JPS5966135A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

Info

Publication number
JPS5966135A
JPS5966135A JP57176160A JP17616082A JPS5966135A JP S5966135 A JPS5966135 A JP S5966135A JP 57176160 A JP57176160 A JP 57176160A JP 17616082 A JP17616082 A JP 17616082A JP S5966135 A JPS5966135 A JP S5966135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
capillary
clamper
bonding method
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57176160A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichiro Fujioka
俊一郎 藤岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57176160A priority Critical patent/JPS5966135A/ja
Publication of JPS5966135A publication Critical patent/JPS5966135A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンディング方法に関する。
一般に、半導体装置の製造過程において半導体ペレット
（半導体素子）の電極部を外部リード側の導電部に電気
的に接続する場合、両者に金属製のワイヤの両端をボン
ディングするワイヤボンディング方法が使用されている
。
従来のこの種のワイヤボンディング方法として、例えば
第１図に示すようなものがある。
第１図において、軟質金属（例えば、アルミニウム（Ａ
Ａ）、金（Ａｕ））製のワイヤ（以下、ワイヤという。
）１はアーム２の先端部に取り付けられたキャピラリ３
に挿通され、かつキャピラリ３の上方位置にてクランパ
４により挾持されるようになっている。
第１図に実線で示すように、ワイヤ１はキャピラリ３の
下方において適当な大きさの球形部５を、アルゴン（Ａ
ｒ）ガス等の不活性ガス中または空気中放電によって形
成される。その後、第１図に想像線で示すように、球形
部５はペレット６上の電極部７に熱圧着される（以下、
第１ボンデイングという。）。続いて、ワイヤ１を繰り
出されつつアーム２が矢印方向に振られ、外部リード８
の電極部にワイヤ１が熱圧着される（以下、第２ボンデ
イングという。）。
その後、第２図に示すように、クランパ４がワイヤ１を
挾持した状態でキャピラリ３が相対的に上昇することに
より、ワイヤ９の先端部はキャピラリ３の先端から所定
長さｋだけ突出される。続いて、第１ポンデイングに備
え、前記放電によ）この突出部が溶融されて前記球形部
５が形成される。
しかしながら、従来のワイヤボンディング方法にあって
は、第３図に示すように、第２ボンデイング後、溶断さ
れたワイヤ１の先端部がキャピラリ３内において引っ掛
かるため、キャピラリ３がクランパ４に対して上昇した
際、ワイヤ１が湾曲してし壕い、ワイヤ１の先端部がキ
ャピラリ３の先端から突出しない場合や、突出しても突
出長にバラツキが発生する場合が多々あり、よって球形
部が適切に形成されない場合が発生し、所期のボンディ
ング状態が得られないという欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、ワイヤ
を適切に突出させることができるワイヤボンディング方
法を提供するにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する
。
第４図および第５図は本発明の方法を実施している状況
を示す各部分断面図であシ、第４図、第５図に示す実施
例において、第１図、第２図の一般例と対応する構成要
素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
本実施例において、第２ボンデイングおよびワイヤ１の
溶断後、クランパ４がワイヤ１を挾持した状態でキャピ
ラリ３がクランパ４に接近するように相対的に上昇する
際、第４図に示すように、同時に、キャピラリ３および
クランパ４を強制的振動させる。この振動により、ワイ
ヤ１とキャピラリ３とは長手方向に相対的に移動すると
同時に、３次元方向に相対的に振動する。このワイヤと
キャピラリとの相対振動により、ワイヤ１の先端部がキ
ャピラリ３内において詰った状態にあっても、ワイヤ１
はキャピラリ３の上昇に伴ってキャピラリ３の先端から
常に確実に振シ出される。
このように、ワイヤ１はキャピラリ３から振υ出される
ため、第５図に示すように、ワイヤ１の突出長！は常時
一定に維持される。
本実施例によれば、ワイヤはキャピラリから確実に突出
し、かつ、突出長がバラツキなく一定に維持されるため
、所期の球形部が形成でき、よって、適正なボンディン
グ状態が確保できる。
なお、キャピラリとワイヤとを相対的に振動させるとき
、キャピラリとクランノ（との両方を振動させる場合に
限らず、いずれか一方を振動させてもよい。また、振動
源としては外部的な機械振動源等をキャピラリまたはク
ランノくに付設してもよいし、キャピラリに超音波振動
用の超音波発振子が付設されている場合にはこれを利用
してもよい。
さらに、振動方向は３次元方向に限定されるものではな
く、水平方向または垂直方向だけであってもよい。
振動のタイミング、周波数、振幅１強さ、継続時間等は
一定であってもよいし、各種ワイヤによって個別的に制
御してもよい。
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤのキャピ
ラリからの突出を適切に確保することができ、ワイヤボ
ンディングを円滑に安定して行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は一般的なワイヤボンディング方法の一例を示す
断面図、 第２図は同じく拡大部分断面図、 第３図は従来例を示す拡大部分断面図、第４図および第
５図は本発明の一実施例をそれぞれ示す各拡大部分断面
図である。 １・・ワイヤ、２・・アーム、３・・・キャピラリ、４
・・クランパ、５・・球形部、６・・ペレット、８・・
外部リード。 代理人　弁理士　　薄　１）利　幸 、・ゝ 第　　４　　図 第　　５　　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体素子の電極部と外部リードとを接続するワイ
    ヤボンディング方法において、キャピラリをワイヤに対
    し相対的に移動させてワイヤの先端部をキャピラリの先
    端から適当長さ突出させる際にキャピラリとワイヤとの
    間に振動を相対的に付与することを特徴とするワイヤボ
    ンディング方法。
JP57176160A 1982-10-08 1982-10-08 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS5966135A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57176160A JPS5966135A (ja) 1982-10-08 1982-10-08 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57176160A JPS5966135A (ja) 1982-10-08 1982-10-08 ワイヤボンデイング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5966135A true JPS5966135A (ja) 1984-04-14

