CN219310343U - 一种激光焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种激光焊接装置,包括:大转盘、第一上料机构、第二上料机构和焊接结构;大转盘上顺序设置有第一工位、第二工位和第三工位,第一上料机构设置在第一工位附近,第二上料机构设置在第二工位附近;第一上料机构包括用于抓取第一零件的第一机械手,第二上料机构包括第二机械手、小转盘以及压装结构,第二机械手用于抓取第二零件并放置于小转盘上,压装结构设置在小转盘靠近大转盘的一侧,压装结构可抓取第二零件并将第二零件压装在放置于第二工位上的第一零件上,其中,压装得到的产品为待焊接产品;焊接结构设置在第三工位附近,用于实现待焊接产品的焊接。该装置自动化设置提高生产效率,焊接精度高,适合大批量生产。

Description

一种激光焊接装置
技术领域
本实用新型涉及激光焊接技术领域,具体涉及一种激光焊接装置。
背景技术
焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备,焊接设备包括焊接机、焊接工艺装备和焊接辅助器具等,焊接机主要有电焊机、火焰焊设备、激光焊接机等。
目前,电子产品在生产过程中,需要在注塑件上焊接铜片等零部件,具体的操作过程为,利用人工将铜片焊接在注塑件上,但这种方式只适合小批量的生产,采用这种方式,生产效率低,焊接误差大,不良率高,不适合大批量高效率生产。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述问题,旨在提供一种激光焊接装置。
具体技术方案如下:
一种激光焊接装置,主要包括:大转盘、第一上料机构、第二上料机构和焊接结构;
所述大转盘上顺序设置有第一工位、第二工位和第三工位,所述第一上料机构设置在所述第一工位附近,所述第二上料机构设置在所述第二工位附近;
所述第一上料机构包括用于抓取第一零件的第一机械手,所述第二上料机构包括第二机械手、小转盘以及压装结构,所述第二机械手用于抓取第二零件并放置于所述小转盘上,所述压装结构设置在所述小转盘靠近所述大转盘的一侧,所述压装结构可抓取所述第二零件并将所述第二零件压装在放置于所述第二工位上的所述第一零件上,其中,压装得到的产品为待焊接产品;
所述焊接结构设置在所述第三工位附近,用于实现所述待焊接产品的焊接。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,所述小转盘上设置有至少两个定位块,所述定位块上设置有用于插设所述第二零件的定位槽。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,所述压装结构包括支座和活动设置在所述支座上的压装头,所述压装头可在所述支座上实现横向和竖向两个方向的移动。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,所述焊接结构包括基座和设置在所述基座上的焊接头,所述焊接头可在所述基座上实现横向及竖向两个方向的移动,所述第三工位的附近设置有盖板组件,所述盖板组件包括旋转件以及设置在所述旋转件末端的盖板,所述盖板可盖设在放置于所述第三工位上的所述待焊接产品上。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,所述第三工位上设置有可旋转的焊接定位盘,所述焊接定位盘用于放置待焊接产品。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,还包括导通检测机构,所述大转盘上设置有第四工位,所述导通检测机构设置在所述第四工位附近,所述导通检测机构包括立柱和设置在所述立柱上的测试块,所述测试块在所述立柱上可竖向移动,所述测试块上设置有探针。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,所述第二零件为铜片,所述探针与所述铜片相匹配设置。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,还包括CCD相机,所述大转盘上设置有第五工位,所述CCD相机设置在所述第五工位附近。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,还包括下料机构,所述大转盘上设置有第六工位,所述下料机构设置在所述第六工位附近,所述下料机构包括安装架和设置在所述安装架上的夹爪,所述夹爪可在所述安装架上实现横向和竖向两个方向的移动。
上述的一种激光焊接装置中,还具有这样的特征,所述下料机构附近还设置有传送带,所述传送带与所述大转盘之间还设置有不良品物料盒。
