JPH01239995A

JPH01239995A - 電子部品用基体の製造方法

Info

Publication number: JPH01239995A
Application number: JP63067973A
Authority: JP
Inventors: Norio Hidaka; 日高　紀雄; Yasutaka Hirachi; 康剛平地; Fumio Miyagawa; 文雄宮川; Toshiichi Takenouchi; 竹之内　敏一
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; Fujitsu Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; Fujitsu Ltd
Priority date: 1988-03-22
Filing date: 1988-03-22
Publication date: 1989-09-25
Anticipated expiration: 2012-05-28
Also published as: JP2613576B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、高周波信号を効率良く伝える同軸構造をした
信号線路を備えたセラミックのパッケージ、基板等の電
子部品用基体に関する。

［従来の技術］近時、情報処理装置の高性能高速化に伴い、これを構成
する半導体素子等の素子の高周波化が一段と進み、該素
子を収容、搭載する高周波特性に優れたパッケージ、基
板等の電子部品用基体の需要が高まりつつある。

この超高周波等で動作させる高周波素子用の電子部品用
基体として、近時、セラミックのパッケージ等の電子部
品用基体において、該基体に備えたタングステンメタラ
イズ層からなる信号線路の周囲に、信号線路と平行また
はほぼ平行に、グランドに電気的に導通するタングステ
ンメタライズからなる導体を充填したヴイアホールを複
数本備えて、該複数本のヴイアホールで信号線路の周囲
にいわゆる疑似メタライズウオールを形成した、疑似同
軸構造をした信号線路を備えた電子部品用基体が開発さ
れた。

［発明が解決しようとする問題点］しかしながら、上述従来のパッケージ等の電子部品用基
体に備えた疑似同軸構造をした信号線路は、該信号線路
の周囲を囲む疑似メタライズウオール形成用の導体を充
填した複数本のヴイアホール間に隙間がおいていて、」
二足信号線路の周囲に不完全なメタライズウオールしか
形成できない。

従って、上述従来の電子部品用基体の信号線路にｌ０Ｇ
Ｉ−１ｚ以下の高周波の電気信号を流した場合は、該電
気信号が上記信号線路外部に漏洩等せずに、上記信号線
路を効率良く伝わるが、上述電子部品用基体の信号線路
に２０　ＣＩ−ｆ　ｚ以上の超高周波の電気信号を流し
た場合は、該電気信号が上記疑似メタライズウオールを
形成する導体を充填した複数本のダイアホール間の隙間
を通ってその外部に漏洩等してしまい、該超高周波の電
気信号が上記信号線路を効率良く伝わらない。

そのため、上述従来の電子部品用基体は、１０Ｇ　Ｈｚ
以下の高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載する
電子部品用基体としてはその使用に十分耐え得るが、２
０　Ｇ　Ｈｚ以上の超高周波で動作させる高周波素子を
収容、搭載する電子部品用基体としてはその使用に耐え
得ない。

本発明は、かかる問題点を解消するためになされたもの
で、その目的は、２０ＧＨｚ以下は勿論、２０ＧＨｚ以
上の超高周波で動作させる高周波素子を収容、搭載する
電子部品用基体として使用可能な、超高周波の電気信号
をその外部に漏洩等させずに効率良く伝えることのでき
る信号線路を備えた電子部品用基体を提供することにあ
る。

［問題点を解決するための手段］上記目的を達成するために、本発明の電子部品用基体は
、第１図ないし第９図にその例を示したように、複数枚
積層したセラミックのグリーンシート（Ｉａ）、（Ｉｂ
）に亙って形成した孔（２）に誘電体３０形成用の誘電
体ペースト（３）を充填するとともに、上記孔（２）に
充填した誘電体ペースト（３）の軸心方向を向く外側周
囲をメタライズウオール４０形成用のメタライズペース
ト層（４）で覆い、さらに上記孔（２）に充填した誘電
体ペースト（３）内部の軸心方向に信号線路５０形成用
のメタライズペースト線路（５）を備えた、上記複数枚
積層したグリーンシート（１ａ）、（ｌｂ）を焼成して
なることを特徴とする。

