JPH01191047A - 欠陥検査装置 - Google Patents

欠陥検査装置

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JPH01191047A
JPH01191047A JP1471488A JP1471488A JPH01191047A JP H01191047 A JPH01191047 A JP H01191047A JP 1471488 A JP1471488 A JP 1471488A JP 1471488 A JP1471488 A JP 1471488A JP H01191047 A JPH01191047 A JP H01191047A
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JP
Japan
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defect
bord
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defect detection
defects
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JP1471488A
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JPH087156B2 (ja
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Shigeki Tezuka
手塚 繁樹
Kazuya Masuko
和也 益子
Tatsuo Echizenya
越前谷 達夫
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Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/93Detection standards; Calibrating baseline adjustment, drift correction

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば、工作機械等により加工された後のワ
ーク表面の欠陥の有無を検査する欠陥検査装置に係り、
特に、例えば亀裂のような比較的小さく鋭角的な欠陥と
打痕のような比較的大きく鈍角的な欠陥とを確実に検出
することが可能な欠陥検査装置に関する。
(従来の技術) 一般的に、生産工場等における製造加工ラインには、加
工後の製品の品質検査を行なう検査行程が設けられてい
るが、自動化の進んだ今日では、作業者による目視検査
に代わってカメラ等の光学機器を用いて製品の品質検査
を行なうようになっている。
この品質検査の内、加工後の製品の表面にキズ等の欠陥
が存在しているか否かの検査をする表面欠陥検査がある
が、この表面欠陥検査は、表面欠陥検査装置が備えられ
た例えば第4図に示すような加工ラインにおいて行なわ
れている。
ワークであるピストン1は、洗浄機2によって表面の洗
浄が行なわれた後、搬送装置3の所定位置で待機し、ロ
ーダ4によって検査ステージに置かれている検査台5の
回転台6に載置される。そして、回転台6によってワー
クが一回転する間に、この回転台6の周囲に備えられて
いるカメラ7によってこのピストン1の被検査面の表面
欠陥検査が行なわれ、この検査結果がOKであればピス
トン1は振分はプッシャー8によって防錆油槽9に送ら
れ、NGであればピストン1は振分はプッシャー8によ
ってワークスドックエリア10に送られる。
そして、0にのものはパレタイズロボット11によって
パレット12に収納され、NGのものは作業者によって
作業台13で目視検査の後、防錆油槽14に入れられて
、パレット15に収納される。
第5図は、第4図に示した検査ステージの概略構成図を
示す。
この検査ステージには、同図に示すように、ピストン1
を支持すると共に回転させる回転台6が備えられており
、この回転台6は、モータ20によって回転するように
なっている。また、この回転台6には、エアーチャック
21が設けられており、このエアーチャック21によっ
てピストン1が支持される。
この回転台6の周囲には、図示するように、ピストン1
の被検査面Sに対して水平に光を照射すランプ22と、
このランプ22によって光が照射されたピストン1の被
検査面Sの画像を入力するカメラ7とがそれぞれ配置さ
れ、このランプ22とカメラ7によって形成される被検
査面Sに対する照明条件は、被検査面Sの有する種々の
表面欠陥を検出するのに最適となるように設定されてい
る。すなわち、第6図に示すように、ランプ22は、ピ