上述技术方案的积极效果是:
本实用新型提供的一种激光焊接装置,通过第一上料机构实现第一零件例如注塑件的上料,第二上料机构实现第二零件例如铜片的上料以及压装,焊接结构实现待焊接产品(第一零件和第二零件)的焊接,可以实现自动上料和自动焊接,相比较现有技术而言,自动化设置提高了生产效率,焊接精度高,良品率高,适合大批量高效率生产。
附图说明
图1为本实用新型提供的激光焊接装置的正视结构示意图;
图2为本实用新型提供的激光焊接装置的俯视结构示意图;
图3为本实用新型提供的第一机械手和第二机械手的结构示意图;
图4为图1中的第一上料机构与大转盘的结构示意图;
图5为图1中的第二上料机构与大转盘的结构示意图;
图6为本实用新型提供的萃盘结构的结构示意图;
图7为本实用新型提供的压装结构的结构示意图;
图8为本实用新型提供的焊接结构的结构示意图;
图9为本实用新型提供的大转盘上第三工位处的结构示意图;
图10为本实用新型提供的导通检测机构的结构示意图;
图11为本实用新型提供的CCD相机的结构示意图;
图12为本实用新型提供的下料机构的俯视结构示意图;
图13为本实用新型提供的下料机构的正视结构示意图。
附图中:1、第一上料机构;11、第一机械手;12、滑轨组件;13、横向驱动件;14、竖向驱动件;2、第二上料机构;21、小转盘;211、定位块;22、第二机械手;23、压装结构;231、支座;232、压装头;3、大转盘;31、第一工位;32、第二工位;33、第三工位;331、焊接定位盘;34、第四工位;35、第五工位;36、第六工位;4、焊接结构;41、基座;42、焊接头;43、盖板组件;431、旋转件;432、盖板;5、萃盘;51、第一萃盘结构;52、第二萃盘结构;6、导通检测机构;61、立柱;62、测试块;63、探针;7、CCD相机;71、立架;8、下料机构;81、安装架;82、夹爪;9、传送带;10、不良品物料盒;100、机台;101、下机箱;102、上机架;103、显示器;104、触摸屏;105、启动按钮;106、照明灯;107、设备状态灯;108、紧急停止按钮;210、第一零件;220、第二零件;200、待焊接产品;a、机械臂;b、机械爪;c、相机定位器;d、旋转驱动件;e、定位柱;f、角度定位块;g、焊点。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等,其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参见图1至图11所示,示出了一种较佳的实施例,示出一种激光焊接装置,包括:大转盘3、第一上料机构1、第二上料机构2和焊接结构4;
大转盘3上顺序设置有第一工位31、第二工位32和第三工位33,第一上料机构1设置在第一工位31附近,第二上料机构2设置在第二工位32附近;
第一上料机构1包括用于抓取第一零件210的第一机械手11,第二上料机构2包括第二机械手22、小转盘21以及压装结构23,第二机械手22用于抓取第二零件220并放置于小转盘21上,压装结构23设置在小转盘21靠近大转盘3的一侧,压装结构23可抓取第二零件220并将第二零件220压装在放置于第二工位32上的第一零件210上,其中,压装得到的产品为待焊接产品200;
焊接结构4设置在第三工位33附近,用于实现待焊接产品200的焊接。
具体而言,大转盘3、第一上料机构1、第二上料机构2和焊接结构4均设置在机台100上,具体点,第一机械手11、第二机械手22、小转盘21以及压装结构23均设置在机台100上。
如图4所示,第一工位31、第二工位32、第三工位33、第四工位34、第五工位35、第六工位36在大转盘3的边缘区沿顺时针顺序设置。
第一机械手11设置在大转盘3的第一工位31的附近,第一机械手11的一端设置有用于放置第一零件210的第一萃盘结构51,第一机械手11从第一萃盘结构51内抓取第一零件210然后放置大转盘3的第一工位31上。
