JPH01221174A - 小型電気刺激装置 - Google Patents
小型電気刺激装置Info
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- JPH01221174A JPH01221174A JP21259888A JP21259888A JPH01221174A JP H01221174 A JPH01221174 A JP H01221174A JP 21259888 A JP21259888 A JP 21259888A JP 21259888 A JP21259888 A JP 21259888A JP H01221174 A JPH01221174 A JP H01221174A
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- Electrotherapy Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、皮膚に貼着使用可能な小型電気刺激装置に関
する。
する。
皮膚に貼着使用可能な小型電気刺激装置は、本体と導子
とを一体構成としているものであるが、繰り返し使用す
る際、導子を形成する界面形成手段の粘着力及び導電性
が低下し、交換の必要性が生じる。
とを一体構成としているものであるが、繰り返し使用す
る際、導子を形成する界面形成手段の粘着力及び導電性
が低下し、交換の必要性が生じる。
しかしながら、本来粘着力の強い界面形成手段を導子か
ら剥離することは、−片が導電極表面に残ること等から
、完全に取り去ることは困難なことであった。
ら剥離することは、−片が導電極表面に残ること等から
、完全に取り去ることは困難なことであった。
導電極表面に残った界面形成手段は、均一な通電を妨げ
ることにより、電流の集中等が生じ、火傷等の原因とな
る。又、このように小型化さ、れた小型電気刺激装置は
、関導子と不関導子が同一面状に隣接して形成されてお
り、交換時の手間は想像以上のものがある。一方、導子
部を交換することら提案されているが、本体と連結する
為のプラグ等が導子に備えられている為、コストがかか
り過ぎてしまう結果となり、導子の使い捨ては未だ実用
化には至っていない。
ることにより、電流の集中等が生じ、火傷等の原因とな
る。又、このように小型化さ、れた小型電気刺激装置は
、関導子と不関導子が同一面状に隣接して形成されてお
り、交換時の手間は想像以上のものがある。一方、導子
部を交換することら提案されているが、本体と連結する
為のプラグ等が導子に備えられている為、コストがかか
り過ぎてしまう結果となり、導子の使い捨ては未だ実用
化には至っていない。
上記に鑑み本発明は、導子交換を簡単に行なうことかで
き、しかもコストがかからない小型電気刺激装置の提供
を口約とする。
き、しかもコストがかからない小型電気刺激装置の提供
を口約とする。
以下、本発明の第1の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
本発明は第1図に示す実施例から、本体(01)、導子
部(02)、及び接続手段(03)より構成される。
部(02)、及び接続手段(03)より構成される。
本体(OI)は、低周波刺激パルスを出力すべく構成さ
れた電子回路及び小型電池を内蔵してなる。より具体的
にその構造を述べる。
れた電子回路及び小型電池を内蔵してなる。より具体的
にその構造を述べる。
硬質性樹脂よりなる筐体(1)内部には、電子゛回路基
板(2)が配置されている。
板(2)が配置されている。
電子回路基板(2)の上面には、導電端子(211)と
(212)が設けられており、導電端子(211)と(
212)とが短絡すると、電子回路が動作を開始する。
(212)が設けられており、導電端子(211)と(
212)とが短絡すると、電子回路が動作を開始する。
実際これらを短絡させる構造は次の通りである。
導電端子(211)と(212)上には接触体(3)が
配置されている。接触体(3)を第5図に示す。
配置されている。接触体(3)を第5図に示す。
接触体(3)は、絶縁性を具備したゴム等の弾力性を有
する樹脂よりなり、接触体(3)の底部には、絶縁性を
具備した接触体(3)と同村の支柱(312)が、一体
的に4カ所形成されている。
する樹脂よりなり、接触体(3)の底部には、絶縁性を
具備した接触体(3)と同村の支柱(312)が、一体
的に4カ所形成されている。
底部中央には、導電性ゴムよりなる導電部(311)が