Family

ID=16008710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57176160A Pending JPS5966135A (ja) 1982-10-08 1982-10-08 ワイヤボンデイング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5966135A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6067951B1 (ja) * 2015-12-25 2017-01-25 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6067951B1 (ja) * 2015-12-25 2017-01-25 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
WO2017109990A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
KR20170093101A (ko) * 2015-12-25 2017-08-14 가부시끼가이샤가이죠 와이어 본딩장치
CN107124904A (zh) * 2015-12-25 2017-09-01 华祥股份有限公司 打线接合装置
US11302667B2 (en) 2015-12-25 2022-04-12 Kaijo Corporation Method of vertically vibrating a bonding arm

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3377748B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS5966135A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP3965354B2 (ja) 素子パッケージ及びその製造方法
JP3455126B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP3322642B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH1116934A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2500655B2 (ja) ワイヤ―ボンディング方法及びその装置
JPH11186315A (ja) ワイヤボンディング装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2003086621A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2015056426A (ja) ボンディング用ツール、ボンディング装置、および半導体装置
JP2733418B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62140428A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS5944836A (ja) ワイヤ−ボンデイング方法
JPH0428241A (ja) 半導体装置の製造方法
KR100213441B1 (ko) 방전막대를 갖는 와이어본딩장치
JPH1154541A (ja) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JPH0729943A (ja) ワイヤーボンディング方法
JP2565009B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04372146A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2002164379A (ja) ワイヤボンディング装置及び方法、及び半導体装置
JPH039525A (ja) バンプ形成方法及びその形成装置
JPH10178147A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH01196131A (ja) ワイヤボンデイングのボール形成方法
JP2001007145A (ja) ワイヤーボンドツール、ワイヤーボンド方法及びワイヤーボンド装置
JP2003100793A (ja) ワイヤボンディング方法