JPH01170869A - 集積回路のエージング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路をエージング試験する際に、この集
積回路と駆動回路とを接続するためのエージング装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

ＩＣの製造工程では、完成したＩＣについての長期間の
信頼性を保証するために、エージング試験を行う必要が
ある。

このエージング試験では、各ＩＣとエージング用の駆動
回路とを接続するために、第５図に示すようなエージン
グ基板２１を従来から用いていた。このエージング基板
２１は、盤面に多数のＩＣソケット２２・・・を配置固
定すると共に、一端辺にプリント端子２３・・・を形成
している。ＩＣソケット２２は、ＩＣをエージング基板
２１に着脱自在とするためのソケットである。このため
、第６図に示すように、上端面にＩＣの端子を嵌め込み
接続するための多数の穴２４・・・が設けられ、下端面
からは接続用ビン２５・・・を多数突出させている。

そして、このｔＣソケット２２は、接続用ビン２５をエ
ージング基板２１のプリン１〜配線にハンダ付けするこ
とにより接続固定される。各ＩＣソケット２２とプリン
ト端子２３・・・とは、信号印加回路を介して接続され
ている。信号印加回路は、エージング基板上に形成され
た負荷抵抗等を存するプリント配線路である。

このエージング基板２１を使用する場合には、各Ｉ　”
Ｃソケット２２にＩＣを装着し、プリント端子２３・・
・をエージング用の駆動回路のコネクタに差し込み接続
する。すると、エージング用の駆動回路と各ＩＣとが信
号印加回路を介して接続され、エージング試験を行うこ
とができるようになる。

また、エージング試験を行う各ＩＣ，２６は、第７図に
示すように、スリーブ２７内に収納されて、工程間を運
搬される。スリーブ２７は、運搬の際にＩＣ２６を保護
するためのものであり、第８図に示すように、断面コの
字形状に形成されたプラスチックの管、からなる。エー
ジング試験が終了すると、ＩＣ２６を収納したままで、
このスリーブをＩＣハンドラにセットし、最終出荷試験
を行う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記構成のエージング基板２１では、エージ
ング試験の際に各ＩＣ２６を人手に頬ってＩＣソケット
２２に装着しなければならなかっ。

た。また、この際、ＩＣ２６を一つずつスリーブ２７か
ら取り出す必要があり、しかも、エージング試験が終了
すると、再びＩＣ２６を一つずつＩＣソケットから取り
外し、再びスリーブ２７内に収納し直す必要があった。

従って、従来の集積回路のエージング装置は、エージン
グ試験を行うＩＣの装着や取り外しに手間がかかり、作
業能率が悪くなるという問題点を有していた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る集積回路のエージング装置は、上記問題点
を解決するために、集積回路を収納するスリーブにおけ
る内部の集積回路の各端子に対応する側面に孔が設けら
れると共に、信号印加回路が形成されたエージング基板
に、スリーブの孔を介して集積回路の各端子と接続する
ための接続端子を有する集積回路コネクタが設けられ、
かつ、このエージング基板にエージング用の駆動回路と
接続するための駆動回路コネクタが設りられたことを特
徴としている。

〔作　用〕

エージング試験を行う集積回路を収納したスリーブは、
そのままエージング基板の集積回路コネクタに取り付け
られる。すると、集積回路コネクタの各接続端子がこの
スリーブの孔を介して内部の集積回路の端子に接続する
。集積回路コネクタの接続端子としては、例えばピン状
の端子の先端をスリーブの孔を通して集積回路の端子に
押圧することにより接続を行うスプリングピン端子等が
適当である。また、エージング基板の駆動回路コネクタ
は、エージング用の駆動回路に接続する。

この状態で駆動回路を駆動させれば、集積回路のエージ
ング試験を行うことができる。

エージング試験が終了すると、集積回路を収納したスリ
ーブをエージング基板から取り外す。従って、この後、
最終出荷試験等を行うには、この集積回路を収納したス
リーブをそのままＩＣハンドラにセントすればよい。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて説明す
れば、以下の通りである。　　−本実施例のエージング
装置は、スリーブ１、エージング基板２、ＩＣコネクタ
３及び駆動回路コネクタ４とで構成されている。

