JPH01196131A - ワイヤボンデイングのボール形成方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はワイヤボンディングにおけるボール形成方法
に関するものである。
に関するものである。
第2図(a)〜(g)は従来のワイヤボンディングの各
工程を示す説明図で、図において、(1)は金属ワイヤ
(2)の先端部に形成されたボール、(3)はキャピラ
リ、(4)はリードフレーム、(5)は半導体チップ、
(6)は電極、(7)はクランパである。
工程を示す説明図で、図において、(1)は金属ワイヤ
(2)の先端部に形成されたボール、(3)はキャピラ
リ、(4)はリードフレーム、(5)は半導体チップ、
(6)は電極、(7)はクランパである。
図に示すように、従来のワイヤボンディングのシーケン
スは先端部にボール(1)が形成された金属ワイヤ(2
)が内側を通るキャピラリ(3)がリードフレーム(4
)上に接合された半導体チップ(5)の電極(6)上に
移動し、第2図(a)、キャピラリ(3)が下降してボ
ール(11が電極(6)に圧着され(第2図(b))、
キャピラリ(3)が上昇しく第2図(C))、キャピラ
リ(3)がリードフレーム(4)上に移動し、(第2図
(d))1.キャピラリ(3)がリードフレーム(4)
上に下降・圧着して金属ワイヤ(2)を切断しく第2図
(f))、放電電極(8)が振り込まれてこの放電電極
(8)と金属ワイヤ(2)の先端部との間の放電により
再びボールが形成される(第2図(g))。
スは先端部にボール(1)が形成された金属ワイヤ(2
)が内側を通るキャピラリ(3)がリードフレーム(4
)上に接合された半導体チップ(5)の電極(6)上に
移動し、第2図(a)、キャピラリ(3)が下降してボ
ール(11が電極(6)に圧着され(第2図(b))、
キャピラリ(3)が上昇しく第2図(C))、キャピラ
リ(3)がリードフレーム(4)上に移動し、(第2図
(d))1.キャピラリ(3)がリードフレーム(4)
上に下降・圧着して金属ワイヤ(2)を切断しく第2図
(f))、放電電極(8)が振り込まれてこの放電電極
(8)と金属ワイヤ(2)の先端部との間の放電により
再びボールが形成される(第2図(g))。
すなわち、例えば特開昭57−115840号公報にも
記載されているように、金属ワイヤ(2)の先端部のボ
ールf1+は金属ワイヤ(2)と放電電極(8)との間
に電圧を印加して、放電・溶融により形成されていた。
記載されているように、金属ワイヤ(2)の先端部のボ
ールf1+は金属ワイヤ(2)と放電電極(8)との間
に電圧を印加して、放電・溶融により形成されていた。
従来のワイヤボンディングのボール形成方法においては
、金属ワイヤの先端部にボール(11を形成する際に以
上のようにキャピラリが上昇した後放電電極(8)が振
込まれていたため、ボンディングサイクルが長くなりそ
の生産性が悪いという課題があった。
、金属ワイヤの先端部にボール(11を形成する際に以
上のようにキャピラリが上昇した後放電電極(8)が振
込まれていたため、ボンディングサイクルが長くなりそ
の生産性が悪いという課題があった。
また、振込まれた放電電極は振動するために放電が不安
定となり、安定したポール形成ができないという課題も
あった。
定となり、安定したポール形成ができないという課題も
あった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、ボンディングサイクルを短縮化するとともに安
定したボールを形成できるワイヤボンディングのボール
形成方法を得ることを目的とする。
もので、ボンディングサイクルを短縮化するとともに安
定したボールを形成できるワイヤボンディングのボール
形成方法を得ることを目的とする。
この発明に係るワイヤボンディングのボール形成方法は
、金属ワイヤとリードとの間に電圧を印加して金属ワイ
ヤとリードとの間に放電を起こし、金属ワイヤを溶融さ
せてその先端部にボールを形成させるものである。
、金属ワイヤとリードとの間に電圧を印加して金属ワイ
ヤとリードとの間に放電を起こし、金属ワイヤを溶融さ
せてその先端部にボールを形成させるものである。
この発明におけるワイヤボンディングのボール形成方法
は、金属ワイヤとリードとの間に電圧を印加して放電・
溶融により形成するもので、ポール形成のためのキャピ
ラリの上昇量とそれに続く下降量が減少し、ボンディン
グサイクルが短縮されるとともに、放電電極となるリー
ドが固定されているために安定したポール形成が可能と
なり、ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
は、金属ワイヤとリードとの間に電圧を印加して放電・
溶融により形成するもので、ポール形成のためのキャピ
ラリの上昇量とそれに続く下降量が減少し、ボンディン
グサイクルが短縮されるとともに、放電電極となるリー
ドが固定されているために安定したポール形成が可能と
なり、ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例のワイヤボンディングのボ
ール形成方法を示す断面図で、図において、符号(2)
〜(6)は前記従来のものと同様である。
ール形成方法を示す断面図で、図において、符号(2)
〜(6)は前記従来のものと同様である。
(9)はリードフレーム押えで、ポンディング中リード
フレームを受台α0)に固定するためのものである。
フレームを受台α0)に固定するためのものである。
さて、一般に受台α0)はワイヤボンディング装置本体
上にあって接地されているため、リードフレーム(4)
、リードフレーム押え(9)の電位はOである。
上にあって接地されているため、リードフレーム(4)
、リードフレーム押え(9)の電位はOである。
従って図に示すように、金属ワイヤ(2)を正電位ある
いは負電圧にすることにより、金属ワイヤ(2)の先端
部とリードフレーム(4)間で放電が発生し、金属ワイ
ヤ(2)が溶融してボールが形成される。なお、第1図