設けられている。接触体(3)の上部は、筐体(1)か
ら露出し、更に柔軟性を有するカバーフィルム(4)が
設置されている。
設けられている。接触体(3)の上部は、筐体(1)か
ら露出し、更に柔軟性を有するカバーフィルム(4)が
設置されている。
このカバーフィルム(4)上から接触体(3)付近を押
圧することにより、接触体(3)は歪みを生じ、導電部
(311)は、導電端子(211)と(212)に接触
し、これらを短絡せしめる。第6図にその動作状態を示
した。
圧することにより、接触体(3)は歪みを生じ、導電部
(311)は、導電端子(211)と(212)に接触
し、これらを短絡せしめる。第6図にその動作状態を示
した。
接触体(3)は、押圧時のみ導電端子(211)と(2
12)に接触する。接触時に発生した電気パルスは導電
端子の後段に設けた、例えばロジック回路又はマイコン
等に入力され、マイコンは動作を開始し連続的な電気出
力を行なう。
12)に接触する。接触時に発生した電気パルスは導電
端子の後段に設けた、例えばロジック回路又はマイコン
等に入力され、マイコンは動作を開始し連続的な電気出
力を行なう。
この電気出力は、更に後段に設けた昇圧回路を動作させ
、最終的に電子回路は低周波刺激パルスを出力するに至
る。
、最終的に電子回路は低周波刺激パルスを出力するに至
る。
更に、接触体(3)を押圧して導電端子間を短絡せしめ
ることにより、電気パルスが出力されるとマイコンの出
力は連続的な電気出力を停止し、よって低周波刺激パル
スの出力も停止する。
ることにより、電気パルスが出力されるとマイコンの出
力は連続的な電気出力を停止し、よって低周波刺激パル
スの出力も停止する。
電子回路基板(2)の下面には、低周波刺激パルスを出
力する為の出力部(313)及び(314)が設けられ
ており、出力部(313)にはスナップ受け(5)、出
力部(314)にはスナップ受け(6)が各々接触して
いる。これらスナップ受けは各々筐体(りの底部に固定
されている。
力する為の出力部(313)及び(314)が設けられ
ており、出力部(313)にはスナップ受け(5)、出
力部(314)にはスナップ受け(6)が各々接触して
いる。これらスナップ受けは各々筐体(りの底部に固定
されている。
導子部(02)は同一支持体(7)に2つの導電性部材
(9)(9°)を互いに絶縁関係を有しながら設置し、
更に粘着性及び導電性を有する界面部材(8)(8°)
を各々導電性部材に貼着した積層構造を有している。こ
の導子部(02)を正面から見た図が第2図である。
(9)(9°)を互いに絶縁関係を有しながら設置し、
更に粘着性及び導電性を有する界面部材(8)(8°)
を各々導電性部材に貼着した積層構造を有している。こ
の導子部(02)を正面から見た図が第2図である。
支持体(7)中心部には表裏を貫通する孔(10)(1
1)が穿設されている。孔(lO)の周辺には導電接触
部(101)が設けられており、導電接触部(101)
は導電部材(9)と接続している。又、上記と同様、孔
(11)の周囲に設けられた導電接触fl(111)は
、導電部材(9°)と接続している。
1)が穿設されている。孔(lO)の周辺には導電接触
部(101)が設けられており、導電接触部(101)
は導電部材(9)と接続している。又、上記と同様、孔
(11)の周囲に設けられた導電接触fl(111)は
、導電部材(9°)と接続している。
接続手段(03)は、ハイトレル■(熱可塑性ポリエス
テル、エラストマー)、又はポリエステルフィルム等の
接続支持体(14)上に、プラグ(12)とプラグ(1
3)を設けて構成されている。
テル、エラストマー)、又はポリエステルフィルム等の
接続支持体(14)上に、プラグ(12)とプラグ(1
3)を設けて構成されている。
以上、本体(Ol)と導子1ll((02)及び接続手
段(03)の構成からなる本発明は、次に示す3体を組
み合わせる。
段(03)の構成からなる本発明は、次に示す3体を組
み合わせる。
本体(Ol)のスナップ受け(5)が、導子部(o2)
の孔(10)を介して接続手段(03)のプラグ(13
)と結合し、同様にスナップ受け(6)も孔(11)を
介してプラグ(I2)と結合する。
の孔(10)を介して接続手段(03)のプラグ(13
)と結合し、同様にスナップ受け(6)も孔(11)を
介してプラグ(I2)と結合する。
この時、スナップ受け(5)と導電性部材(9)とはプ
ラグ(13)、プラグ(13)の底i1 (131)及
び導電接触部(101)を介して電気的接続が行なイっ