ＩＣを収納し保護するためのスリーブ１の構成を第２図
に基づいて説明する。このスリーブ１は、断面コの字形
状に形成されたプラスチックの管である。このスリーブ
１の内部には、Ｌ４ＰＩＮ・ＤＩＰＩＣソケットＣが縦
に２個連ねて収納される。そして、このＩＣは、第７図
の従来例で示した場合と同様に、スリーブ１の断面コの
字形状の中央部にパッケージが収められ、折れ曲がった
両端部内に端子が配置されることになる。スリーブ１の
一方の側面は、第２図（ｂ）に示すように、管状の内部
が開口して、ここからＩＣを挿入できるようになってい
る。また、スリーブ１の他方の側面は、側壁によって閉
じられ、ここから更に側方に２本の取付ビン５・５が突
設されている。スリーブ１内部におけるＩ（１，のパッ
ケージを支持する底面には、他方の側面付近に位置決め
ピン６が突設されている。そして、一方の開口側面から
スリーブ１の内部に収納されたＩＣは、パッケージの先
端がこの位置決めビン７に当接することにより位置決め
される。スリーブ１の第２図（ａ）に示す正面下部及び
図示しない背面下部には、長平方向に並んだ多数の小さ
な孔７・・・が設けられている。この孔７・・・は、内
部で位置決めされたＩＣの各端子と対応するような位置
にそれぞれ配置されている。スリーブ１内部でＩＣのパ
ッケージを収める底面及び天井面には、それぞれ導電膜
８・８が形成されている。この導電膜８・８は、ＩＣパ
ッケージの帯電を防止するためのものである。このスリ
ーブ１には、第１図に示すように、ＩＣを収納した後に
一方の開口側面に嵌め込むためのＭ２Ｓが用意されてい
る。蓋１５は、スリーブ１の側面内部に嵌まり込むよう
な断面コの字形状の部材である。また、この蓋１５の一
方の側面からは、スリーブ１の取付ビン５・５と同様の
取付ピン１６・１６が突設されている。

信号印加回路を形成したエージング基板２並びにＩＣコ
ネクタ３及び駆動回路コネクタ４の構成を第３図に基づ
いて説明する。エージング基板２は、絶縁基板９上に、
信号印加回路として負荷抵抗Ｒａ−Ｒａを含むプリント
配線を施したものである。また、このエージング基板２
の一端辺には、信号印加回路の出力用のプリント端子１
ｏ・・・が形成され、他端辺には、入力用のプリント端
子１１・・・が形成されている。

ＩＣコネクタ３は、前記スリーブ１とほぼ同じ長さを有
する本体の一端面からビン状の接続端子１２・・・を突
出させたコネクタである。各接続端子１２は、内部のス
プリングによって突出方向に付勢されたスプリングピン
端子であり、先端をＩＣの端子に押圧することにより接
続を行うことができるようになっている。従って、この
接続端子１２・・・は、それぞれスリーブ１の孔７・・
・に対応して配置されている。このＩＣコネクタ３は、
他端面をエージング基板２の一端辺に当接し、接続端子
１２・・・の他端面側への引き出し線と出力用のプリン
ト端子１０・・・とをそれぞれハンダ付けすることによ
り、エージング基板２に接続固定されている。また、こ
のＩＣコネクタ３の両側面には、フック１３・１３が先
端を回動自在に取り付けられている。このフック１３は
、取付ピン５・１６に係止することにより、ＩＣコネク
タ３を前記スリーブ１に取り付けるためのものである。

駆動回路コネクタ４は、図示しないエージング用の駆動
回路に接続するための通常のコネクタであり、他端面か
ら接続端子１４・・・を突出させている。この駆動回路
コネクタ４は、一端面をエージング基板２の他端辺に当
接し、接続端子１４・・・の一端面側への引き出し線と
入力用のプリント端子１１とをそれぞれハンダ付けする
ことにより、エージング基板２に接続固定されている。

上記のように構成されたエージング装置の使用方法を説
明する。なお、１個のスリーブ１に対しては、２枚のエ
ージング基板２・２が用いられる。

スリーブ１は、内部に２個のＩＣを収納した後に、一方
の側面に蓋１５を嵌め込んで開口部を閉じる。そして、
このスリーブ１の正面側及び背面側に、エーシング基板
２・２に固定されたＩＣコネクタ３・３をそれぞれ取り
付ける。ＩＣコネクタ３の取り付けは、まず接続端子１
２・・・の先端をそれぞれスリーブ１の孔７・・・に挿
入して押し付ける。すると、この接続端子１２・・・の
先端がスリーブ１内のＩＣの各端子に当接してスプリン
グの付勢により押圧される。この状態で、ＩＣコネクタ
３のフック１３・１３をスリーブ１の一方の取付ピン５
及び蓋１５の一方の取付ピン１６に係止する。これによ
って、ＩＣコネクタ３がスリーブ１に取り付けられ、収
納された２個のＩＣの各端子と接続端子１２・・・とが
それぞれ接続される。また、２枚のエージング基板２・
２に固定された駆動回路コネクタ４・４は、それぞれ図
示しないエージング用の駆動回路に接続される。