小转盘21上设置有至少两个定位块211,定位块211上设置有用于插设第二零件220的定位槽。例如,在本实施例中,定位块211设置有两个,两定位块211在小转盘21上呈180度设置,第二机械手22设置在小转盘21远离大转盘3的一端,在第二机械手22的旁边设置有用于放置第二零件220的第二萃盘结构52,第二机械手22从第二萃盘结构52内抓取第二零件220然后放置小转盘21上的其中一个定位块211内,然后定位块211旋转180度,另一个定位块211则继续到达靠近第二机械手22的位置处。可选地,在本实施例中,第一零件210为注塑件,整体为圆环形结构,第二零件220为铜片,铜片可以为长条形或者L型结构,第一零件210内设置有用于插设第二零件220的插孔。由第一零件210和第二零件220组成的产品为待焊接产品200,待焊接产品200可以由一个第一零件210和一个第二零件220组成,也可以由至少两个第二零件220组成,例如,在本实施例中,待焊接产品200由一个第一零件210和三个第二零件220组成,三个第二零件220设置在环形结构的第一零件210上,方向不同,位置不同,因此要求第二机械手22需要有比较好的定位功能,在本实施例中,第二机械手22包括机械臂a,在机械臂a的末端设置有机械爪b和相机定位器c,通过相机定位器c可以实现比较精准的产品定位,使得第二机械手22在抓取第二零件220例如铜片时,能够实现位置以及方向的精准把控。同理,第一机械手11的结构与第二机械手22的结构相类似,可以参考第二机械手22,此处不予赘述。优选地,在第二工位32的侧边也设置有一个相机定位器c,用于实现对第一零件210例如注塑件更好的定位。第一萃盘结构51和第二萃盘结构52的附近均设置有一个相机定位器c。本实施例中的第一萃盘结构51和第二萃盘结构52结构相似,均包括三个料位,其中第一个料位为空盘位,第二个为满盘位,第三个为夹取位,夹取位靠近第一机械手11或者第二机械手22,三个料位内均放置有萃盘5,萃盘5内阵列放置有第一零件210或者第二零件220。
压装结构23设置在小转盘21与大转盘3之间,起到夹取第二零件220并实现压装的作用。压装结构23包括支座231和活动设置在支座231上的压装头232,压装头232可在支座231上实现横向和竖向两个方向的移动。具体地,支座231上设置有滑轨组件12、横向驱动件13和竖向驱动件14,压装头232安装在竖向驱动件14的末端,压装头232可以在竖向驱动件14的驱动作用下竖向运动,滑轨组件12横向设置在支座231上,压装头232与竖向驱动件14可在支座231的滑轨组件12上横向运动。本实施例中的铜片在压入注塑件中时,只需要将铜片放置到位即可,不需要很大的压力即可完成,因此压装头232可以采用现有的机械爪实现。
具体而言,焊接结构4包括基座41和设置在基座41上的焊接头42,焊接头42可在基座41上实现横向及竖向两个方向的移动。其中,焊接头42在基座41上可竖向运动,例如可以通过竖向设置的滑轨组件12以及竖向驱动件13实现焊接头42的竖向运动。所述第三工位33的附近设置有盖板组件43,所述盖板组件43包括旋转件431以及设置在所述旋转件431末端的盖板432,所述盖板432可盖设在放置于所述第三工位33上的所述待焊接产品200。盖板432的设置可以防止在焊接的过程中焊渣掉到待焊接产品200的表面。盖板432需要将待焊接产品200的焊点g露出。可选地,旋转件431可以为旋转升降气缸。
相应地,第三工位33上设置有可旋转的焊接定位盘331,焊接定位盘331用于放置待焊接产品200。焊接定位盘331可选转设置,例如,在本实施例中,在大转盘3的下方设置有旋转驱动件d例如伺服电机用于驱动焊接定位盘331的旋转,当待焊接产品200上的第二零件220转到与焊接头42相对准的位置之后,由焊接头42进行焊接。为了实现待焊接产品200的定位,焊接定位盘331上设置有定位柱e和角度定位块f。
进一步地,还包括导通检测机构6,大转盘3上设置有第四工位34,导通检测机构6设置在第四工位34附近,导通检测机构6包括立柱61和设置在立柱61上的测试块62,测试块62在立柱61上可竖向移动,测试块62上设置有探针63。测试块62可以通过竖向设置的滑轨组件12以及竖向驱动件14实现测试块62在立柱61上可以竖向运动的目的。其中,在本实施例中,由于第二零件220为铜片,为了测试铜片焊接是否合格,需要测试铜片的导通性,因此在本实施例中,设置有导通检测机构6,其中,探针63与铜片相匹配设置,探针63具体根据铜片的位置与数量进行设置,例如,在本实施例中,铜片设置有三个,则探针63设置有三个,三个探针63与铜片一一对准,测试块62下降,探针63与铜片相接触,通过探针63所接入的电路即可测试出铜片焊接的是否合格,电路结构可以采用现有技术,此处不予赘述。
进一步地,还包括CCD相机7,大转盘3上设置有第五工位35,CCD相机7设置在第五工位35附近。可选地,CCD相机7设置在一立架71上,以实现对CCD相机7的支撑。CCD相机7可以检测整个焊接后的产品的细节,检测焊接是否合格。CCD相机7已经有比较成熟的现有技术,此处不予赘述。
进一步地,还包括下料机构8,大转盘3上设置有第六工位36,下料机构8设置在第六工位36附近,下料机构8包括安装架81和设置在安装架81上的夹爪82,夹爪82可在安装架81上实现横向和竖向两个方向的移动。同理,可以通过横向的滑轨组件12和横向驱动件13来实现夹爪82的横向运动并通过设置在滑轨组件12上的竖向驱动件14实现夹爪82的竖向运动。
