JPH01165173A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
- Publication number
- JPH01165173A JPH01165173A JP32441887A JP32441887A JPH01165173A JP H01165173 A JPH01165173 A JP H01165173A JP 32441887 A JP32441887 A JP 32441887A JP 32441887 A JP32441887 A JP 32441887A JP H01165173 A JPH01165173 A JP H01165173A
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Links
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Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電界効果トラ〉リスタ(以下FETと称す
)に関し、特にその半絶縁性基板と動作層の間の構造に
関するものである。
)に関し、特にその半絶縁性基板と動作層の間の構造に
関するものである。
第3図は従来のFE’I’の構造の一例を示す。このも
のは半絶縁性GaAs基板1)1にイオン注入によって
n型GaAs動作領域(1(lを形成し、さらに寄生抵
抗を減少させるために高濃度n型GaAs領域(91を
イオン注入によって形成する。161 、181は真空
蒸着法により形成され、高濃度n型GaAs領域(9)
とオーミック接触をなすドレイシミ極(61とソース電
極(8)である。(71はスパッタ蒸着によって作成さ
れたショットキ接触性のゲート電極である。
のは半絶縁性GaAs基板1)1にイオン注入によって
n型GaAs動作領域(1(lを形成し、さらに寄生抵
抗を減少させるために高濃度n型GaAs領域(91を
イオン注入によって形成する。161 、181は真空
蒸着法により形成され、高濃度n型GaAs領域(9)
とオーミック接触をなすドレイシミ極(61とソース電
極(8)である。(71はスパッタ蒸着によって作成さ
れたショットキ接触性のゲート電極である。
従来のFETは以上のように構成されているので、FE
Tにα線が入射された場合、半絶縁性GaAs基板(1
)中に電子正孔対が生成され、電子がドレインに吸収さ
れてドレイシミ圧を低下させる。
Tにα線が入射された場合、半絶縁性GaAs基板(1
)中に電子正孔対が生成され、電子がドレインに吸収さ
れてドレイシミ圧を低下させる。
また、移動度の遅い正孔は、半絶縁性GaAS基板+1
)中に残り、そのために高濃度n型GaAs領域(9)
と半絶縁性GaA3基板1)1との電子の電位障壁が下
がり高濃度n型GaAs領域(9)から半絶縁性GaA
s基板(1)に電子の供給が起る。半絶縁性GaAs基
板に供給された電子は、ドレイン吸収されて、さらにド
レイシミ圧を低下させるなどの問題点があり九。
)中に残り、そのために高濃度n型GaAs領域(9)
と半絶縁性GaA3基板1)1との電子の電位障壁が下
がり高濃度n型GaAs領域(9)から半絶縁性GaA
s基板(1)に電子の供給が起る。半絶縁性GaAs基
板に供給された電子は、ドレイン吸収されて、さらにド
レイシミ圧を低下させるなどの問題点があり九。
この発明の目的は上記の様な問題点を解決するためにな
されたものであり、FETの耐α線性を向上させること
を目的とする。
されたものであり、FETの耐α線性を向上させること
を目的とする。
この発明に係るFETは、半絶縁性基板と動作層の間を
、これらの層と異種接合をなす半導体材料を含む多層構
造とし、そのうちの少なくとも一層とこの層と隣接する
層とがなす接合が電子にとり、電位障壁となる構造にし
たものである。
、これらの層と異種接合をなす半導体材料を含む多層構
造とし、そのうちの少なくとも一層とこの層と隣接する
層とがなす接合が電子にとり、電位障壁となる構造にし
たものである。
この発明におけるFETは、半絶縁性基板と動作層の間
に設ける異種材料による異種接合により、電子が半絶縁
性層と動作層の間を通過するのを妨げる。
に設ける異種材料による異種接合により、電子が半絶縁
性層と動作層の間を通過するのを妨げる。
以下、この発明の一実施例を図に従って説明する。第1
図はこの発明によるFIICTの断面図を示し、第2図
にそのバンド図を示す。第1図において(1)は半絶縁
性GaAs基板であり、その上に高濃度n型GaA3層
(2)、高濃度P型AlGaAs層(3)、半絶縁性G
aAs層(51をエピタキシャル成長法によって形成す
る。そして、表面の半絶縁性GaAs層(5)の一部に
イオン注入によって低濃度P型GaAs領域(41を設
け、この低濃度P型QaA5領域(4)の表面にイオ〉
注入によってn型GaA19動作領域aαとこの領域を
挾むように高濃度n型GaAs領域(91を設ける。1
61 、181はドレイン電極およびソース電極であっ
て二つの高濃度n型GaAs領域(91にオーミック接
触するように取付けられる。(71はショットキ接触す
るように取りつけられるゲート電極である。
図はこの発明によるFIICTの断面図を示し、第2図
にそのバンド図を示す。第1図において(1)は半絶縁
性GaAs基板であり、その上に高濃度n型GaA3層
(2)、高濃度P型AlGaAs層(3)、半絶縁性G
aAs層(51をエピタキシャル成長法によって形成す
る。そして、表面の半絶縁性GaAs層(5)の一部に
イオン注入によって低濃度P型GaAs領域(41を設
け、この低濃度P型QaA5領域(4)の表面にイオ〉
注入によってn型GaA19動作領域aαとこの領域を
挾むように高濃度n型GaAs領域(91を設ける。1
61 、181はドレイン電極およびソース電極であっ
て二つの高濃度n型GaAs領域(91にオーミック接
触するように取付けられる。(71はショットキ接触す
るように取りつけられるゲート電極である。
第2図において、aDはフェルミレベルである。
上記実施例に示した構造(第1図)かられかるように、
α線の入射により半絶縁性GaAl9基板(1)中に発
生する電子・正孔対の電子は、高濃度n型GaAs層(
2+と高濃度P型AlGaAs層(3)の界面のPn接
合による電位障壁によって防ぐことができドレイ〉に吸
収されにくくなる。また逆にn型G’lAS動作領域α
Gまたは高濃度n型GaAS領域(91から半絶縁性G
aAs基板+1)の基板へ供給される電子は、バンドギ
