JP2613576B2 - 電子部品用基体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波信号を効率良く伝える同軸構造をし
た信号線路を備えたセラミックのパッケージ、基板等の
電子部品用基体の製造方法に関する。

［従来の技術］ 近時、情報処理装置の高性能高速化に伴い、これを構
成する半導体素子等の素子の高周波化が一段と進み、該
素子を収容、搭載する高周波特性に優れたパッケージ、
基板等の電子部品用基体の需要が高まりつつある。

この超高周波等で動作させる高周波素子用の電子部品
用基体として、近時、セラミックのパッケージ等の電子
部品用基体において、該基体に備えたタングステンメタ
ライズ層からなる信号線路の周囲に、信号線路と平行ま
たはほぼ平行に、グランドに電気的に導通するタングス
テンメタライズからなる導体を充填したヴィアホールを
複数本備えて、該複数本のヴィアホールで信号線路の周
囲にいわゆる疑似メタライズウォールを形成した、疑似
同軸構造をした信号線路を備えた電子部品用基体が開発
された。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述従来のパッケージ等の電子部品用
基体に備えた疑似同軸構造をした信号線路は、該信号線
路の周囲を囲む疑似メタライズウォール形成用の導体を
充填した複数本のヴィアホール間に隙間があいていて、
上記信号線路の周囲に不完全なメタライズウォールしか
形成できない。

従って、上述従来の電子部品用基体の信号線路に10GH
z以下の高周波の電気信号を流した場合は、該電気信号
が上記信号線路外部に漏洩等せずに上記信号線路を効率
良く伝わるが、上述電子部品用基体の信号線路に20GHz
以上の超高周波の電気信号を流した場合は、該電気信号
が上記疑似メタライズウォールを形成する導体を充填し
た複数本のヴィアホール間の隙間を通ってその外部に漏
洩等してしまい、該超高周波の電気信号が上記信号線路
を効率良く伝わらない。

そのため、上述従来の電子部品用基体は、10GHz以下
の高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載する電子
部品用基体としてはその使用に十分耐え得るが、20GHz
以上の超高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載す
る電子部品用基体としてはその使用に耐え得ない。

本発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、その目的は、20GHz以下は勿論、20GHz以上の超高
周波で動作させる高周波素子を収容、搭載する電子部品
用基体として使用可能な、超高周波の電気信号をその外
部に漏洩等させずに効率良く伝えることのできる信号線
路を備えた電子部品用基体の製造方法を提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の第１の電子部品
用基体の製造方法は、次の工程を含むことを特徴として
いる。

a.第１層と第２層のセラミックのグリーンシートを積層
した際に上下に重なり合う長穴状の孔を、前記第１層と
第２層のグリーンシート表面に透設する工程。

b.前記第１層と第２層のグリーンシートの孔の長手方向
に延びる左右内側面にメタライズウォール形成用のメタ
ライズペースト層を形成し、それらのメタライズペース
ト層内側の前記孔に誘電体形成用の誘電体ペーストを充
填する工程。

c.前記第１層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
電体ペースト下面に、メタライズウォール形成用のメタ
ライズペースト層であって、前記孔の左右内側面に形成
された前記メタライズペースト層に連なるメタライズペ
ースト層を形成し、前記第１層のグリーンシートの孔に
充填された誘電体ペースト上面の中央に沿って、信号線
路形成用のメタライズペースト線路を形成する工程。

d.前記第２層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
電体ペースト上面に、メタライズウォール形成用のメタ
ライズペースト層であって、前記孔の左右内側面に形成
された前記メタライズペースト層に連なるメタライズペ
ースト層を形成する工程。

e.前記メタライズペースト線路を前記第１層と第２層の
グリーンシートの間に位置させて、第１層のグリーンシ
ート上面に第２層のグリーンシートを積層し、それらの
積層したグリーンシートの孔に充填された前記誘電体ペ
ースト同士、及びそれらの積層したグリーンシートの孔
の左右内側面に形成された前記メタライズペースト層の
端部同士を上下に重ね合わせる工程。

