JPH01208896A - ハイブリッドｉｃの実装方法 - Google Patents

ハイブリッドｉｃの実装方法

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Publication number
JPH01208896A
JPH01208896A JP3450288A JP3450288A JPH01208896A JP H01208896 A JPH01208896 A JP H01208896A JP 3450288 A JP3450288 A JP 3450288A JP 3450288 A JP3450288 A JP 3450288A JP H01208896 A JPH01208896 A JP H01208896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
mounting
dip type
integrated circuit
type hybrid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3450288A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Takahara
高原　正晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3450288A priority Critical patent/JPH01208896A/ja
Publication of JPH01208896A publication Critical patent/JPH01208896A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハイブリッドＩＣの実装方法に関し、特に放熱
性を最適にしたハイブリッドＩＣの実装方法に関する。
〔従来の技術〕
第２図に示すように、従来、この種のＤＩＰ型ハイブリ
ッドＩＣＩを等間隔に配置されたプリント板３に実装す
る際、実装高がなるべく小さくなるようにハイブリッド
ＩＣのリードフレーム２を形成していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のＤＩＰ型ハイブリッドＩＣいて、熱はプ
リント板に平行な表・裏両面からほぼ等しく発生するが
、ハイブリッドＩＣの実装高が小さいと裏面の対流４が
表面に比べて小さく熱放散が表面に比べて劣るという欠
点がある。
本発明の目的は、プリント板に実装したハイブリッドＩ
Ｃの表・裏両面からの熱放散を均等化することにより、
放熱性を最適にしたハイブリッドＩＣの実装方法を提供
することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のハイブリッドＩＣの実装方法は、端子が２方向
に形成されたＤＩＰ型ハイブリッドＩＣ間隔に配置され
た複数のプリント基板の面に平行に実装する実装方法に
おいて、ＤＩＰ型ハイブリッドＩＣをリードフレームの
高さを調節してプリント板間のほぼ中央部に配置するこ
とを特徴として構成される。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例により構成された断面図であ
る。第１図においてＤＩＰ型ハイブリッドＩＣリードフ
レーム２により等間隔に配置されたプリント板３のほぼ
中央部に配置されている。
したがって、空気の対流４はハイブリッドＩＣの表・裏
両面にほぼ均等に流れ、熱の放散性が均等となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明のハイブリッドＩＣの実装方
法によれば、ＤＩＰ型ハイブリッドＩＣをリードフレー
ムにより等間隔に配置されたプリント配線板のほぼ中央
部に配置されているので、空気の対流はハイブリッドＩ
Ｃの表・裏両面にほぼ均等に流れ、熱の放散性が均等に
なるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例により形成されたハイブリッ
ドＩＣの実装構造の゛断面図、第２図は従来例のハイブ
リッドＩＣの実装構造の断面図である。 １・・・ハイブリッドＩＣ１２・・・リードフレーム、
３・・・プリント基板、４・・・空気の対流。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 端子が２方向に形成されたＤＩＰ型ハイブリッドＩＣを
    等間隔に配置された複数のプリント基板の面に平行に実
    装する実装方法において、ＤＩＰ型ハイブリッドＩＣを
    リードフレームの高さを調節してプリント板間のほぼ中
    央部に配置することを特徴とするハイブリッドＩＣの実
    装方法。
JP3450288A 1988-02-16 1988-02-16 ハイブリッドｉｃの実装方法 Pending JPH01208896A (ja)

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JPH01208896A true JPH01208896A (ja) 1989-08-22

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