れる。スナップ受け(6)と導電性部u(9’)も上記
と同様にプラグ(I2)、プラグの底部(121)及び
導電接触部(Ill)を介して電気的接続が行なわれる
。
ラグ(13)、プラグ(13)の底i1 (131)及
び導電接触部(101)を介して電気的接続が行なイっ
れる。スナップ受け(6)と導電性部u(9’)も上記
と同様にプラグ(I2)、プラグの底部(121)及び
導電接触部(Ill)を介して電気的接続が行なわれる
。
電気的、機械的に一体となった本発明は、その界面部材
を生体に貼着した後、接触体(3)をカバーフィルム(
4)を介して押圧すれば、電子回路がその動作を開始し
、2つの界面部材の一方がプラス極、他方がマイナス極
となり、生体に低周波刺激が印加されるものである。
を生体に貼着した後、接触体(3)をカバーフィルム(
4)を介して押圧すれば、電子回路がその動作を開始し
、2つの界面部材の一方がプラス極、他方がマイナス極
となり、生体に低周波刺激が印加されるものである。
導子部(02)を交換する場合は、接続手段(03)を
把持して本体(Ol)から導子部(02)を引き離せば
、スナップ受けからプラグが外れ、導子部(02)と本
体(01)とは分離し、容易に交換可能とするものであ
る。
把持して本体(Ol)から導子部(02)を引き離せば
、スナップ受けからプラグが外れ、導子部(02)と本
体(01)とは分離し、容易に交換可能とするものであ
る。
各スナップ受は及びプラグの具体的例を第7図に示す。
第7図(a)及び(b)は、2つあるスナップ受けの1
つを示し、プラグを原子としたものを示した。他のスナ
ップ受けも同一の構造をとることから、その説明は省略
する。
つを示し、プラグを原子としたものを示した。他のスナ
ップ受けも同一の構造をとることから、その説明は省略
する。
スナップ受け(6)は、スナップバネ部(71)とギザ
ハトメ(72)と接触子(75)によって構成されてい
る。スナップバネ部(71)にはバネ(73)が設けら
れており、原子(74)が挿入された時、第8図に示す
矢印の方向に原子を押さえつける。原子(74)は、接
続支持体(14)に固着しているが、その方法、とじて
は、熱カシメする方法、「原子」に対し「細Jを用いて
接続支持体(14)を挟み込み圧着させる方法、射出成
形等により接続支持体を形成する際、同時に源子内部に
支持体と同村の樹脂を流し込み、一体的に成形する方法
等がある。
ハトメ(72)と接触子(75)によって構成されてい
る。スナップバネ部(71)にはバネ(73)が設けら
れており、原子(74)が挿入された時、第8図に示す
矢印の方向に原子を押さえつける。原子(74)は、接
続支持体(14)に固着しているが、その方法、とじて
は、熱カシメする方法、「原子」に対し「細Jを用いて
接続支持体(14)を挟み込み圧着させる方法、射出成
形等により接続支持体を形成する際、同時に源子内部に
支持体と同村の樹脂を流し込み、一体的に成形する方法
等がある。
スナップ受け(6)からはスナップバネ(71)とギザ
ハトメ(72)と一体にカシメられ、電気的機械的に接
続されたバネ弾性を有する接触子(75)が突出し、接
触子(75)は電子回路基板の低周波刺激パルス出力部
と接触している。導子部’(02)の支持体(7)上に
設けられた孔(11)の周囲には、銀を印刷したその上
に機械的補強の為と化学変化による変色等を防止する為
のカーボン印刷を施した導電接触部(111)が設けら
れている。
ハトメ(72)と一体にカシメられ、電気的機械的に接
続されたバネ弾性を有する接触子(75)が突出し、接
触子(75)は電子回路基板の低周波刺激パルス出力部
と接触している。導子部’(02)の支持体(7)上に
設けられた孔(11)の周囲には、銀を印刷したその上
に機械的補強の為と化学変化による変色等を防止する為
のカーボン印刷を施した導電接触部(111)が設けら
れている。
導電接触部(101)は、導電接触部(111)と同様
の方法で形成された導電性部材(9)に接続している。
の方法で形成された導電性部材(9)に接続している。
スナップ受け(6)が、支持体(7)の孔部(11)を
介して原子(74)と嵌合した際、原子(74)の頭部
の傾斜部をバネ(73)によって押さえつけられること
によって固定、かっ原子の底1 (121)とスナップ
バネ部底部を圧接し、電子回路から出力した低周波刺激
パルスは接触子(75)、ギザハトメ(72)、スナッ
プバネ部(71)及びバネ(73)を介して原子(74
)に伝達される。
介して原子(74)と嵌合した際、原子(74)の頭部
