JPH012297A

JPH012297A - 電界発光素子の製造方法

Info

Publication number: JPH012297A
Application number: JP62-157235A
Authority: JP
Inventors: 樺嶋　史郎
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Filing date: 1987-06-24
Publication date: 1989-01-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電界発光素子の製造方法に関し、特に安価にし
て大面積化が可能な電界発光素子を得るための裏面電極
の製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来の分散型交流電界発光素子（以下、分散型ＥＬ素子
という）は、裏面電極となるＡＩ箔やＣｕ箔などの上に
、ンアノエチル錯化ロースなどのＭ　可塑性バインダ中
に高誘電率を何する　Ｂ　ａ　Ｔ　ｉ　０３等の粉末を
分散させて成る絶縁層を形成し、さらに、銅で付活した
硫化亜鉛系の蛍光体（ＺｎＳ　　：Ｃｕ）を同様の熱可
塑性バインダ中に分散させて成る発光層を形成する。

この様にして形成した発光層上に透明導電フィルムを熱
圧着する。そして、外界からの水分の侵入を防ぐために
、外皮として透水率の少ない三フッ化塩化エチレン等で
被覆する。また、水分のゲッターとして吸湿性の高いナ
イロンフィルムを外皮内部に介在させ耐湿性を改良して
いる。

一般に、分散型ＥＬ素子に用いられている蛍光体はＺｎ
Ｓ系で、それも銅を含むものがほとんどである。

ＺｎＳ系の蛍光体は化学的に不安定であるため、蛍光体
の表面に水分が存在する状態で電界が印加されると容易
に分解し、特性が著しく損なわれる。これを避けるため
には、素子への水分の侵入を防ぐことが効果的である。

従来このような耐湿性の問題を解決する方法として特公
昭８０−４１３７のように種々の防湿膜を設ける方法な
どが提案されている。然しなから、これらの防湿効果は
充分ではない。

そこで、ガラス基板に透明電極を形成してその上に発光
層、絶縁属、裏面電極を積層して、裏面に皿型ガラス容
器等を接着することにより、外部からの水分の侵入を防
ぐことが行われる。これにより、水分の侵入経路は極端
に減少し寿命は改善される。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、このガラス基板に素子を形成した構造は、高温
駆動すると、熱可塑性バインダに吸着、残留していた水
分や溶剤が発熱と電界のエネルギーにより気化し素子の
外へ出ようとするが、前面基板がガラス板であるため気
化したガスは裏面の方へ出ようとする。

ここで、裏面電極がＡ　Ｉ　＋　Ｃｕ等の金属箔である
場合気化ガスは裏面へもぬけられず、その結果、金属箔
を持ち上げ裏面電極が浮き上がった状態になる。そして
、電界が十分に印加されな（なり発光が低下する。

この問題は裏面電極をＡ１等の蒸着膜にすることで解決
される。これは気化したガスが蒸着膜の微小なピンホー
ル等を透過できるために裏面電極が剥離しないからだと
考えられる。

しかし、裏面電極を蒸着膜にすることは製造装置的な面
からコスト高になるとともに、大面積化に限界がでてく
るという問題点がある。

この対策として、銀、銅、ニッケル等の金属粉末を分散
させた導電ペーストをスクリーン印刷等の方法で印刷し
て裏面電極を形成することが行われる。これにより製造
装置的な面からのコスト高と大面積化の問題は解決され
るが、透明電極上に発光層、絶縁層を形成した後、導電
ペーストを印刷すると印刷後、短時間でペーストが素子
内部に拡散し透明電極と短絡するかもしくは、それに近
い状態となり素子として成り立たなくなる°。

導電ペーストの拡散とそれによる短絡を防ぐために絶縁
層を十分に厚くするとか、導電ペーストの拡散の起こり
にくいエポキシ樹脂等をバインダとして使用することが
行われるが、この様な樹脂はシアンエチル系の樹脂と比
べると誘電率が低く、いずれの方法によっても輝度が低
下する。

本発明は分散型ＥＬ素子の信頼性を改善するためにガラ
ス基板上に素子を形成して裏面をガラス容器等により気
密封止して、水分の侵入を防ごうとする場合に生じる前
述した問題に鑑み、信頼性が高（、大面積化が可能で、
安価な分散型ＥＬを提供することにある。

