JPH01227492A - 電子部品用基体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、その内部に同軸構造をした超高周波等の電気
信号を効率良く伝える信号回路を備えたセラミックのパ
ッケージ、基板等の電子部品用基体に関する。

［従来の技術］ 近時、情報処理装置の高性能高速化に伴い、これを構成
する半導体素子等の素子の高周波化が一段と進み、該□
素子を収容、搭載する高周波特性に優れたパッケージ、
基板等の電子部品用基体の需要が高まりつつある。

この高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載する電
子部品用基体として、近時、セラミックのパブケージ等
の電子部品用基体に備えたタングステンメタライズ層か
らなる信号回路の周囲に、信号回路と平行かまたはほぼ
平行に、グランドに電気的に導通するタングステンメタ
ライズからなる導体を充填したヴイアホールを複数本備
えて、該複数本のヴイアホールで信号回路の周囲にいわ
ゆる疑似メタライズウオールを形成した、疑似同軸構造
をした信号回路を備えた電子部品用基体が開発された。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述従来のパッケージ等の電子部品用基
体に備えた疑似同軸構造をした信号回路は、該信号回路
の周囲を囲む疑似メタライズウす一ル形成用の導体を充
填した複数本のヴイアホール間に隙間がおいていて、上
記信号回路の周囲に不完全なメタライズウオ、−ルしか
形成できない。

そのため、上記信号回路に２０ＧＨｚ以上等の超高周波
の電気信号を流した場合は、該信号が上記疑似メタライ
ズウオールを形成する導体を充填した複数本のヴイアホ
ール間の隙間を通ってその外部に漏洩等してしまう。

またそれとともに、上記信号回路全体の特性インピーダ
ンスを所定値に的確に保持することができない。

従って、上述従来の電子部品用基体の信号回路に２０Ｇ
Ｈｚ以上等の超高周波の電気信号を流した場合は、該信
号が上記信号回路を効率良く伝わらない。

そのため、上述従来の電子部品用基体は、２０ＧＨｚ以
上等の超高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載す
る電子部品用基体としてはその使用に耐え得ない。

本発明は、かかる問題点を解消するためになされたもの
で、その目的は、２０ＧＨｚ以下は勿論、２０ＧＨｚ以
上の超高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載する
電子部品用基体としても使用可能な、超高周波等の電気
信号をその外部に漏洩等させずに効率良く伝えることの
できる信号回路を備えた電子部品用基体を提供すること
にある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の第１の電子部品用
基体は、第１図ないし第６図にその構成例を示したよう
に、複数枚積層したセラミックのグリーンシートｌａ、
ｌｂ、ｌｃ・・・を貫通させて並べて穿設した２本のス
リット２にメタライズペーストを充填して、上記２本の
スリット２内部にメタライズウオールＡ形成用のメタラ
イズペースト層３ａを備えるとともに、上記複数枚積層
したグリーンシートの上下のグリーンシートの２本゛の
スリット２間に亙る表面部分４ａ、４ｂにメタライズウ
オールＡ形成用のメタライズペースト層３ｂを備え、さ
らに上記複数枚積層したグリーンシートの中間のグリー
ンシートの２本のスリット２間の表面部分４ｃに信号回
路Ｂ形成用のメタライズペースト回路５を備えて、この
メタライズペースト回路５馬囲をメタライズウオールＡ
形成用のメタライズペースト層３ａ、３ｂが囲む同軸回
路形成用パターン６を備えた複数枚積層したグリーンシ
ートｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・を焼成してなることを特徴
とする。

また、本発明の第２の電子部品用基体は、第７図ないし
第１２図にその構成例を示したように、セラミックのグ
リーンシー）１０上面にメタライズウオールＡ形成用の
メタライズペースト層３０ｂを印刷して、その上部に幾
層にもメタライズウオールＡ形成用のメタライズペース
ト層３０λと誘電体Ｃ形成用の誘電体ペースト層６０を
隣接させて印刷するとともに、上記幾層にも印刷する中
間の誘電体ペースト層上面６０ａに信号回路Ｂ形成用の
メタライズペースト回路４０を印刷し、さらに上記幾層
にも印刷する上部の誘電体ペースト層上面６０ｂにメタ
ライズウオールＡ形成用のメタライズペースト層３０ｂ
を印刷して、このメタライズペースト回路４０周囲を誘
電体ペースト層６０を介してメタライズウオールＡ形成
用のメタライズペースト層３０ａ、３０ｂが囲む同軸回
路形成用パターン５０を印刷したグリーンシートＩＯを
焼成してなることを特徴とする。

