、の期間に中点電位
v1cは信号線Xiを通じて映像信号電位と同じ電位に
される(映像信号の十分な書き込み)。液晶にがかる″
電位はT P Tがオフした直後の電位でほぼ決定され
る(TFTオフ期間がオン期間より圧倒的に長い)。
従って、液晶にかかる直流分の計算は、期間t1〜t、
はほぼ無視でき、’I’ F? ’rがオフ直後の電位
、即ち時刻t1、し4における過渡時の影響を考えれば
良い。なお、映像信号Viはフレーム毎、或はライン毎
に極性が反転し、映像信号そのものによる直流分は零と
されている。
つまり、直流相殺方式は、重ね合せ界隈Cgsによる中
点電位■lcの引き込みによる低下分を、保持容量素子
(:、add及び次段の走査信号線OL(容は電極線)
に印加される駆動電圧によって押し上げ。
液晶LCに加わる直流成分を極めて小さくすることがで
きる。この結果、液晶表示装置は液晶LCの寿命を向上
することができる。勿論、遮光効果を上げるためにゲー
トGTを大きくした場合、それに伴って保持容量cad
dの値を大きくすれば良い。
この直流相殺方式は、第14図(液晶表示部を示す等価
回路図)で示すように、初段の走査信号線GL(又は容
1を電極線)を最終段の容量電極線(又は走査信号線G
L)に接続することによって採用することができる。第
14図には便宜上4本の定理信壮線GLL、か記載され
ていないが、実際には数百程度の走査信は線G Lが配
置されている。
初段の走査信号線OLと最終段の容駄電横線との接続は
、液晶表示部内の内部配線或は外部引出配本犠によって
行う。
このように、液晶表示装置は、初段の走査信号線GLを
最終段の容喰電極線に接続することにより、走査信号・
線GL及び容1(電極線の全べてを垂直定理回路に接続
することができるので、直流相殺方式(DCキャンセル
方式)を採用することができる。この結果、液晶LCに
加わる直流成分を低減することができるので、残品L 
Cの寿命を向ヒすることができる。
次に、本実施例の製造方法を第15図を用いて説明する
前述したように本実施例ではN゛層及びi型Si層As
専用のマスクパターン#4を追加した点が実施例■と異
なる点の1つであるが、それに伴って第15図に示すよ
うに工程(X)及び(Y)が追加されている。工程(X
)では第7図に示すマスクパターン#4によって写真処
理をするもので、工程(Y)と共に、薄膜トランジスタ
’I’ F T 1〜3形成部及び信号線DLと走査a
GLの交差部以外の不要なN゛層及びSi層ASが更に
除去される。
なお、工N(G)〜(Y)はその右のプロセスフロ(G
)v〜(Y)νに示すように、第2フオト・エッチと第
3フオト・エッチの順番を入れ替えても良い。この場合
、工程(G)vの第2フオトはマスクパターン#4を、
工程(X)νの第3フオトはマスクパターン#2を用い
る。第7図のように、シリコンナイトライド層GIを除
去する部分(パターン#2の内側)がSi層ASを除去
する部分(パターン#4の外側)に完全に包含されてい
る場合は、工fJIi(Y)vに入る直前では、SiN
xを除去したい部分上のSi層ASは完全に除去されて
いるので、左側のプロセス(G)〜(Y)に比べてN゛
及びASのエツチングを1回少なくできる。また、工程
(G)v〜(Y )Vの変形例では、走査線OLと信号
線DLの交差部において、Si、14Asの写真処理・
エッチ工程がSiNxの写真処理・エッチ工程と独立に
されているので、写真処理用マスクについたゴミ等に起
因するピンホールが同じ位置にできる確率が極端に減る
ので、交差部における短絡不良を減らすことができる。
(実施例■) 第16図は第7図のピクセルを改良したものであり、分
割した画素電極PIXL〜PIX3の間隙をふさぐよう
に遮光用のアルミニウムEll L S(ハツチ部分)
を設けたところが特徴点である。
このような遮光膜LSを設けることによって、基板5U
B1側からのバックライト光等の光が分割画素電極間か
ら漏れてきても遮光膜LSによって遮られるので、実施
例■に比べてコントラストが向上するという効果がある
遮光膜LSは前述したソース・ドレイン電極SD1、S
 D2、信号線DLやコンデンサ上部電極CHと同じレ
ベルの層(アルミニウム)で形成されるので、このため
にプロセス工程を追加しなくても済む。
遮光膜LSの周囲にはゲート絶縁膜G Iのパターンが
設けられ、この遮光膜によって分割画素電極PIXI〜
3が短絡しないようにしている。
・以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例
に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々変更可能であることは勿論である。
