JPH04265847A - 表面欠陥検査装置 - Google Patents
表面欠陥検査装置Info
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- JPH04265847A JPH04265847A JP3047468A JP4746891A JPH04265847A JP H04265847 A JPH04265847 A JP H04265847A JP 3047468 A JP3047468 A JP 3047468A JP 4746891 A JP4746891 A JP 4746891A JP H04265847 A JPH04265847 A JP H04265847A
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 61
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 54
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、工作機械で加工され
たワークの加工表面等の、被検査体の被検査面における
鋳巣や傷等の欠陥の有無を自動的に検査する装置に関し
、特には、非検査部位を除いた部分について短時間で高
分解能の検査を行い得る表面欠陥検査装置に関するもの
である。
たワークの加工表面等の、被検査体の被検査面における
鋳巣や傷等の欠陥の有無を自動的に検査する装置に関し
、特には、非検査部位を除いた部分について短時間で高
分解能の検査を行い得る表面欠陥検査装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面欠陥検査装置としては例えば
、工作機械で円盤状に加工された、被検査体としての自
動車用のハブロータとされるワークの加工表面を検査す
る、図４に示す如きものがある。
、工作機械で円盤状に加工された、被検査体としての自
動車用のハブロータとされるワークの加工表面を検査す
る、図４に示す如きものがある。
【０００３】この装置は、ターンテーブル装置６と、そ
のターンテーブル装置６上にその回転軸線Ａと同心に乗
せた上記円盤状のワーク７の、被検査面である加工表面
７ａを照射するランプ８と、ターンテーブル装置６に対
する位置を固定され、ランプ８の照射光が加工表面７ａ
の半径方向へ延びる直線状の位置で反射した反射光を受
光することにてその位置を撮像する、一次元センサとし
ての一次元カメラ９と、その一次元カメラ９が出力する
一次元画像信号に基づき表面欠陥を検出する表面欠陥検
出装置１０と、を具えてなる。
のターンテーブル装置６上にその回転軸線Ａと同心に乗
せた上記円盤状のワーク７の、被検査面である加工表面
７ａを照射するランプ８と、ターンテーブル装置６に対
する位置を固定され、ランプ８の照射光が加工表面７ａ
の半径方向へ延びる直線状の位置で反射した反射光を受
光することにてその位置を撮像する、一次元センサとし
ての一次元カメラ９と、その一次元カメラ９が出力する
一次元画像信号に基づき表面欠陥を検出する表面欠陥検
出装置１０と、を具えてなる。
【０００４】かかる装置にあっては、一次元カメラ９が
、ターンテーブル装置６上で回転しているワーク７の加
工表面７ａの、ターンテーブル装置６に対しては一定位
置だがワーク７に対しては周方向へ走査される、半径方
向へ延びる直線状の位置７ｂを逐次撮像して、その位置
７ｂの一次元画像信号を逐次出力することにより、その
加工表面７ａ全体について走査した一次元画像信号を出
力し、そして、表面欠陥検出装置１０が、上記一次元画
像信号を逐次二値化し、一旦加工表面７ａ全体分につい
て記憶した後、読み出して分析処理し、その信号中に鋳
巣や打痕、亀裂等の欠陥に対応する信号があれば、表面
欠陥が有る旨の信号を出力する。従ってこの表面欠陥検
査装置によれば、ワーク７の加工表面７ａにおける欠陥
の有無を自動的に検査することができる。
、ターンテーブル装置６上で回転しているワーク７の加
工表面７ａの、ターンテーブル装置６に対しては一定位
置だがワーク７に対しては周方向へ走査される、半径方
向へ延びる直線状の位置７ｂを逐次撮像して、その位置
７ｂの一次元画像信号を逐次出力することにより、その
加工表面７ａ全体について走査した一次元画像信号を出