f.前記積層した第１層と第２層のグリーンシート、誘電
体ペースト、メタライズペースト層及びメタライズペー
スト線路を一体焼成する工程。

また、本発明の第２の電子部品用基体の製造方法は、
次の工程を含むことを特徴としている。

a.第１層と第２層のセラミックのグリーンシートを積層
した際に上下に重なり合う樋状の孔を、前記第１層のグ
リーンシート上面と前記第２層のグリーンシート下面と
に刻設する工程。

b.前記第１層と第２層のグリーンシートの孔の樋状に湾
曲した内側面にメタライズウォール形成用のメタライズ
ペースト層を形成し、それらのメタライズペースト層内
側の前記孔に誘電体形成用の誘電体ペーストを充填する
工程。

c.前記第１層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
電体ペースト上面の中央に沿って信号線路形成用のメタ
ライズペースト線路を形成する工程。

d.前記メタライズペースト線路を前記第１層と第２層の
グリーンシートの間に位置させて、第１層のグリーンシ
ート上面に第２層のグリーンシートを積層し、それらの
積層したグリーンシートの孔に充填された前記誘電体ペ
ースト同士、及びそれらの積層したグリーンシートの孔
の樋状に湾曲した内側面に形成された前記メタライズペ
ースト層の端部同士を上下に重ね合わせる工程。

e.前記積層した第１層と第２層のグリーンシート、誘電
体ペースト、メタライズペースト層及びメタライズペー
スト線路を一体焼成する工程。

また、本発明の第３の電子部品用基体の製造方法は、
次の工程を含むことを特徴としている。

a.第１層、第２層、第３層及び第４層のセラミックのグ
リーンシートを順に積層した際に互いに上下に重なり合
う孔を、前記第１層のグリーンシート上面とと第４層の
グリーンシート下面に樋状に刻設し、前記第２層と第３
層のグリーンシート表面に長穴状に透設する工程。

b.前記第１層と第４層のグリーンシートの孔の樋状に湾
曲した内側面と、前記第２層と第３層のグリーンシート
の長穴状の孔の長手方向に延びる左右内側面とに、メタ
ライズウォール形成用のメタライズペースト層を形成
し、それらのメタライズペースト層内側の前記孔に誘電
体形成用の誘電体ペーストを充填する工程。

c.前記第２層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
電体ペースト上面の中央に沿って信号線路形成用のメタ
ライズペースト線路を形成する工程。

d.前記メタライズペースト線路を前記第２層と第３層の
グリーンシートの間に位置させて、前記第１層、第２
層、第３層及び第４層のグリーンシートを順に積層し、
それらの積層したグリーンシートの孔に充填された前記
誘電体ペースト同士、及びそれらの積層したグリーンシ
ートの孔の内側面に形成された前記メタライズペースト
層の端部同士を上下に重ね合わせる工程。

e.前記積層した第１層、第２層、第３層及び第４層のグ
リーンシート、誘電体ペースト、メタライズペースト層
及びメタライズペースト線路を一体焼成する工程。

［作用］ 本発明の第１又は第２の電子部品用基体の製造方法に
おいては、第１層と第２層のグリーンシートを積層して
一体焼成してなるセラミックからなる電子部品用基体
に、メタライズペースト線路を焼成してなる信号線路の
周囲が、誘電体ペーストを焼成してなる誘電体を介し
て、メタライズペースト層を焼成してなるメタライズウ
ォールで囲まれた、超高周波の電気信号をその外部に漏
洩させずに効率良く伝えることのできる、高周波特性に
優れた同軸線路を形成できる。

本発明の第３の電子部品用基体の製造方法において
は、第１層、第２層、第３層及び第４層のグリーンシー
トを順に積層して一体焼成してなるセラミックからなる
電子部品用基体に、メタライズペースト線路を焼成して
なる信号線路の周囲が、誘電体ペーストを焼成してなる
誘電体を介して、メタライズペースト層を焼成してなる
メタライズウォールで囲まれた、超高周波の電気信号を
その外部に漏洩させずに効率良く伝えることのできる、
高周波特性に優れた同軸線路を形成できる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第９図はほ発明の第１の電子部品用基体
の製造方法の好適な実施例を示し、第１図（ａ），
（ｂ）は焼成前の該基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、
第２図（ａ），（ｂ）は該基体の平面図とそのＡ−Ａ断
面図、第３図ないし第９図は該基体の製造工程説明図で
ある。以下、上記図中の実施例を説明する。