例えば、本発明は、液晶表示装置の液晶表示部の各画素
を2分割或は4分割にすることができる。
ただし、画素の分割数があまり多くなると、開口率が低
下するので、上述のように、2〜4分割分割動妥当であ
る。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
酸化物を含む透明電極上に酸化物を含まない金属層で覆
った状態で、還元性雰囲気中でSi、N4をデポジショ
ンしているので、透明ffl+4中の酸化物がSi、N
4のデポジションに悪影響を与えない。
A1層をエツチングする際ITO膜(Indium−T
in−Oxidc)はCr膜によって覆われているので
、このエッチ液によってITO膜が溶かされる心配はな
い。
本実施例によれば、ゲート電極及びその配線、コンデン
サ下部電極及びその配線と画素電極とが同じ第1のマス
クパターン#1によって区別されずにパターニングされ
るが、絶縁層GI等をパターニングする第2のマスクパ
ターン#2とソース・トレイン電極等をパターニングす
る第3のマスクパターン#3とを組合せることによって
1画素電極部分を専用のマスクパターンを用いることな
くパターニングできる。
ゲート電極GTを半導体層ASより太き目に形成してい
るので、遮光効果が上がりT FTのオフ特性が向上し
、また、その場合ゲート・ソース間の重なり寄生容量C
gsの増加によるマイナス効果分を補助容量Caddの
追加や、補助容1iCaddを走査信号Viに関連付け
て駆動することにより補償することができる。
液晶表示装置の液晶表示部の画素の点欠陥を低減するこ
とができると共に、黒むらを低減することができる。
また、前記画素の画素電極に構成される保持容・に素子
の一方の電極の断線を低減することができる。
また、前記初段又は最終段の容量電極線を共通画素電極
に簡単な構成で接続することができる。
また、直流相殺方式を採用し、液晶に加わる直流成分を
より低減することができるので、液晶の寿命を向上する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例Iであるアクティブ・マトリ
ックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素
を示す要部平面図、 第2A図は、前記第1図の2A−2A切断線で切った部
分とシール部周辺部の断面図、第2 B l!;fl及
び第2C図は第1図の2T3−2B及び2G−2G切断
線における断面図、 第3図は、前記第1図に示す画素を複数配置した液晶表
示部の要部平面図。 第4図は、前記第3図に示す画素とカラーフィルタとを
重ね合せた状態における要部平面図、第5図は第1図〜
第4図に示す実施例の等価回路図、 第6図は第1図に示す素子の製造方法を示す図、第7図
は、本発明の実施例Uであるアクティブ・マトリックス
方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す
要部平面図であり、第8A図及び第8B図はその8A−
8A及び8B−8B切断線における断面図、 第9図は、前記第7図に示す画素を複数配置した液晶表
示部の要部平面図、 第10図は、前記第7図に示す画素とカラーフィルタと
を重ね合せた状態における要部下面図、第11図は、前
記第7図に記載される画素の等価回路図、 第12図は、直流相殺方式による走査信号線の駆動電圧
を示すタイムチャート、 第13図、第14図の夫々は、本発明の実施例■である
アクティブ・マI・リックス方式のカラー液晶表示装置
の液晶表示部を示す等価回路図、第15図は第7図に示
す素子の製造方法を説明する図。 第16図は本発明の実施例■を示す平面図である。 図中、SUB・・・透明ガラス基板、OL・・・走査信
号線、DL・・・映像信号線、GI・・・絶縁膜、GT
・・・ゲート電極、As・・・i型半導体層、SD・・
・ソース電極又はドレイン電極、PIX・・・画素電極
、PSV・・・保護膜、LS・・・遮光膜、LC・・・
液晶、’1’ F ’I’・・・薄膜トランジスタ、C
OM・・・透明画素共通電極、god・・・導電膜、C
add・・・保持容量素子、Cys・・・重ね合せ容量
、Cpix・・・液晶容にである。 第2B図 LIL 第8A図 PIX、ITOI 第6図 15.・−パ (M)  @゛″ 第11図 tl t2 t’3 t4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、酸化物を含む透明導電層上を酸化物を含まない金属
    層で覆った状態で、還元性雰囲気中でシリコン・ナイト
    ライド層をデポジションすることを特徴とする薄膜形成
    方法。 2、インジュウム・錫・酸化物を含む透明導電膜上をク