力し、そして、表面欠陥検出装置１０が、上記一次元画
像信号を逐次二値化し、一旦加工表面７ａ全体分につい
て記憶した後、読み出して分析処理し、その信号中に鋳
巣や打痕、亀裂等の欠陥に対応する信号があれば、表面
欠陥が有る旨の信号を出力する。従ってこの表面欠陥検
査装置によれば、ワーク７の加工表面７ａにおける欠陥
の有無を自動的に検査することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の表面欠陥検査装置にあっては、ワーク７の加工表面
７ａにボルト孔７ｃ等の非検査部位が存在する場合に、
それらの非検査部位と表面欠陥とを判別するのが困難な
ため表面欠陥の検出が困難であるという問題があり、ま
た、高分解能の一次元カメラ９が出力する全ての画像信
号を二値化処理するため検査に時間がかかるという問題
があった。
来の表面欠陥検査装置にあっては、ワーク７の加工表面
７ａにボルト孔７ｃ等の非検査部位が存在する場合に、
それらの非検査部位と表面欠陥とを判別するのが困難な
ため表面欠陥の検出が困難であるという問題があり、ま
た、高分解能の一次元カメラ９が出力する全ての画像信
号を二値化処理するため検査に時間がかかるという問題
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
有利に解決した表面欠陥検査装置を提供することを目的
とするものであり、この発明の表面欠陥検査装置は、図
１にその概念図を示すように、被検査体１の被検査面を
二次元的に撮像してその画像を示す二次元画像信号を出
力する二次元センサ２と、前記二次元画像信号に基づき
前記被検査面上での非検査部位の位置を検出してその位
置を示す非検査位置信号を出力する非検査位置信号出力
手段３と、前記被検査体の前記被検査面を一次元的に撮
像するとともにその撮像位置を走査してその画像を示す
一次元画像信号を逐次出力する一次元センサ４と、前記
一次元画像信号から、前記非検査位置信号に基づく非検
査位置の画像信号を除いて、残余の部分の画像信号中に
表面欠陥に相当する信号が含まれていれば表面欠陥が有
る旨の信号を出力する表面欠陥検出手段５と、を具えて
なるものである。
有利に解決した表面欠陥検査装置を提供することを目的
とするものであり、この発明の表面欠陥検査装置は、図
１にその概念図を示すように、被検査体１の被検査面を
二次元的に撮像してその画像を示す二次元画像信号を出
力する二次元センサ２と、前記二次元画像信号に基づき
前記被検査面上での非検査部位の位置を検出してその位
置を示す非検査位置信号を出力する非検査位置信号出力
手段３と、前記被検査体の前記被検査面を一次元的に撮
像するとともにその撮像位置を走査してその画像を示す
一次元画像信号を逐次出力する一次元センサ４と、前記
一次元画像信号から、前記非検査位置信号に基づく非検
査位置の画像信号を除いて、残余の部分の画像信号中に
表面欠陥に相当する信号が含まれていれば表面欠陥が有
る旨の信号を出力する表面欠陥検出手段５と、を具えて
なるものである。
【０００７】
【作用】かかる装置にあっては、一般に比較的低い分解
能を持つ二次元センサ２が撮像して出力した被検査体１
の被検査面の二次元画像信号に基づき、非検査位置信号
出力手段３がパターンマッチング等の画像処理で被検査
面上での非検査部位の位置を検出してその非検査位置す
なわちマスキング位置を示す非検査位置信号を出力し、
表面欠陥検出手段５が、一般に比較的高い分解能を持つ
一次元センサ４が撮像するとともにその撮像位置を走査
して逐次出力した上記被検査面の一次元画像信号を上記
非検査位置信号でマスキングしてその一次元画像信号か
ら非検査位置の画像信号を除き、残余の部分の画像信号
中に表面欠陥に相当する信号が含まれていれば表面欠陥
が有る旨の信号を出力する。
能を持つ二次元センサ２が撮像して出力した被検査体１
の被検査面の二次元画像信号に基づき、非検査位置信号
出力手段３がパターンマッチング等の画像処理で被検査
面上での非検査部位の位置を検出してその非検査位置す
なわちマスキング位置を示す非検査位置信号を出力し、
表面欠陥検出手段５が、一般に比較的高い分解能を持つ
一次元センサ４が撮像するとともにその撮像位置を走査
して逐次出力した上記被検査面の一次元画像信号を上記
非検査位置信号でマスキングしてその一次元画像信号か
ら非検査位置の画像信号を除き、残余の部分の画像信号
