JPH01164564A - 研削砥石 - Google Patents

研削砥石

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Publication number
JPH01164564A
JPH01164564A JP32219287A JP32219287A JPH01164564A JP H01164564 A JPH01164564 A JP H01164564A JP 32219287 A JP32219287 A JP 32219287A JP 32219287 A JP32219287 A JP 32219287A JP H01164564 A JPH01164564 A JP H01164564A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
tip
abrasive
improved
base metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP32219287A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Tanaka
田中 吉弘
Takeo Goto
武雄 後藤
Taiji Fujikawa
藤川 泰司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Diamond Industries Co Ltd
Original Assignee
Noritake Diamond Industries Co Ltd
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Publication date
Application filed by Noritake Diamond Industries Co Ltd filed Critical Noritake Diamond Industries Co Ltd
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Publication of JPH01164564A publication Critical patent/JPH01164564A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックス材料、鉄系金属材料、石材等の
研削に用いる砥石の構造に関する。
〔従来技術〕
従来の砥石は、第6図〜第8図に示すように、下地層A
とダイヤモンド砥粒あるいはCBN砥粒を結合剤で結合
した砥材層Bとからなる研削チップCを、等間隔でアル
ミニューム合金或いは鉄材からなる台金りの頂部取付は
部に接着した砥材層を有する構造になっている。そして
、かかる構造の砥石の切れ味を良くして加工物の研削割
れを防止するために、砥材層を外周方向に傾斜させて、
砥材層の外周面と加工物との接触面積を小さくすること
が、特開昭50−15088号公報、特公昭60−17
664号公報等に開示されている。
しかしながら、かかる構造の砥石構造においては、研削
ポイントが砥石の外周側にあり、研削抵抗が高くなり研
削効率が悪くなるという欠点を有する。
従来、この研削抵抗を下げるための方策としては、結合
剤としてブロンズ等ような低強度で軟質のものが用いら
れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、この軟質結合剤の使用は砥粒層の大きな摩耗
をもたらし、砥石自体が短寿命となって研削量単位当た
りの砥石のコストの上昇という欠点をもたらすことにな
る。
また、この軟質で低強度結合剤の使用は、チップ自体の
結合強度を維持するために研削チップ幅を狭くすること
ができないことになり、必然的に研削チップ幅を広くせ
ざるを得ない。
この研削チップ幅の広さは脱落砥粒の砥石と被研削材と
の間への噛み込みを生じ、これが研削面にスクラッチを
生ずる原因となっている。
本発明において解決すべき課題は、前記従来の軟質結合
剤の使用による研削量単位当たりの砥石のコストの上昇
と、脱落砥粒の砥石と被切削材との間への噛み込みの問
題を解決することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の研削砥石は、波形に形成したセグメント2個を
、それぞれのセグメントの山同士を当接して複数の空間
部を中心部に配列した研削チップを形成し、同研削チリ
ブを台金上に等間隔に直列に配置したことによって、軟
質結合剤を使用することなしに砥石の研削抵抗を下げて
上記課題を解決したものである。
本発明は、波形に形成した砥粒含有セグメントを2個、
それぞれのセグメントの山同士を当接したことによって
研削チップを形成する各セグメントの幅を狭く形成でき
るために、切削効率が向上する。また、砥材層を外周方
向に向けて取付ける必要がなく砥材層の下面が下方に面
しているために砥材層の下面全面に荷重がかかるので砥
材層の脱落が発生し難く、さらには、砥粒層の長さ当た
りの冷却剤の接触面を増大して砥粒層自体の冷却能を向
上させることができる。
〔実施例〕
本発明の研削砥石の具体的な構造例を第1図から第5図