    ロム膜で覆った状態で、その上に形成されたアルミニウ
    ム膜を化学的に選択エッチングすることを特徴とする薄
    膜形成方法。 3、(a)絶縁基板上に透明な第1の導電膜を形成する
    工程と、 (b)上記第1の導電膜上に不透明な第2の導電膜を形
    成する工程と、 (c)第1のマスクパターンに従って、上記両導電膜を
    選択的に除去し、ゲート電極、ゲート配線及び画素電極
    となるべき部分を残すようにパターニングする工程と、 (d)絶縁層を形成する工程と、 (e)上記絶縁層上に非晶質半導層を形成する工程と、 (f)第2のマスクパターンに従って上記絶縁層をパタ
    ーニングする工程と、 (g)ソース電極、ドレイン電極及びドレイン配線とな
    るべき第3の導電膜を形成し、それを第3のマスクパタ
    ーンに従ってパターニングする工程と、 (h)上記第3の導電膜及び上記絶縁膜が残っていない
    部分の上記第2の導電膜を選択的に除去する工程とを具
    備して成ることを特徴とするアクティブマトリクス表示
    装置の製造方法。 4、上記工程(c)では上記第1のマスクパターンに従
    って、更に、コンデンサの下部電極となるべき部分の上
    記第1及び第2の導電膜を残し、上記工程(g)では上
    記第3のマスクパターンに従って、更に、上記コンデン
    サの上部電極となるべき部分の上記第3の導電膜を残し
    、上記上下部電極間に上記絶縁層を残すようにしたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第3項記載のアクティブマ
    トリクス表示装置の製造方法。
JP6036188A 1988-03-16 1988-03-16 液晶表示装置の製造方法 Expired - Lifetime JP2655865B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6036188A JP2655865B2 (ja) 1988-03-16 1988-03-16 液晶表示装置の製造方法
US07/322,982 US5032536A (en) 1988-03-16 1989-03-14 Method for manufacturing a liquid crystal display device with thin-film-transistors
KR1019890003178A KR0157300B1 (ko) 1988-03-16 1989-03-15 액정표시장치의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6036188A JP2655865B2 (ja) 1988-03-16 1988-03-16 液晶表示装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01234830A true JPH01234830A (ja) 1989-09-20
JP2655865B2 JP2655865B2 (ja) 1997-09-24

Family

ID=13139928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6036188A Expired - Lifetime JP2655865B2 (ja) 1988-03-16 1988-03-16 液晶表示装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5032536A (ja)
JP (1) JP2655865B2 (ja)
KR (1) KR0157300B1 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6319876A (ja) * 1986-07-11 1988-01-27 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ装置
US5130772A (en) * 1989-12-15 1992-07-14 Samsung Electron Devices Co., Ltd. Thin film transistor with a thin layer of silicon nitride
FR2662290B1 (fr) * 1990-05-15 1992-07-24 France Telecom Procede de realisation d'un ecran d'affichage a matrice active et a condensateurs de stockage et ecran obtenu par ce procede.
