JPH01199444A - 半導体装置のテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の高温適応性を複数個同時テスト
する半導体装置のテスト装置に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体装置（以下ＩＣという）は製造装置で製造された
後、各種のテストが行われるが、このうちの高温に対す
る適応性をテストする従来のテスト装置は、概略第７図
〜第９図に示すように構成されている。第７図はその概
要正面図、第８図は第７図のＡ視測面図、第９図は第８
図のＢ視拡大仰視図であって、これを同図に基づいて説
明すると、装置の始端部には、電極リード１ａを備えた
ＩＣＩを複数個収納するローダヒートレール２が傾斜し
て設けられており、これにはシャッタ３と図示しない加
熱装置とが付設されている。ローダヒートレール２の下
流側には、図示の鎖線位置と実線位置との間で回転駆動
される回転レール４ａを備えた分離機構４が配設されて
おり、これには開閉自在なシャッタ５が付設されている
。実線位置へ回動した分離機構の下方には、くの字状に
屈曲されたガイドレール６が架設されており、その上部
には複数個のシャッタ７と接触機構８とを備えたテスト
部９が配設されている。接触機構８は、揺動自在な接触
子８ａとこれを前記電極リード１ａに接触させる駆動袋
ｆｉｂを備えている。ｌＯはガイドレール６の斜め下方
に設けられた分離排出機構であって、その下流側には複
数個のチューブ１０ａが並設されており、テスト後のＩ
Ｃを分類してチューブ１０ａ内へ排出するように構成さ
れている。

以上のように構成されていることにより、ローダヒート
レール２へ供給されたＩＣＩは収納されている間に充分
に加熱されて昇温した後にレール２上を滑降し、シャッ
タ３の開放により１個ずつ分離機構４の回転レール４ａ
へ送り出される。回転レール４ａが所定のタイミングで
実線位置へ回動してシャッタ５が開くと、ＩＣＩはテス
ト部９へ送り出され、シャツタフの作動によりテスト部
９の所定位置へ２個ずつセットされる。テスト部９にお
いては、駆動装置８ｂによって揺動する接触子８ａが電
極リード１ａに接触して外部のテスタと電気的に接続さ
れることにより高温テストが行われ、テストを終わった
ＩＣＩは、接触子８ａの接触が解かれた後１個ずつ分離
排出機構１０へ送り込まれる。ここで、ＩＣＩはテスト
結果に応じて分類され、分類数だけ並列セットされてい
るチューブ１０ａ内へ排出される。テスト部９にあった
２個のＩＣＩが排出されると、再び分類機構４によりロ
ーダヒートレール２内の次のＩＣＩが送り出されて２つ
のテスト位置ヘセットされ、この後前記動作が繰り返さ
れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような従来のテスト装置においては
、接触子８ａの解除−テスト済みＩＣＩの分類、排出−
次のテスト用ＩＣの分離−このＩＣのテスト部９への供
給、セット−接触子８ａの接触動作という一連の動作が
直列的に行われるので、テスタが作動していない時間が
長くて稼動率が低く、装置全体の処理能力が低いという
問題があった。また、図ではＩＣＩを２個ずつ同時にテ
ストする例を示したが、同時テスト数が４個、８個とい
うように増えるにしたがってその昇温用ＩＣの収納数を
増やすためにローダヒートレールを長くしたす各機構を
増やしたりしなければならず、構造が複雑になるという
問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、同時
テストするＩＣの個数にかかわらず同一の機構で対応す
ることを可能にし、かつテスト済みＩＣの分類、排出を
、別のＩＣのテスト時間中に平行して行うことを可能に
した処理能力の大きい半導体装置のテスト装置を提供す
るものである。

（ｉＩ！！を解決するための手段） 本発明に係る半導体装置のテスト装置は、半導体装置を
複数個ずつ搭載した複数個のパレットを所定角度ずつ回
転駆動されるターンテーブル上の円周方向等配位置に固
定し、各パレット底面の電極パターンと各半導体装置の
電極リードとを接続し、ターンテーブルとともに停止す
るパレットの停止位置に、電極パターンと外部のテスタ
とを電気導通させるように電極パターンに接触する接触
子を備えた接触機構を配設するとともに、パレット上に
半導体装置を供給、撤去するロボットと、このロボット
の動作箇所を除くターンテーブルの大部を覆う半導体装
置昇温用高温チャンバとを設けたものである。

〔作　用〕

本発明においては、ターンテーブルが停止してパレット
が接触機構に対応すると、接触機構の接触子がテスタと
パレットの電極パターンとを接触させ、半導体装置のテ
ストが行われる。このとき前回テスト済みの半導体装置
を搭載したパレットがロボット対応位置で停止しており
、ロボットがテスト済みの半導体装置を分類排出し、次
の未テスト半導体装置を同じパレット上へ供給する。さ
らに、このテスト中、ロボット対応位置にあるパレット
以外のパレット上にある半導体装置は高温チャンバで加
熱されて昇温する。この後、ターンテーブルがパレット
の１ピッチ分ずつ間欠回動じて停止ごとに上記動作を繰
り返す。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例にょうて詳細に
説明する。

