JPH01172169A - 加熱炉用搬送装置 - Google Patents
加熱炉用搬送装置Info
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- JPH01172169A JPH01172169A JP33072487A JP33072487A JPH01172169A JP H01172169 A JPH01172169 A JP H01172169A JP 33072487 A JP33072487 A JP 33072487A JP 33072487 A JP33072487 A JP 33072487A JP H01172169 A JPH01172169 A JP H01172169A
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- Japan
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- round rods
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Discharge By Other Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント回路基板（以後基板と略す）等を加熱
するに当り、電子部品をプリント基板へはんだ付けする
為の加熱炉用搬送装置に関するものである。
するに当り、電子部品をプリント基板へはんだ付けする
為の加熱炉用搬送装置に関するものである。
従来の技術
近年、プリント基板用加熱装置において、電子部品の小
形化、多品種化、高密度実装化に伴い、これら部品のは
んだ付は過程での部品性能保持、あるいは、はんだ付は
不良率低減の為にも、はんだ付は時の温度管理及び加熱
炉内搬送時の基板の振動が大きな課題となっている。
形化、多品種化、高密度実装化に伴い、これら部品のは
んだ付は過程での部品性能保持、あるいは、はんだ付は
不良率低減の為にも、はんだ付は時の温度管理及び加熱
炉内搬送時の基板の振動が大きな課題となっている。
以下、図面を参照しながら、従来のプリント基板用加熱
装置における搬送系の一列において説明する。
装置における搬送系の一列において説明する。
第７図は従来の搬送系の基本構造を示した正面図、第８
図は第７図のＡ−Ａ断面図である。図中１はガイドレー
ルであり２に示すチエインを保持している。３はビンで
、チエイン２のそれぞれより突出している。このビン３
が、基板４を保持し、チエイン２の移動に応じて、基板
４が運ばれることになる。第９図は、プリント基板用加
熱装置を示す。図において５は加熱装置、６は基板搬送
部であり、この基板搬送部６により基板４は加熱装置５
内を運ばれ加熱される。
図は第７図のＡ−Ａ断面図である。図中１はガイドレー
ルであり２に示すチエインを保持している。３はビンで
、チエイン２のそれぞれより突出している。このビン３
が、基板４を保持し、チエイン２の移動に応じて、基板
４が運ばれることになる。第９図は、プリント基板用加
熱装置を示す。図において５は加熱装置、６は基板搬送
部であり、この基板搬送部６により基板４は加熱装置５
内を運ばれ加熱される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような構成では、加熱装置５の入
口・出口付近でチエイン２が冷やされる。この冷やされ
たチエイン２が、ガイドレール内部を移動することで、
ガイドレール１内部の熱がチエインに奪われる。その為
ガイドレール１の断面席が大きなものであるほど、ガイ
ドレール１の内部は十分な温度まで昇温できない。これ
によりチエイン２も十分加熱されないまま基板を運ぶこ
とになる。したがって、チエイン２に接する基板端が熱
を奪われ、十分昇温しないということになる。発明者等
の実験によれば、基板内温度分布は、第８図に示すよう
に１０℃以上もの温度差が生じることになるという問題
を有していた。
口・出口付近でチエイン２が冷やされる。この冷やされ
たチエイン２が、ガイドレール内部を移動することで、
ガイドレール１内部の熱がチエインに奪われる。その為
ガイドレール１の断面席が大きなものであるほど、ガイ
ドレール１の内部は十分な温度まで昇温できない。これ
によりチエイン２も十分加熱されないまま基板を運ぶこ
とになる。したがって、チエイン２に接する基板端が熱
を奪われ、十分昇温しないということになる。発明者等