［作用］本発明の電子部品用基体においては、複数枚のセラミッ
クのグリーンシート（Ｉａ）、（ｌｂ）を積層して焼成
した際に、該複数枚積層したグリーンシート（Ｉａ）、
（Ｉｂ）に亙って形成した孔（２）に充填した誘電体ペ
ースト（３）が、上記孔（２）内空間を、誘電体３０で
埋め尽くす。

またそれとともに、上記孔（２）に充填した誘電体ペー
スト（３）の軸心方向を向く外側周囲を覆うメタライズ
ウオール４０形成用のメタライズペースト層（４）が、
上記孔（２）内空間を埋め尽くす誘電体３０の軸心方向
を向く外側周囲にメタライズウオール４０を形成する。

さらに、誘電体ペースト（３）内部に備えたメタライズ
ペースト線路（５）が、上記孔（２）内空間を埋める誘
電体３０内部の軸心方向に信号線路５０を形成する。

そして、上記誘電体３０、メタライズウオール４０、信
号線路５０が、上記複数枚のグリーンシート（Ｉａ）、
（ｌｂ）を積層して焼成した電子部品用基体内部に同軸
構造をした信号線路５０を形成する。

［実施例］次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第９図は本発明の電子部品用基体の好適な
実施例を示し、第１図（ａ）、（ｂ）は焼成前の該基体
の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は
該基体の平面図とそのΔ−Ａ断面図、第３図ないし第９
図は該基体の製造工程説明図である。以下、上記図中の
実施例を説明する。

（１）は、第１層の平板状をしたセラミックのグリーン
シート（ｌａ）上に、第２層の同じく平板状をしたセラ
ミックのグリーンシート（Ｉｂ）を積層した積層部材で
ある。

この積層部材（１）を構成する第１層と第２層のグリー
ンシート（ｌａ）、（Ｉｂ）表面に、第３図に示したよ
うな、同一形状をした長四角状の孔（２）を、第１層の
グリーンシート（Ｉａ）表面の孔（２）直上に第２層の
グリーンシート（１ｂ）表面の孔（２）を位置させて、
透設した。

そして、この第１層と第２層のグリーンシート（ｌａ）
、（ｌｂ）表面の孔（２）の長手方向を向く左右内側面
全体に、第４図に示したように、メタライズウオール４
０形成用のメタライズペースト層（４）を形成した。

そして、上記第１層と第２層のグリーンシート（Ｉａ）
、（Ｉｂ）表面の孔（２）に、第５図と第７図に示した
ように、所定誘電率を持つ誘電体３０形成用の誘電体ペ
ースト（３）であるアルミナ９２重量％とシリカなどの
フラックス成分８重量％の無機粉末を含有するアルミナ
セラミックペースト（３ａ）を充填した。

さらに、上記第１層のグリーンシート（１ａ）表面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）
下面全体と第２層のグリーンシート（Ｉｂ）表面の孔（
２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）上
面全体に、第６図と第８図に示したように、上記孔（２
）の左右内側面のメタライズペースト層（４）に一連に
連続するメタライズウオール４０形成用のメタライズペ
ースト層（４）を形成した。

また、上記第１層のグリーンシート（ｌａ）表面の孔（
２）に充填したアルミナセラミックペース）（３ａ）上
面の中央長手方向に沿って、第６図に示したように、端
部が上記孔（２）外方のグリーンシート（Ｉａ）表面に
延出する信号線路５０形成用の細帯状をしたメタライズ
ペースト線路（５）を備えた。

さらに、上記第２層のグリーンシート（Ｉｂ）表面の孔
（２）端部近くに、第９図に示したように、方形状をし
たのぞき窓（６）をアルミナセラミックペースト（３ａ
）を充填した上記孔（２）の一部を切り欠いて穿設した
。