（１）は、第１層の平板状をしたセラミックのグリー
ンシート（1a）上に、第２層の同じく平板状をしたセラ
ミックのグリーンシート（1b）を積層した積層部材であ
る。

この積層部材（１）を構成する第１層と第２層のグリ
ーンシート（1a），（1b）表面に、第３図に示したよう
な、同一形状をした長四角状の孔（２）を、第１層のグ
リーンシート（1a）表面の孔（２）直上に第２層のグリ
ーンシート（1b）表面の孔（２）を位置させて、透設し
た。

そして、この第１層と第２層のグリーンシート（1
a），（1b）表面の孔（２）の長手方向に延びる左右内
側面全体に、第４図に示したように、メタライズウォー
ル40形成用のメタライズペースト層（４）を形成した。

そして、上記第１層と第２層のグリーンシート（1
a），（1b）表面の孔（２）に、第５図と第７図に示し
たように、所定誘電率を持つ誘電体30形成用の誘電体ペ
ースト（３）であるアルミナ92重量％とシリカなどのフ
ラックス成分８重量％の無機粉末を含有するアルミナセ
ラミックペースト（3a）を充填した。

さらに、上記第１層のグリーンシート（1a）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）下
面全体と第２層のグリーンシート（1b）表面の孔（２）
に充填したアルミナセラミックペースト（3a）上面全体
に、第６図と第８図に示したように、上記孔（２）の左
右内側面のメタライズペースト層（４）に一連に連続す
るメタライズウォール40形成用のメタライズペースト層
（４）を形成した。

また、上記第１層のグリーンシート（1a）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）上
面の中央長手方向に沿って、第６図に示したように、端
部が上部孔（２）外方のグリーンシート（1a）表面に延
出する信号線路50形成用の細帯状をしたメタライズペー
スト線路（５）を備えた。

さらに、上記第２層のグリーンシート（1b）表面の孔
（２）端部近くに、第９図に示したように、方形状をし
たのぞき窓（６）をアルミナセラミックペースト（3a）
を充填した上記孔（２）の一部を切り欠いて穿設した。

そして、第１図に示したように、第１層のグリーンシ
ート（1a）上面に、第２層のグリーンシート（1b）を、
第２層のグリーンシート表面の孔（２）を第１層のグリ
ーンシート表面の孔（２）直上に位置させて、積層し
て、第１層のグリーンシート表面の孔（２）の左右内側
面のメタライズペースト層（４）上端を第２層のグリー
ンシート表面の孔（２）の左右内側面のメタライズペー
スト層（４）下端に重ね合わせるとともに、信号線路50
形成用のメタライズペースト線路（５）を上面に形成し
た第１層のグリーンシート表面の孔（２）に充填したア
ルミナセラミックペースト（3a）に第２層のグリーンシ
ート表面の孔（２）のアルミナセラミックペースト（3
a）を重ね合わせた。

このようにして、上記第１層と第２層のグリーンシー
ト（1a），（1b）を積層した積層部材（１）内部に亙っ
て形成した孔（２）に誘電体ペースト（３）を充填し
て、該充填した誘電体ペースト（３）の長手方向の左右
側面および上下両側面、即ち誘電体ペースト（３）の軸
心方向を向く外側周囲を一連に連続するメタライズペー
スト層（４）で覆うとともに、上記孔（２）に充填した
誘電体ペースト（３）内部の中央長手方向、即ち誘電体
ペースト（３）内部の軸心方向にメタライズペースト線
路（５）を備え、さらに第１層のグリーンシート表面の
のぞき窓（６）内部にメタライズペースト線路（５）の
端部を露出させた。

そして、この外側周囲をメタライズペースト層（４）
で覆うとともに内部にメタライズペースト線路（５）を
備えた誘電体ペースト（３）を充填した孔（２）を持つ
積層部材（１）を、1500℃前後の炉内に入れて、焼成し
た。