中に表面欠陥に相当する信号が含まれていれば表面欠陥
が有る旨の信号を出力する。
【０００８】従ってこの発明の装置によれば、被検査体
１の被検査面に非検査部位が存在する場合でもその非検
査部位を除いて検査するので、表面欠陥を確実に検出す
ることができ、また、低分解能の二次元センサ２の画像
信号に基づき非検査位置を特定し、高分解能の一次元セ
ンサ４が出力する画像信号からその非検査位置の信号を
除いて表面欠陥を検出するので、検査を短時間で済ませ
ることができる。
１の被検査面に非検査部位が存在する場合でもその非検
査部位を除いて検査するので、表面欠陥を確実に検出す
ることができ、また、低分解能の二次元センサ２の画像
信号に基づき非検査位置を特定し、高分解能の一次元セ
ンサ４が出力する画像信号からその非検査位置の信号を
除いて表面欠陥を検出するので、検査を短時間で済ませ
ることができる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づき詳
細に説明する。図２は、この発明の表面欠陥検査装置の
一実施例を示す構成図であり、図中従来例と同様の部分
はそれと同一の符号にて示す。
細に説明する。図２は、この発明の表面欠陥検査装置の
一実施例を示す構成図であり、図中従来例と同様の部分
はそれと同一の符号にて示す。
【００１０】すなわち、この実施例の装置も、ターンテ
ーブル装置６と、そのターンテーブル装置６上にその回
転軸線Ａと同心に乗せた、被検査体１としての前記円盤
状のワーク７の、被検査面である加工表面７ａを照射す
るランプ８と、ターンテーブル装置６に対する位置を固
定され、ランプ８の照射光が加工表面７ａの半径方向へ
延びる直線状の位置で反射した反射光を受光することに
てその位置を撮像する、一次元センサ４としての比較的
高分解能の一次元カメラ９と、その一次元カメラ９が出
力する一次元画像信号に基づき表面欠陥を検出する、表
面欠陥検出手段５としての表面欠陥検出装置１０とを具
えており、ここにおける表面欠陥検出装置１０は具体的
には、画像入力部１１と、二値化処理部１２と、画像記
憶部１３と、欠陥判断部１４と、出力部１５とを具えて
いる。
ーブル装置６と、そのターンテーブル装置６上にその回
転軸線Ａと同心に乗せた、被検査体１としての前記円盤
状のワーク７の、被検査面である加工表面７ａを照射す
るランプ８と、ターンテーブル装置６に対する位置を固
定され、ランプ８の照射光が加工表面７ａの半径方向へ
延びる直線状の位置で反射した反射光を受光することに
てその位置を撮像する、一次元センサ４としての比較的
高分解能の一次元カメラ９と、その一次元カメラ９が出
力する一次元画像信号に基づき表面欠陥を検出する、表
面欠陥検出手段５としての表面欠陥検出装置１０とを具
えており、ここにおける表面欠陥検出装置１０は具体的
には、画像入力部１１と、二値化処理部１２と、画像記
憶部１３と、欠陥判断部１４と、出力部１５とを具えて
いる。
【００１１】上記の構成に加えてこの実施例の表面欠陥
検査装置は、ターンテーブル装置６の上方に下向きに固
定されて加工表面７ａの全体を撮像する、二次元センサ
２としての比較的低分解能の二次元カメラ１６と、その
二次元カメラ１６が出力する二次元画像信号に基づき非
検査位置信号を出力する、非検査位置信号出力手段３と
しての画像処理装置１７とを具えており、ここにおける
画像処理装置１７は具体的には、画像入力部１８と、ア
ナログ・デジタル（Ａ／Ｄ）変換部１９と、画像記憶部
２０と、マスク情報作成部２１と、出力部２２とを具え
ている。
検査装置は、ターンテーブル装置６の上方に下向きに固
定されて加工表面７ａの全体を撮像する、二次元センサ
２としての比較的低分解能の二次元カメラ１６と、その
二次元カメラ１６が出力する二次元画像信号に基づき非
検査位置信号を出力する、非検査位置信号出力手段３と
しての画像処理装置１７とを具えており、ここにおける
画像処理装置１７は具体的には、画像入力部１８と、ア
ナログ・デジタル（Ａ／Ｄ）変換部１９と、画像記憶部
２０と、マスク情報作成部２１と、出力部２２とを具え
ている。
【００１２】かかる装置にあっては、図３にフローチャ
ートで示す如き手順でワーク７の加工表面７ａの検査が
行われる。すなわちここでは、先ずステップ３１で、ワ
ーク７がターンテーブル装置６上にセットされ、次いで