そして、第１図に示したように、第１層のグリーンシー
ト（ｌａ）上面に、第２層のグリーンシート（ｌｂ）を
、第２層のグリーンシート表面の孔（２）を第１層のグ
リーンシート表面の孔（２）直上に位置させて、積層し
て、第１層のグリーンシート表面の孔（２）の左右内側
面のメタライズペースト層（４）上端を第２層のグリー
ンシート表面の孔（２）の左右内側面のメタライズペー
スト層（４）下端に重ね合わせるとともに、信号線路５
０形成用のメタライズペースト線路（５）を上面に形成
した第１層のグリーンシート表面の孔（２）に充填した
アルミナセラミックペースト（３ａ）に第２層のグリー
ンシート表面の孔（２）のアルミナセラミックペースト
（３ａ）を重ね合わせた。

このようにして、上記第１層と第２層のグリーンシート
（Ｉａ）、（Ｉｂ）を積層した積層部材（１）内部に亙
って形成した孔（２）に誘電体ペースト（３）を充填し
て、該充填した誘電体ペースト（３）の長手方向の左右
側面および上下両側面、即ち誘電体ペースト（３）の軸
心方向を向く外側周囲を一連に連続するメタライズペー
スト層（４）で覆うとともに、上記孔（２）に充填した
誘電体ペースト（３）内部の中央長手方向、即ち誘電体
ペースト（３）内部の軸心方向にメタライズペースト線
路（５）を備え、さらに第１層のグリーンシート表面の
のぞき窓（６）内部にメタライズペースト線路（５）の
端部を露出させた。

そして、この外側周囲をメタライズペースト層（４）で
覆うとともに内部にメタライズペースト線路（５）を備
えた誘電体ペースト（３）を充填した孔（２）を持つ積
層部材（１）を、１５００℃前後の炉内に入れて、焼成
した。

そして、第２図（ａ）、（ｂ）に示したような、その内
部の横方向に沿って周囲を誘電体３０を介して一連に連
続するメタライズウオール４０が隙間なく囲む同軸構造
をした信号線路５０を備えるとともに、表面ののぞき窓
６０内部に上記信号線路５０の端部を露出させた、セラ
ミックの電子部品用基体１０ａを形成した。

なお、上述実施例において、場合によっては、第１０図
に示したように、焼成面の積層部材（Ｉ）を構成する第
１層のグリーンシート（１ａ）下面や第２層のグリーン
シート（ｌｂ）上面に、両グリーンシート表面の孔（２
）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）下面
やその上面に備えたメタライズウオール４０形成用のメ
タライズペースト層（４）を覆う平板状をしたグリーン
シート（Ｉｃ）、（Ｉｄ）を積層して焼成することによ
り、電子１Ｍり品用基体１０ａ内部の横方向に沿って備
えた信号線路５０の周囲を囲むメタライズウオール４０
が電子部品用基体１０ａ外部に露出するのを防いでも良
い。

また、電子部品用基体内部に備える複数の同軸構造をし
た信号線路５０が込み入っている場合は、第１Ｉ図に示
したように、積層部材（１）を構成するグリーンシーｈ
（Ｉａ）、（Ｉｂ）表面の隣合う孔（２）に充填した誘
電体３０形成用のアルミナセラミックペースト（３ａ）
の一部を含んで、」二記グリーンンート（Ｉａ）、（Ｉ
ｂ）表面に孔（２）を穿設して、鎖孔の内側面にメタラ
イズウオール４０形成用のメタライズペースト層（４）
を形成するとともに、鎖孔（２）に誘電体３０形成用の
アルミナセラミックペースト（３ａ）を充填して、電子
部品用基体形成用の積層部材（１）を＋Ｍ成するグリー
ンシート（ｌａ）、（Ｉｂ）を形成しても良い。