［作用］ 本発明の第１の電子部品用基体においては、複数枚積層
したセラミックのグリーンシートｉ亀。

ｌｂ、ｌｃ・・・を焼成した際に、同軸回路形成用パタ
ーン６が、信号回路Ｂ周囲をセラミックである誘電体Ｃ
を介してメタライズウオールＡが囲む同軸回路りを形成
する。

また、本発明の第２の電子部品用基体においては、セラ
ミックのグリーンシート１０を焼成した際に、同軸回路
形成用パターン５０が、信号回路Ｂ周囲を誘電体Ｃを介
してメタライズウオールＡが囲む同軸回路りを形成する
。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第６図は本発明の第１の電子部品用基体の
好適な実施例を示し、第１図は該基体の形成方法を示す
正面断面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図、第３図は
該基体の形成方法を示す正面断面図、第４図は第３図の
Ｙ−Ｙ断面図、第５図と第６図はそれぞれ該基体の正面
断面図である。

以下、上記図中の実施例を説明する。

図において、７は、平板状をしたセラミックのグリーン
シートｌλ、ｌｂ、ｌｃ・・・を２層以上積層してなる
積層部材である。

この積層部材７を構成する複数のグリーンシー）１ａ、
ｌｂ、ｌｃ・・・を貫通させて２本のスリット２を所定
間隔あけて平行に並べて穿設する。

そして、この２本のスリット２にメタライズペーストを
隙間なく充填して、該２本のスリット２内部にメタライ
ズウオールＡ形成用のメタライズペースト層３ａを備え
る。

ここで、上記スリット２に充填するメタライズペースト
は例えばタングステンメタライズペーストとする。

また、上記積層部材７の最上のグリーンシートの２本の
スリット２間に亙る表面部分４ａと、その最下のグリー
ンシートの２本のスリット２間に亙る表面部分４ｂに、
それぞれ積層部材７の２本のスリット２内部のメタライ
ズペースト層３ａに一連に連続するメタライズウオール
Ａ形成用のタングステンメタライズペースト層等のメタ
ライズペースト層３ｂを印刷等により備える。

さらに、上記積層部材７の中間のグリーンシートの２本
のスリット２間の表面部分４ｃ中夫に、細帯状の信号回
路Ｂ形成用のタングステンメタライズペースト回路等の
メタライズペースト回路５を印刷等により備える。

そして、上記積層部材７に、その中間のグリーンシート
の表面部分４ｃのメタライズペースト回路５屑囲を２本
のスリット２内部と上下のグリーンシートの表面部分４
ａ、４ｂのメタライズペースト層３ａ、３ｂが隙間なく
囲む同軸回路形成用パターン６を形成する。

そして、上記同軸回路形成用パターン６を形成した積層
部材７を焼成して、信号回路Ｂ周囲をセラミックである
誘電体Ｃを介してメタライズウオールＡが隙間なく囲む
同軸回路りを備えたセラミックの電子部品用基体を形成
する。

なおここで、上記積層部材７を焼成して形成する電子部
品用基体の表面に、同軸回路りを構成するメタライズウ
オールＡが露出するのを避けたい場合は、第３図に示し
たように、上記積層部材７の上下面にさらにセラミック
のグリーンシート８を積層して焼成する。

第１図ないし第６図にその形成方法およびその構造を示
した電子部品用基体は、以上のように構成したものであ
って、その使用に際して、該基体内部の同軸回路り周囲
を囲むメタライズウオールＡをグランドに電気的に導通
させて信号回路Ｂに超高周波等の電気信号を流せば、該
信号を信号回路Ｂ外部に漏洩等させずに上記信号回路Ｂ
を効率良く伝えることができる。

また、第７図ないし第１２図は、本発明の第２の電子部
品用基体の好適な実施例を示し、第７図（ａ）、（ｂ）
、（ｃ）と第８図と第９図はそれぞれ該基体の形成方法
説明図、第１０図は該基体の正面断面図、第１１図は該
基体の形成方法を示す正面断面図、第１２図は該基体の
正面断面図である。以下、上記図中の実施例を説明する
。

平板状をしたセラミックのグリーンシートｌＯを設ける
。

そして、このグリーンシー）１Ｇ上面にメタライズウオ
ールＡ形成用のメタライズペースト層３０ｂを印刷して
、その上部に幾層にもメタライズウオールＡ形成用のメ
タライズペースト層３０ａと誘電体Ｃ形成用の誘電体ペ
ースト層６０を隣接させて印刷するとともに、上記幾層
にも印刷する中間の誘電体ペースト層上面６０ａに信号
回路Ｂ形成用のメタライズペースト層４０を印刷し、さ
らに上記幾層にも印刷する上部の誘電体ペースト層上面
６０ｂにメタライズウオールＡ形成用のメタライズペー
スト層３０ｂを印刷して、グリーンシート１０上面に信
号回路Ｂ形成用のメタライズペースト回路４０の周囲を
誘電体Ｃ形成用の誘電体５０を介してメタライズウオー
ルＡ形成用のメタライズペースト層３０ａ、３０ｂが隙
間なく囲む同軸回路形成用パターン５０を印刷する。