ステップ３２で、二次元カメラ１６がワーク７の加工表
面７ａ全体を二次元的に撮像して二次元画像信号を出力
し、その二次元画像信号を、画像処理装置１７が、画像
入力部１８で入力した後Ａ／Ｄ変換部１９でデジタル信
号に変換してから画像記憶部２０に入力して一旦記憶す
る。
ートで示す如き手順でワーク７の加工表面７ａの検査が
行われる。すなわちここでは、先ずステップ３１で、ワ
ーク７がターンテーブル装置６上にセットされ、次いで
ステップ３２で、二次元カメラ１６がワーク７の加工表
面７ａ全体を二次元的に撮像して二次元画像信号を出力
し、その二次元画像信号を、画像処理装置１７が、画像
入力部１８で入力した後Ａ／Ｄ変換部１９でデジタル信
号に変換してから画像記憶部２０に入力して一旦記憶す
る。
【００１３】次いでここではステップ３３で、画像処理
装置１７が、画像記憶部２０から読み出した二次元画像
信号に基づき、マスク情報作成部２１で、パターシンマ
ッチング法により非検査位置である各ボルト孔７ｃの重
心位置を検出するとともに、それらのボルト孔７ｃの重
心位置を中心とした所定円形範囲をそれぞれマスキング
位置とし、それらのマスキング位置をターンテーブル装
置６の回転軸Ａを原点とした極座標系上で示す非検査位
置信号を作成する。
装置１７が、画像記憶部２０から読み出した二次元画像
信号に基づき、マスク情報作成部２１で、パターシンマ
ッチング法により非検査位置である各ボルト孔７ｃの重
心位置を検出するとともに、それらのボルト孔７ｃの重
心位置を中心とした所定円形範囲をそれぞれマスキング
位置とし、それらのマスキング位置をターンテーブル装
置６の回転軸Ａを原点とした極座標系上で示す非検査位
置信号を作成する。
【００１４】しかる後ここでは、ステップ３４で、表面
欠陥検出装置１０からの信号に基づきターンテーブル装
置６がワーク７の回転を開始させ、続くステップ３５で
、一次元カメラ９が、回転中のワーク７の加工表面７ａ
の、ターンテーブル装置６に対しては一定位置だがワー
ク７に対しては周方向へ走査される、半径方向へ延びる
直線状の位置７ｂを逐次撮像して、その位置７ｂの一次
元画像信号を逐次出力し、これに同期して、画像処理装
置１７が出力部２２から上記非検査位置信号を出力し、
そして次のステップ３６で、表面欠陥検出装置１０が、
上記一次元画像信号を画像入力部１１で入力するととも
に上記非検査位置信号を二値化処理部１２で入力し、そ
の二値化処理部１２で一次元画像信号から、非検査位置
信号が示すマスキング位置に該当する画像信号を除去し
、残った画像信号を適当な閾値を用いて逐次二値化して
から、続くステップ３７で、処理に適当な所定長さ、例
えば一次元カメラ９の画素数分の長さづつ、一旦画像記
憶部１３に入力する。
欠陥検出装置１０からの信号に基づきターンテーブル装
置６がワーク７の回転を開始させ、続くステップ３５で
、一次元カメラ９が、回転中のワーク７の加工表面７ａ
の、ターンテーブル装置６に対しては一定位置だがワー
ク７に対しては周方向へ走査される、半径方向へ延びる
直線状の位置７ｂを逐次撮像して、その位置７ｂの一次
元画像信号を逐次出力し、これに同期して、画像処理装
置１７が出力部２２から上記非検査位置信号を出力し、
そして次のステップ３６で、表面欠陥検出装置１０が、
上記一次元画像信号を画像入力部１１で入力するととも
に上記非検査位置信号を二値化処理部１２で入力し、そ
の二値化処理部１２で一次元画像信号から、非検査位置
信号が示すマスキング位置に該当する画像信号を除去し
、残った画像信号を適当な閾値を用いて逐次二値化して
から、続くステップ３７で、処理に適当な所定長さ、例
えば一次元カメラ９の画素数分の長さづつ、一旦画像記
憶部１３に入力する。
【００１５】その後はステップ３８で、表面欠陥検出装
置１０が、画像記憶部１３から読み出した所定長さづつ
の二値化画像信号を欠陥判断部１４で逐次検査して、表
面欠陥がなければそれらの信号が全て明部“１”を示す
一方、鋳巣や打痕、亀裂等の表面欠陥があればそれらの
信号中に暗部“０”の信号がある程度の長さで含まれる
ことから、暗部“０”の信号がある程度の長さで含まれ
ているか否かを判断し、含まれていなければ表面欠陥が
無く、含まれていれば表面欠陥が有ると判定する。そし
て表面欠陥検出装置１０は、ワーク７が一回転し終わっ
て、加工表面７ａ全体についての判定が終了したら、タ