第１２図ないし第２８図は、本発明の電子部品用基体の
もう一つの好適な実施例を示し、第１２図（ａ）、（ｂ
）、（ｃ）は焼成前の該基体の平面図とそのＡ−Ａ断面
図とＢ−Ｂ断面図、第１３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は
該基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図とＢ−Ｂ断面図、第
１４図ないし第２８図は該基体の製造工程説明図である
。以下、上記図中の実施例を説明する。

（１）は、第１層のセラミックのグリーンシー）（ｌａ
）上に、第２層、第３層、第４層の合計３枚のセラミッ
クのグリーンシート（Ｉｂ）、（Ｉｃ）、（ｌｄ）を積
層した積層部材である。

この積層部材（１）を構成する第１層と第２層のグリー
ンシート（Ｉａ）、（Ｉｂ）表面に、第１４図に示した
ような、同一形状をした長四角状の孔（２）を、第１層
のグリーンシート表面の孔（２）直上に第２層のグリー
ンシート表面の孔（２）を位置させて、透設した。

そして、この第１層と第２層のグリーンシート（Ｉａ）
、（ｌｂ）表面の孔（２）の長平方向を向く左右内側面
全体に、第１５図と第１８図に示したように、メタライ
ズウオール４０形成用のメタライズペースト層（４）を
形成した。

そして、上記第１層と第２層のグリーンシート（Ｉａ）
、（ｌｂ）表面の孔（２）に、第１６図と第１９図に示
したように、既述と同じ所定誘電率を持つ誘電体３０形
成用のアルミナセラミックペースト（３ａ）を充填した
。

さらに、」−２第１層のグリーンシート（Ｉａ）表面の
孔（２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ
）下面全体に、第１７図に示したように、第１層のグリ
ーンシート（Ｉａ）表面の孔（２）の左右内側面のメタ
ライズペースト層（４）に一連に連続するメタライズウ
オール４０形成用のメタライズペースト層（４）を形成
した。

またそれとともに、上記第２層のグリーンシート（ｌｂ
）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペース
ト（３ａ）上面全体に、第２０図に示したように、その
端部表面を除いて、第２層のグリーンシート（Ｉｂ）表
面の孔（２）の左右内側面のメタライズペースト層（４
）に一連に連続するメタライズウオール４０形成用のメ
タライズペースト層（４）を形成した。

また、上記第２層のグリーンシート（１ｂ）表面の孔（
２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）の
上面にメタライズペースト層層（４）を形成しない部分
内部の軸心方向に、第２１図に示したように、信号線路
５０形成用のメタライズペースト線路（５）であるメタ
ライズペースト（７）を充填したヴイアホール（８）を
上記アルミナセラミックベース１−（３ａ）内部を上下
に貫通させて備えた。

さらに、第３層と第４層のグリーンシート（ｌｃ）、（
ｌｄ）表面に、第２２図と第２６図に示したように、同
一形状をした方形状の孔（２）を、第３層のグリーンシ
ート（１ｃ）表面の孔（２）直上に第４層のグリーンシ
ート（Ｉｄ）表面の孔（２）を位置させて、透設した。

そして、上記第３層のグリーンシート（ｌｃ）表面の孔
（２）の前後および左右の内側面、即ち鎖孔の軸心方向
を向く内側面に、第２３図に示したように、メタライズ
ウオール４０形成用の一連に連続するメタライズペース
ト層（４）を形成した。

またそれとともに、上記第３層と第４層のグリーンシー
）（Ｉｃ）、（ｌｄ）表面の孔（２）に、第２４図と第
２６図に示したように、既述と同じアルミナセラミック
ペースト（３ａ）を充填した。