においては、金属ワイヤ(2)を正電位とした場合を示
している。
いは負電圧にすることにより、金属ワイヤ(2)の先端
部とリードフレーム(4)間で放電が発生し、金属ワイ
ヤ(2)が溶融してボールが形成される。なお、第1図
においては、金属ワイヤ(2)を正電位とした場合を示
している。
このように、リードフレーム(4)を放電電極として用
いることにより、ボール形成のための金属ワイヤ(2)
切断後のキャピラリ(3)の上昇量とそれに続く下降量
が減少し、ボンディングサイクルが短縮される。また、
放電電極となるリードフレーム(4)はリードフレーム
押え(9)で固定されているので、振動することがなく
安定したポール形成が可能となる、したがって、ワイヤ
ボンディングの生産性・信頼性の向上を図ることができ
る。
いることにより、ボール形成のための金属ワイヤ(2)
切断後のキャピラリ(3)の上昇量とそれに続く下降量
が減少し、ボンディングサイクルが短縮される。また、
放電電極となるリードフレーム(4)はリードフレーム
押え(9)で固定されているので、振動することがなく
安定したポール形成が可能となる、したがって、ワイヤ
ボンディングの生産性・信頼性の向上を図ることができ
る。
さらに、放電電極とそれを駆動する機構も不用となり、
ワイヤポンディング装置のコスト低減にもつながる。
ワイヤポンディング装置のコスト低減にもつながる。
なお、上記実施例では受台00)がワイヤボンディング
装置本体と同電位で接地されている場合を示したが、両
者の間を絶縁物でつなぎ、受台αωをワイヤボンディン
グ装置本体と絶縁してもよい。
装置本体と同電位で接地されている場合を示したが、両
者の間を絶縁物でつなぎ、受台αωをワイヤボンディン
グ装置本体と絶縁してもよい。
また、上記実施例では、半導体チップ(5)がり−ドフ
レーム(4)上に接合された場合について説明したが、
半導体チップ(5)が他の例えばセラミック基板に接合
されていてもよい。
レーム(4)上に接合された場合について説明したが、
半導体チップ(5)が他の例えばセラミック基板に接合
されていてもよい。
以上のようにこの発明によれば、金属ワイヤとリードと
の間で放電を発生させてボールを形成するようにしたの
で、ボンディングサイクルが短縮されてその生産性が向
上するとともに、放電電極とな希リードが固定されてい
るので安定したポール形成が可能となり、ポンディング
の信頼性が向上する。
の間で放電を発生させてボールを形成するようにしたの
で、ボンディングサイクルが短縮されてその生産性が向
上するとともに、放電電極とな希リードが固定されてい
るので安定したポール形成が可能となり、ポンディング
の信頼性が向上する。
第1図はこの発明の一実施例であるワイヤボン示す説明
図である。 図において、(2)は金属ワイヤ、(3)はキャピラリ
。 (4)はリードフレーム、(5)は半導体チップ、(6
)は電極、(9)はリードフレーム押え、α0)は受台
である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 \ lθ 2 金屑ワイヤ 〆 電極3 キャピラ
リ ’/1)−Fフレーム4叩え手 リーF
フν−ム /θ 受 台5 子A賽イ参
チップ 第 u) (b) ■ニニー二二22 (c) (d) 凸〜ト=
図である。 図において、(2)は金属ワイヤ、(3)はキャピラリ
。 (4)はリードフレーム、(5)は半導体チップ、(6
)は電極、(9)はリードフレーム押え、α0)は受台
である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 \ lθ 2 金屑ワイヤ 〆 電極3 キャピラ
リ ’/1)−Fフレーム4叩え手 リーF
フν−ム /θ 受 台5 子A賽イ参
チップ 第 u) (b) ■ニニー二二22 (c) (d) 凸〜ト=
Claims (1)
- 半導体チップ上の電極とリードとを、先端部をボール
状に形成した金属ワイヤで接続するワイヤボンディング
において、上記リードと上記金属ワイヤとの間に正また
は負の電圧を印加して上記リードと上記金属ワイヤとの
間を放電させることにより、上記金属ワイヤの先端部を
ボール状に形成することを特徴とするワイヤボンディン
グのボール形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63022321A JPH01196131A (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | ワイヤボンデイングのボール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63022321A JPH01196131A (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | ワイヤボンデイングのボール形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01196131A true JPH01196131A (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=12079459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63022321A Pending JPH01196131A (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | ワイヤボンデイングのボール形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01196131A (ja) |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP63022321A patent/JPH01196131A/ja active Pending
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