JPH01192771A - セラミック基板の焼成用支持板 - Google Patents
セラミック基板の焼成用支持板Info
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- JPH01192771A JPH01192771A JP63016579A JP1657988A JPH01192771A JP H01192771 A JPH01192771 A JP H01192771A JP 63016579 A JP63016579 A JP 63016579A JP 1657988 A JP1657988 A JP 1657988A JP H01192771 A JPH01192771 A JP H01192771A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001354 calcination Methods 0.000 title abstract 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D5/00—Supports, screens, or the like for the charge within the furnace
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セラミック基板の焼成用支持板に関し、焼成されたセラ
ミック基板に、焼成時の加熱による熱的な歪が導入され
ないようにするのを目的とし、 多層構造に積層したグリーンシートを支持し、該グリー
ンシートを不活性ガス内で焼成する支持板であって、前
記支持板の中心部より該支持板の周辺部に向かって同心
円状の突起部、或いは前記支持板の中心部より周辺部に
向かって放射状に伸びる線状の突起部を形成するととも
に、前記突起部に前記不活性ガスの通路となる切り込み
部を設けたことで構成する。
ミック基板に、焼成時の加熱による熱的な歪が導入され
ないようにするのを目的とし、 多層構造に積層したグリーンシートを支持し、該グリー
ンシートを不活性ガス内で焼成する支持板であって、前
記支持板の中心部より該支持板の周辺部に向かって同心
円状の突起部、或いは前記支持板の中心部より周辺部に
向かって放射状に伸びる線状の突起部を形成するととも
に、前記突起部に前記不活性ガスの通路となる切り込み
部を設けたことで構成する。
本発明は多層プリント基板の焼成に用いるセラミック基
板の焼成用支持板に関する。
板の焼成用支持板に関する。
多層プリント基板の形成材料として、従来より使用され
ているエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂の他に、該エ
ポキシ樹脂より熱伝導率が大で熱放散効果が大きいセラ
ミック基板が、大電力素子搭載用プリント基板として用
いられている。
ているエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂の他に、該エ
ポキシ樹脂より熱伝導率が大で熱放散効果が大きいセラ
ミック基板が、大電力素子搭載用プリント基板として用
いられている。
このようなセラミック基板を用いた多層プリント基板を
形成する際、アルミナを主成分とするセラミック形成用
材料と有機溶剤と混練した材料をシート状に成形したグ
リーンシートにスルーホールを設けた後、印刷法により
このスルーホール内に導電性ペーストを充填するととも
に、更にグリーンシート上に導電性ペーストを所定のパ
ターンに塗布し、更にその上に前記のように加工したグ
リーンシートを多層構造にアルミナ製の支持板上に積層
した後、該グリーンシートを不活性ガスの雰囲気の焼成
炉内で所定の温度プロフィルにて加熱焼成して多層プリ
ント板を製造している。
形成する際、アルミナを主成分とするセラミック形成用
材料と有機溶剤と混練した材料をシート状に成形したグ
リーンシートにスルーホールを設けた後、印刷法により
このスルーホール内に導電性ペーストを充填するととも
に、更にグリーンシート上に導電性ペーストを所定のパ
ターンに塗布し、更にその上に前記のように加工したグ
リーンシートを多層構造にアルミナ製の支持板上に積層
した後、該グリーンシートを不活性ガスの雰囲気の焼成
炉内で所定の温度プロフィルにて加熱焼成して多層プリ
ント板を製造している。
従来、このようなグリーンシートを多層構造に積層して
焼成するためのグリーンシートの支持板として第６図に
示すような構造の支持板が用いられている。
焼成するためのグリーンシートの支持板として第６図に
示すような構造の支持板が用いられている。
図示するように、従来のセラミック基板焼成用支持板１
は縦×横の寸法が２５０ ｍＸ２５０ ｗｍ程度で、厚
さが１０ｍｍ程度の寸法のアルミナ（Ａｆｔ（ｈ）より
なり、該支持板１の正方形の形状の表面には、該正方形
の辺に平行な線状の突起部２が多数本形成されている。
は縦×横の寸法が２５０ ｍＸ２５０ ｗｍ程度で、厚
さが１０ｍｍ程度の寸法のアルミナ（Ａｆｔ（ｈ）より
なり、該支持板１の正方形の形状の表面には、該正方形
の辺に平行な線状の突起部２が多数本形成されている。
そしてこの突起部２の凹部３に沿って焼成時に、前記し
たグリーンシート上やスルーホール内に形成した導電体
層の酸化を防止するための窒素ガスが流れるようになっ
ている。
たグリーンシート上やスルーホール内に形成した導電体
層の酸化を防止するための窒素ガスが流れるようになっ
ている。
このような支持板１上に前記した導体層を形成したグリ