さらに、上記第３層と第４層のグリーンシート・（ｌｃ
）、（ｌｄ）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミ
ックペースト（３ａ）内部の軸心方向に、第２５図と第
２７図に示したように、信号線路５０形成用のメタライ
ズペースト線路（５）であるメタライズペースト（７）
を充填したヴイアホール（８）を上記アルミナセラミッ
クペースト（３ａ）内部を上下に貫通させて備えた。

また、上記第４層のグリーンシート（１ｄ）表面の孔（
２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）の
上面中央に、第２８図に示したように、上記アルミナセ
ラミックペースト（３ａ）内部の信号線路５０形成用の
メタライズペースト（７）を充填したヴイアホール（８
）に一連に連続する信号線路のターミナル５０ａ形成用
の小方形状をしたメタライズペースト層（５ａ　）を形
成した。

そして、第１２図に示したように、上記第１層のグリー
ンシート（Ｉａ）上面に、第２層、第３層、第４層のグ
リーンシート（ｌｂ）、（Ｉｃ）。

（Ｉｄ）を順次積層して、第１層のグリーンシート（Ｉ
ａ）表面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペー
スト（３ａ）上面に備えた信号線路５０形成用のメタラ
イズペースト線路（５）端部直上に第２層と第３層と第
４層のグリーンシート（ｌｂ）、（ｌｃ）、（Ｉｄ）表
面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペースト（
３ａ）内部に備えた信号線路５０形成用のメタライズペ
ースト（７）を充填したヴイアホール（８）、即ちメタ
ライズペースト線路（５）を位置させるとともに、第１
層のグリーンシート（Ｉａ）表面の孔（２）内側面のメ
タライズペースト層（４）直上に第２層と第３層のグリ
ーンシート（Ｉ　ｂ）　、　　（ｌｃ）表面の孔（２）
内側面のメタライズペースト層（４）を位置させ、さら
に第１層のグリーンシート（Ｉａ）表面の孔（２）に充
填したアルミナセラミックペースト（３ａ）に第２層と
第３層と第４層のグリーンシート（Ｉｂ）、（ｌｃ）表
面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペースト（
３ａ）をそれぞれ重ね合わせた。

このようにして、上記第１層、第２層、第３層、第４層
の合計４枚のグリーンシートを積層した積層部材（１）
の第１層と第２層のグリーンシート（ｌａ）、（Ｉｂ）
の横方向と第２層と第３層と第４層のグリーンシート（
ｌｂ）、（Ｉｃ）、（Ｉｄ）の縦方向に亙って形成した
孔（２）に、アルミナセラミックペースト（３ａ）を充
填するとともに、鎖孔（２）に充填したアルミナセラミ
ックペースト（３ａ）の軸心方向を向く外側周囲を一連
に連続するメタライズペースト層（４）で覆い、さらに
上記孔（２）に充填したアルミナセラミックペースト（
３ａ）内部の軸心方向に一連に連続ｒる信号線路５０形
成用のメタライズペースト線路（５）を備えた。

そして、この外側周囲をメタライズペースト層（４）で
覆うとともに内部にメタライズペースト線路（５）を備
えたアルミナセラミックペースト（３ａ）を充填した孔
（２）を持つ、第１層、第２層、第３層、第４層の合計
４枚のグリーンシートを積層してなる積層部材（１）を
、■５００℃而後の炉面に入れて、焼成した。

そして、第１３図に示したような、その内部の横方向と
縦方向に亙って周囲を誘電体３０を介して一連に連続す
るメタライズウオール４０が隙間なく囲む同軸構造をし
た連続する信号線路５０を備えるとともに、表面に上記
信号線路のターミナル５０ａを備えた、セラミックの電
子部品用基体１０ｂを形成した。

第２９図ないし第３５図は本発明のもう一つの電子部品
用基体の好適な実施例を示し、第２９図は焼成前の該堰
体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第３０図は該基体の平
面図とそのＡ−Ａ断面図、第３１図ないし第３５図は該
基体の製造工程説明図である。以下、上記図中の実施例
を説明する。