ャップの大きい高濃度P型AlGaAs層(3)の電位
障壁によって電子の供給を妨げることができる。以上の
ように、この異種材料である高濃度P型AIGaAa層
(31を挿入すると、バンド図(第2図)からもわかる
ように電子にとっては、半絶縁性GaAs基板(1)側
からはPn接合によって、n型GaAs動作領域(IQ
または高濃度n型GaAs領域19+側からは、バンド
ギャップの大きさの違いKよって電位障壁ができている
。したがってこの電位障壁により電子が通過するのを妨
げることができ、耐α線性が向上する。
α線の入射により半絶縁性GaAl9基板(1)中に発
生する電子・正孔対の電子は、高濃度n型GaAs層(
2+と高濃度P型AlGaAs層(3)の界面のPn接
合による電位障壁によって防ぐことができドレイ〉に吸
収されにくくなる。また逆にn型G’lAS動作領域α
Gまたは高濃度n型GaAS領域(91から半絶縁性G
aAs基板+1)の基板へ供給される電子は、バンドギ
ャップの大きい高濃度P型AlGaAs層(3)の電位
障壁によって電子の供給を妨げることができる。以上の
ように、この異種材料である高濃度P型AIGaAa層
(31を挿入すると、バンド図(第2図)からもわかる
ように電子にとっては、半絶縁性GaAs基板(1)側
からはPn接合によって、n型GaAs動作領域(IQ
または高濃度n型GaAs領域19+側からは、バンド
ギャップの大きさの違いKよって電位障壁ができている
。したがってこの電位障壁により電子が通過するのを妨
げることができ、耐α線性が向上する。
尚、上記実施例においては、異種材料としてAlaA8
を用いたが、バンドギャップがGaA3より大きい他の
材料を用いヘテロ接合を作成しても、上記実施例と同様
の効果を得ることができる。また、低濃度P型GaAs
領域を形成する変わりに半絶縁GaAs層のままでヘテ
ロ接合を形成しても、上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
を用いたが、バンドギャップがGaA3より大きい他の
材料を用いヘテロ接合を作成しても、上記実施例と同様
の効果を得ることができる。また、低濃度P型GaAs
領域を形成する変わりに半絶縁GaAs層のままでヘテ
ロ接合を形成しても、上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
以上のように、この発明によれば、半絶縁性基板と動作
層の間を、これらの層と異種接合をなす半導体材料を含
む多層構造とし、そのうちの少なくとも一層とこの層と
隣接する層とがなす接合が電子にとって、電位障壁とな
るように構成したので、耐α線性が向上する。
層の間を、これらの層と異種接合をなす半導体材料を含
む多層構造とし、そのうちの少なくとも一層とこの層と
隣接する層とがなす接合が電子にとって、電位障壁とな
るように構成したので、耐α線性が向上する。
第1図はこの発明の一実施例による電界効果トランジス
タの断面図、第2図はこの発明の一実施例による電界効
果トランジスタのへテロ接合部のバンド図、第3図は従
来の電界効果トラ〉リスタの断面図である。(1)は半
絶縁性GaAs基板、(2)は高濃度n型GaA3層、
(31は高濃度P型AlGaAs層、(41は低濃度P
型GaAs領域、(5)は半絶縁性GaA9層、(61
はドレイン電極、(71はゲート電極、(8)はソース
電極、(91は高濃度n型GaAa領域、001はn型
GaA s動作領域、at+はフェルミレベルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
タの断面図、第2図はこの発明の一実施例による電界効
果トランジスタのへテロ接合部のバンド図、第3図は従
来の電界効果トラ〉リスタの断面図である。(1)は半
絶縁性GaAs基板、(2)は高濃度n型GaA3層、
(31は高濃度P型AlGaAs層、(41は低濃度P
型GaAs領域、(5)は半絶縁性GaA9層、(61
はドレイン電極、(71はゲート電極、(8)はソース
電極、(91は高濃度n型GaAa領域、001はn型
GaA s動作領域、at+はフェルミレベルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)半絶縁性基板と動作層の間を、これらの層と異種
接合をなす導体材料を含む多層構造とし、そのうちの少
なくとも一層と、この層と隣接する層とがなす接合が電
子にとり、電位障壁となる構造としたことを特徴とする
電界効果トランジスタ。 - (2)半絶縁性基板または動作層と異種接合をなす半導
体材料は、半絶縁性基板または動作層よりもバンドギャ
ップの大きい材料であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32441887A JPH01165173A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32441887A JPH01165173A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165173A true JPH01165173A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18165573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32441887A Pending JPH01165173A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165173A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281767A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Hitachi Ltd | 電界効果トランジスタ |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP32441887A patent/JPH01165173A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281767A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Hitachi Ltd | 電界効果トランジスタ |
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