JPS6041756A - 電源複合回路基板 - Google Patents
電源複合回路基板Info
- Publication number
- JPS6041756A JPS6041756A JP58150821A JP15082183A JPS6041756A JP S6041756 A JPS6041756 A JP S6041756A JP 58150821 A JP58150821 A JP 58150821A JP 15082183 A JP15082183 A JP 15082183A JP S6041756 A JPS6041756 A JP S6041756A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- circuit board
- current collector
- flat plate
- negative electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は・１ｊ．池と回路基板を一体化した新規なるデ
バイス、すなわち、電源４＞、’合回路基板に関する。
バイス、すなわち、電源４＞、’合回路基板に関する。
従来、平板型′ｉミニ単体として、インスタンｌ・カメ
ラのフィルムバンク用ｉＤｉ 源として使用することが
知られている。井た、グリーテイングカードの電瀞とし
て使用することが知られている。
ラのフィルムバンク用ｉＤｉ 源として使用することが
知られている。井た、グリーテイングカードの電瀞とし
て使用することが知られている。
いずれにせよ、平板型車／ｌｌ２ｆ単体として使用する
こと以外は倹ｎ・１されていない。
こと以外は倹ｎ・１されていない。
一方、回路基板も電池とは独立に設計、ｊｊｔＪ作され
ており、名コンポーネント同志が別々に設計されて一体
化されていない。
ており、名コンポーネント同志が別々に設計されて一体
化されていない。
本発明は平板型Ｌ１】、池の上に回１烙ノ，（板金直接
４ｌ【層することにより、屯千機請の薄型化に滴した新
規なるデバイスを提Ｏ；、することケ目的とするもので
ある。
４ｌ【層することにより、屯千機請の薄型化に滴した新
規なるデバイスを提Ｏ；、することケ目的とするもので
ある。
以下、本発明の実施例全図面に基づいて説明する。
実施例１
第１図（Ａ）および（Ｂ）は平板型電池の正極もしくは
負極のいずれ〃為−万の集電体の上に回路基板を積層し
てなる本発明１狂源複合回路基板の断面図と平面図であ
る。
負極のいずれ〃為−万の集電体の上に回路基板を積層し
てなる本発明１狂源複合回路基板の断面図と平面図であ
る。
図中、１は正極端子ケ兼ねる正極７６重体であり、６は
負＃、端子を兼ねる負極集電体でぺ）る。２ ｌま正極
集電体ｉ ｔ、−よび負極集電体５を有する名板型電池
である。４は回路基板であシ、この回路基＆４の電池と
接していない面に導体層６が形成されている。また、こ
の導体層６と平板型７ｂ、池２の負極集電体５との間は
電気的接続部５により電気的にリードがとられている。
負＃、端子を兼ねる負極集電体でぺ）る。２ ｌま正極
集電体ｉ ｔ、−よび負極集電体５を有する名板型電池
である。４は回路基板であシ、この回路基＆４の電池と
接していない面に導体層６が形成されている。また、こ
の導体層６と平板型７ｂ、池２の負極集電体５との間は
電気的接続部５により電気的にリードがとられている。
このｉＬ電気的接続部は適当な回路冥装技術で形成でき
る。たとえは、金族ビームによりリードが形成される。
る。たとえは、金族ビームによりリードが形成される。
寸た、電気的接続部５の平面形状は円形以外にも角形、
三角形等任意に設定できる。導体層６の平面パターンも
任意のパターンに設定できる３、実施例２ 第２図は平板型電池の正極および負極１１４重体の上に
回路基板を梢）・４づして々る本発明′屯諒複合回路基
板の断面図である。
三角形等任意に設定できる。導体層６の平面パターンも
任意のパターンに設定できる３、実施例２ 第２図は平板型電池の正極および負極１１４重体の上に
回路基板を梢）・４づして々る本発明′屯諒複合回路基
板の断面図である。
平板型電池ノの正極集′ｉｌｊ体１と負極１１４ ′「
ｌｒ、体５に接して回路基板４が積層きれている。６は
この回路基板４の電池に接していない而に設けられた導
体層であり、この導体層６は′ｉ′Ｉ（、池の集電体１
および５と電気的接続部５によって電気的に接続されて
いる。
ｌｒ、体５に接して回路基板４が積層きれている。６は
この回路基板４の電池に接していない而に設けられた導
体層であり、この導体層６は′ｉ′Ｉ（、池の集電体１
および５と電気的接続部５によって電気的に接続されて
いる。
実施例５
第５図は本発明に適用される平板型１）ｊ、池の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
図中、１は正極端子を兼ねる正祢集′屯体で、厚みが１
０〜５０μのエンケル。ステンレス、ニッケルメンキを
施した鋼、もしくはアルミニウム等のシートである。７
はＭｎＯ２に主体とする正極合剤で、正Ｊｒ＆Ｌ集′１
ＦＬ体１に接して配置芒れる。この正極合剤の厚みは０
２圏である。８はポリノロピレンの不織布もしくはマイ
クロホーラスフィルムからなるセパレータで、厚みが２
５〜１６０μである。このセパレータ８の周辺部８ａの
