JPH01232631A - 近接スイツチ - Google Patents

近接スイツチ

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Publication number
JPH01232631A
JPH01232631A JP5641888A JP5641888A JPH01232631A JP H01232631 A JPH01232631 A JP H01232631A JP 5641888 A JP5641888 A JP 5641888A JP 5641888 A JP5641888 A JP 5641888A JP H01232631 A JPH01232631 A JP H01232631A
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JP
Japan
Prior art keywords
core
sensitive surface
holder
circuit board
housing
Prior art date
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Pending
Application number
JP5641888A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Ito
一夫 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
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Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
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  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 1発明の対象技術分野〕 この発明はとくに直方体状のハウジングを有する近接ス
イッチに係り、と(にその使用目的により感応面がその
ハウジングの異なる面に形成されるものに関する。
〔従来技術〕
従来この種の近接スイッチとして第7図ないし第10図
に示すように1検出コイル15とこの検出コイルを収納
するコア16からなる検出部と、この検出部の出力を処
理する電子回路基板19を収容し、さらにこの電子回路
基板に接続されるケーブル7を有するハウジングlを箱
形すなわち直方体状に形成し、その使用目的により感応
面3をノ・ウジフグ1の第1の軸心線方向の壁面に設け
る(第7図および第8図)ことにより第1の軸心線方向
から接近する被検出物体を検出し、また感応面5を第1
の細心線と交差する第2の軸心線方向の壁面に設ける(
第9図および第10図)ことにより第2の軸心相方向か
ら接近する被検出物体を検出するものがある。そしてこ
れらの近接スイッチはハウジング1の感応面3.5を形
成する壁面が異なるものの外形寸法は実質的に等しく設
定される。
さらに第7図および第8図に示すものにあっては通常感
応面3の中心を定めるため、すなわち検出コイル15を
位置決めするために、感応面3の内壁に位置決め用の凸
部11を設け、この凸部をコアの貫通孔18に係合させ
1いる。また検出コイル15とともに電子回路を形成す
る電子回路基板19の一端すなわちケーブル7側の端部
な支持するためにハウジング1内には支持柱13が突設
され、その端部に電子回路基板19を受ける係合段部1
4が形成され、この係合段部によって電子回路基板19
は位置決めされる。さらに電子回路基板19の他端を支
持するために箱形のホルダー23がコア16上に載置さ
れ、その上縁に設けた係合段部26に電子回路基板19
の周縁部を係合させることにより、この基板はハウジン
グl内において安定状態に保持され、これによって電子
回路基板19に固定された動作表示灯21はハウジング
1の表示窓22と対向する。この状態で検出コイル15
のリード栂15 aとケーブル7は電子回路基板19に
電気的に接続される。その後ケーブル7とハウジング1
間にはシール9が取付けられ、さらにハウジング1の上
面開口部4からその内部に充填剤29が充填される。
第9図および第1O図に示すものは第7図および第8図
のものに対して感応面5の位置を90度変えたもので、
ハウジングlの第1の軸心線と交差する第2の軸心線上
に感応面5が位置している。すなわちこの前面検出方式
の近接スイッチにおいては感応面5に近接して、かつこ
れと平行に保持壁31が突設され、コア16はその開口
面を感応面5に接触させた状態でこの感応面と保持壁3
1との間において保持される。この保持壁には支持部3
2が一体に形成され、この支持部の端部には電子回路基
板19の他端を支持する係合段部26が形成される。な
お支持柱13.13は第7図および第8図に示すものと
同一である。
〔この発明が解決しようとする問題点〕従来の近接スイ
ッチにあっては感応面3,5の位置が変わることにより
、ハウジングlの外形およびその寸法が同一であっても
、内部構造を変える必要がある。すなわちハウジングl
内に収容される構成部品は共通であつ又もハウジングl
の内部構造が異なるために両者の互換性はない。このた
め設計技術が二重となり、また在庫管理も複雑となる欠
点がある。
〔発明の目的〕
この発明はこのような従来の欠点にかんがみ、内蔵部品
とともにハウジングの共通化を図ることにより製造技術
の単純化をすることを目的とし、もって在庫管理の容易