下料机构8附近还设置有传送带9,传送带9与大转盘3之间还设置有不良品物料盒10。其中,传送带9的传送方向与下料机构8的横向传送方向相平行。下料机构8可以实现对第六工位36上的焊接过的产品进行下料,将不合格的产品放置不良品物料盒10。
具体地,第一工位31、第二工位32、第三工位33、第四工位34、第五工位35及第六工位36上均设置有相对应的定位结构。
其中,导通检测机构6、CCD相机7及下料机构8均设置在机台100上,具体地,导通检测机构6的立柱61、CCD相机7的立架71及下料机构8的安装架81设置在机台100上。
其中,前述的横向驱动件13以及竖向驱动件14均可以采用气缸、液压缸或者电缸等结构。
如图1,机台100位于整个装置的内部,整个装置还包括下机箱101和上机架102,下机箱101设置在机台100的下方,上机架102设置在机台100的上方,上机架102上设置有显示器103、触摸屏104、启动按钮105、照明灯106、设备状态灯107以及紧急停止按钮108等结构,下机箱101内设置有电控器(图未示),电控器主要实现整个装置的电路控制。
本实用新型提供的一种激光焊接装置,通过第一上料机构1实现第一零件210例如注塑件的上料,第二上料机构2实现第二零件220例如铜片的上料以及压装,焊接结构4实现待焊接产品200(包括第一零件210和第二零件220)的焊接,可以实现自动上料和自动焊接,相比较现有技术而言,自动化设置提高了生产效率,焊接精度高,良品率高,适合大批量高效率生产。
以上仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光焊接装置,其特征在于,包括:大转盘、第一上料机构、第二上料机构和焊接结构;
所述大转盘上顺序设置有第一工位、第二工位和第三工位,所述第一上料机构设置在所述第一工位附近,所述第二上料机构设置在所述第二工位附近;
所述第一上料机构包括用于抓取第一零件的第一机械手,所述第二上料机构包括第二机械手、小转盘以及压装结构,所述第二机械手用于抓取第二零件并放置于所述小转盘上,所述压装结构设置在所述小转盘靠近所述大转盘的一侧,所述压装结构可抓取所述第二零件并将所述第二零件压装在放置于所述第二工位上的所述第一零件上,其中,压装得到的产品为待焊接产品;
所述焊接结构设置在所述第三工位附近,用于实现所述待焊接产品的焊接。
2.根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述小转盘上设置有至少两个定位块,所述定位块上设置有用于插设所述第二零件的定位槽。
3.根据权利要求2所述的激光焊接装置,其特征在于,所述压装结构包括支座和活动设置在所述支座上的压装头,所述压装头可在所述支座上实现横向和竖向两个方向的移动。
4.根据权利要求3所述的激光焊接装置,其特征在于,所述焊接结构包括基座和设置在所述基座上的焊接头,所述焊接头可在所述基座上实现横向及竖向两个方向的移动,所述第三工位的附近设置有盖板组件,所述盖板组件包括旋转件以及设置在所述旋转件末端的盖板,所述盖板可盖设在放置于所述第三工位上的所述待焊接产品上。
5.根据权利要求4所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第三工位上设置有可旋转的焊接定位盘,所述焊接定位盘用于放置待焊接产品。
6.根据权利要求1至5任一项所述的激光焊接装置,其特征在于,还包括导通检测机构,所述大转盘上设置有第四工位,所述导通检测机构设置在所述第四工位附近,所述导通检测机构包括立柱和设置在所述立柱上的测试块,所述测试块在所述立柱上可竖向移动,所述测试块上设置有探针。
7.根据权利要求6所述的激光焊接装置,其特征在于,所述第二零件为铜片,所述探针与所述铜片相匹配设置。
8.根据权利要求7所述的激光焊接装置,其特征在于,还包括CCD相机,所述大转盘上设置有第五工位,所述CCD相机设置在所述第五工位附近。
9.根据权利要求8所述的激光焊接装置,其特征在于,还包括下料机构,所述大转盘上设置有第六工位,所述下料机构设置在所述第六工位附近,所述下料机构包括安装架和设置在所述安装架上的夹爪,所述夹爪可在所述安装架上实现横向和竖向两个方向的移动。
10.根据权利要求9所述的激光焊接装置,其特征在于,所述下料机构附近还设置有传送带,所述传送带与所述大转盘之间还设置有不良品物料盒。
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