画面にはホントメルト（財脂が塗布されている。９は負
４り活物質でメウるリチウムシートで、厚みが０．０５
ｍｍである。５は負弥端子金兼ねる負極集電体で、厚み
が１０〜５０μのニッケル、ステンレス。ニッケルメン
キを施した鋼もしくはアルミニウム等のシートである。
０〜５０μのエンケル。ステンレス、ニッケルメンキを
施した鋼、もしくはアルミニウム等のシートである。７
はＭｎＯ２に主体とする正極合剤で、正Ｊｒ＆Ｌ集′１
ＦＬ体１に接して配置芒れる。この正極合剤の厚みは０
２圏である。８はポリノロピレンの不織布もしくはマイ
クロホーラスフィルムからなるセパレータで、厚みが２
５〜１６０μである。このセパレータ８の周辺部８ａの
画面にはホントメルト（財脂が塗布されている。９は負
４り活物質でメウるリチウムシートで、厚みが０．０５
ｍｍである。５は負弥端子金兼ねる負極集電体で、厚み
が１０〜５０μのニッケル、ステンレス。ニッケルメン
キを施した鋼もしくはアルミニウム等のシートである。
電踏液は１モルの過ｊ瘍素１裳リチウムを溶１１斤した
ポリフロピレンとジメトキンエタンの混合有４３Ａ Ｍ
媒である。
ポリフロピレンとジメトキンエタンの混合有４３Ａ Ｍ
媒である。
電池の封止方法は１と５の周辺？９１Ｓと８ａの王者を
加圧しながらヒートシールする。
加圧しながらヒートシールする。
とのようにして作った平板型Ｖ＋Ｃ池はサイズが５４Ｘ
８５ｍｍで、厚みが０．４ ｒｔｒｍである。甘た、と
（７） ｔ ｍ ノＳ−，’ａ４１は９２ ｍＡｈで、
開路１１Ｌ１−は６，４ｖである。
８５ｍｍで、厚みが０．４ ｒｔｒｍである。甘た、と
（７） ｔ ｍ ノＳ−，’ａ４１は９２ ｍＡｈで、
開路１１Ｌ１−は６，４ｖである。
なお、本実施例では有機電解液電池の一つであるリチウ
ム′屯曲について説明したが、他のＩＥ池にも方発明は
適用できる。すなわち、ニソケル−カドミワム電池、柴
気亜鉛１Ｌ池、ニッケル亜鉛電池、酸化銀′出５池、ア
ルカリマンガン電池、ルクランシ工電池、固体７１）、
Ｍ； ’丙ＦＪｊ曲である。
ム′屯曲について説明したが、他のＩＥ池にも方発明は
適用できる。すなわち、ニソケル−カドミワム電池、柴
気亜鉛１Ｌ池、ニッケル亜鉛電池、酸化銀′出５池、ア
ルカリマンガン電池、ルクランシ工電池、固体７１）、
Ｍ； ’丙ＦＪｊ曲である。
また、電池のサイズも５４Ｘ８５＋＋ｎ＋＋以外のサイ
ズが任意に設定でさるし、厚みも任意に設定できる。さ
らに、電池形状も四角以夕ｔに円形、三角形、ドーナツ
状等が容易である。
ズが任意に設定でさるし、厚みも任意に設定できる。さ
らに、電池形状も四角以夕ｔに円形、三角形、ドーナツ
状等が容易である。
本実施例ではＦｉ）−Ｈｌｌｌのシール方法にヒートシ
ールを採用しているが、高周波シール、超音・波シール
ならびに他の接ＩＴ剤によるシールが使用できる。
ールを採用しているが、高周波シール、超音・波シール
ならびに他の接ＩＴ剤によるシールが使用できる。
仄に本発明のりｊ＋果を説明する１、
上述したように、平板型１１１．池の上に回路系板金積
層することにより、以下の効果が発揮される。
層することにより、以下の効果が発揮される。
（１）Ｔ江子機潴ｆ：尚早化できる。（２）各コンポー
ネントを別々に設計することな（、Ａ４ｆ、した設計が
可能となる。（６）回路配録が単純となり、回路インピ
ーダンスが低減できる。この結果として、回路からの発
振全防止することができる。
ネントを別々に設計することな（、Ａ４ｆ、した設計が
可能となる。（６）回路配録が単純となり、回路インピ
ーダンスが低減できる。この結果として、回路からの発
振全防止することができる。
（４）電子回路へ直接電諒全供給できる。背に、トラン
ジスタ、１０なとの能動素子にとって、＋１モ圧降下分
の損失が少ないので大きなメリットとなる。
ジスタ、１０なとの能動素子にとって、＋１モ圧降下分
の損失が少ないので大きなメリットとなる。
（５）バイアス抵抗を取外することかできる。
バイアス抵抗が不要になるので、電子回路を構成する素
子数が低減でき、電子機器のコストダウンを図ることが
できる。
子数が低減でき、電子機器のコストダウンを図ることが
できる。
以上詳述したように、本発明は平板型電池の上に、ｉｆ
接回路基板を積層することにより、各種電子機器の回路
設計に適した新規デバイスを提供することができ、マイ
コン、カメラ、ラジオ。′山、卓。
接回路基板を積層することにより、各種電子機器の回路
設計に適した新規デバイスを提供することができ、マイ
コン、カメラ、ラジオ。′山、卓。
テレビ。クロック。電子頭具。店頭広告のデバイスとし
て最適であり、その工業的価値大なるものである。
て最適であり、その工業的価値大なるものである。
第１図（Ａ）及び（Ｂ）は平板型電池の正極もしくは負
極のいずれか一方の集電体の上に回路基板を積ノーシた
本発明電源複合回路基板の断面図と平面図、第２図は平
板型電池の正極および負極集電体の上に回路基板全積層
してなる本発明ｎｔ源沙合回路基板の断面図、第５図は
本発明に適用される平板型電池ｌυ一実施例を示す断面
図である。 １・・・・・・正極集電体、 ２・・・・・・平板型１
１（池。 ６・・・・・・負極東電体、 ４・・・・・・回路基板
、５・・・・・・電気的接続部、 ６・・・・・・導体
層、？・・・・・・正極合剤、 ８・・・・・・ナノζ