の実験によれば、基板内温度分布は、第８図に示すよう
に１０℃以上もの温度差が生じることになるという問題
を有していた。
本発明は、上記問題点に鑑み、チエインのような無端帯
機構を使わないことにより、熱の流出を押さえ、また基
板搬送時の基板の振動をも押さえる装置を提供するもの
である。
機構を使わないことにより、熱の流出を押さえ、また基
板搬送時の基板の振動をも押さえる装置を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段
上記問題を解決する為に、本発明の加熱炉用搬送装置は
らせん状に溝加工を施した丸棒の回転を利用するもので
ある。
らせん状に溝加工を施した丸棒の回転を利用するもので
ある。
作 用
らせん状に溝加工した丸棒は、軸を中心に回転するのみ
で、軸方向については移動しないため、例えば、循環す
るチエインを使った搬送系のように、加熱装置の入口、
出口付近において炉内を循環し昇温したチエインから室
温雰囲気中への熱の連続大量放出といったものがない。
で、軸方向については移動しないため、例えば、循環す
るチエインを使った搬送系のように、加熱装置の入口、
出口付近において炉内を循環し昇温したチエインから室
温雰囲気中への熱の連続大量放出といったものがない。
この為、炉内温度維持の為に必要なエネルギーが少なく
てすむことになる。軸方向、つまり搬送方向に移動しな
いらせん状に溝加工した丸棒は、−旦加熱雰囲中で昇温
し安定すれば、以後温度変化は少ない。またこの安定さ
せる温度も加熱雰囲気で容易にコントロールできる。し
たがって搬送中の基板は、搬送途上の炉内雰囲気・ヒー
タはもとよりこのすでに一定温度まで昇温しているらせ
ん状に溝加工した丸棒からも、加熱されることで、基板
内温度分布が均一になる。また、らせん状に溝加工した
丸棒上を基板がすべって移動するので、搬送系が与える
振動を押えることができる。
てすむことになる。軸方向、つまり搬送方向に移動しな
いらせん状に溝加工した丸棒は、−旦加熱雰囲中で昇温
し安定すれば、以後温度変化は少ない。またこの安定さ
せる温度も加熱雰囲気で容易にコントロールできる。し
たがって搬送中の基板は、搬送途上の炉内雰囲気・ヒー
タはもとよりこのすでに一定温度まで昇温しているらせ
ん状に溝加工した丸棒からも、加熱されることで、基板
内温度分布が均一になる。また、らせん状に溝加工した
丸棒上を基板がすべって移動するので、搬送系が与える
振動を押えることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例である加熱炉用搬送装置につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図、第２図及び
第３図は、本発明の実施例における加熱炉用搬送装置の
構成を示す図である。第１図において、７は右ネジを切
った丸棒、８は左ネジを切った丸棒、９は左ネジを切っ
た丸棒、１０は右ネジを切った丸棒である。第２図にお
いて、４つのネジ切りした丸棒は、ブラケット１１．１
２゜１３．１４により支えられる。第３図において、５
ａはウオームホイールに相当する。１６は駆動源のモー
ター、１７．１８はプーリー、１９はタイミングベルト
である。
て、図面を参照しながら説明する。第１図、第２図及び
第３図は、本発明の実施例における加熱炉用搬送装置の
構成を示す図である。第１図において、７は右ネジを切
った丸棒、８は左ネジを切った丸棒、９は左ネジを切っ
た丸棒、１０は右ネジを切った丸棒である。第２図にお
いて、４つのネジ切りした丸棒は、ブラケット１１．１
２゜１３．１４により支えられる。第３図において、５
ａはウオームホイールに相当する。１６は駆動源のモー
ター、１７．１８はプーリー、１９はタイミングベルト
である。
以上のように構成された加熱炉用搬送装置についてその
動作を説明する。モータ１６の回転は、プーリー１７か
らタイミングベルト１９を経てプーリー１８へ伝わると
、軸２０に固定したウオームホイール１５ａ、１５ｂが
回転する。ネジを切った丸棒７，８とホイール１５ａ、
’１５ｂとはそれぞれウオームとウオームホイールの関
係にある為、モータの回転は丸棒７，８へ伝えられる。
動作を説明する。モータ１６の回転は、プーリー１７か
らタイミングベルト１９を経てプーリー１８へ伝わると
、軸２０に固定したウオームホイール１５ａ、１５ｂが
回転する。ネジを切った丸棒７，８とホイール１５ａ、
’１５ｂとはそれぞれウオームとウオームホイールの関