に示す。
第1図は本発明の研削砥石の研削チップを形成するため
の波形のセグメン)1を示す。
同セグメント1は、通常砥材層の形成に際して使用され
る結合剤と同一組成の結合剤からなる下地層2の上に形
成した砥粒層3から形成されている。この波形のセグメ
ント1を2個、それぞれのセグメント1の山同士を当接
して研削チップ4を形成する。
第2図は、この研削チップ4を支持部材5の周縁部近く
に立ち上がって形成された取付は台座6に鑞付け、又は
エポキシ系接着剤等による接着の手段で複数個を等間隔
で直列に配置した状態を示す平面図であり、また、第3
図は第2図の■−■線で見た断面を示す。2個のセグメ
ント1の山同士を当接して接合した研削チップ4の中央
には間隔を以て空間部7が形成され、これによって、冷
却剤の分散を防止し更に冷却能を向上させ研削能率を上
げることができる。
この第2図に示す研削チップ4は、第4図に示す形状の
ものとすることができる。同図に示すものは、組み合わ
せた研削チップ11の外側を平坦にして、研削チップ1
4を取付ける取付は台座16の周縁の曲率に合った曲率
として、研削の精度の向上を図ったものである。
上記第4図に示す研削チップ11は、第5図の断面に示
すように、研削部に冷却剤通路8を設けることができる
。同図を参照して、取付は台座6の基部に、研削チップ
4の空間部7に連通ずる冷却剤通路8を形成したもので
、研削チップ4の間から矢印に示す方向に供給すること
によって、研削チップ4の冷却能を更に向上できる。
以下に第2図に示す構造の砥石を具体的に作成して、そ
の特性を調べたデータを示す。
200 D X55 T X60.33 Hの周縁に、
170メツシユのダイヤを使用し集中度25のブロンズ
系メタルボンドから成り、それぞれチップ長さ35關、
チップ幅1.0印のサイズを有するセグメントを組合わ
せて研削チップを形成し、この研削チップを16組取付
けて研削砥石を作った。この砥石を縦軸ロークリ−平面
研削盤に取付け、主軸回転数2500rpm、テーブル
回転数24rpm、  切り込み0.05mm /mi
nの条件で切削液としてノリタケクール575T(ノリ
タケカンパニー 商標名)の50倍希釈液を用いて、次
表の特性を有するアルミナセラミックス坂を研削した。
従来構造の砥石と比べ、研削抵抗が20〜30%低下し
、仕上げ面はRzにおいて20%向上し、Rmaxにお
いて80〜50%良好な加工面が得られた。
〔発明の効果〕
本発明によって、 (イ)切刃部である砥粒層と被研削材との接触がポイン
トの連続線となり、従来の面接触の砥石と比較して、研
削抵抗が低減し研削能率が向上する。
(ロ)研削抵抗の減少により、加工精度が向上する。
(ハ)チップの耐破損強度が向上し、従来形状ではチッ
プの幅の最小が2 mm程度であったものが、セグメン
トを2個組み合わせたものであるため、強度が向上し、
チップの幅を最小0.5.msと狭くすることができる
(ニ)チップの幅を狭くすることができることにより高
強度ボンドの使用が可能となった。このため、砥粒の脱
落が減少し、もし脱落しても幅が狭いため、被削剤と砥
石面の間の通過が速くなりスクラッチの発生が軽減でき
る。
(ホ)砥粒層の冷却能が向上し、より苛酷な研削を行う
ことができる 等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の研削チップを形成するためのセグメン
トの例を示し、第2図及び第3図はこのセグメントを使
用して形成した砥石の構造を示す。 第4図〜第5図は他の態様の例を示す。第6図〜第8図
は従来例を示す。 1:セグメント    2;下地層 3:砥粒層      4:研削チップ5;支持部材 
    6:取付は台座7:空間R8:冷却剤通路 A:下地層      B:砥材層 C;研削チップ    D=台金 特許出願人     ノリタケダイヤ株式会社代 理 
人     小 堀  益(ほか2名)第1図 第2図     第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、波形に形成したセグメント2個を、それぞれのセグ
    メントの山同士を当接して複数の空間部を中心部に配列
    した研削チップを形成し、同研削チップを台金上に等間
    隔に直列に配置してなる研削砥石。
JP32219287A 1987-12-18 1987-12-18 研削砥石 Pending JPH01164564A (ja)

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JP32219287A JPH01164564A (ja) 1987-12-18 1987-12-18 研削砥石

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JPH01164564A true JPH01164564A (ja) 1989-06-28

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0454667U (ja) * 1990-09-10 1992-05-11
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