ストン1の被検査面Sに対して水平方向から光を照射す
る位置に設けられ、カメラ7は、このランプ22から照
射されて被検査面Sから正反射してきた光を受は得る位
置に配置されている。
なお、このランプ22から照射される光はスポット光で
ある。
このような位置にランプ22及びカメラ7を配置して、
被検査面Sの一回転分の画像をカメラ7によって入力し
、この入力した画像を二次元展開すると、例えば、第7
図に示すような画像データカ1得られる。尚、同図中a
及びbの欠陥は第6図に示したワーク1の被検査面Sに
存在する欠陥a及びbに相当するものである。そして、
この画像データを二値化処理して境界データを作成する
と、第8図に示すような二次元展開データが得られ、被
検査面Sの境界の欠陥検出は、この二次元展開データに
基づいて行なわれるが、この欠陥検出は以下のように行
なわれる。
第8図点線部の一部の拡大を示す第9図に示すように、
予め設定されているサンプリング間隔りをもってサンプ
リング位置を順次シフト(このシフト間隔は同図におい
ては1づつである。つまり、Nの値を1からM−Nまで
1づつずらしている。)させながら各サンプリング位置
A、B・・・C,D・・・等における二次元展開データ
の差分(図においては、bord(N)とboad(N
+L)の位置における境界データの差、A−B)を順次
演算し、その差分の値が設定されている許容値dよりも
大きければ欠陥有りとの判断をしている。例えば、図に
示すように、bord(N+n)とboad(N++n
+L)の位置における境界データの差、C−D=Eの場
合は、Endであるので、欠陥有りとの判断がされるこ
とになる。
尚、前記したサンプリング間隔り及び許容値dは、ワー
クに要求される品質によって定められており、極めて小
さな欠陥であってもワークの機能に重大な影響を及ぼす
場合には、サンプリング間隔又は許容値のいずれか一方
あるいは双方を小さく設定(−最内には、誤動作防止の
ためにサンプリング間隔を変化させる。)し、あまり小
さな欠陥は無視しても良いような場合には、サンプリン
グ間隔又は許容値のいずれか一方あるいは双方を小さく
設定している。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、このような従来の欠陥検査装置にあって
は、前記した二次元展開データに基づいて、予め設定さ
れている一種類のサンプリング間隔をもってサンプリン
グ点の値を読込み、そのサンプリング点相互の値の差分
を演算することによってワークの欠陥有無の判断を行な
っていたために、例えば、このサンプリング間隔が第7
図に示したように、比較的小さな亀裂aのような欠陥を
検出し得るように設定されていると、比較的大きな打痕
Cのような欠陥の検出が困難になり、一方、この逆に、
このサンプリング間隔が比較的大きな打痕Cのような欠
陥を検出し得るように設定されると、比較的小さな亀裂
aのような欠陥の検出が困難になるという相矛盾した問
題を有することになる。したがって、亀裂又は打痕のい
ずれかが存在しても不良と判断しなければならないよう
なワークに対しては、欠陥検出を行なうことが極めて困
難となるとうい問題がある。
本発明はこのような従来の欠点を解消するために成され
たものであり、亀裂のような比較的小さく鋭角的な欠陥
と打痕のような比較的大きく鈍角的な欠陥とを確実に検
出することが可能な欠陥検査装置を提供することを目的
とする。
(問題点を解決するための手段) 前記目的を達成するための本発明は、ワークにおける被
検査面の画像を画像情報として入力する画像入力手段と
、前記画像情報を処理することによって前記被検査面に
おける比較的小さな欠陥の有無を判断する第1判断手段
及び比較的大きな欠陥の有無を判断する第2判断手段と
を有することを特徴とするものである。
(作用) このように構成すると、第1判断手段は、画像入力手段
から入力されたワークにおける被検査面の画像情報に基
づいて、この被検査面に存在する比較的小さな欠陥を検
出し、また、第2判断手段は、前記画像情報に基づいて
、この被検査面に存在する比較的大きな欠陥を検出する
したがって、ワークの被検査面に有する比較的小さな欠
陥及び比較的大きな欠陥、双方の欠陥を確実に検出する
ことができることになる。
(実施例) 以下に、本発明に係る欠陥検査装置の一実施例を図面に
基づいて詳細に説明する。
第1図には、本発明に係る欠陥検査装置における制御装
置周辺の概略構成図が示しである。
制御装置30には、内部と外部との信号のやりとりを行
なう入出力装置31が設けられており、この入出力装置
31には欠陥検査結果を報知する表示器25と、画像入
力手段としてのカメラ7と非検査面に光を照射するラン
プ22と、図示しないワークであるピストンを回転さぜ