そして、第２図（ａ），（ｂ）に示したような、その
内部の横方向に沿って周囲を誘電体30を介して一連に連
続するメタライズウォール40が隙間なく囲む同軸構造を
した信号線路50を備えるとともに、表面ののぞき窓60内
部に上部信号線路50の端部を露出させた、セラミックの
電子部品用基体10aを形成した。

なお、上述実施例において、場合によっては、第10図
に示したように、焼成前の積層部材（１）を構成する第
１層のグリーンシート（1a）下面や第２層のグリーンシ
ート（1b）上面に、両グリーンシート表面の孔（２）に
充填したアルミナセラミックペースト（3a）下面やその
上面に備えたメタライズウォール40形成用のメタライズ
ペースト層（４）を覆う平板状をしたグリーンシート
（1c），（1d）を積層して焼成することにより、電子部
品用基体10a内部の横方向に沿って備えた信号線路50の
周囲を囲むメタライズウォール40が電子部品用基体10a
外部に露出するのを防いでも良い。

また、電子部品用基体内部に備える複数の同軸構造を
した信号線路50が込み入っている場合は、第11図に示し
たように、積層部材（１）を構成するグリーンシート
（1a），（1b）表面の隣合う孔（２）に充填した誘電体
30形成用のアルミナセラミックペースト（3a）の一部を
含んで、上記グリーンシート（1a），（1b）表面に孔
（２）を穿設して、該孔内側面にメタライズウォール40
形成用のメタライズペースト層（４）を形成するととも
に、該孔（２）に誘電体30形成用のアルミナセラミック
ペースト（3a）を充填して、電子部品用基体形成用の積
層部材（１）を構成するグリーンシート（1a），（1b）
を形成しても良い。

第12図ないし第28図は、本発明の第１の電子部品用基
体の製造方法のもう一つの好適な実施例を示し、第12図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は焼成前の該基体の平面図とそ
のＡ−Ａ断面図とＢ−Ｂ断面図、第13図（ａ），
（ｂ），（ｃ）は該基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図と
Ｂ−Ｂ断面図、第14図ないし第28図は該基体の製造工程
説明図である。以下、上記図中の実施例を説明する。

（１）は、第１層のセラミックのグリーンシート（1
a）上に、第２層、第３層、第４層の合計３枚のセラミ
ックのグリーンシート（1b），（1c），（1d）を積層し
た積層部材である。

この積層部材（１）を構成する第１層と第２層のグリ
ーンシート（1a），（1b）表面に、第14図に示したよう
な、同一形状をした長四角状の孔（２）を、第１層のグ
リーンシート表面の孔（２）直上に第２層のグリーンシ
ート表面の孔（２）を位置させて、透設した。

そして、この第１層と第２層のグリーンシート（1
a），（1b）表面の孔（２）の長手方向に延びる左右内
側面全体に、第15図と第18図に示したように、メタライ
ズウォール40形成用のメタライズペースト層（４）を形
成した。

そして、上記第１層と第２層のグリーンシート（1
a），（1b）表面の孔（２）に、第16図と第19図に示し
たように、既述と同じ所定誘電率を持つ誘電体30形成用
のアルミナセラミックペースト（3a）を充填した。

さらに、上記第１層のグリーンシート（1a）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）下
面全体に、第17図に示したように、第１層のグリーンシ
ート（1a）表面の孔（２）の左右内側面のメタライズペ
ースト層（４）に一連に連続するメタライズウォール40
形成用のメタライズペースト層（４）を形成した。

またそれとともに、上記第２層のグリーンシート（1
b）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペー
スト（3a）上面全体に、第20図に示したように、その端
部表面を除いて、第２層のグリーンシート（1b）表面の
孔（２）の左右内側面のメタライズペースト層（４）に
一連に連続するメタライズウォール40形成用のメタライ
ズペースト層（４）を形成した。

また、上記第２層のグリーンシート（1b）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）の
上面にメタライズペースト層（４）を形成しない部分内
部の軸心方向に、第21図に示したように、信号線路50形
成用のメタライズペースト線路（５）であるメタライズ
ペースト（７）を充填したヴィアホール（８）を上記ア
ルミナセラミックペースト（3a）内部を上下に貫通させ
て備えた。