ーンシートを多層構造に積層して設置した後、該支持板
１をコンベアに設置し、このコンベアを所定の温度プロ
フィルを有し、窒素ガスが導入されている加熱炉内に導
入して数１０時間加熱することで前記グリーンシートを
焼成して多層セラミックプリント基板を製造している。
ーンシートを多層構造に積層して設置した後、該支持板
１をコンベアに設置し、このコンベアを所定の温度プロ
フィルを有し、窒素ガスが導入されている加熱炉内に導
入して数１０時間加熱することで前記グリーンシートを
焼成して多層セラミックプリント基板を製造している。
ところでグリーンシートを焼成すると焼成時の熱によっ
てグリーンシートが収縮し、その収縮によってグリーン
シートが移動し、その移動によって下部の支持板の突起
部との接触位置でグリーンシートと支持板との間に摩擦
を生じる。
てグリーンシートが収縮し、その収縮によってグリーン
シートが移動し、その移動によって下部の支持板の突起
部との接触位置でグリーンシートと支持板との間に摩擦
を生じる。
第７図で実線で示す正方形は焼成前のグリーンシート１
０１の平面図で、点線で示した正方形の潰れた形状は焼
成後のグリーンシート１０２の平面図であり、この焼成
後のグリーンシートの容量は、焼成前の容量に対して１
８％減少する。
０１の平面図で、点線で示した正方形の潰れた形状は焼
成後のグリーンシート１０２の平面図であり、この焼成
後のグリーンシートの容量は、焼成前の容量に対して１
８％減少する。
このグリーンシートと下部の支持板との間に発生する摩
擦係数は、グリーンシート１０１の中心Ｏより支持板の
四隅の斜め方向の矢印Ａに示すような方向に沿って、矢
印Ａの寸法ｉｔに示すように、摩擦係数が大となり、中
心０より支持板の突起部に対して平行な矢印Ｂに示す方
向では矢印Ｂの寸法ｌ！に示すようにその次に摩擦係数
が大となり、更に中心０より支持板の突起部に対して垂
直な方向の矢印Ｃに示す方向では矢印Ｃの寸法！、に示
すように、グリーンシートと支持板との摩擦係数が最も
低くなる。
擦係数は、グリーンシート１０１の中心Ｏより支持板の
四隅の斜め方向の矢印Ａに示すような方向に沿って、矢
印Ａの寸法ｉｔに示すように、摩擦係数が大となり、中
心０より支持板の突起部に対して平行な矢印Ｂに示す方
向では矢印Ｂの寸法ｌ！に示すようにその次に摩擦係数
が大となり、更に中心０より支持板の突起部に対して垂
直な方向の矢印Ｃに示す方向では矢印Ｃの寸法！、に示
すように、グリーンシートと支持板との摩擦係数が最も
低くなる。
このグリーンシートと支持板との間の摩擦係数が、支持
板に設置されたグリーンシートの中心０からグリーンシ
ートの斜め方向、縦方向（支持板の突起部と平行な方向
）、横方向（支持板の突起部に垂直な方向）の方向によ
って変動し、それらの各方向の摩擦係数が均一でないた
めに、基板の中央部に最も歪が発生する応力が掛かるよ
うになり、基板の中央部に収縮の際の応力が集中して焼
成されたセラミック基板に歪が発生したり、或いは焼成
後の基板が割れたりする。
板に設置されたグリーンシートの中心０からグリーンシ
ートの斜め方向、縦方向（支持板の突起部と平行な方向
）、横方向（支持板の突起部に垂直な方向）の方向によ
って変動し、それらの各方向の摩擦係数が均一でないた
めに、基板の中央部に最も歪が発生する応力が掛かるよ
うになり、基板の中央部に収縮の際の応力が集中して焼
成されたセラミック基板に歪が発生したり、或いは焼成
後の基板が割れたりする。
本発明は上記した問題点を除去し、支持板とグリーンシ
ートとの間の摩擦係数が、支持板上のグリーンシートの
設置位置に係わらず、支持板の全域にわたって均一な摩
擦係数となるようなセラミック基板の焼成用支持板の提
供を目的とする。
ートとの間の摩擦係数が、支持板上のグリーンシートの
設置位置に係わらず、支持板の全域にわたって均一な摩
擦係数となるようなセラミック基板の焼成用支持板の提
供を目的とする。
上記目的を達成するための本発明のプリント基板の焼成
用支持板は、多層構造に積層したグリーンシートを支持
し、該グリーンシートを不活性ガス内で焼成する支持板
であって、前記支持板の中心部より該支持板の周辺部に
向かって同心円状の突起部、或いは前記支持板の中心部
より周辺部に向かって放射状に伸びる線状の突起部を形
成するとともに、前記突起部に前記不活性ガスの通路と
なる切り込みを設けたことを特徴とする。
用支持板は、多層構造に積層したグリーンシートを支持
し、該グリーンシートを不活性ガス内で焼成する支持板
であって、前記支持板の中心部より該支持板の周辺部に
向かって同心円状の突起部、或いは前記支持板の中心部
より周辺部に向かって放射状に伸びる線状の突起部を形
成するとともに、前記突起部に前記不活性ガスの通路と
なる切り込みを設けたことを特徴とする。
本発明のプリント基板の焼成用支持板は、支持板の中心
部よりグリーンシートが接触する突起部を同心円状に、
或いは放射線状に形成することで、グリーンシートを焼
成する際の支持板の突起部とグリーンシート間の摩擦係
数が、支持板の全領域にわたって均一な値となり、それ
によってグリーンシートの焼成時に於ける収縮の応力が
グリーンシートの中央部に集中しないようにし、グリー
ンシートの全体に均一に収縮の応力分散するようにする
。
部よりグリーンシートが接触する突起部を同心円状に、
或いは放射線状に形成することで、グリーンシートを焼
成する際の支持板の突起部とグリーンシート間の摩擦係
数が、支持板の全領域にわたって均一な値となり、それ
によってグリーンシートの焼成時に於ける収縮の応力が