（１）は、第１層の平板状をしたグリーンシート（Ｉａ
）上面に、第２層の同じく平板状をしたグリーンシート
（Ｉｂ）を積層した積層部材である。

この積層部材（＋）を構成する第１層のグリーンシート
（Ｉａ）上面に、第３１図に示したような断面半円状を
した樋状の孔（２）を刻設して、核化（２）の長手方向
、即ち核化（２）の軸心方向を向く内側面全体に、メタ
ライズウオール４゜形成用の一連に連続するメタライズ
ペースト層（４）を形成した。

またそれとともに、第３４図に示したように、上記積層
部材（＋）を構成する第２層のグリーンシート（１ｂ）
下面に、上記第１層のグリーンシート（ｌａ）上面に刻
設した孔（２）の位置に合わせて、核化と同一形状の断
面半円状をした樋状の孔（２）を刻設して、核化（２）
の長手方向、即ち核化（２）の軸心方向を向く内側面全
体に、メタライズウオール４０形成用の一連に連続する
メタライズペースト層（４）を形成した。

そして、上記第１層と第２層のグリーンシートの上面と
下面の孔（２）に、第３２図と第３４図に示したように
、既述の誘電体３ｏ形成用のアルミナセラミックペース
ト（３ａ）を充填した。

さらに、上記第１層のグリーンシート（Ｉａ）上面の孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）
上面の中央長手方向に沿って、第３３図に示したように
、端部が上記孔（２）外方のグリーンシート（１ａ）上
面に延出する信号線路５０形成用の細帯状をしたメタラ
イズペースト線路（５）を形成した。

また、上記第２層のグリーンシート（ｌｂ）表面の孔（
２）端部近傍のグリーンシート（Ｉｂ）表面に、第３５
図に示したように、方形状をしたのぞき窓（６）を上記
アルミナセラミックペースト（３ａ）を充填した孔（２
）の一部を切り欠いて透設した。

そして、第２９図に示したように、上記第１層のグリー
ンシート（Ｉａ）上面に第２層のグリーンシート（１ｂ
）を積層して、第１層のグリーンシート上面の孔（２）
内側面のメタライズペースト層（４）上端を第２層のグ
リーンシート下面の孔（２）内側面のメタライズペース
ト層（４）下端に重ね合わせるとともに、メタライズペ
ースト線路（５）を上面に形成した第１層のグリーンシ
ート上面の孔（２）に充填したアルミナセラミックペー
スト（３ａ）に第２層のグリーンシート下面の孔（２）
に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）を重ね
合わせ、さらに第２層のグリーンシート（ｌｂ）表面の
のぞき窓（６）内部に第１層のグリーンシート（Ｉａ）
上面に延出したメタライズペースト線路（５）端部を露
出させた。

このようにして、第１層と第２層のグリーンシート（ｌ
ａ）、（Ｉｂ）に亙って形成した孔（２）にアルミナセ
ラミックペースト（３ａ）を充填するとともに、上記孔
（２）に充填したアルミナセラミックペースト（３ａ）
の軸心方向を向く外側周囲をメタライズペースト層（４
）で一連に連続して覆い、さらに上記孔（２）に充填し
たアルミナセラミックペースト（３ａ）内部の軸心方向
にメタライズペースト線路（５）を備えた、上記第１層
と第２層のグリーンシート（Ｉａ）、（１ｂ）を積層し
てなる積層部材（１）を、炉内に入れて、焼成した。

そして、第３０図に示したような、その内部の横方向に
沿って周囲を誘電体３０を介して断面円形状の一連に連
続するメタライズウオール４０が隙間なく囲む同軸構造
をした信号線路５０を備えるとともに、表面ののぞき窓
６０内部に上記信号線路５０の端部を露出させた、電子
部品用基体ｌＯｃを形成した。

