JPS628611A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は弾性喪面波装置に係り、特に異物の付着に対し
性能および信頼性の劣化が生じない弾性喪面波フィルタ
に関する。

〔発明の背景〕

従来の弾性喪面波フィルタは第４図に示す様に圧電基板
１０表面を弾性喪面波４が伝搬する為、ＩＣ等の様に基
板表面に保護膜を設けることが出来ない。したがって表
面に異物が付着すると性能劣化、信頼性の劣化が生じる
という問題点かありた。又、第５図に示す様にガラス等
５の基板の上に電極６．７を形成し、その上Ｋ　ＺｎＯ
等の圧電性を有する膜８を形成し、その上に対向電極９
を形成したフィルタも有る。この場合表面波４は基板と
圧電性薄膜の境界を伝搬し、表面は圧電薄膜８で保護さ
れる為、異物に対する性能および信頼性劣化を防げる。

しかし、圧電性薄膜８の形成バラツキによる電気的特性
のバラツキが大きく、実用化については問題が残ってい
る。なお、上記薄膜トランスデエーサの特性については
、［応用物理学会誌Ｊ　ＣＪ、ＡｐｐＬ−Ｐｈｙｚ、　
）　、　ＶａＬ　、　４４　、　ｐ　１４８０　（１９
７！Ｓ年）におけるジー・ニス・キノ（Ｇ、　Ｓ　、　
Ｋｉｎｏ　）らＫよる「非圧電基板におけるくし形カプ
ラーの理論」（”Ｔｈｍｏｒｙ’ｏｆ　　１ｎｔａｒｄ
’１ｇ１ｔａＬ　　ｃａｕｐＬａｒｚ　　ａｓｎｏｎｐ
ｉａｚｏａＬｍｃｔｒｉｏ　ｚｕｈｚｔτｓｉｐ、”）
と題する文献において論じられている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、弾性喪面波フィルタチップの表面をフ
ィルムにておおうことにより、チップ表面を異物から保
護された弾性喪面波装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

弾性喪面波チップの上にパターンの形成されたフィルム
テープをパターンを下にして配置し超音波にて接続を行
なう。この構造だと、チップ表面をフィルムテープにて
保護出来、異物付着による性能および信頼性の劣化のな
い弾性喪面波装置が得られる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図〜第３図により説明する
。圧電基板１０表面に入力電極１１゜出力電極１２およ
び端面反射波を抑圧する為の吸音材１０が形成された表
面波チップの上に、ポリアミド等のプラスチックフィル
ム１３０表面にボンディングパッド１４および引廻しパ
ターン１５を形成したフィルムテープを配置し入出力電
極１１゜１２とボンディングパッド１４とを超音波によ
り接続する。この構造によれば、基板表面がフィルム１
３にて保護され異物付着に影響されない高信頼性弾性喪
面波フィルタが得られる。本装置の実装方法としては、
第４図に示す、金属性ステム１６上に接着剤１９にて固
定し、ワイヤボンディング１８をほどこした後、キャッ
プ１７をかぶせる方法や、第５図に示す、本装置をリー
ドフレーム２１に固定、ワイヤボンディングを行なった
後、レジンモールド２０にて固める方法も実現出来る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、表面波伝搬表面をフィルムにて保護し
た弾性喪面波フィルタチップができるので、異物に対し
性能、信頼性の劣化しない。

高信頼性弾性喪面波装置が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による弾性喪面波装置の一実施例を示す
要部側断面図、第２図は本発明による弾性喪面波装置の
一実施例を示す側断面図。 第３図は本発明による弾性喪面波装置の他の実施例を示
す側断面図、第４図は従来の弾性喪面波装置を示す斜視
図、第５図は従来の弾性喪面波装置を示す要部側断面図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　圧電基板と、圧電基板の表面に形成された入力電極、
   出力電極およびボンディングパッド電極とを有する弾性
   表面波フィルタチップと、表面にボンディングパッドお
   よび引廻しパターンが形成されたフィルムテープとが各
   表面が対向するように重ねられ、弾性喪面波チップのボ
   ンディングパッドとフィルムテープのボンディングパッ
   ドとが超音波ボンディングにより導電接続されることを
   特徴とする弾性表面波装置。