グリーンシートの中央部に集中しないようにし、グリー
ンシートの全体に均一に収縮の応力分散するようにする
。
以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明のセラミック基板焼成用支持板の平面図
で、第２図は第１図のＩ−１’線に沿った断面図である
。
で、第２図は第１図のＩ−１’線に沿った断面図である
。
第１図、および第２図に示すように、本発明のセラミッ
ク基板焼成用支持板１１は、例えば前記した縦×横の寸
法が約２５０ ａ＊Ｘ２５０ ｆｆＩＩ＋で、厚さが２
０閣のアルミナ基板で形成されており、中心部１４より
所定の間隔を隔てた同心円状の突起部１２が該支持板１
１の周辺部に向かって形成されている。
ク基板焼成用支持板１１は、例えば前記した縦×横の寸
法が約２５０ ａ＊Ｘ２５０ ｆｆＩＩ＋で、厚さが２
０閣のアルミナ基板で形成されており、中心部１４より
所定の間隔を隔てた同心円状の突起部１２が該支持板１
１の周辺部に向かって形成されている。
更にこの支持板１１には支持板１１の正方形の表面の辺
に対して平行な方向に切り込み部１３が設けられ、矢印
方向より流入したガスはこの切り込み部１３に沿って流
れるようになる。
に対して平行な方向に切り込み部１３が設けられ、矢印
方向より流入したガスはこの切り込み部１３に沿って流
れるようになる。
このような支持板１１にグリーンシートを４０枚積層し
、焼成温度を１０００’Ｃとして窒素ガスの雰囲気内で
３０時間焼成した処、その最上層に積層したセラミック
基板の中心より周辺部の斜め方向の寸法、中心部より水
平方向の寸法、中心部より垂直方向の寸法をそれぞれ測
定し、その各寸法の値を測定した処、従来の支持板の場
合はその各寸法の標準偏差値が０．１％であったものが
、０．０５％に減少し、焼成されるプリント基板の熱的
な歪によってる局部的な収縮が発生しなくなり、歪や割
れを生じない高信頬度の多層プリント基板が得られる。
、焼成温度を１０００’Ｃとして窒素ガスの雰囲気内で
３０時間焼成した処、その最上層に積層したセラミック
基板の中心より周辺部の斜め方向の寸法、中心部より水
平方向の寸法、中心部より垂直方向の寸法をそれぞれ測
定し、その各寸法の値を測定した処、従来の支持板の場
合はその各寸法の標準偏差値が０．１％であったものが
、０．０５％に減少し、焼成されるプリント基板の熱的
な歪によってる局部的な収縮が発生しなくなり、歪や割
れを生じない高信頬度の多層プリント基板が得られる。
また本発明のセラミック基板焼成用支持板の第２実施例
の平面図を第３図に示し、この第３図のｎｒ−ｍ’線に
沿った断面図を第４図に、また第３図のＩＶ−ＩＶ ’
線に沿った断面図を第５図に示す。
の平面図を第３図に示し、この第３図のｎｒ−ｍ’線に
沿った断面図を第４図に、また第３図のＩＶ−ＩＶ ’
線に沿った断面図を第５図に示す。
第３図、第４図および第５図に示すように、第２実施例
のセラミック基板焼成用支持板２１は、例えば前記した
縦×横の寸法が約２５０ ｍＸ２５０ ｗａで、厚さが
２０ｍｍのアルミナ基板で形成されており、中心部１４
より支持板２１の周辺部に向かって放射線状に伸びる突
起部２２が形成されている。
のセラミック基板焼成用支持板２１は、例えば前記した
縦×横の寸法が約２５０ ｍＸ２５０ ｗａで、厚さが
２０ｍｍのアルミナ基板で形成されており、中心部１４
より支持板２１の周辺部に向かって放射線状に伸びる突
起部２２が形成されている。
更にこの支持板２１には支持板２１の正方形の表面の辺
に対して平行な方向に切り込み部２３が設けられ、この
切り込み部２３に沿って焼成時の窒素ガスが流れるよう
になる。
に対して平行な方向に切り込み部２３が設けられ、この
切り込み部２３に沿って焼成時の窒素ガスが流れるよう
になる。
このような本実施例のセラミック焼成用支持板を用いた
場合でも、前記した第１実施例と同様な実験を行った処
、前記第１実施例と同様な結果が得られ、歪や割れを生
じない多層プリント基板が得られた。
場合でも、前記した第１実施例と同様な実験を行った処
、前記第１実施例と同様な結果が得られ、歪や割れを生
じない多層プリント基板が得られた。
以上の説明から明らかなように本発明によればグリーン
シートと支持板の突起部との接触位置に於けるグリーン
シートの支持板に対する摩擦係数が、支持板の全域にわ
たって均一となり、歪や割れを発生しない多層セラミッ
クプリント基板が得られる効果がある。
シートと支持板の突起部との接触位置に於けるグリーン
シートの支持板に対する摩擦係数が、支持板の全域にわ
たって均一となり、歪や割れを発生しない多層セラミッ
クプリント基板が得られる効果がある。
第１図は本発明のセラミック焼成用支持板の第１実施例
の平面図、 第２図は第１図のＩ−Ｉ”線に沿った断面図、第３図は
本発明のセラミック焼成用支持板の第２実施例の平面図
、 第４図は第３図のｍ−ｍ ’線に沿った断面図、第５図
は第３図のＩＶ−ＩＶ ’線に沿った断面図、第６図は
従来のセラミック焼成用支持板の斜視図、 第７図は焼成後の支持板の平面図を示す。 図において、 １１．２１はセラミック焼成用支持板、１２．２２は突
起部、１３．２３は切り込み部、１４は中心部を示す。 がス 刺Ｉ！Ｉ／１１−１’線Ｉ？；経小絆面図第２図
の平面図、 第２図は第１図のＩ−Ｉ”線に沿った断面図、第３図は
本発明のセラミック焼成用支持板の第２実施例の平面図
、 第４図は第３図のｍ−ｍ ’線に沿った断面図、第５図
は第３図のＩＶ−ＩＶ ’線に沿った断面図、第６図は
