JPH01167944A - 小型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はカード状の機体内に集積回路チップなどを備え
る電子部品、およびその回路に電力を供給する扁平形電
池を収納してなる小型電子機器に関するものである。

従来の技術 従来、この種の小型電子機器は、第４図に示すような構
成であった。第４図において、１は電卓の機体で、この
機体１は下面シート２、舌片３６及び隅角部において起
電ユニット３ｏを設けた下部金属薄板３、透孔３７及び
隅角部において切欠部２６を設けた合成樹脂フィルムか
らなる両面接着剤付のスペーサ２６、大規模集積回路チ
ップ（ＬＳＩチップ）１ｏおよびチップコンデンサ等の
チップ素子１１とからなる電子部品７を取り付け、一対
の接点１２ａ・１２ｂを一組とする多数組の分割型の固
定接点１２を配列形成した配線基板９、配線基板９の収
納空間Ａと表示パネル８の収納空間Ｂと起電ユニット３
０の収納空間Ｃを区画した枠体４．開口１６２貫通孔１
６．透孔３８を設けたスペーサ１４．開口１９．嵌合孔
２０　、　ＬＳ　Ｉチップ１ｏの上部を受入れる凹入部
２１．舌片３６を設けた上部金属薄板６、操作部を示す
印字４６と表示窓を有する上面シート６を順次積層して
薄板状に一体化してあった。第５図は第４図に示す電卓
の機体１の断面図であるが、起電ユニ７）３０は二酸化
マンガンからなる正極活物質３１と、金属リチウムから
なる負極活物質３２とを、ポリプロピレン不織布等に有
機電解液を含浸させたセパレータ３３を挾んで重合して
なり、前記正極活物質３１は下部金属薄板３の上面に、
まだ負極活物質３２は上部金属薄膜６の下面にそれぞれ
印刷手段により設けられていた。そして起電ユニット３
゜は枠体４の収納空間Ｃに配置され、この収納空間Ｃの
周囲上下面にゴム系の接着剤４９・４９を施して下部金
属薄板３および上部金属薄板６を熱圧着することにより
、その周囲が外部から完全に密封されていた。

下部金属薄板３はこれが導電性であることから正極活物
質３１の正電極板として兼用され、また同じく上部金属
薄板６は負極活物質３２の負電極板として兼用され、こ
れら正負の電極板と起電ユニット３ｏとでペーパー状電
池３４が構成されていた。そして下部金属薄板３および
上部金属薄板５にはそれぞれ切起しによる舌片３５・３
６が形成され、これら舌片３５．３６がスペーサ２６゜
１４の透孔３７．３Ｂを通して配線基板９の両面に設け
られた電池接続用端子３９．４０に接続されていた（特
開昭６２−９８５５８号公報）。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、折り曲げられる機会が多い
カード状の小型電子機器、例えば厚さ０．７６部程度の
ＩＣカードに適用した場合、接着剤４９を介して接着し
た枠体４と下部金属薄板３の接着界面あるいは枠体４と
上部金属薄板６の接着界面において、曲げが繰り返され
たりすると金属と樹脂の歪に差があるため、ズレを生じ
剥離に至ったり、また下部金属薄板３あるいは上部金属
薄板５の接着部の近傍（第５図に示す３ａ　、５ａの部
分）の部分が曲げの縁り返しによるストレスによって破
損してしまうという問題があった。また下部金属薄板３
および上部金属薄板６に切起しによって形成した舌片３
５．．３６と配線基板９０両面に設けられた電池接続用
端子３９．４０との接続において、単なる接触のみでは
舌片３５，３６の加工精度あるいは電池接続用端子３９
．４０の接触面の汚染、まだ前記のような曲げなどの外
力による舌片３５，３６の変形によって接続不良を生じ
易く、半田付けあるいは導電ペーストなどを用いて舌片
３５，３６を固着して接続を行うのは組立工程が複雑に
なるという問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、カード状
の小型電子機器の信頼性において、曲げが繰り返された
場合に内蔵する接着封口された扁平形電池の接着部の剥
離を防止し、電池の封口性を高めるとともに、扁平形電
池と配線基板との接続をも安定かつ確実にすることを目
的とするものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、電子部品、扁平
形電池および導電性薄膜を形成した合成樹脂フィルムを
備え、前記合成樹脂フィルムを前記扁平形電池の電極と
前記電子部品間及び扁平形電池を電気的に接続する配線
基板に兼用したものである。

作　　用 この構成により、カード状の小型電子機器の曲げが繰り
返された場合においても、従来の構成に見られるような
歪の差が殆んどないため、ズレの発生が著しく抑制され
、合成樹脂フィルムの接着部が剥離することがない。ま
た合成樹脂フィルムは金属薄板に比橡柔軟性があり引張
りに対する伸びも大きいので、曲げの繰り返しによるス
トレスによって破損することもない。また合成樹脂フィ
ルム上に配線パターンと扁平形電池の電極集電体を導電
性薄膜として一体に形成することができるので、従来の
構成に見られるような舌片などの接続手段を必要とせず
、安定かつ確実に電子部品間及び扁平形電池を電気的に
接続でき、信頼性の高いカード状の小型電子機器を得る
こととなる。

実施例 第１図は本発明の一実施例によるカード状の小型電子機
器の分解状態の斜視図であり、第１図において、カード
状の機体１は、下面シート２．下部合成樹脂フィルム３
．枠体５．上部合成樹脂フィルム１１および上面シート
１６を順次積層して薄板状に一体化してなる。

下部合成樹脂フィルムＳの上面には導電性薄膜４（図中
斜線部）を形成しており、導電性薄膜４は４８部におい
て発電要素６の中の負榎活物質７と接触させることによ
って負極集電体としての役割を果たし、４ｂ部において
配線パターンを形成している。