さらに、第３層と第４層のグリーンシート（1c），
（1d）表面に、第22図と第26図に示したように、同一形
状をした方形状の孔（２）を、第３層のグリーンシート
（1c）表面の孔（２）直上に第４層のグリーンシート
（1d）表面の孔（２）を位置させて、透設した。

そして、上記第３層のグリーンシート（1c）表面の孔
（２）の前後および左右の内側面、即ち該孔の軸心方向
に向く内側面に、第23図に示したように、メタライズウ
ォール40形成用の一連に連続するメタライズペースト層
（４）を形成した。

またそれとともに、上記第３層と第４層のグリーンシ
ート（1c），（1d）表面の孔（２）に、第24図と第26図
に示したように、既述と同じアルミナセラミックペース
ト（3a）を充填した。

さらに、上記第３層と第４層のグリーンシート（1
c），（1d）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミ
ックペースト（3a）内部の軸心方向に、第25図と第27図
に示したように、信号線路50形成用のメタライズペース
ト線路（５）であるメタライズペースト（７）を充填し
たヴィアホール（８）を上記アルミナセラミックペース
ト（3a）内部を上下に貫通させて備えた。

また、上記第４層のグリーンシート（1d）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）の
上面中央に、第28図に示したように、上記アルミナセラ
ミックペースト（3a）内部の信号線路50形成用のメタラ
イズペースト（７）を充填したヴィアホール（８）に一
連に連続する信号線路のターミナル50a形成用の小方形
状をしたメタライズペースト層（5a）を形成した。

そして、第12図に示したように、上記第１層のグリー
ンシート（1a）上面に、第２層、第３層、第４層のグリ
ーンシート（1b），（1c），（1d）を順に積層して、第
１層のグリーンシート（1a）表面の孔（２）に充填した
アルミナセラミックペースト（3a）上面に備えた信号線
路50形成用のメタライズペースト線路（５）端部直上に
第２層と第３層と第４層のグリーンシート（1b），（1
c），（1d）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミ
ックペースト（3a）内部に備えた信号線路50形成用のメ
タライズペースト（７）を充填したヴィアホール
（８）、即ちメタライズペースト線路（５）を位置させ
るとともに、第１層のグリーンシート（1a）表面の孔
（２）内側面のメタライズペースト層（４）直上に第２
層と第３層のグリーンシート（1b），（1c）表面の孔
（２）内側面のメタライズペースト層（４）を位置さ
せ、さらに第１層のグリーンシート（1a）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）に
第２層と第３層と第４層のグリーンシート（1b），（1
c）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペー
スト（3a）をそれぞれ重ね合わせた。

このようにして、上記第１層、第２層、第３層、第４
層の合計４枚のグリーンシートを積層した積層部材
（１）の第１層と第２層のグリーンシート（1a），（1
b）の横方向と第２層と第３層と第４層のグリーンシー
ト（1b），（1c），（1d）の縦方向に亙って形成した孔
（２）にアルミナセラミックペースト（3a）を充填する
とともに、該孔（２）に充填したアルミナセラミックペ
ースト（3a）の軸心方向を向く外側周囲を一連に連続す
るメタライズペースト層（４）で覆い、さらに上記孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）内
部の軸心方向に一連に連続する信号線路50形成用のメタ
ライズペースト線路（５）を備えた。

そして、この外側周囲をメタライズペースト層（４）
で覆うとともに内部にメタライズペースト線路（５）を
備えたアルミナセラミックペースト（3a）を充填した孔
（２）を持つ、第１層、第２層、第３層、第４層の合計
４枚のグリーンシートを積層してなる積層部材（１）
を、1500℃前後の炉内に入れて、焼成した。

そして、第13図に示したような、その内部の横方向と
縦方向に亙って周囲を誘電体30を介して一連に連続する
メタライズウォール40が隙間なく囲む同軸構造をした連
続する信号線路50を備えるとともに、表面に上記信号線
路のターミナル50aを備えた、セラミックの電子部品用
基体10bを形成した。