ーンテーブル装置６にワーク７の回転を停止させるとと
もに、合否の判定結果を示す信号を出力部１５から出力
して、その判定結果を図示しない表示装置に画面表示さ
せる。
置１０が、画像記憶部１３から読み出した所定長さづつ
の二値化画像信号を欠陥判断部１４で逐次検査して、表
面欠陥がなければそれらの信号が全て明部“１”を示す
一方、鋳巣や打痕、亀裂等の表面欠陥があればそれらの
信号中に暗部“０”の信号がある程度の長さで含まれる
ことから、暗部“０”の信号がある程度の長さで含まれ
ているか否かを判断し、含まれていなければ表面欠陥が
無く、含まれていれば表面欠陥が有ると判定する。そし
て表面欠陥検出装置１０は、ワーク７が一回転し終わっ
て、加工表面７ａ全体についての判定が終了したら、タ
ーンテーブル装置６にワーク７の回転を停止させるとと
もに、合否の判定結果を示す信号を出力部１５から出力
して、その判定結果を図示しない表示装置に画面表示さ
せる。
【００１６】従ってこの実施例の表面欠陥検査装置によ
れば、ワーク７の加工表面７ａにおける欠陥の有無を自
動的に検査することができ、しかも、その加工表面７ａ
に非検査部位であるボルト孔７ｃが存在する場合でもそ
のボルト孔７ｃの範囲を除いて検査するので、表面欠陥
を確実に検出することができ、また、低分解能の二次元
カメラ１６の画像信号に基づき非検査位置を特定し、高
分解能の一次元カメラ９が出力する画像信号からその非
検査位置の信号を除いて表面欠陥を検出するので、処理
すべき信号の量を大幅に減少させ得て、検査を短時間で
済ませることができる。
れば、ワーク７の加工表面７ａにおける欠陥の有無を自
動的に検査することができ、しかも、その加工表面７ａ
に非検査部位であるボルト孔７ｃが存在する場合でもそ
のボルト孔７ｃの範囲を除いて検査するので、表面欠陥
を確実に検出することができ、また、低分解能の二次元
カメラ１６の画像信号に基づき非検査位置を特定し、高
分解能の一次元カメラ９が出力する画像信号からその非
検査位置の信号を除いて表面欠陥を検出するので、処理
すべき信号の量を大幅に減少させ得て、検査を短時間で
済ませることができる。
【００１７】以上、図示例に基づき説明したが、この発
明は上述の例に限定されるものでなく、例えば、一次元
センサ４による被検査体１の被検査面の走査は、一次元
センサ４側を一回転させて行っても良く、また一次元セ
ンサ４もしくは被検査体１を平行移動させて行っても良
い。すなわち後者の場合として例えば、二次元センサ２
と一次元センサ４とをコンベヤの上方にその搬送方向へ
並べて配置し、コンベヤで搬送される被検査体１の被検
査面を二次元センサ２で撮像して非検査位置信号を生成
した後、一次元センサ４で撮像しながら走査し、それら
非検査位置信号と一次元画像信号とから表面欠陥を検査
することもできる。
明は上述の例に限定されるものでなく、例えば、一次元
センサ４による被検査体１の被検査面の走査は、一次元
センサ４側を一回転させて行っても良く、また一次元セ
ンサ４もしくは被検査体１を平行移動させて行っても良
い。すなわち後者の場合として例えば、二次元センサ２
と一次元センサ４とをコンベヤの上方にその搬送方向へ
並べて配置し、コンベヤで搬送される被検査体１の被検
査面を二次元センサ２で撮像して非検査位置信号を生成
した後、一次元センサ４で撮像しながら走査し、それら
非検査位置信号と一次元画像信号とから表面欠陥を検査
することもできる。
【００１８】
【発明の効果】かくしてこの発明の表面欠陥検査装置に
よれば、被検査体１の被検査面に非検査部位が存在する
場合でもその非検査部位を除いて検査するので、表面欠
陥を確実に検出することができ、また、低分解能の二次
元センサ２の画像信号に基づき非検査位置を特定し、高
分解能の一次元センサ４が出力する画像信号からその非
検査位置の信号を除いて表面欠陥を検出するので、検査
を短時間で済ませることができる。
よれば、被検査体１の被検査面に非検査部位が存在する
場合でもその非検査部位を除いて検査するので、表面欠
陥を確実に検出することができ、また、低分解能の二次
元センサ２の画像信号に基づき非検査位置を特定し、高
分解能の一次元センサ４が出力する画像信号からその非
検査位置の信号を除いて表面欠陥を検出するので、検査
を短時間で済ませることができる。
【図１】この発明の表面欠陥検出装置の構成を示す概念