の傾斜部をバネ(73)によって押さえつけられること
によって固定、かっ原子の底1 (121)とスナップ
バネ部底部を圧接し、電子回路から出力した低周波刺激
パルスは接触子(75)、ギザハトメ(72)、スナッ
プバネ部(71)及びバネ(73)を介して原子(74
)に伝達される。
原子(74)に伝達された刺激パルスは、更に原子(7
4)の底部(121)に接触した導電接触部(Ill)
を介して導電性部材(9″)に伝達されるものである。
4)の底部(121)に接触した導電接触部(Ill)
を介して導電性部材(9″)に伝達されるものである。
次に、本発明の第2の実施例を第3図、第4図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第2の実施例は、第1の実施例の導子部で示した1つの
支持体上に導電部材と界面部材との積層構造を2つ配置
せしめた構成に対し、これを2つの支持体に分割し、各
々の支持体に導電部材と界面部材との積層構造を設けて
なる2つの電極部を形成したものである。
支持体上に導電部材と界面部材との積層構造を2つ配置
せしめた構成に対し、これを2つの支持体に分割し、各
々の支持体に導電部材と界面部材との積層構造を設けて
なる2つの電極部を形成したものである。
本体(Ol)及び接続手段(03)は、第1の実施例と
同一の構造を有するものであるから、同一符号を付して
その説明を省略した。
同一の構造を有するものであるから、同一符号を付して
その説明を省略した。
電極部(02)は、第1電極(31)と第2電極(32
)とに分かれ、第1電極(31)は、支持体(33)に
導電部材(34)を配置し、更に界面部材(35)を貼
着結合させたものである。
)とに分かれ、第1電極(31)は、支持体(33)に
導電部材(34)を配置し、更に界面部材(35)を貼
着結合させたものである。
支持体(33)には、接続手段(03)のプラグ(12
)が貫通するような孔部(11)が設けられ、孔部(1
1)周囲には、導電接触!1(111)が配置されてい
る。
)が貫通するような孔部(11)が設けられ、孔部(1
1)周囲には、導電接触!1(111)が配置されてい
る。
第2電極は、第1N極と同一の構造を存するものである
から、第1電極の各構成に付した数字に“ダッシュ”を
付けて表し、その説明を省略した。
から、第1電極の各構成に付した数字に“ダッシュ”を
付けて表し、その説明を省略した。
第2の実施例は、電極間の距離を離すことにより、電流
分布をより幅の広い生体部位に介在せしめ、より柔軟な
刺激を与える乙のである。
分布をより幅の広い生体部位に介在せしめ、より柔軟な
刺激を与える乙のである。
尚、接続手段(03)は、1つの接続支持体上に2つの
プラグを配置したものについて述べたが、各プラグに接
続支持体を配置したものであってもよい。(第4図(0
4)に示す) 以上詳述の如く本発明は、容易に導子部を交換できるの
みならず、様々な導子部を適応できる等、刺激を可変可
能とし、超小型化された低周波治療器が故に生じる刺激
の集中を解消させる等の効果を有するものである。
プラグを配置したものについて述べたが、各プラグに接
続支持体を配置したものであってもよい。(第4図(0
4)に示す) 以上詳述の如く本発明は、容易に導子部を交換できるの
みならず、様々な導子部を適応できる等、刺激を可変可
能とし、超小型化された低周波治療器が故に生じる刺激
の集中を解消させる等の効果を有するものである。
第1図は、本発明に於ける第1の実施例を示す図、第2
図は、第1図に示した導子部の正面図、第3図、第4図
は、本発明に於ける第2の実施例を示す図である。第5
図乃至第8図は本発明の実施例の一部を示す一部である
。 01・・・本体、 02・・・導子部、 03・・・接続手段。 第1図 ? 斡 特許出願人 株式会社アドバンス !! 祖 第4図
図は、第1図に示した導子部の正面図、第3図、第4図
は、本発明に於ける第2の実施例を示す図である。第5
図乃至第8図は本発明の実施例の一部を示す一部である
。 01・・・本体、 02・・・導子部、 03・・・接続手段。 第1図 ? 斡 特許出願人 株式会社アドバンス !! 祖 第4図
Claims (1)
- (1)小型電池及び電気刺激パルス発生用電子回路と前
記電気刺激パルス発生用電子回路から発生した刺激パル
スを出力する出力端とを有する本体と、導電極及び界面
形成手段の積層構造を有する導子部と、前記出力端に着
脱自在な導電性のプラグを備えた接続体とを有し、前記