（問題点を解決するための手段）本発明の分散型ＥＬ素子は従来のガラス基板上に素子を
形成し裏面電極を導電ペーストで形成する製造方法にお
いて、裏面電極を形成する際、少なくとも銀。

銅等の導電ペーストを一旦転写基板上に塗付し乾燥した
後、基板側に転写することを要点とする。

（作用）同方法においては、導電ペーストが転写基板上で乾燥さ
れるため、転写時に拡散しない。

従って、導電ペーストから成る裏面電極を透明電極と短
絡させることなく形成することができる。また、従来の
高い誘電率を持つシアノエチル系の熱可塑性のバインダ
をそのまま使用できるため輝度低下は全くない。そして
、高温駆動時に電極が剥離する問題もなく信頼性の高い
分散型ＥＬ素子が得られる。

（実施例）以下図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明す
る。

第１図は本発明の方法によって形成した分散型ＥＬ素子
の断面図である。

本発明の分散型ＥＬ素子は、まず透明なガラス基板１の
上に所定のパターンの酸化インジウム（ＩＴＯ）膜から
成る透明電極２を形成する。その後、該基板上に発光中
心を形成する活性物質として銅を添加した硫化亜鉛粉末
をシアンエチルセルロース等の適正な熱可塑性バインダ
ー中に分散させて乳剤としてスクリーン印刷で約４０μ
ｍの厚さの発光層３を印刷し乾燥する。

次に、ＢａＴｉ０：＋等の高誘電率をもつ粉末を前記発
光層と同様の熱可塑性バインダ中に分散させて乳剤とし
、スクリーン印刷で約４０μｍの厚さの絶縁層４を印刷
して乾燥する。

次に、導電ペーストから成る裏面電極５を本発明によっ
て形成する。第２図にその方法を示す。まず、７リコン
樹脂等の離型剤を塗付したフィルム状の転写基板８　の
上に、導電ペースト５′をロールコータ−で約２０μｍ
の厚みに塗付する。そして、ヒータ９で乾保して裏面電
極５を形成する。この時、ペースト中の溶剤のほとんど
は除去される。次に先程絶縁層４まで形成した素子と乾
燥した導電ペースト膜から成る裏面電極５の位置を合わ
せて、熱圧むローラｌＯにより接召する。

その後、皿型の裏面ガラス６をエポキシ樹脂等の接着剤
７により接着し気密封止する。

曲、上記実施例は、ガラス基板１に発光８３．絶縁層４
を形成し、導電ペーストから成る裏面電極５を転写形成
する場合について説明したが、転写基板８に裏面電極５
、絶縁層４９発光層３を積層形成したものを、ガラス基
板１の透明電極２上に転写形成するようにしてもよい。

ま−た、裏面側は裏面ガラスでメ気密封止する場合のほ
か、シリコン樹脂およびエポキシ樹脂で２重に被覆して
封止してもよいし、エポキシ樹脂の外側に更に、平板ガ
ラスを接着してもよい。

（発明の効果）本発明の分散型ＥＬ素子は、上記の方法によって形成さ
れるため導電ペーストから成る裏面電極と透明電極が短
絡せずまた、高温駆動時に電極が剥離する問題もなく、
信頼性が高い等の利点を何する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により製造した分散型ＥＬ素子の断面図
であり、第２図は本発明の導電ペーストから成る裏面電
極の形成方法を示す概略構成図である。１・・・ガラス基板、２・・・透明電極、３・−・発光
層、４　＊　＊も絶縁層、５・・・裏面電極、６・・・
裏面ガラス、７・・・接着剤、８・・・転写基板、５′　・・・導電ペースト。、′°、ぐ＼

Claims

【特許請求の範囲】

　基板の透明電極上に熱可塑性バインダ中に蛍光体を分
散してなる発光層と熱可塑性バインダ中に高誘電率を持
つ粉末を分散して成る絶縁層と導電ペーストからなる裏
面電極を積層した後、裏面をガラス容器等で気密封止し
た電界発光素子の製造方法において、少なくとも前記裏
面電極を転写用基板に塗布し乾燥した後、基板側に転写
形成することを特徴とする電界発光素子の製造方法。