な近接スイッチを提供しようとするものである。
〔発明の構成〕
この発明はその目的を達成するために、コアと電子回路
基板とをたがいに連結するホルダーをハウジングと別体
に形成している。そしてこのホルダーの第1の面にはコ
アの貫通孔と嵌合する凸部が、また第1の面と対向する
第2の面および第1の面と交差する第3ないしは第4の
面に電子回路基板と係合する係合段部が設けられる。な
おノ・クジフグの第1の軸心線上の壁部には第1の感応
面が設けられ、この感応面の内面にはコアを位置決めす
る凸部が設けられる。また第1の軸心線と交差する第2
の軸心線上には第2の感応面が設けられる。
〔発明の作用〕
第1の感応面を選択するばあいにはコアの貫通孔はその
感応面の内側の凸部と係合し、またコアの貫通孔はその
反対側の面においてホルダーの凸部と係合し、これによ
つ1ホルダーが位置決めされる。またホルダーの係合段
部は電子回路基板の他端を支持する。
一刀第2の感応面を選択するばあいにはコアはホルダー
の第1の面とハウジング間において支持される。
〔実施例〕
以下図によってこの発明の一実施例について説明する。
すなわち第1図および第2図におい又ハウジング1は直
方体状すなわち箱形に形成され、第1の軸心線上の壁部
すなわち第1図において上下方向の壁部の中、一方の壁
部に第1の感応面3が形成され、また他方の壁部には開
口部4が形成される。さらに第1の軸心線と交差する第
2の軸心線上の壁部すなわち第1図および第2図におい
て横方向の壁部の中、一方の壁部すなわち左方の壁部に
は第2の感応面5が形成され、かつ他方の壁部にはケー
ブル7の挿通孔8が設げられる。またノ)ウジフグ1内
において第1の感応面3には凸部11および柱状の支持
突起13.13が一体に形成され、その端部には係合段
部14が設けられる。
検出コイル15はポット形のコア16内に収容される。
またこのコアの貫通孔18は凸部11と選択的に係合す
る。電子回路基板19は種々の電子部品20.20や動
作表示灯21を有し、検出コイル15とともに電子回路
を形成する。そしてその電子回路基板19の一端は支持
突起13の端部に設けた係合段部14と係合する。
一方コ716と電子回路基板19とを連結するホルダー
23はハウジング1と別体に形成される。このホルダー
は第5図または第6図にその詳細を示すように、第1の
面にコア16の貫通孔18と嵌合する凸部25が一体に
形成される。また第1の面と対向する第2の面および第
1の面と交差する第3ないしは第4の面には電子回路基
板19と係合する係合段部26すなわち26 a 、 
26bが設けられる。
またハウジングl内においてその第1の軸心線および第
2の軸心線とさらに交差する第3の軸心線上における第
3および第4の壁部にはコア16を第2の感応面5との
間におい又保持する係合凸部27.27が設けられる。
上記構成において、第1の感応面3を利用するばあいに
は各構成部品は次のように組付けられるすなわち第1図
および第2図において検出コイル15を収納したコア1
6をハウジング1内においてその開口端面側が第1の感
応面3と接するように配設するとともに、その貫通孔1
8に凸部11を係合させる。これによってコア16は第
1の感応面3上に位置決めされる。
次にホルダー23をコア16上に載せ、この貫通孔18
に凸部25をコア16の端壁側から係合させる。この状
態でホルダー23はハウジング1に対して位置決めされ
る。
続いて電子回路部品20.20や動作表示灯21を取付
けた電子回路基板19の一端を支持突起13と係合し、
さらにその他端をホルダー23の係合段部26a、26
aと係合させる。これによって電子回路基板19はハウ
ジング1内の所定の場所に位置決めされ、同時に動作表
示灯21は表示窓22に対応する。
この状態でケーブル7をシール部材9および挿通孔8を
通し、その端部な電子回路基板19に接続し、さらに検
出コイル15のリード線15aを成子回路基板19に接
続する。
そしてシール部材9をハウジング1に嵌合した状態でハ
ウジングl内にその開口部4から充填剤29を充填する
。これによって近接スイッチの組立ては完了する。
また第2の感応面5を利用するばあいには第3図および
第4図に示すようにコア16をその開口端面が第2の感
応面5と対向するようにハウジング1内に収容する。こ
のときコア16は第2の感応面5と凸部25との間にお
いて保持される。
次にホルダー23の凸部25をコア16の貫通孔18に
係合してその第1の面をコア16の端壁に当接させる。
続いてホルダー23と支持突起13上に電子回路基板1
9を載せ、その縁部を歯係合段部14゜26bに係合し
、この状態で検出コイル15のリード線15aおよびケ
ーブル7を電子回路基板19に接続する。これによって
近接スイッチの組立てが完了する。
〔発明の効果〕
この発明は上述のようにハウジング1のたがいに異なる
壁部I/c第1の感応面3と第2の感応面5をそれぞれ
設け、一方コ716と電子回路基板19とを連結するホ
ルダー23をハウジング1と別体に形成するとともに、
このホルダーの第1の面にコア16の貫通孔18と嵌合
する凸部25を、またその第1の面と対向する第2の面
およびその第1の面と交差する第3ないし第4の面に電
子回路基板19と係合する係合段部26を設けているの
で、第1の感応面、3を利用するばあいにも、また第2
の感応面5を利用するばあいにも構成部品を変えること
な(、単にホルダー23の向きを変えることなく、単に
ホルダー23の向きを変えるのみで達成でき、したがっ
て製造技術が単純化されるのみでな(、在庫管理上およ
