JPH01183129A - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
イヤが接続された半導体装置に関し、長いワイヤのチッ
プ付け部とのワイヤショートを防止することを目的とし
、 チップ付け部とリード片とが同一平面にあり、同一のリ
ード片とワイヤ接続されるべきパッドを複数有する半導
体チップが上記チップ付け部に固着され、上記各パッド
が別々のワイヤにより上記同一のリード片と電気的に接
続され、樹脂封止されてなる半導体装置において、上記
ワイヤを、そのうちの長いワイヤが短いワイヤの上を横
切る位置関係で配線して構成する。
複数のワイヤが接続された半導体装置に関する。
プを有する半導体装置が必要とされつつある。この種の
半導体装置では、半導体チップとリード片とを接続する
のに複数本のワイヤを使用する。
個所としては、半導体チップの上面のうちできるだけ離
れた個所に定める。この結果、−のワイヤは短くて足り
るが、別のワイヤは相当良くなってしまう。
くなり、チップ付け部と不要な接触を起こし易くなる。
策が必要となる。
ワートランジスタ1の正面図、平面図である。
ッド3、二つのエミッタ用パッド4゜5を有する。エミ
ッタ用パッド4.5の位置は離間している。
タリード片8、コレクタリード片9、ベースリード片1
0とよりなる。これらは同一平面にあり、リードフレー
ム6は平面的な構造である。
00μmのアルミニウム製である。
付け部8aとの間に超音波ボンディング゛により接続し
である。ワイヤ12は別のエミッタ用パッド5とリード
片8のワイヤ付け部8aとの、間に接続しである。ワイ
ヤ13はベース用パッド3とベースリード10との間に
接続しである。
さは例えば約7履と長い。
上平行である。
2.13を封止している。
なり、垂れ下がりは殆ど起こらず、ワイヤ12のチップ
付け部7への接触は起きない。
6図中実線で示す如くになり、ワイヤ付け部8aに到る
前に垂れ下がりが励こり、ワイヤ11がチップ付け部7
に接触すること、所謂ワイヤショートが起こることがあ
る。
サイズを小さくすることが考えられるが、このようにす
るとパワートランジスタ1の放熱性を損うため、チップ
付け部7の小サイズ化は出来ない。
タ用パッド4ヘボンデイングした後、ワイヤの引き上げ
高さを高くすることも考えられるが、これはパワートラ
ンジスタ1の外形寸法である高さHにより制限を受ける
ため不可能である。
を防止することのできる半導体装置を提供することを目
的とする。
、同一のリード片とワイヤ接続されるべきパッドを複数
布する半導体チップが上記チップ付け部に固着され、上
記各パッドが別々のワイヤにより上記同一のリード片と
電気的に接続され、樹脂封止されてなる半導体装置にお
いて、上記ワイヤを、そのうちの長いワイヤが短いワイ
ヤの上を横切る位置関係で配線してなる構成としたもの
である。
いワイヤを迫り上げる。これにより、長いワイヤの垂れ
下がり量が抑制され、ワイヤのチップ取付1ノ部への接
触を防止出来る。
である。パワートランジスタ20の正面図、平面図であ
る。
には同一符号を付し、その説明は省略する。
の部分において、長いワイヤ11が短いワイヤ12の上
を横切る位置関係で配線されている。
部21の近傍のワイヤ部分であり、ワイヤ付け部8aの
上面に横たわっている。
れて垂れ下がり始めるが、ワイヤ付け部8aへの接続部
23の近傍(根元)をワイヤ部分12aによりワイヤ1
2の径dに対応する高さ迫り上げられる。この迫り上げ
により、ワイヤ11の垂れ下がりが抑制され、チップ付
け部7に最も接近する部分のワイヤ11の高さはHlと
なり、チップ付け部7より確実に離れた高さとなり、ワ
イヤショートは起きない、。
イヤ12をボンディングし、次いで長いワイヤ11をワ
イヤ12の上を横切るように引きき廻してボンディング
することによりなされる。
ートすることになるが、ワイヤ11゜12は元々同じ電
流を供給されるものであり、不都合はない。
例である。パワートランジスタ30の正面図、平面図で
ある。
には同一符号を付し、その説明は省略する。
ワイヤ付け部8aの先端に上方へ折曲形成してなる凸部
8a−1を設けた以外は、前記パワートランジスタ30
と同じである。
り、ワイヤ11は、ワイヤ12の径dに凸部8a−1の
高さhを加えた寸法迫り上げられ、ワイヤ11の垂れ下
がりもその分抑制される。これにより、チップ付け部7
に最も接近する部分のワイヤ11の高さは、上記の場合
の高さHlより更に^いH2とされ、ワイヤショートは
起きない。
果がある。
いワイヤは元々垂れ下がりにくい短いワイヤにより迫り
上げられ、その分長いワイヤの垂れ下がり量を抑制出来
る。これにより、リードフレームが平面状のものである
場合にも、ワイヤのチップ取付け部との不要な接触を防
止することが出来る。
置の内部の構造を示す正面図及び平面図、第3図、第4
図は夫々本発明の別の実施例になる半導体装置の内部の
構造を示す正面図及び平面図、 第5図、第6図は夫々従来の半導体装置の1例の内部の
構造を示す正面図、平面図である。 図において 2はトランジスタチップ、 6はリードフレーム、 7はチップ付け部、 8はエミッタリード片、 8aはワイヤ付け部、 8a−1は凸部、 11は長いワイヤ、 12は短いワイヤ、 12aはワイヤ部分、 20.21はパワートランジスタ を示す。 特許出願人 富 士 通 株式会社 代 理 人 弁理士 伊 東 忠 彦 #、氷の牛郁−ネ棒1艷の一7Ip91 /) E1困
114図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チップ付け部(7)とリード片(8)とが同一平面に
あり、同一のリード片とワイヤ接続されるべきパッド(
4、5)を複数有する半導体チップ(2)が上記チップ
付け部(7)に固着され、上記各パッド(4、5)が別
々のワイヤ(11、12)により上記同一のリード片(
8)と電気的に接続され、樹脂封止されてなる半導体装
置において、 上記ワイヤを、そのうちの長いワイヤ(11)が短いワ
イヤ(12)の上を横切る位置関係で配線してなる構成
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63006852A JPH01183129A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63006852A JPH01183129A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01183129A true JPH01183129A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11649763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63006852A Pending JPH01183129A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01183129A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5684332A (en) * | 1994-05-27 | 1997-11-04 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method of packaging a semiconductor device with minimum bonding pad pitch and packaged device therefrom |
JP2008166622A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2010109254A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010098501A1 (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014127561A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Sanken Electric Co Ltd | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63006852A patent/JPH01183129A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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