従来のセラミック焼成用支持板の斜視図、 第７図は焼成後の支持板の平面図を示す。 図において、 １１．２１はセラミック焼成用支持板、１２．２２は突
起部、１３．２３は切り込み部、１４は中心部を示す。 がス 刺Ｉ！Ｉ／１１−１’線Ｉ？；経小絆面図第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多層構造に積層したグリーンシートを支持し、該グリー
ンシートを不活性ガス内で焼成する支持板であって、 前記支持板（１１，２１）表面に、該支持板の中心部（
１４）より該支持板（１１，２１）の周辺部に向かって
同心円状の突起部（１２）、或いは前記支持板（１１，
２１）の中心部（１４）より周辺部に向かって放射状に
伸びる線状の突起部（２２）を形成するとともに、前記
突起部（１２，２２）に前記不活性ガスの通路となる切
り込み部（１３，２３）を設けたことを特徴とするセラ
ミック基板の焼成用支持板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016579A JPH01192771A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | セラミック基板の焼成用支持板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016579A JPH01192771A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | セラミック基板の焼成用支持板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192771A true JPH01192771A (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=11920197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63016579A Pending JPH01192771A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | セラミック基板の焼成用支持板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01192771A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212368A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Nippon Steel Corp | 粉末成形体の焼結における加熱方法 |
| JPH03109270A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-09 | Rohm Co Ltd | 電子部品用セラミック基板の焼成方法およびこれに用いる基板焼成用セッタ |
| JPH04116105A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-16 | Kawasaki Steel Corp | 成形体の脱脂方法 |
| JPH0715738U (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 焼結用治具 |
| JP2007230801A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
| CN102850058A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | 史祖法 | 陶瓷同心球的一种烧结方法 |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63016579A patent/JPH01192771A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212368A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Nippon Steel Corp | 粉末成形体の焼結における加熱方法 |
| JPH03109270A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-09 | Rohm Co Ltd | 電子部品用セラミック基板の焼成方法およびこれに用いる基板焼成用セッタ |
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| JPH0715738U (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 焼結用治具 |
| JP2007230801A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP4544179B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2010-09-15 | 株式会社デンソー | セラミック基板の製造方法 |
| CN102850058A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | 史祖法 | 陶瓷同心球的一种烧结方法 |
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