係にある為、モータの回転は丸棒７，８へ伝えられる。
それぞれ、ネジを切った丸棒７，９と、それぞれ逆向き
にネジを切った丸棒８，１０とをかみ合わせておくこと
で、丸棒７，８の回転が、九Ｆ！ ９ 。
にネジを切った丸棒８，１０とをかみ合わせておくこと
で、丸棒７，８の回転が、九Ｆ！ ９ 。
１０に逆の回転を生じせしめる。第１図に示すように、
丸棒９，７と１０．８が各々逆回転することを利用すれ
ば、これら４つの丸棒にて、基板４を巻き込むこと無く
はさみ込むことができる。丸棒７，８にて基板を支持し
、丸棒９，１０にて基板を押さえる形をとる。丸棒には
ネジが切り込んである為、基板とネジ山部との摩擦によ
って基板は、ネジの進行方向へ運ばれる。このようにネ
ジ送りを利用してネジを送ることができる。
丸棒９，７と１０．８が各々逆回転することを利用すれ
ば、これら４つの丸棒にて、基板４を巻き込むこと無く
はさみ込むことができる。丸棒７，８にて基板を支持し
、丸棒９，１０にて基板を押さえる形をとる。丸棒には
ネジが切り込んである為、基板とネジ山部との摩擦によ
って基板は、ネジの進行方向へ運ばれる。このようにネ
ジ送りを利用してネジを送ることができる。
以上のように本実施例によれば、昇温したネジ溝を設け
た丸棒から炉外への放熱は出入口付近での、ネジ溝を設
けた丸棒からの自然放熱しかない為、炉の加熱を調製す
ることで炉内のネジ溝を設けた丸棒の温度は十分昇温す
る。かつ、ネジ溝を設けた丸棒から炉外への無駄な熱放
出は循環方式例えばチエインを利用した搬送系の場合に
比べるかなり押さえることができる。したがって、加熱
搬送途上の基板においては、基板端へ搬送系（この場合
はネジ溝を設けた丸棒）からの熱の供給が行えることに
なるわけであり、また炉全体としても無駄な熱エネルギ
ーの消費を押えることができることになる。
た丸棒から炉外への放熱は出入口付近での、ネジ溝を設
けた丸棒からの自然放熱しかない為、炉の加熱を調製す
ることで炉内のネジ溝を設けた丸棒の温度は十分昇温す
る。かつ、ネジ溝を設けた丸棒から炉外への無駄な熱放
出は循環方式例えばチエインを利用した搬送系の場合に
比べるかなり押さえることができる。したがって、加熱
搬送途上の基板においては、基板端へ搬送系（この場合
はネジ溝を設けた丸棒）からの熱の供給が行えることに
なるわけであり、また炉全体としても無駄な熱エネルギ
ーの消費を押えることができることになる。
我々の実験によれば、第４図に示すように、基板内温度
分布において、基板端温度変化は、５℃以下にすること
ができた。また、搬送方向には固定されているネジを設
けた丸棒上を基板が滑る為、基板の振動が少な（なり、
基板搬送途上における、基板上での実装電子部品のずれ
が生じない。
分布において、基板端温度変化は、５℃以下にすること
ができた。また、搬送方向には固定されているネジを設
けた丸棒上を基板が滑る為、基板の振動が少な（なり、
基板搬送途上における、基板上での実装電子部品のずれ
が生じない。
尚、上記実施例では、ネジ溝を設けた丸棒を４本使って
基板をはさみ込んだが、第５図に示すようにネジを設け
た丸棒２１，２２の回転と、このとき基板のずれを防ぐ
為のプレート２３．２４を設けることで、基板搬送構造
を構成してもよい。
基板をはさみ込んだが、第５図に示すようにネジを設け
た丸棒２１，２２の回転と、このとき基板のずれを防ぐ
為のプレート２３．２４を設けることで、基板搬送構造
を構成してもよい。
更に、実施例では、モータの回転を丸棒の回転にする方
法としてウオームとウオームギアの関係を用いたが、丸
棒に歯車を設けることでギアもしくはタイミングベルト
を使って直接モータの回転を伝達する方法をとってもよ
い。
法としてウオームとウオームギアの関係を用いたが、丸
棒に歯車を設けることでギアもしくはタイミングベルト
を使って直接モータの回転を伝達する方法をとってもよ
い。
特に第６図に、本発明の加熱炉用搬送装置２５を組み込
んだプリント基板用加熱装置の全体を示してお（。
んだプリント基板用加熱装置の全体を示してお（。
発明の効果
以上のように本発明は、搬送方法として、軸を中心に回
転するのみで、軸方向については移動しない機構をとる
らせん状に溝加工した丸棒を用いる為、例えば、循環す
るチエインを使った搬送系のように、加熱装置の入口・
出口付近において、炉内を循環し昇温したチエインから
、室温雰囲気中への熱の連続大量放出といったものがな
い為、炉内温度維持の為に必要なエネルギーは、無端帯
機構の循環方式をとる搬送系に比べて少なくなる。