詳しくは、第７図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および第８図
と第９図に示したように、グリ−ンシート１０上面に、
まずメタライズウオールＡの下側面を形成する太帯状の
メタライズペースト層３０ｂを印刷するとともに、該メ
タライズペースト層３０ｂの両脇のグリーンシート１０
上面に上記メタライズペースト層３０ｂに隣接させて誘
電体Ｃ形成用の太帯状の誘電体ペースト層６０を印刷す
る。

その後、上記グリーンシート１０上面に印刷した太帯状
のメタライズペースト層３０ｂの両側縁上にメタライズ
ウオールＡの左右側面を形成する細帯状のメタライズペ
ースト層３０ａをその上方に向けて幾層にも印刷する。

またそれとともに、上記メタライズウオールＡの左右側
面を形成する細帯状のメタライズペースト層３０ａの内
外の上記太帯状のメタライズペースト層３０ｂ上とその
両脇の誘電体Ｃ形成用の太帯状の誘電体ペースト層６０
上に上記細帯状のメタライズペースト層３０ａに隣接さ
せて誘電体Ｃ形成用の太帯状の誘電体ペースト層６０を
その上方に向けて幾層にも印刷する。

ここで、上記細帯状のメタライズペースト層３０ａおよ
び太帯状の誘電体ペースト層６０は、交互に順次上方に
向けて印刷するようにして、上記メタライズペースト層
３０ａおよび誘電体ペースト層６０を、第７図（ｃ）等
に示したように、はぼ同じ高さを保ちながら上方に向け
て幾層にも印刷する。

さらに、上記メタライズウオールＡの下側面を形成する
太帯状のメタライズペースト層３０ｂ上に幾層にも印刷
する誘電体ペースト層６０の中間の誘電体ペースト層上
面６０ａ中夷に、信号回路Ｂ形成用の細帯状のメタライ
ズペースト回路４０を印刷する。

また、第８図に示したように、上記太帯状のメタライズ
ペースト層３０ｂ上に幾層にも印刷する誘電体ペースト
層６０の最上部の誘電体ペースト層上面６０ｂに、該誘
電体ペースト層６０の両脇に隣接させて印刷する上記細
帯状のメタライズペースト層３０ａに一連に連続するメ
タライズウオールＡの上側面を形成する太帯状のメタラ
イズペースト層３０ｂを層状に印刷する。

ここで、上記太帯状または細帯状のメタライズペースト
１１３０ａ、３０ｂやメタライズペースト回路４０には
、例えばタングステンメタライズペーストを用い、また
上記誘電体ペースト層６０には、例えばアルミナ９２％
、シリカ８％を含有するアルミナセラミックペー久トを
用いる。

以上のようにして、グリーンシート１０上面に、信号回
路Ｂ形成用のメタライズペースト回路４０の上下および
左右側面を誘電体Ｃ形成用の誘電体ペースト層６０を介
してメタライズリオールＡ形成用のメタライズペースト
層３Ｑａ、３０ｂが隙間なく囲む同軸回路形成用パター
ン５０を印刷する。

そして、この同軸回路形成用パターン５０を印刷したグ
リーンシート！０を焼成する。

なおここで、同軸回路りを構成するメタライズウオール
Ａの上側面が電子部品用基体の表面に露出するのを避け
たい場合は、メタライズウオールＡの上側面を形成する
人相状のメタライズペースト層３０ｂ上面にさらに誘電
体Ｃ形成用の誘電体ペースト層６０を層状に印刷してメ
タライズペースト層３０ｈ上面を誘電体ペースト層６０
で覆ったり、または第・１”１図に示したように、上記
グリーンシート１０上面に形成した同軸回路形成用パタ
ーン５０上にさらに平板状をしたセラミックのグリーン
シートｌＯを積層して上記同軸回路形成用パターン５０
上面をグリーンシート１０で覆って焼成する。

そして、第１０１１や第１２図に示したような、信号回
路Ｂの上下および左右の側面周囲を誘電体Ｃを介してメ
タライズウオールＡが隙間なく囲む同軸回路りを備えた
電子部品用基体を形成する。