さらに、上述各実施例に類似する実施例として、第３６
図に示したような、第２９図ないし第３５図に示した電
子部品用基体形成用の積層部材の第１層と第２層のグリ
ーンシート（Ｉａ）、（ｌｂ）間に第１図ないし第９図
に示した電子部品用基体形成用の積層部材の孔（２）に
充填した誘電体ペースト（３）表面をメタライズペース
ト層（４）で覆わない第１層と第２層のグリーンシート
（ｌ　ａ）　、　　（１ｂ）を介在させた積層部材（＋
）を焼成して形成した、その内圧の横方向に沿って周囲
を誘電体３０を介して断面長円状をした一連に連続する
メタライズウオール４０が隙間なく囲む同軸構造をした
信号線路５０を備えた電子部品用基体が考えられる。

［発明の効果］以」二説明したように、本発明の電子部品用基体によれ
ば、複数枚のグリーンシートを積層して焼成して形成す
るセラミックの電子部品用基体内部の横方向や縦方向に
沿って、超高周波の電気信号をその外部に漏らす等せず
に効率良く伝える同軸構造をした信号線路を備えたパッ
ケージ、基板等の電子部品用基体を手数をかけずに従来
の電子部品用基体と同様な積層法を用いて容易に形成で
きる。

そのため、本発明によれば、２０　Ｇ　Ｉ−１ｚ以下は
勿論、２０　Ｇ　Ｈｚ以上の超高周波で動作させる高周
波素子を収容、搭載する電子部品用基体とじて十分その
使用に耐え得る、高周波特性に優れたセラミックのパッ
ケージ、基板等の電子部品用基体を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の焼成前の電子部品用基
体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は本発明の電子部品用基体の平面図とそのΔ−Ａ断面図
、第３図（ａ）、（ｂ）ないし第９図（ａ）、（ｂ）は
第２図の電子部品用基体の製造工程を示す平面図とその
Ａ−Ａ断面図、第１０図と第１１図は第２図の電子部品
用基体に類似する焼成前の電子部品用基体の断面図と平
面図、第１２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の焼成
前の電子部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図とその
Ｂ−Ｂ断面図、第１３図（ａ）、　　（ｂ）、（ｃ）は
本発明の電子部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図と
Ｂ−Ｂ断面図、第１４図（ａ）、（ｂ）ないし第２８図
（ａ）、（ｂ）は第１３図の電子部品用基体の製造工程
を示す平面図とそのＡ−Ａ断面図、第２９図（ａ）、（
ｂ）は本発明の焼成前の電子部品用基体の平面図とその
Ａ−Ａ断面図、第３０図（ａ）、（ｂ）は本発明の電子
部品用基体の平面図とそのＡ−Ａ断面図、第３１図（ａ
）、（ｂ）ないし第３５図（ａ）、（ｂ）は第３０図の
電子部品用基体の製造工程を示す平面図とそのＡ−Ａ断
面図、第３６図は第２図や第３０図の電子部品用基体に
類似する焼成前の電子部品用基体の断面図である。（１）・・積層部材、（ｌａ）、（Ｉｂ）・・グリーンシート、（ｌｃ）、（
ｌｄ）・・グリーンシート、（２）・・孔、　　（３）
・・誘電体ペースト、（４）・・メタライズペースト層
、（５）・・メタライズペースト線路、３０・・誘電体、　　４０・・メタライズウオール、５
０・・信号線路。

Claims

【特許請求の範囲】

１、複数枚積層したセラミックのグリーンシートに亙っ
て形成した孔に誘電体形成用の誘電体ペーストを充填す
るとともに、上記孔に充填した誘電体ペーストの軸心方
向を向く外側周囲をメタライズウォール形成用のメタラ
イズペースト層で覆い、さらに上記孔に充填した誘電体
ペースト内部の軸心方向に信号線路形成用のメタライズ
ペースト線路を備えた、上記複数枚積層したグリーンシ
ートを焼成してなる電子部品用基体。