JPH0465168A (ja) * 1990-07-05 1992-03-02 Hitachi Ltd 薄膜トランジスタ
US5156986A (en) * 1990-10-05 1992-10-20 General Electric Company Positive control of the source/drain-gate overlap in self-aligned TFTS via a top hat gate electrode configuration
US7154147B1 (en) * 1990-11-26 2006-12-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and driving method for the same
US8106867B2 (en) 1990-11-26 2012-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and driving method for the same
JP3200639B2 (ja) * 1992-05-19 2001-08-20 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタパネルの製造方法
US5728592A (en) * 1992-10-09 1998-03-17 Fujitsu Ltd. Method for fabricating a thin film transistor matrix device
KR960001941B1 (ko) * 1992-11-10 1996-02-08 재단법인한국전자통신연구소 평면 디스플레이 장치
US5346833A (en) * 1993-04-05 1994-09-13 Industrial Technology Research Institute Simplified method of making active matrix liquid crystal display
TW281786B (ja) * 1993-05-26 1996-07-21 Handotai Energy Kenkyusho Kk
TW321731B (ja) * 1994-07-27 1997-12-01 Hitachi Ltd
JP2850850B2 (ja) * 1996-05-16 1999-01-27 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
KR100223158B1 (ko) * 1996-06-07 1999-10-15 구자홍 액티브매트릭스기판 및 그 제조방법
FR2772499A1 (fr) * 1997-12-15 1999-06-18 Thomson Lcd Perfectionnement aux ecrans matriciels
JP3763381B2 (ja) * 1999-03-10 2006-04-05 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2000305483A (ja) * 1999-04-20 2000-11-02 Toshiba Corp アクティブマトリクス基板の製造方法
JP4342711B2 (ja) * 2000-09-20 2009-10-14 株式会社日立製作所 液晶表示装置の製造方法
US6518709B2 (en) * 2000-10-16 2003-02-11 Nec Corporation Color organic EL display and method for driving the same
KR100726132B1 (ko) * 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
KR100469342B1 (ko) * 2001-07-11 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자
JP2003075869A (ja) * 2001-09-05 2003-03-12 Toshiba Corp 平面表示素子
KR100494702B1 (ko) * 2001-12-26 2005-06-13 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 프린지 필드 스위칭 액정표시장치
US7133088B2 (en) * 2002-12-23 2006-11-07 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of fabricating the same
KR100982122B1 (ko) * 2003-12-30 2010-09-14 엘지디스플레이 주식회사 수평 전계 인가형 박막 트랜지스터 기판의 불량 화소암점화 방법
KR101102133B1 (ko) * 2004-10-27 2012-01-02 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터의 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조되는 박막 트랜지스터를 포함하는 표시소자
KR101211255B1 (ko) * 2005-11-10 2012-12-11 엘지디스플레이 주식회사 액정패널 및 그 제조 방법
WO2009044519A1 (ja) * 2007-10-05 2009-04-09 Nikon Corporation 表示デバイスの欠陥検出方法及び表示デバイスの欠陥検出装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62276526A (ja) * 1986-05-26 1987-12-01 Casio Comput Co Ltd アクテイブマトリクス液晶表示装置の製造方法
JPS62285464A (ja) * 1986-06-03 1987-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4558340A (en) * 1983-06-29 1985-12-10 Stauffer Chemical Company Thin film field effect transistors utilizing a polypnictide semiconductor
US4651185A (en) * 1983-08-15 1987-03-17 Alphasil, Inc. Method of manufacturing thin film transistors and transistors made thereby
US4933296A (en) * 1985-08-02 1990-06-12 General Electric Company N+ amorphous silicon thin film transistors for matrix addressed liquid crystal displays

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62276526A (ja) * 1986-05-26 1987-12-01 Casio Comput Co Ltd アクテイブマトリクス液晶表示装置の製造方法
JPS62285464A (ja) * 1986-06-03 1987-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2655865B2 (ja) 1997-09-24
KR0157300B1 (ko) 1998-11-16
US5032536A (en) 1991-07-16
KR890015050A (ko) 1989-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01234830A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JPH0359522A (ja) 液晶表示装置
JP2741769B2 (ja) 液晶表示装置
JP2851310B2 (ja) 液晶表示装置
JPH0481816A (ja) 液晶表示装置
JPH0356942A (ja) 液晶表示装置
JPH02234127A (ja) 液晶表示装置
JPH04195022A (ja) 液晶表示装置
JPH02245740A (ja) 液晶表示装置
JP2791084B2 (ja) 液晶表示装置
JP2938521B2 (ja) 液晶表示装置
JP2786871B2 (ja) 液晶表示装置の端子の形成方法
JP2741773B2 (ja) 液晶表示装置
JP2660532B2 (ja) 液晶表示装置
JPH03209223A (ja) 液晶表示装置
JPH0359531A (ja) 液晶表示装置
JP2968252B2 (ja) 液晶表示装置
JP2968269B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2851305B2 (ja) 液晶表示装置
JPH10213818A (ja) 液晶表示装置の端子の形成方法
JPH04195024A (ja) 液晶表示装置
JPH02234116A (ja) フラットディスプレイ装置の製造方法
JPH0359543A (ja) カラー液晶表示装置の製造方法
JPH0356931A (ja) カラー液晶表示装置
JPH0351819A (ja) 液晶表示装置