第１図〜第５図は本発明に係る半導体装置のテスト装置
の実施例を示し、第１図はその斜視図、第２図はパレッ
トの平面図、第３図は同じく側面図、第４図はターンテ
ーブルの平面図、第５図はターンテーブル近傍の縦断面
図である。同図において、直方形状に枠組形成されたフ
レーム１１の上板１１ａには、複数個のころ１２が裏面
の同一円周上に並列して枢着されており、円板状に形成
されたターンテーブル１３は、その外周部のガイド１４
をころ１２の溝と係合させることにより回転自在に支持
されている。１５はフレーム１１側に固定されたモータ
であって、そのモータ軸に軸着されたピニオン１６は、
ターンテーブル１３外周部のギア１７と噛合しており、
モータ１５の回転によりターンテーブル１３が所定の角
度、本実施例では９０°ずっ間欠的に所定のタイミング
で回転するように構成されている。

前記ターンテーブル１３上の円周方向等配位置、本実施
例の４等分位置に形成された段付き方形各凹孔１３ａに
は、長方形段付き板状に形成された４個のパレット１８
Ａ、　１８Ｂ、　１８Ｃ，１８０が嵌合固定されている
。これら各パレット１８Ａ−１８０上には、複数個。

本実施例では８個ずつの半導体装置１９（以下ＩＣ１９
という）がソケット２０を介して搭載されている。

また、パレット１８Ａ　Ｎ１８０の底面には、各ＩＣ１
９の電極リードとの間をプリント基板の銅箔パターンと
しての電極板２１が突設されている。そして、ターンテ
ーブル１３が９０″ずつ回転すると、各パレット１８Ａ
、１８Ｂ、１８Ｃ，１８Ｄが順次同位置で停止するよう
に構成されている。

パレット１８Ａ〜１８０が停止する４箇所のうちの１箇
所の真下には、テスタ２２がフレーム２３ａで囲まれて
配設されており、これとターンテーブル１３との間には
全体を符号２４で示す接触機構が設けられている。この
接触機構は、フレーム２３ａに固定された定板２３ｂと
、この定板上に前記電極板２１と対応して位置決め装着
され前記テスタ２２に接続された接触子２７と、同じく
定板２３ｂに固定された駆動装置としてのシリンダ２５
と、そのピストンロッドに支持されロッド動作に応じて
定板２３ｂに対して平行にスライド動作する可動定板２
６ａと、この可動定板２６ａ上に接触子２７の１個ずつ
に対応して固定装着された接触子押し棒２６ｂとを備え
ており、シリンダ２５で可動定板２６ａを押すことによ
り押し棒２６ｂが接触子２７を押して接触子２７の先端
部を電極板２１に接触させ、電極板２１とテスタ２２を
電気導通させるように構成されている。

さらに、符号２８で示すものはフレーム１１の側方に配
設され回動自在なアーム２９の先端部をターンテーブル
１３の上方に臨ませたロボットであり、このロボットハ
ンドの作用端を前記テスト位置のパレット、例えばパレ
ット１８０とは別のパレット例えばパレッ）　１８Ａの
停止位置上方に位置させており、アーム２９の回動との
協働によりパレット１８Ａに対しＩＣ１９を供給、撤去
するように構成されている。さらにターンテーブル１３
の上方には、図示しない温風発生装置に接続された高温
チャンバ３０がロボット２８の動作箇所を除くターンテ
ーブル１３の大部を覆って配設されており、この覆われ
ている３個のパレット上のＩＣ１９を加熱して昇温させ
るように構成されている。

以上のように構成されたテスト装置の動作を説明する。

モータ１５を始動し、ターンテーブル１３が９０°回転
して停止するという動作を繰り返すと、各バレッ目８Ａ
〜１８０が順次ロボット対応位置で停止するので、アー
ム２９を回動させてＩＣ１９を停止中のパレット１８Ａ
　’−１８０に供給し、高温チャンバを所定の温度まで
昇温しで所定の時間が経過するとＩＣ１９が加熱されて
昇温するので、テスト作業を開始する。すなわち、接触
機構２４のシリンダを作動させて可動定板２６ａを前進
させると、接触子２７がパレッ）　１８０の電極板２１
に接触するので、電極板２１とテスタ２２とが電気導通
され、加熱によって充分昇温しているＩＣ１９のテスト
が行われる。テストが終わり可動定板２６ａを後退させ
て接触子２７の接触を解いた後に、ターンテーブル１３
を図に矢印で反時計方向へ９０＠回転させると、テスト
済みのパレッ）　１８０がロボット２８に対応し、昇温
済みのパレッｌ−１８Ｃがテスト位置に対応して停止す
る。