転するのみで、軸方向については移動しない機構をとる
らせん状に溝加工した丸棒を用いる為、例えば、循環す
るチエインを使った搬送系のように、加熱装置の入口・
出口付近において、炉内を循環し昇温したチエインから
、室温雰囲気中への熱の連続大量放出といったものがな
い為、炉内温度維持の為に必要なエネルギーは、無端帯
機構の循環方式をとる搬送系に比べて少なくなる。
軸方向つまり搬送方向に移動しないらせん状に溝加工し
た丸棒は、いったん加熱雰囲気中で昇温し安定すれば以
後温度変化はない。またこの温度も加熱雰囲気でコント
ロールできる。したがって、加熱搬送途上の基板におい
ては、基板端へ搬送系からの熱の供給が行えることにな
るわけである。これにより搬送部を原因とする基板内温
度分布のばらつきが小さくできる。このことは基板上の
位置に関係無く、総じて、電子部品のはんだ付は温度が
管理できることにつながる。
た丸棒は、いったん加熱雰囲気中で昇温し安定すれば以
後温度変化はない。またこの温度も加熱雰囲気でコント
ロールできる。したがって、加熱搬送途上の基板におい
ては、基板端へ搬送系からの熱の供給が行えることにな
るわけである。これにより搬送部を原因とする基板内温
度分布のばらつきが小さくできる。このことは基板上の
位置に関係無く、総じて、電子部品のはんだ付は温度が
管理できることにつながる。
また、搬送方向には固定されているネジを設けた丸棒上
を基板が滑る為、基板の振動は少なくなり、基板搬送途
上における基板上での実装電子部品のずれを生じない。
を基板が滑る為、基板の振動は少なくなり、基板搬送途
上における基板上での実装電子部品のずれを生じない。
これらの結果、はんだ不良発生率は、大幅に減少し、基
板の品質、生産性の向上が実現できることになる。
板の品質、生産性の向上が実現できることになる。
第１図は本発明の実施例における加熱炉用搬送装置の部
分斜視図、第２図はその平面図、第３図はその正面図、
第４図は第２図のＢ−Ｂ断面及び基板内温度分布を示す
図、第５図は丸棒を用いたその他の基板搬送方法例の図
、第６図はプリント基板用加熱装置の全体及び本発明の
搬送装置の構成を示した図、第７図は従来の加熱炉用搬
送装置の正面図、第８図は第７図のＡ−Ａ断面及び基板
内温度分布を示す図、第９図はプリント基板用加熱装置
の全体及び搬送装置の構成を示した図である。 ７・・・・・・右ネジを切った丸棒、１５ｂ・・・・・
・ウオームホイール、８・・・・・・右ネジを切った丸
棒、１６・・・・・・モータ、９・・・・・を左ネジを
切った丸棒、１７・・・・・・プーリー、１０・・・・
・・右ネジを切った丸棒、１８・・・・・・プーリー、
１１・・・・・・ブラケット、１９・・・・・・タイミ
ングベルト、１２・・・・・・ブラケット、２０・・・
・・・軸、１３・・・・・・ブラケット、２１・・・・
・・右ネジを切った丸棒、１４・・・・・・ブラケット
、２２・・・・・・左ネジを切った丸棒、１５ａ・・・
・・・ウオームホイール、２３・・・・・・基板止めプ
レート、２４・・・・・・基板止めプレート。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名７ｔｏ−石
ネジを切フｒ−ｘ捧 ａ、 ｑ −−−’左ネジ１切・ｒ−、、！ｔ、捧ｆｌ
−７４−−ブラケット 第 ２ 図 ７！ＭＬ、
１５ｂ −−−ウオームホイール第 ３ 図 ｔ 第４図 基板悟寸法 第５０ ？４ 第６図 第７図 第８図 第９図
分斜視図、第２図はその平面図、第３図はその正面図、
第４図は第２図のＢ−Ｂ断面及び基板内温度分布を示す
図、第５図は丸棒を用いたその他の基板搬送方法例の図
、第６図はプリント基板用加熱装置の全体及び本発明の
搬送装置の構成を示した図、第７図は従来の加熱炉用搬
送装置の正面図、第８図は第７図のＡ−Ａ断面及び基板
内温度分布を示す図、第９図はプリント基板用加熱装置
の全体及び搬送装置の構成を示した図である。 ７・・・・・・右ネジを切った丸棒、１５ｂ・・・・・
・ウオームホイール、８・・・・・・右ネジを切った丸
棒、１６・・・・・・モータ、９・・・・・を左ネジを
切った丸棒、１７・・・・・・プーリー、１０・・・・
・・右ネジを切った丸棒、１８・・・・・・プーリー、
１１・・・・・・ブラケット、１９・・・・・・タイミ
ングベルト、１２・・・・・・ブラケット、２０・・・
・・・軸、１３・・・・・・ブラケット、２１・・・・
・・右ネジを切った丸棒、１４・・・・・・ブラケット
、２２・・・・・・左ネジを切った丸棒、１５ａ・・・