枠体５には複数個の貫通孔１０を設けてあり、各々大規
模集積回路（ＬＳＩ）メモリチップ１８を収納する空間
１０　ａ、データの振り分けを行うＬＳＩチップ１９を
収納する空間１ｏｂ、チップ抵抗等のチップ素子２ｏを
収納する空間１０Ｃ。

ダイオードチップ２１を収納する空間１ｏｄおよび発電
要素６を収納する空間１０ｅを形成している。

発電要素６は二酸化マンガンからなる正極活物質９と金
属リチウムからなる負極活物質７とをポリプロピレン不
織布等に有機電解液を含浸させたセパレータ８を挾んで
重合してなる。

上部合成樹脂フィルム１１の下面には導電性薄膜１２（
図中斜波線部）を形成しており、この導電性薄膜１２は
１２ａ部において発電要素６中の正極活物質９と接触さ
せることによって正極集電体としての役割を果たし、１
２ｂ部において電子部品１７間を接続する配線パターン
を形成し、１２ａ部と１２ｂ部は１００部で連結され、
これらが一体であるため１２ａ部と１２ｂ部の電気的接
続についてはこれ以上安定かつ確実な方法は他にない。

尚、１２ｂ部における詳細な配線ノくターンの図示は省
略する。また、上部合成樹脂フィルム１１には、ＬＳＩ
メモリチップへのデータの書き込みや読み出しを行う際
に、外部機器と接続するための複数のコネクタ１３と、
このコネクタ１３の各々を配線パターン部１２ｂと接続
するだめのスルーホール１４を設けている。

上面シート１６には、コネクタ１３を露出するためにコ
ネクタ数と同数の透孔１６を設けている。

第２図は第１図に示すカードを組立てた状態の斜視図で
あり、透孔１６の中にコネクタ１３の露出面が見えるよ
うにピッチを合わせである。

第３図は第２図に示すカードの断面図であり、上面シー
ト１６．上部合成樹脂フィルム１１、枠体６．下部合成
樹脂フィルム３及び下面シート２の各層間は薄い熱接着
性樹脂フィルム２４を介して接着してあり、ＬＳＩメモ
リチップ１８はバンプ２３を介して配線パターン１２ｂ
に接続しており、接続部はボッティング樹脂２２で保護
しである。

第１図に示す本実施例のカードと、第１図に示す下部合
成樹脂フィルム３を金属薄板に替えたメモリカード（比
較例１）、及び第１図に示す下部合成樹脂フィルム３と
上部合成樹脂フィルム１１の両方を金属薄板に替えたメ
モリカード（比較例２）について、折り曲げテストを行
った。

折り曲げテストは、円柱面にメモリカードを押し当てる
場合に、円柱面の半径を小さくして、前記３種（不実施
例、比較例１．比較例２）のメモリカード各々について
損傷を受けずに曲げることの可能な円柱面の最小半径を
調べた（テスト１）。

更に指定半径（８０Ｒ）の円柱面に前記３種のメモリカ
ードの上面シート側と下面シート側を交互に押し当てる
ことによる折り曲げを繰り返し、損傷を受けるまでの折
り曲げ回数を調べた（テスト２）。尚、メモリカードの
長辺方向と円柱の平面を平行にして押し当てだ。

テスト１とテスト２の結果を下表に示した。

本実施例のメモリカードは、比較例１あるいは比較例２
に比べて優れた耐折り曲げ性を有する。

比較例１と比較例２の差については、比較例２は上下面
の両方に金属薄板を使用していたため、折り曲げに対す
る柔軟性が著しく損われていた。

発明の効果 以上のように本発明によれば、金属薄板を導電性薄膜を
有する合成樹脂フィルムに替えたことにより、カード状
の小型電子機器の耐折り曲げ性を著しく向上させること
ができ、まだ従来の構成に見られるような舌片などの扁
平形電池と配線基板の接続手段を必要とせず、配線パタ
ーンと扁平形電池の電極集電体を導電性薄膜として一体
に形成するので安定かつ確実な接続が行え、更に部品点
数を削減し、組立工程の簡略化を図ることができるとい
う効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による小型電子機器（メモリ
カード）の分解状態を示す斜視図、第２図は第１図に示
すメモリカードを組立てた状態を示す斜視図、第３図は
第２図に示す組立てたメモリカードの要部断面図、第４
図は従来の構成による小型電子機器（電卓）の分解状態
を示す斜視図、第６図は第４図に示す従来の構成による
小型電子機器を組立てた状態を示す要部断面図である。 １・・・・・・カードの機体、２・・・・・・下面シー
ト、３・・・・・・下部合成樹脂フィルム、４・・・・
・・導電性薄膜、６・・・・・・枠体、６・・・・・・
発電要素、７・・・・・・負極活物質、８・・・・・・
セパレータ、９・・・・・・王権活物質、１ｏ・川・・
貫通孔、１１・・・・・・上部合成樹脂フィルム、１２
・・・・・・導電性薄膜、１３・・・・・・コネクタ、
１４・・・・・・スルーホール、１６・・・・・・上面
シート、１θ・・・・・・透孔、１７・・・・・・電子
部品、１８・・・・・・ＬＳＩメモリチッフ；１９・・
・・・・ＬＳＩチップ、２ｏ・・・・・・チップ抵抗等
のチップ素子、２１・・・・・・ダイオードチップ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品、扁平形電池および導電性薄膜を形成した合
   成樹脂フィルムを備え、前記合成樹脂フィルムを前記扁
   平形電池の電極と前記電子部品間及び扁平形電池を電気
   的に接続する配線基板とに兼用したことを特徴とする小
   型電子機器。