JPH01174108A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はテレビジョン、ビデオテープレコーダ等の影像
機器や通信ｉ器の電子部品として使用される弾性表面波
素子を含んでなる電子装置に関するものである。

（従来の技術） 弾性表面波（以下５人Ｗと称す）素子は、ＬｉＮｂ０．
、Ｉ、１ＴａＯ，、、ＳＴ力ｙ　Ｉ・水晶、圧ＴＩ　セ
ラミクス等の圧電基板上に、櫛歯状のインク１シタ４　
トランスＹユース電％　（ＩＩ）Ｔｇ　％　）　ヤ、そ
の他反射器、ンールド電極等の薄膜電極を形成し、［Ｄ
Ｔ主電極電界を印加することによって生ずるＳＡＷの伝
搬を利用した電気機械振動子の一種で、電子部品として
は圧電基板に一個若しくは複数個のＳＡＷ素子を形成し
たチップを回路基板に実装したり、或いはＳＡＷ素子表
面を適宜な手段で封止して単独の電子部品として形成し
ている（特開昭５５　１３５４１０号公報、実開昭６０
−４．０１２５号公報参照）。

またハイブリッド回路は複数の電子部品を搭載してコン
バク！−化し、所望の機能を発揮せしめた電子装置で、
前記ＳＡｌ’ｌ素子チップも組み込むことで７７Ｊ能で
あるが、ＳＡＷ素子の表面は素子の振動を許容する空間
が必要となるため、前述の独立した電子部品に形成した
ＳＡＷ素子も回路に組み込んｔ！す、または回路全体を
カンケースで被覆したり、或いは実開昭’、＋５　１７
１１１６号公報に示されているように、ＳＡＷ素子チッ
プを回路基板１２に搭載し、このＳ人′Ｎ素子チ・・ノ
ブに保護キャップを被冠したものが知られている。

（発明が解決しようとする問題点） Ｓ人品素子チップをその周辺回路と共に同一回路基板に
搭載し、モジュール化することはハイブリッド化された
電子装置を得るには欠くことのできない手段であるが、
前述した従来手段は種々の問題点を有している。例えば
回路基板全体をカンケースで覆う手段は・カンケースと
ペースケースの慴接が必要となる等カンケースの取付は
自体が煩雑であると共に、部品全体の小型化と云う要望
には答丸られない。またＳＡｌ’ｌ素子チップの部分の
みに保護キャップを被冠する手段は、回路全体を樹脂で
モールドせんとすると、モールド時に保護キャップが動
揺して録Ｗ素子チップと回路基板上のプリント配線との
間を接続するＡｌワイヤー等が切断されないように、保
護キャップがモールド時に動かないような構造としなけ
ればならない煩雑さを有すると共に、チップが露出した
状態で回路基板に搭載されるため、ＩＤＴ電極表面にゴ
ミ等が付着して特性を変えてしまう虞がある。更に保護
キャップによって全体の部品としての厚さが厚くなって
しまい小型化への要望を達成することができない。

（問題点を解決するための手段） 本発明は前記の問題点を鑑み、Ｓ人品素子チップを一旦
封入状態にした後、回路に組み込むようにして前記問題
点を解決したものである。

即ち本発明に係る電子装置は、圧電基板上に所定の電極
パターンを形成した弾性表面波素子チップと封止板との
間に弾性表面波伝搬に充分なる空隙を有せしめて両者を
重合一体化した弾性表面波部材を含んだ複数の電子部材
を搭載し、全体を樹脂等でモールドしてなることを特徴
とするものである。

従ってＳへＮ素子の伝搬路が充分に保護されていて、且
つ圧電基板の約２倍程度（約１ｎｕｎ）の厚さに形成さ
れたＳ人品部材を回路基板に搭載するものであるから、
Ｓ人品部材を他の電子部材と同様に取り扱うことができ
モジュール化作業が容易になると共に、全体の小型化が
可能となったものである。