図である。
図である。
【図２】この発明の表面欠陥検査装置の一実施例を示す
構成図である。
構成図である。
【図３】上記実施例の装置の作動手順を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図４】従来の表面欠陥検査装置を示す構成図である。
１ 被検査体
２ 二次元センサ
３ 非検査位置信号出力手段
４ 一次元センサ
５ 表面欠陥検出手段
６ ターンテーブル装置
７ ワーク
７ａ 加工表面
７ｂ 半径方向へ延びる直線状の位置７ｃ ボルト
孔 ８ ランプ ９ 一次元カメラ １０ 表面欠陥検出装置 １６ 二次元カメラ １７ 画像処理装置
孔 ８ ランプ ９ 一次元カメラ １０ 表面欠陥検出装置 １６ 二次元カメラ １７ 画像処理装置
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査体（１）の被検査面を二次元的
に撮像してその画像を示す二次元画像信号を出力する二
次元センサ（２）と、前記二次元画像信号に基づき前記
被検査面上での非検査部位の位置を検出してその位置を
示す非検査位置信号を出力する非検査位置信号出力手段
（３）と、前記被検査体の前記被検査面を一次元的に撮
像するとともにその撮像位置を走査してその画像を示す
一次元画像信号を逐次出力する一次元センサ（４）と、
前記一次元画像信号から、前記非検査位置信号に基づく
非検査位置の画像信号を除いて、残余の部分の画像信号
中に表面欠陥に相当する信号が含まれていれば表面欠陥
が有る旨の信号を出力する表面欠陥検出手段（５）と、
を具えてなる、表面欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047468A JP2990820B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 表面欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047468A JP2990820B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 表面欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04265847A true JPH04265847A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2990820B2 JP2990820B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=12775985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047468A Expired - Fee Related JP2990820B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 表面欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990820B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6459448B1 (en) | 2000-04-19 | 2002-10-01 | K-G Devices Corporation | System and method for automatically inspecting arrays of geometric targets |
| JP2011023015A (ja) * | 2005-12-23 | 2011-02-03 | Ingenia Holdings (Uk) Ltd | 光学的認証 |
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- 1991-02-21 JP JP3047468A patent/JP2990820B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2990820B2 (ja) | 1999-12-13 |
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