このようにして取り付は接続されたエージング装置の回
路図を第４図に示す。なお、第４図は、。

２個のＩＣ１７・１７を収納したスリーブ１にエージン
グ基板２を１枚だけ接続した場合を示す。

エージング用の駆動回路の電源ｖｎｏは、駆動回路コネ
クタ４の接続端子１４ａに接続している。このため、Ｉ
Ｃ１７・１７の電源端子１８ａ・１８ａには、ＩＣコネ
クタ３の接続端子１２ａ・１２ａ、エージング基板２上
の負荷抵抗Ｒａ−Ｒａ及び駆動回路コネクタ４の接続端
子１４ａを介して電Ｒｖ　ｎ。が供給されることになる
。また、エージング用の駆動回路のグランドＧＮＤは、
駆動回路コネクタ４の接続端子１４ｂに接続している。

このため、ＩＣ１７・１７の接地端子１８ｂ・１８ｂは
、ＩＣコネクタ３の接続端子Ｌ　２　ｂ・１２ｂ及び駆
動回路コネクタ４の接続端子１４ｂを介してグランドＧ
ＮＤに落とされる。

従って、本実施例のエージング装置は、スリーブ１にＩ
Ｃコネクタ３・３をフック１３・・・で取り付けるだけ
で、スリーブ１に収納した状態でＩＣ１７・１７のエー
ジング試験を行うことができる。また、エージング試験
が終了すると、ＩＣコネクタ３・・３を取り外すだけで
、ＩＣ１７・１７をスリーブ１に収納したままＩＣハン
ドラにセントし、次工程の最終出荷試験を行うことがで
きる。

〔発明の効果〕

本発明に係る集積回路のエージング装置は、以上のよう
に、集積回路を収納するスリーブにおＬＪる内部の集積
回路の各端子に対応する側面に孔が設けられると共に、
信号印加回路が形成されたエージング基板に、スリーブ
の孔を介して集積回路の各端子と接続するための接続端
子を有する集積回路コネクタが設けられ、かつ、このエ
ージング基板にエージング用の駆動回路と接続するため
の駆動回路コネクタが設けられた構成をなしている。

これにより、スリーブに収納した状態のままで集積回路
のエージング試験を行うことができる。

このため、従来のように集積回路を一つずつスリーブか
ら取り出しＩＣソケットに装着する必要がな（なる。ま
た、エーシング試験が終了しても、集積回路を１．　Ｃ
ソケットから取り外し再びスリーブ内に収納し直す必要
がなくなる。従って、本発明の集積回路のエージング装
置は、エージング試験のための集積回路の装着や取り外
しに手間がかからず、作業能率の向上を図り得るという
効果を奏する。

また、従来は、同一バソケージの集積回路であっても、
回路が異なれば全く別のエージング基板が必要となり、
このエージング基板に固定されたＩＣソケットが無駄に
なる。ところが、本発明のエージング装置では、信号印
加回路を形成したエージング基板のみを取り替えればよ
いので、エージング試験に要するコストを低減すること
ができるという効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図はエージング装置の全体斜視図、第２図（、
ａ）はスリーブの正面図、第２図（ｂ）はスリーブの側
面図、第２図（Ｃ）はスリーブの底面図、第３図はエー
ジング基板とコネクタの平面図、第４図はエージング装
置の回路図である。第５図乃至第８図は従来例を示すも
のであって、第５図はエージング基板の平面図、第６図
はＩＣソケットの斜視図、第７図はスリーブに収納され
たＩＣの斜視図、第８図はスリーブの斜視図である。 １はスリーブ、２はエージング基板、３はＩＣコネクタ
（集積回路コネクタ）、４は駆動回路コネクタ、７は孔
、１２は接続端子、１７はＩＣ（集積回路）、１８は端
子（集積回路の端子）である。 第２図（ａ） 、１シ２図（Ｃ） 第２図（ｂ） 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、集積回路を収納するスリーブにおける内部の集積回
   路の各端子に対応する側面に孔が設けられると共に、信
   号印加回路が形成されたエージング基板に、スリーブの
   孔を介して集積回路の各端子と接続するための接続端子
   を有する集積回路コネクタが設けられ、かつ、このエー
   ジング基板にエージング用の駆動回路と接続するための
   駆動回路コネクタが設けられたことを特徴とする集積回
   路のエージング装置。