び原価的にもきわめて有利となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明における近接スイッチの一実施例を示
す縦断面図、第2図はその平面図、第3図は第1図と異
なる感応面を利用するばあいの縦断面図、第4図はその
平面図、第5図および第6図は第1図ないし第4図に示
すホルダーの拡大斜視図、第7図は従来の近接スイッチ
の縦断面図、第8図はその平面図、第9図は第7図と異
なる構成を有する従来の近接スイッチを示す縦断面図、
第10図はその平面図である。 l・・・ハウジング、3・・・第1の感応面、4・・・
開口部、5・・・第2の感応面、7・・・ケーブル、8
・・・挿通孔、9・・・シール部材、11・・・凸部、
13・・・支持突起、14・・・係合段部、15・・・
検出コイル、16・・・コア、18・・・貫通孔、19
・・・成子回路基板、20・・・電子回路部品、21・
・・動作表示灯、22・・・表示窓、23・・・ホルダ
ー、25・・・凸部、26・・・係合段部、27・・・
係合凸部、29・・・充填剤。 特 許 出 願 人   山武ハネウェル株式会社第4
図 2/ 第3図 第10図 第9図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)直方体状に形成されたハウジング(1)内に検出
    コイル(15)、この検出コイルを保持するコア(16
    )および上記検出コイル(15)とともに電子回路を形
    成する電子回路基板(19)を収容するものにおいて、
    上記ハウジング(1)の第1の軸心線上の壁部の中、一
    方の壁部に第1の感応面(3)を、また上記第1の軸心
    線と交差する第2の軸心線上の壁部の中、一方の壁部に
    第2の感応面(5)をそれぞれ形成するとともに、上記
    第1の感応面(3)の内面に上記コア(16)の貫通孔
    (18)と係合する凸部(11)および上記電子回路基
    板(19)の一端を支持する支持突起(13)を設け、
    一方上記ハウジング(1)内において、上記コア(16
    )と上記電子回路基板(19)とをたがいに連結するホ
    ルダー(23)を上記ハウジング(1)と別体に形成す
    るとともに、このホルダーの第1の面に上記コア(16
    )の貫通孔(18)と嵌合する凸部(25)を、またそ
    の第1の面と対向する第2の面およびその第1の面と交
    差する第3ないしは第4の面に上記電子回路基板(19
    )と係合する係合段部(26)を設け、上記ハウジング
    (1)の第1の感応面(3)を選択するばあいに上記コ
    ア(16)の開口面を上記第1の感応面(3)に対向さ
    せた状態でそのコア(16)の貫通孔(18)に上記凸
    部(11)をその開口面側から嵌合させるとともに、上
    記コア(16)の端壁面に上記ホルダー(23)の第1
    の面を重ね、かつその凸部(25)を上記コア(16)
    の貫通孔(18)とその端壁面側から係合させ、さらに
    上記電子回路基板(19)の他端を上記ホルダー(23
    )の第2の面の係合段部(26a)と係合させ、また上
    記第2の感応面(5)を選択するばあいには上記コア(
    16)の開口面を上記第2の感応面(5)に対向させた
    状態で上記ホルダー(23)の凸部(25)を上記コア
    (16)の貫通孔(18)にその端壁側から係合させる
    とともに、上記電子回路基板(19)の他端を上記ホル
    ダー(23)の第3の面の係合段部(26b)と係合さ
    せることを特徴とする近接スイッチ。
  2. (2)上記ハウジング(1)の第1の軸心線および第2
    の軸心線とさらに交差する第3の軸心線上における第3
    および第4の壁部に上記コア(16)を上記第2の感応
    面(5)との間において保持する係合凸部(27)を設
    けた特許請求の範囲第1項記載の近接スイッチ。
JP5641888A 1988-03-11 1988-03-11 近接スイツチ Pending JPH01232631A (ja)

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JP5641888A JPH01232631A (ja) 1988-03-11 1988-03-11 近接スイツチ

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JP5641888A JPH01232631A (ja) 1988-03-11 1988-03-11 近接スイツチ

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JP5641888A Pending JPH01232631A (ja) 1988-03-11 1988-03-11 近接スイツチ

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JP (1) JPH01232631A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030047270A (ko) * 2001-12-10 2003-06-18 한영수 근접스위치의 코어 정열구조
JP2008140634A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Sunx Ltd 近接センサ用回路基板及び近接センサ

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