第29図ないし第35図は本発明の第２の電子部品用基体
の製造方法の好適な実施例を示し、第29図は焼成前の該
基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第30図は該基体の平
面図とそのＡ−Ａ断面図、第31図ないし第35図は該基体
の製造工程説明図である。以下、上記図中の実施例を説
明する。

（１）は、第１層の平板状をしたグリーンシート（1
a）上面に、第２層の同じく平板状をしたグリーンシー
ト（1b）を積層した積層部材である。

この積層部材（１）を構成する第１層のグリーンシー
ト（1a）上面に、第31図に示したような断面半円状をし
た樋状の孔（２）を刻設して、該孔（２）の長手方向、
即ち該孔（２）の軸心方向に延びる内側面全体に、メタ
ライズウォール40形成用の一連に連続するメタライズペ
ースト層（４）を形成した。

またそれとともに、第34図に示したように、上記積層
部材（１）を構成する第２層のグリーンシート（1b）下
面に、上記第１層のグリーンシート（1a）上面に刻設し
た孔（２）の位置に合わせて、該孔と同一形状の断面半
円状した樋状の孔（２）を刻設して、該孔（２）の長手
方向、即ち該孔（２）の軸心方向に延びる内側面全体
に、メタライズウォール40形成用の一連に連続するメタ
ライズペースト層（４）を形成した。

そして、上記第１層と第２層のグリーンシートの上面
と下面の孔（２）に、第32図と第34図に示したように、
既述の誘電体30形成用のアルミナセラミックペースト
（3a）を充填した。

さらに、上記第１層のグリーンシート（1a）上面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）上
面の中央長手方向に沿って、第33図に示したように、端
部が上記孔（２）外方のグリーンシート（1a）上面に延
出する信号線路50形成用の細帯状をしたメタライズペー
スト線路（５）を形成した。

また、上記第２層のグリーンシート（1b）表面の孔
（２）端部近傍のグリーンシート（1b）表面に、第35図
に示したように、方形状をしたのぞき窓（６）を上記ア
ルミナセラミックペースト（3a）を充填した孔（２）の
一部を切り欠いて透設した。

そして、第29図に示したように、上記第１層のグリー
ンシート（1a）上面に第２層のグリーンシート（1b）を
積層して、第１層のグリーンシート上面の孔（２）内側
面のメタライズペースト層（４）上端を第２層のグリー
ンシート下面の孔（２）内側面のメタライズペースト層
（４）下端に重ね合わせるとともに、メタライズペース
ト線路（５）を上面に形成した第１層のグリーンシート
上面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペースト
（3a）に第２層のグリーンシート下面の孔（２）に充填
したアルミナセラミックペースト（3a）を重ね合わせ、
さらに第２層のグリーンシート（1b）表面ののぞき窓
（６）内部に第１層のグリーンシート（1a）上面に延出
したメタライズペースト線路（５）端部を露出させた。

このようにして、第１層と第２層のグリーンシート
（1a），（1b）に亙って形成した孔（２）にアルミナセ
ラミックペースト（3a）を充填するとともに、上記孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（3a）の
軸心方向を向く外側周面をメタライズペースト層（４）
で一連に連続して覆い、さらに上記孔（２）に充填した
アルミナセラミックペースト（3a）内部の軸心方向にメ
タライズペースト線路（５）を備えた、上記第１層と第
２層のグリーンシート（1a），（1b）を積層してなる積
層部材（１）を、炉内に入れて、焼成した。

そして、第30図に示したような、その内部の横方向に
沿って周囲を誘電体30を介して断面円形状の一連に連続
するメタライズウォール40が隙間なく囲む同軸構造をし
た信号線路50を備えるとともに、表面ののぞき窓60内部
に上記信号線路50の端部を露出させた、電子部品用基体
10cを形成した。