るモータ2Q及びこのモータ20の回転量を検出するエ
ンコーダ2OAとが外部から接続され、また、境界デー
タの基づくワーク境界面の比較的小さな鋭角的な欠陥を
検出する第1判断手段としての鋭角欠陥検出部33.比
較的大きな鈍角的な欠陥を検出する第2判断手段として
の鈍角欠陥検出部34及びこれらの両欠陥検出部33.
34からの信号に基づいて欠陥を検査する欠陥検査部3
2が接続されている。
以上のように構成された制御装置は、第2図に示す動作
フローチャートに基づいて以下のように動作する。以下
に、この動作フローチャートを第1図、第3図及び第5
図を参照して説明する。
ステップ1 まず、作業の開始が指令されプログラムがスタートする
と、制御部30はこの内部の動作状態及びこれに接続さ
れている外部機器の動作状態を初期化し、欠陥検査開始
の準備を行なう。そして、ピストン1が第5図に示され
るようにエアーチャック21に装着されると、制御装置
30は、ランプ22を点灯させるとともにモータ20を
駆動してピストン1を所定方向に所定速度で回転させる
ステップ2 カメラ7は、ピストン1の被検査面の両頭を人、力し、
これをカメラ7の内部に設けられているCCD等の素子
によって光電変換し、この変換後の画像信号を入出力装
置31を介して鋭角欠陥検出部33及び鈍角欠陥検出部
34に出力する。
ステップ3 鋭角欠陥検出部33と鈍角欠陥検出部34は、カメラ7
からの画像信号を入力し、この画像信号を二値化して、
この二値化したデータを入力順に記憶する。
ステップ4 欠陥検査部32は、エンコーダ2OAからの信号に基づ
いて、鋭角欠陥検査部33及び鈍角欠陥検査部34に、
カメラ7によってワーク1の被検査面全ての画像情報が
入力されたかどうかの判断をする。換言すれば、ワーク
1が原位置から一回転したかどうかの判断をする。この
判断の結果、ワーク1が一回転していなければステップ
2及びステップ3の処理を繰返し、一回転したら、欠陥
検査部32は、鋭角欠陥検査部33及び鈍角欠陥検査部
34に終了信号を出力するとともに、入出力装置31を
介してモータ20の回転を停止し、次のステップに進む
ステップ5 まず、鋭角欠陥検出部33は、ステップ3の処理におい
て記憶した画像データに基づいて以下の処理を行なう。
画像の二値化処理後の部分的拡大図である第3図に示す
ように、例えば、この画像データのうち、サンプリング
間隔がLであるbord(N)とbord(t4+L)
との各サンプリング位置の値の差Kを演算する。
また、上記処理は、サンプリング位置を1データづつず
らして記憶されている全てのデータについて順次行なわ
れる。尚、処理速度を速くする必要があれば、例えば5
データおきに上記処理を行なうようにすれば良い。
このような処理をすると、被検査面に存在する比較的小
さな欠陥を検出する場合に有効である。
そして、鈍角欠陥検出部34は、ステップ3の処理にお
いて記憶した画像データに基づいて以下の処理を行なう
第3図に示すように、bord (N+n)からbor
d(N+n+R)の間における各サンプリング位置の値
の総和をサンプリング間隔Rで割った値、つまり、bo
rd(t4+n)からbord(N+n+R)までの平
均値と、bord(t4十m)からbord(N+m+
S)の間における各サンプリング位置の値の総和をサン
プリング間隔Sで割った値、つまり、bord(N+m
)からbord(N+m+S)までの平均値とを求め、
これら平均値に基づいてその平均値の差Qを求める。こ
の処理も、前記したと同様に、1データづつずらして順
次行なう。
このような処理を行なうと、被検査面に存在する比較的
大きななめらかな欠陥を容易に検出することが可能にな
る。
ステップ6.7 欠陥検査部32は、鋭角欠陥検出部33がステップ5に
おいてそれぞれ算出した各サンプリング位置間の差にと
許容値dとを比較し、K>dならばキズ有りとの判断を
し、また、鈍角欠陥検出部34がステップ5においてそ
れぞれ算出した各サンプリング位置間における平均値Q
と許容値Wとを比較し、Q>Wであればキズ有りとの判
断をし、キズ有りとの判断がされたら、入出力装置31
を介して表示器25を点灯してピストン1は欠陥品であ
ることを報知する。
このように、本実施例においては、亀裂のように比較的
小さく鋭角的な欠陥はサンプリング間隔を狭めて、その
サンプリング位置における両データの差によって検出す
るようにし、打痕のように比較的大きく鈍角的な欠陥は
、狭広2種類のサンプリング間隔を設定し、その狭いサ
ンプリング間隔内でのサンプリング値の平均値と、その
広いサンプリング間隔内でのサンプリング値の平均値と
の差によって検出するようにしである。
尚、本実施例におけるサンプリング間隔り、 R、S、
Tは、ピストン1の被検査面に要求される品質上の要求
に基づいて任意に定めである。