そこで、ロボット２８によりテスト済みのＩＣ１９をパ
レット１８０から撤去し、次のＩＣ１９をパレット１８
０に供給する。このＩＣ１９の撤去、供給作業と平行し
てパレッｌ−１８Ｇに対するテスト作業が上記と同様に
して行われる。また、他のパレット１８Ａ、　１８Ｂに
対してはチャンバ３０による加熱が続けられているので
、ＩＣ１９は所定の温度を保持する。この後ターンテー
ブル１３を回転、停止させながらＩＣ１９の撤去。

供給を繰り返すことにより連続してテスト作業を行うこ
とができる。

なお、本実施例においては、電極板２１に接触子２７を
接触させるにこれを前進させる場合を示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、接触子２７を上昇さ
せるものであってもよい。この場合、接触機構は、第６
図に示す°ようにフレーム２３に固定された複数個の駆
動装置としてのシリンダ２５と、このピストンロンドに
支持されその進退によって昇降する基板２６と、この基
板２６上に電極板２１に対応して装着されテスタ２２に
接続された接触子２７とを備えており、シリンダ２５で
基板２６を上昇させることにより接触子２７が電極板２
１に接触して電極板２１とテスタ２２とを電気導通させ
るように構成されている。

また、本発明は上記実施例とは逆に接触子２７側を固定
し、パレット側を下降させるようにしてもよい。但しこ
の場合には、接触子２７の上下動装置の代わりにパレッ
トまたはターンテーブル１３全体を上下動させる駆動装
置が必要になる。

さらに、パレット上のＩＣ１９の個数は何個でもよく、
ターンテーブル１３上のパレット数も２個以上であれば
何個でもよいが、パレット数を変更した時には、ターン
テーブル１３の１回の回転角度を変更する必要がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ターンテーブル上
の円周方向等配位置に複数個の半導体装置を搭載した複
数個のパレットを固定し、ターンテーブルを所定角度ず
つ間欠回転させてその停止中にロボットによる半導体装
置の供給、撤去と、半導体装置の加熱ならびに接触子の
接触とテスタによる半導体装置のテストとを同時に行わ
せるように構成したことにより、テスタ側から見た場合
にテスタの空き時間はターンテーブルの回転時間と接触
子の接触動作時間の和のみであり、従来と比較しそテス
タの稼動率が向上し処理能力が大幅に向上する。さらに
、半導体装置のビン数やパッケージの種類等が変わって
も接触子を統一して標準化しておけばパレットの変更の
みで対応できるので汎用性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明に係る半導体装置のテスト装置
の実施例を示し、第１図はその斜視図、第２図はパレッ
トの平面図、第３図は同じく側面図、第４図はターンテ
ーブルの平面図、第５図はターンテーブル近傍の縦断面
図、第６図は他の実施例におけるターンテーブル近傍の
縦断面図、第７図〜第９図は従来の半導体装置のテスト
装置を示し、第７図はその概要正面図、第８図は第７図
のＡ視測面図、第９図は第８図のＢ視拡大仰視図である
。 １３・・・・ターンテーブル、１８Ａ、　１８Ｂ、、１
８Ｃ，１８０・・・・パレット、１９・・・・半導体装
置、２０・・・・ソケット、２１・・・・電極板、２２
・・・・テスタ、２４・・・・接触機構、２７・・・・
接触子、２８・・・・ロボット、３０・・・・高温チャ
ンバ。 代　理　人　大岩増雄 第１図 第　３図　　　　　　　第　２図 ２１°ｔ１ぜ−オフ乏　　　　　　　　　　　　　　１
９．革導イ１ミ】条、シ嘔【第　４　図 第６図 η

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　機台フレーム側に回転自在に支持され駆動装置により
   所定角度ずつ間欠的に回動駆動されるターンテーブルと
   、半導体装置を複数個ずつ搭載して前記ターンテーブル
   上の円周方向等配位置に固定され底面に各半導体装置の
   電極リードと接続される電極パターンを備えた複数個の
   パレットと、前記ターンテーブルとともに停止する前記
   パレットの停止位置に対応して配設された接触機構であ
   って前記電極パターンと外部のテスタとを電気導通させ
   るように電極パターンに接触する接触子を備えた接触機
   構と、前記パレット上に対し前記半導体装置を供給、撤
   去するロボットと、このロボットの動作箇所を除く前記
   ターンテーブルの大部を覆う半導体装置昇温用高温チャ
   ンバとを設けたことを特徴とする半導体装置のテスト装
   置。