第36図は本発明の第３の電子部品用基体の製造方法の
好適な実施例であって、その製造工程説明図を示してい
る。以下、この図中の実施例を説明する。

この第３の製造方法では、第29図ないし第35図に示し
た電子部品基体形成用の積層部材（１）の第１層と第２
層のグリーンカード（1a），（1b）と同様な構成の第１
層と第４層のグリーンシート（1a），（1b）の間に、第
１図ないし第９図に示した電子部品用基体形成用の積層
部材（１）の第１層と第２層のグリーンシート（1a），
（1b）であって、その誘電体ペースト（３）の上下面を
メタライズペースト層（４）で覆わない状態の第１層と
第２層のグリーンシート（1a），（1b）と同様な構成の
第２層と第３層のグリーンシート（1a），（1b）を介在
させた。そして、第１層、第２層、第３層及び第４層の
グリーンシート（1a），（1a），（1b），（1b）を順に
積層してなる、電子部品用基体形成用の積層部材（１）
を形成した。そして、それらの積層したグリーンシート
の孔（２）に充填された誘電体ペースト（３）同士、及
びそれらの積層したグリーンシートの孔（２）の内側面
に形成されたメタライズペースト層（４）の端部同士を
上下に重ね合わせた。そして、それらの第１層、第２
層、第３層及び第４層のグリーンシート（1a），（1
a），（1b），（1b）、誘電体ペースト（３）、メタラ
イズペースト層（４）及びメタライズペースト線路
（５）を一体焼成した。そして、その内部の横方向に沿
って、周囲を誘電体30を介して断面が長円状をしたメタ
ライズウォール40が隙間なく一連に囲む、同軸構造をし
た信号線路50を備えた電子部品用基体を形成した。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１、第２又は第３の
電子部品用基体の製造方法によれば、複数枚のグリーン
シートを積層して焼成して形成するセラミックの電子部
品用基体内部に沿って、超高周波の電気信号をその外部
に漏らす等せずに効率良く伝える同軸構造をした信号線
路を備えたパッケージ、基板等の電子部品用基体を手数
をかけずに従来の電子部品用基体と同様な積層法を用い
て容易に形成できる。