第７図ないし第１２図にその形成方法とその構造を示し
た電子部品用基体は以上のように構成したものであって
、その使用に際して、誘電体Ｃ内部の信号回路Ｂの周囲
を囲むメタライズウオールＡをグランドに電気的に導通
して上記信号回路Ｂに超高周波等の電気信号を流せば、
該信号をその外部に漏洩等させずに上記信号回路Ｂを効
率良く伝えることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１の電子部品用基体に
よれば、複数枚のグリーンシートを積層して焼成して形
成するセラミック内部に超高周波等の電気信号をその外
部に漏洩等させずに効率良く伝える完璧な同軸回路を備
えたパッケージ、基板等の電子部品用基体を、手数をか
けずに従来の電子部品用基体と同様に積層法を用いて容
易に形成できる。

また、本発明の第２の電子部品用基体によれば、セラミ
ック上面に超高周波等の電気信号をその外部に漏洩等さ
せずに効率良く伝える完璧な同軸回路を備えたパッケー
ジ、基板等の電子部品用基体を、手数をかけずに従来の
電子部品用基体におけるメタライズ層形成の場合と同様
に印刷法を用いて容易に形成できる。

そのため、本発明によれば、２０ＧＨｚ以下は勿論、２
０ＧＨｚ以上の超高周波で動作させる高周波素子を収容
、搭載する電子部品用基体としても十分その使用に耐え
得る、高周波特性に優れたパッケージ、基板等のセラミ
ックの電子部品用基体を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第り図は本発明の第１の電子部品用基体の形成方法を示
す正面断面図、第２図は第１図のｘ−ｘ断面図、第３図
は本発明の第１の電子部品用基体の形成方法を示す正面
断面図、第４図は第３図のＹ−Ｙ断面図、第５図と第６
図は本発明の第１の電子部品用基体の正面断面図、第７
図（ａ）、（ｂ）、　　（ｃ″）は本発明の第２の電子
部品用基体の形成方法説明図、第８図は本発明の第２の
電子部品用基体の形成方法を示す正面断面図、第９図は
第８図のｘ−ｘ断面図、第１θ図は本発明の第２の電子
部品用基体の正面断面図、第１１図は本発明の第２の電
子部品用基体の形成方法を示す正面断面図、第１２図は
本発明の第２の電子部品用基体の正面断面図である。 ｌλ、ｌｂ、ｌｃ・・グリーンシート、ｌｄ、ｌｅ、Ｉ
ｆ・・グリーンシート、２・・スリット、 ３ａ、ａｂ・・メタライズペースト層、５・・メタライ
ズペースト回路、 ６・・同軸回路形成用パターン、　７・・積層部材、１
０・・グリーンシート、 ３０ａ、３０ｂ・・メタライズペースト層、４０・・メ
タライズペースト回路、 ５０・・同軸回路形成用パターン、 ６０・・誘電体ペースト、 Ａ・・メタライズウオール、　Ｂ・・信号回路、Ｃ・・
誘電体、　Ｄ・・同軸回路。 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．複数枚積層したセラミックのグリーンシートを貫通
   させて並べて穿設した２本のスリットにメタライズペー
   ストを充填して、上記２本のスリット内部にメタライズ
   ウォール形成用のメタライズペースト層を備えるととも
   に、上記複数枚積層したグリーンシートの上下のグリー
   ンシートの２本のスリット間に亙る表面部分にメタライ
   ズウォール形成用のメタライズペースト層を備え、さら
   に上記複数枚積層したグリーンシートの中間のグリーン
   シートの２本のスリット間の表面部分に信号回路形成用
   のメタライズペースト回路を備えて、このメタライズペ
   ースト回路周囲をメタライズウォール形成用のメタライ
   ズペースト層が囲む同軸回路形成用パターンを備えた複
   数枚積層したグリーンシートを焼成してなる電子部品用
   基体。
2. ２．セラミックのグリーンシート上面にメタライズウォ
   ール形成用のメタライズペースト層を印刷して、その上
   部に幾層にもメタライズウォール形成用のメタライズペ
   ースト層と誘電体形成用の誘電体ペースト層を隣接させ
   て印刷するとともに、上記幾層にも印刷する中間の誘電
   体ペースト層上面に信号回路形成用のメタライズペース
   ト回路を印刷し、さらに上記幾層にも印刷する上部の誘
   電体ペースト層上面にメタライズウォール形成用のメタ
   ライズペースト層を印刷して、このメタライズペースト
   回路周囲を誘電体ペースト層を介してメタライズウォー
   ル形成用のメタライズペースト層が囲む同軸回路形成用
   パターンを印刷したグリーンシートを焼成してなる電子
   部品用基体。