また、本実施例ではワークの被検査面の全ての画像を入
力した後、この画像を処理し、検査し、検査結果を表示
するものを例示したが、カメラによって入力される画像
をリアルタイムで画像処理し、この処理結果に基づいて
検査結果を表示するようにしても良いのはもちろんであ
る。
(発明の効果) 以上の説明により明らかなように、本発明によれば、比
較的小さな欠陥を検出する第1判断手段と、比較的大き
な欠陥を検出する第2判断手段とを個々に設けたので、
ワークが有する比較的小さな欠陥及び比較的大きくなめ
らかな広い欠陥の双方を確実に検出することができ、欠
陥検査の信頼性を向上させることができる。さらには、
どちらの判断手段によって欠陥が検出されたのかを検知
することによって欠陥の分類も行なうことが可能となる
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る欠陥検査装置の制御装置周辺の
概略構成図、 第2図は、第1図に示した制御装置の動作フロ−チャー
ト、 第3図は、第2図に示した動作フローチャートの説明に
供する図、 第4図は、−最内な表面欠陥検査装置を備えた加工ライ
ンの概略図、 第5図は、第4図に示した検査行程の詳細図、第6図は
、第5図に示した検査行程における照明条件を示す図、 第7図から第9図は、ワークの被検査面における画像処
理後の詳細図である。 7・・・カメラ(画像入力手段)、 33・・・鋭角欠陥検出部(第1判断手段)、34・・
・鈍角欠陥検出部(第2判断手段)。 特許出願人     日産自動車株式会社代理人 弁理
士   八 1)幹 雄(ほか1名)第2図 第3図 (−ノ 第6図 第7図 第8図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ワークにおける被検査面の画像を画像情報として入力す
    る画像入力手段と、 前記画像情報を処理することによって前記被検査面にお
    ける比較的小さな欠陥の有無を判断する第1判断手段及
    び比較的大きな欠陥の有無を判断する第2判断手段とを
    有することを特徴とする欠陥検査装置。
JP63014714A 1988-01-27 1988-01-27 欠陥検査装置 Expired - Lifetime JPH087156B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63014714A JPH087156B2 (ja) 1988-01-27 1988-01-27 欠陥検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63014714A JPH087156B2 (ja) 1988-01-27 1988-01-27 欠陥検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01191047A true JPH01191047A (ja) 1989-08-01
JPH087156B2 JPH087156B2 (ja) 1996-01-29

Family

ID=11868816

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JP63014714A Expired - Lifetime JPH087156B2 (ja) 1988-01-27 1988-01-27 欠陥検査装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07103903A (ja) * 1992-06-25 1995-04-21 Hiroshima Alum Kogyo Kk 検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4890290A (ja) * 1972-02-29 1973-11-24

Patent Citations (1)

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JPS4890290A (ja) * 1972-02-29 1973-11-24

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07103903A (ja) * 1992-06-25 1995-04-21 Hiroshima Alum Kogyo Kk 検査装置

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JPH087156B2 (ja) 1996-01-29

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