そのため、本発明によれば、20GHz以下は勿論、20GHz
以上の超高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載す
る電子部品用基体として十分その使用に耐え得る、高周
波特性に優れたセラミックのパッケージ、基板等の電子
部品用基体を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ）は本発明の焼成前の電子部品用基
体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は本発明の電子部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面
図、第３図（ａ），（ｂ）ないし第９図（ａ），（ｂ）
は第２図の電子部品用基体の製造工程を示す平面図とそ
のＡ−Ａ断面図、第10図と第11図は第２図の電子部品用
基体に類似する焼成前の電子部品用基体の断面図と平面
図、第12図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の焼成前の
電子部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図とそのＢ−
Ｂ断面図、第13図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の電
子部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図とＢ−Ｂ断面
図、第14図（ａ），（ｂ）ないし第28図（ａ），（ｂ）
は第13図の電子部品用基体の製造工程を示す平面図とそ
のＡ−Ａ断面図、第29図（ａ），（ｂ）は本発明の焼成
前の電子部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第30
図（ａ），（ｂ）は本発明の電子部品用基体の平面図と
そのＡ−Ａ断面図、第31図（ａ），（ｂ）ないし第35図
（ａ），（ｂ）は第30図の電子部品用基体の製造工程を
示す平面図とそのＡ−Ａ断面図、第36図は第２図や第30
図の電子部品用基体に類似する焼成前の電子部品用基体
の断面図である。 （１）……積層部材、 （1a），（1b）……グリーンシート、 （1c），（1d）……グリーンシート、 （２）……孔、（３）……誘電体ペースト、 （４）……メタライズペースト層、 （５）……メタライズペースト線路、 30……誘電体、40……メタライズウォール、 50……信号線路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 文雄 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 竹之内 敏一 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−210696（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−162973（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−96883（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】次の工程を含むことを特徴とする電子部品
   用基体の製造方法。 a.第１層と第２層のセラミックのグリーンシートを積層
   した際に上下に重なり合う長穴状の孔を、前記第１層と
   第２層のグリーンシート表面に透設する工程。 b.前記第１層と第２層のグリーンシートの孔の長手方向
   に延びる左右内側面にメタライズウォール形成用のメタ
   ライズペースト層を形成し、これらのメタライズペース
   ト層内側の前記孔に誘電体形成用の誘電体ペーストを充
   填する工程。 c.前記第１層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
   電体ペースト下面に、メタライズウォール形成用のメタ
   ライズペースト層であって、前記孔の左右内側面に形成
   された前記メタライズペースト層に連なるメタライズペ
   ースト層を形成し、前記第１層のグリーンシートの孔に
   充填された誘電体ペースト上面の中央に沿って、信号線
   路形成用のメタライズペースト線路を形成する工程。 d.前記第２層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
   電体ペースト上面に、メタライズウォール形成用のメタ
   ライズペースト層であって、前記孔の左右内側面に形成
   された前記メタライズペースト層に連なるメタライズペ
   ースト層を形成する工程。 e.前記メタライズペースト線路を前記第１層と第２層の
   グリーンシートの間に位置させて、第１層のグリーンシ
   ート上面に第２層のグリーンシートを積層し、それらの
   積層したグリーンシートの孔に充填された前記誘電体ペ
   ースト同士、及びそれらの積層したグリーンシートの孔
   の左右内側面に形成された前記メタライズペースト層の
   端部同士を上下に重ね合わせる工程。 f.前記積層した第１層と第２層のグリーンシート、誘電
   体ペースト、メタライズペースト層及びメタライズペー
   スト線路を一体焼成する工程。
2. 【請求項２】次の工程を含むことを特徴とする電子部品
   用基体の製造方法。 a.第１層と第２層のセラミックのグリーンシートを積層
   した際に上下に重なり合う樋状の孔を、前記第１層のグ
   リーンシート上面と前記第２層のグリーンシート下面と
   に刻設する工程。 b.前記第１層と第２層のグリーンシートの孔の樋状に湾
   曲した内側面にメタライズウォール形成用のメタライズ
   ペースト層を形成し、それらのメタライズペースト層内
   側の前記孔に誘電体形成用の誘電体ペーストを充填する
   工程。 c.前記第１層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
   電体ペースト上面の中央に沿って信号線路形成用のメタ
   ライズペースト線路を形成する工程。 d.前記メタライズペースト線路を前記第１層と第２層の
   グリーンシートの間に位置させて、第１層のグリーンシ
   ート上面に第２層のグリーンシートを積層し、それらの
   積層したグリーンシートの孔に充填された前記誘電体ペ
   ースト同士、及びそれらの積層したグリーンシートの孔
   の樋状に湾曲した内側面に形成された前記メタライズペ
   ースト層の端部同士を上下に重ね合わせる工程。 e.前記積層した第１層と第２層のグリーンシート、誘電
   体ペースト、メタライズペースト層及びメタライズペー
   スト線路を一体焼成する工程。
3. 【請求項３】次の工程を含むことを特徴とする電子部品
   用基体の製造方法。 a.第１層、第２層、第３層及び第４層のセラミックのグ
   リーンシートを順に積層した際に互いに上下に重なり合
   う孔を、前記第１層のグリーンシート上面とと第４層の
   グリーンシート下面に樋状に刻設し、前記第２層と第３
   層のグリーンシート表面に長穴状に透設する工程。 b.前記第１層と第４層のグリーンシートの孔の樋状に湾
   曲した内側面と、前記第２層と第３層のグリーンシート
   の長穴状の孔の長手方向に延びる左右内側面とに、メタ
   ライズウォール形成用のメタライズペースト層を形成
   し、それらのメタライズペースト層内側の前記孔に誘電
   体形成用の誘電体ペーストを充填する工程。 c.前記第２層のグリーンシートの孔に充填された前記誘
   電体ペースト上面の中央に沿って信号線路形成用のメタ
   ライズペースト線路を形成する工程。 d.前記メタライズペースト線路を前記第２層と第３層の
   グリーンシートの間に位置させて、前記第１層、第２
   層、第３層及び第４層のグリーンシートを順に積層し、
   それらの積層したグリーンシートの孔に充填された前記
   誘電体ペースト同士、及びそれらの積層したグリーンシ
   ートの孔の内側面に形成された前記メタライズペースト
   層の端部同士を上下に重ね合わせる工程。 e.前記積層した第１層、第２層、第３層及び第４層のグ
   リーンシート、誘電体ペースト、メタライズペースト層
   及びメタライズペースト線路を一体焼成する工程。