本体と前記導子は、接続体のプラグと出力端子との嵌合
によって機械的且つ電気的に結合されることを特徴とす
る小型電気刺激装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63212598A JP2723258B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 小型電気刺激装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63212598A JP2723258B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 小型電気刺激装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63046938A Division JP2710331B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 小型電気刺激装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01221174A true JPH01221174A (ja) | 1989-09-04 |
JP2723258B2 JP2723258B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16625346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63212598A Expired - Lifetime JP2723258B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 小型電気刺激装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2723258B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993010855A1 (en) * | 1991-12-06 | 1993-06-10 | Hisamitsu Pharmaceutical Co., Inc. | Low-frequency therapeutic device having plaster shape |
WO2018159543A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | オムロンヘルスケア株式会社 | 低周波治療器、低周波治療器用の本体、および、低周波治療器用のパッドとホルダとの組み合わせ |
WO2018159545A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | オムロンヘルスケア株式会社 | 低周波治療器、低周波治療器用の本体、および、低周波治療器用のパッドとホルダとの組み合わせ |
WO2019021661A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | オムロンヘルスケア株式会社 | 充電システム、充電装置、および電気治療器の制御装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101322182B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2013-10-28 | 기봉종 | 저주파 치료기 |
Citations (3)
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JPS5625681U (ja) * | 1979-08-06 | 1981-03-09 | ||
JPS56166010U (ja) * | 1980-05-14 | 1981-12-09 | ||
JPS57157306U (ja) * | 1981-03-28 | 1982-10-02 |
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1988
- 1988-08-29 JP JP63212598A patent/JP2723258B2/ja not_active Expired - Lifetime
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