・・・ウオームホイール、２３・・・・・・基板止めプ
レート、２４・・・・・・基板止めプレート。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名７ｔｏ−石
ネジを切フｒ−ｘ捧 ａ、 ｑ −−−’左ネジ１切・ｒ−、、！ｔ、捧ｆｌ
−７４−−ブラケット 第 ２ 図 ７！ＭＬ、
１５ｂ −−−ウオームホイール第 ３ 図 ｔ 第４図 基板悟寸法 第５０ ？４ 第６図 第７図 第８図 第９図
Claims (4)
- （１）電子部品が装着されたプリント回路基板等の被加
熱物を搬送する機構と、加熱する為のヒーターとを具備
した加熱装置に用いられ、表面にらせん状にミゾ加工を
施した２本以上の丸棒を使って、らせん状のミゾが、丸
棒の回転に伴い進行していくことを利用して前記被加熱
物を搬送する加熱炉用搬送装置。 - （２）丸棒に多条ネジ加工を施す特許請求の範囲第１項
記載の加熱炉用搬送装置。 - （３）らせん状にミゾ加工を施した２本以上の丸棒への
動力伝達方式として、丸棒にウォームネジ加工を施し、
ウォールホールにより動力伝達を行う特許請求の範囲第
１項記載の加熱炉用搬送装置。 - （４）らせん状にミゾ加工を施した２本以上の丸棒への
動力伝達方式として、丸棒に歯車加工を施して、歯車の
かみあいを利用した動力伝達を行う特許請求の範囲第１
項記載の加熱炉用搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33072487A JPH01172169A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 加熱炉用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33072487A JPH01172169A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 加熱炉用搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01172169A true JPH01172169A (ja) | 1989-07-07 |
Family
ID=18235855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33072487A Pending JPH01172169A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 加熱炉用搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01172169A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084153A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sanden Corp | 紙幣識別装置 |
| US8313100B2 (en) | 2008-09-24 | 2012-11-20 | Universal Entertainment Corporation | Paper sheet processing apparatus with redetection process and method of conveying paper sheet |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33072487A patent/JPH01172169A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084153A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sanden Corp | 紙幣識別装置 |
| US8313100B2 (en) | 2008-09-24 | 2012-11-20 | Universal Entertainment Corporation | Paper sheet processing apparatus with redetection process and method of conveying paper sheet |
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