レータ。 ８ａ・・・・・・セパレータの周辺部、９・・・・・・
負極活物質。 以 上 出願人 株式会社 第二希工吉 代理人 弁理士 最 上 イ芳
極のいずれか一方の集電体の上に回路基板を積ノーシた
本発明電源複合回路基板の断面図と平面図、第２図は平
板型電池の正極および負極集電体の上に回路基板全積層
してなる本発明ｎｔ源沙合回路基板の断面図、第５図は
本発明に適用される平板型電池ｌυ一実施例を示す断面
図である。 １・・・・・・正極集電体、 ２・・・・・・平板型１
１（池。 ６・・・・・・負極東電体、 ４・・・・・・回路基板
、５・・・・・・電気的接続部、 ６・・・・・・導体
層、？・・・・・・正極合剤、 ８・・・・・・ナノζ
レータ。 ８ａ・・・・・・セパレータの周辺部、９・・・・・・
負極活物質。 以 上 出願人 株式会社 第二希工吉 代理人 弁理士 最 上 イ芳
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１平板型１（）、池の正時もしくは負極のいずれか
一方の集電体に接して回路基板を配置し、前記回路基板
の導体層と電池の電極集電体の間を電気的に接続したこ
とを特徴とする電源複合回路基板。 （２） 平板型電池の正極及び負極の集電１体に接して
回路基板を配置し、前記回路基板の導体層と電池の電極
集電体の間を電気的に接続したことを特徴とする′電源
複合回路基板。 （３）平板型電池の１Ｅ極及び負極がシート状もしくは
薄層に形成されていて、電池厚みが薄いことを特徴とす
る特許 項記載の電源複合回路基板。 （４）平板型電池がルクランシエ゛Ｐｌｊ、Ｑ−ＩＶ．
、アルカリマンガン電池，１唆化イ限砒ｌ也、ニッケル
ー曲鉛？ｉｔ池、空気亜鉛電池、ニッケルーカドミウム
電池，有機屯屏液電池および固体電解質ｍ：池であるこ
とを特徴とする％許請求の範囲第１項、第２項もしくは
第５項記載の電源複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58150821A JPS6041756A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 電源複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58150821A JPS6041756A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 電源複合回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041756A true JPS6041756A (ja) | 1985-03-05 |
Family
ID=15505139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58150821A Pending JPS6041756A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 電源複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041756A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167944A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型電子機器 |
| WO2000041253A1 (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-13 | Danionics A/S | Arrangement of electrochemical cells and circuit board |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP58150821A patent/JPS6041756A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167944A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型電子機器 |
| WO2000041253A1 (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-13 | Danionics A/S | Arrangement of electrochemical cells and circuit board |
| EP1331681A2 (en) * | 1999-01-08 | 2003-07-30 | Danionics A/S | Arrangement of electrochemical cells and circuit board |
| EP1331681A3 (en) * | 1999-01-08 | 2005-08-10 | Danionics International A/S | Arrangement of electrochemical cells and circuit board |
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