JPH01187380A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JPH01187380A
JPH01187380A JP889588A JP889588A JPH01187380A JP H01187380 A JPH01187380 A JP H01187380A JP 889588 A JP889588 A JP 889588A JP 889588 A JP889588 A JP 889588A JP H01187380 A JPH01187380 A JP H01187380A
Authority
JP
Japan
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vacuum
exhaust
valve
evacuation
vacuum pump
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Pending
Application number
JP889588A
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English (en)
Inventor
Koichi Miyagawa
浩一 宮川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空処理装置の排気系の構造に関するもので
ある。
〔発明の概要〕
本発明は、真空処理装置の真空室を排気する方法におい
て、排気系に排気能力の異なった2台の真空ポンプを並
列に設置し、真空室を大気圧から排気する場合、能力の
小さい真空ポンプにより排気を開始し除々に真空引きを
行ない、一定の真空度に到達した時点で排気能力の大き
い真空ポンプの排気に切り換えることにより、真空室内
の急激な圧力差をなくすことが可能になる。
〔従来の技術〕
従来の真空処理装置における一般的な人気からの排気方
法は、1台の真空ポンプにより、排気時間短縮のため急
激な排気を行ない、真空室内の圧力差が大きくなってい
るその対策として、排気開始時の排気量を減少させるた
めに、排気系の途中にダンパーを設ける(第3図)、又
は、排気管の径の大小異なったものを並列に設置し、小
さい径の方から排気を始める(第2図)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし前述の従来技術では、排気速度は、大きくなるが
、急激な排気により真空室内のパーティクルを巻き上げ
、処理中の製品に吐着する。また、排気量調整用のダン
パー、排気管の径の変更による対策は、排気系につまり
などを生じる可能性を持ってい゛る。
〔課題を解決するための手段〕
本考案の排気方法は、1系統に排気能力の異なった2台
の真空ポンプを設置し、排気系路を変更せず排気量が変
化できることを特徴とする。
〔実 施 例〕
第1図は、本考案の実施例を示す排気系統図である。荒
引き排気系に、排気速度900.G/分の真空ポンプ1
と350Jl/分の真空ポンプ2を並列に設置する。排
気方法は、バルブ1、バルブ4を開くことにより、排気
速度の小さい真空ポンプ2により、ゆっくり排気を行な
う、一定の真空度まで到達後、バルブ4を閉じ、バルブ
3を開けることにより排気速度の大きい真空ポンプ1に
より高真空ポンプの使用可能な真空度まで排気を行ない
、最後にバルブ1.2を閉じ高真空用のポンプに切り換
へて真空引きが完了する。
〔発明の効果〕
以上、述べたように本発明の排気方法を行なうことによ
り、大きな圧力差をなくし、パーティクルの巻き上げを
減少させるため、半導体装置製造などにおける、ドライ
エツチング、CVD、イオン注入工程などの真空処理装
置などに有効で、処理ウェハーへのけ着を減少させ歩“
留り向によりコストを下げる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の真空処理装置の排気系統略図。 第2図、第3図は、従来の真空処理装置の排気系統略図
。 1・・・真空室 2・・・高真空用ポンプ 3・・・真空ポンプ(排気速度大) 4・・・真空ポンプ(排気速度率) 5・・・荒引きバルブ 6・・・3用バルブ 7・・・4用バルブ 8・・・ベント用バルブ 9・・・ダンバー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  大気圧から排気する真空処理装置において、該排気系
    に能力の異なった真空ポンプを2台装置したことを特徴
    とする真空処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6893506B2 (en) * 2002-03-11 2005-05-17 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition apparatus and method

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6893506B2 (en) * 2002-03-11 2005-05-17 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition apparatus and method
US7030037B2 (en) 2002-03-11 2006-04-18 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition apparatus and method
US7431773B2 (en) 2002-03-11 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition apparatus and method

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