（実施例） 次に本発明の実施例を第１図乃至第３図に例示したもの
に基づいて次に説明する。

モジュール化された電子装置は、Ｓ／１部材Ａの他その
周辺回路の構成部材である１−ランジスタＢ、コンデン
サＣを回路基板りに搭載してなるもので、ＳＡＷ部材部
材層も特徴を有しているものである。Ｓ人品部材Ａは、
ＳＡ？ｌ素子チップと封止板からなり、Ｓ人品素子チッ
プは従来と同様に圧電基板１に１ｒｌＴ電極等の電極部
２及びリード部３等の所望の電極パターンを形成したも
ので、封止板４は前記圧電基板１と同一の材質で、圧電
基板１からリード部３部分を除いた他の部分を覆うに充
分な大きさとし、その上面には導電性薄膜５を形成して
なるものである。ＳＡＷ部材Δは圧電基板１の電極部２
の周辺に、５〜３０１１ｍのスペーサを混入した接着剤
６を塗布し、封＋Ｌ板４を前記圧電基板１の上方に重ね
合わせ両者を一体化して形成したものである。次に各電
子部材を回路基板りに搭載するものであるが、回路基板
（アルミナ、チソ化アルミ等）Ｄの表面に配線７、抵抗
体等を印刷し、Ｓ人品部材Ａをグランド用導電面８の上
面に接着剤で固定し、リード部３と配線７とをＡｌワイ
ヤー９で接続したり、導電性薄膜５とグランド用導電面
８とをＡ／ワイヤー９で接続したりする所謂ワイヤーボ
ンディングを行い、次にポツティング剤１０で前記Ａｌ
ワイヤー９．９′の固定及び絶縁を行ってＳＡＷ部材Ａ
を回路板りに搭載する。次にトランジスタＢ１コンデン
サＣ等の電子部材を常法通り回路基板りに搭載する。

次にリード線ｒ３￥、Ｅを回路基板りの配線７と接続し
、回路基板り全体をモールド剤１１を以てモールドする
ものである。

従って本発明のＳ人Ｗ装置は保護キャップを用いないた
め、保護キャップに併って生ずる種々の弊害、例えばキ
ャップの固定、Ｎ２封入の困難さ等の煩雑さがなくなる
と共に、より小型化されたものである。また前記実施例
において封止板４を圧電基板１と同一材質のものを使用
する等圧電基板１と封止板４の熱膨張率を路間−にする
と、モールド工程等の製造時やその他使用時等に於ける
熱の影響を受けても両者の熱膨張率の相違による歪みが
生じないためＳＡＷ素子の特性の変化がない利点があり
、更に回路基板り上のグランド用導電面８と封止板４の
導電性薄膜５　によってＳ人品素子が外部ノイズに対し
てシールドされろことになる。

尚本発明装置は、前記実施例に特定されろものではなく
、封止板の大きさ、形状、構造、材質及びＳ人品部材か
らのリード部の引き出し構造、並びに回路基板への各電
子部材の搭載＋１０序及びその手段等は全く任意にてき
るものて、本発明装置はＳ人品素子の伝搬に充分な空隙
を有せしめて、封止板と圧電基板とを重ね合わせて一体
化せしめたＳ人品部材を用いるものであればどのような
周辺回路を備えたものでも良いものである。

（発明の効果） 本発明装置は以上のようにＳ人品素子チ・・ノブの表面
を封止板で封止してなる薄い５ＡＹ１部材を形成し、こ
れを他の電子部材と同様に回路基板に搭載し、モジュー
ル化したもので、従来の装置に比して格段に小型化がな
され、且つモジュール化のための作業も容易にしたもの
である。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示し、第１図は装置全体の断面図
、第２図は同要部拡大断面図、第３図はＳへＷ部材の一
部截断した平面図である。 １は圧電基板 ２は電極部 ３はリード部 ４は封止板 ５は導電性薄膜 ６は接着剤 ７は配線 ８は導電面 ９．９′はＡＩワイヤー １０はポツティング剤 １１はモールド剤 ＡはＳ人品部材 Ｂはトランジスタ Ｃはコンデンサ Ｄは回路基板 Ｅはリード線群

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 圧電基板上に所定の電極パターンを形成し た弾性表面波素子チップと封止板との間に弾性表面波伝
   搬に充分たる空隙を有せしめて両者を重合一体化した弾
   性表面波部材を含んだ複数の電子部材を搭載し、全体を
   樹脂等でモールドしてなることを特徴とする電子装置。