JPH01150589A - 携帯可能媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば多機能ＩＣカード等の携帯可能媒体
に関する。

（従来の技術） 携帯可能媒体を多機能ＩＣカードを例にとって説明する
と、多機能ＩＣカードは、ステンレス製のフロントパネ
ル及びバックパネルを構成部材とするポケットサイズの
カード基体に、ＣＰＵやメモリを構°成するＬＳＩチッ
プ、液晶表示器及び薄形電池等の所要の電子部品が配線
基板に実装されて内装されている。フロントパネルには
、その開口部から上記液晶表示器の表示部が外部に表わ
れている。また、配線基板には、リーダ・ライタ等の外
部装置との所要データの送受用等のコンタクトが形成さ
れ、このコンタクトがフロントパネルに別途に開口され
た開口部から外部に表われ、さらにフロントパネルには
キーボードが設けられている。

上記のＬＳＩチップは、配線基板の所要部位に穿設され
たチップ取付穴に嵌込まれて樹脂モールドが行なわれ、
液晶表示器及び薄形電池は、配線基板の適宜の切欠部に
それぞれ嵌込まれるようにして実装されている。また、
配線基板は、その導体パターンをフロントパネルから絶
縁するため、コンタクトの形成部位を除いた全面にソル
ダレジスト等のレジスト剤の塗着による絶縁層が施され
ている。そして、このように絶縁層が形成された上で、
フロントパネル及びバックパネルの内面にエポキシ樹脂
等の接着剤で接着固定されている。

なお、ソルダレジスト等のレジスト剤は、絶縁剤として
も十分な機能を有している。

このように構成された多機能ＩＣカードは、ｌ５Ｏ（国
際標準化機構）規格によると、その厚さが、０．７６ｍ
ｍに規定され、縦、横についてもそれぞれ所定の寸法に
規定されている。

そして、多機能ＩＣカードは、所要情報の記録機能のみ
ではなく、キー人力、演算、文字表示等の多種の機能も
併せ有しているので、剛性の高いものが求められている
。

（発明が解決しようとする問題点） 従来の携帯可能媒体は、コンタクトの形成部位を除いた
配線基板の全面に、絶縁層としてのレジスト剤が塗着さ
れており、このレジスト剤は一般に接着剤による接着力
を低下させる傾向があるので、配線基板とフロントパネ
ルとの接着力が弱められ、また、レジスト剤を配線基板
の全面に塗着すると、配線基板が全体的に厚くなるので
、その厚さの増した分だけ、フロントパネルを十分厚く
することができず、剛性を十分に高めることが難しいと
いう問題点があった。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、配線基
板と金属製パネルとの接着力を高め、また、パネルの厚
さを可能な範囲で厚くして剛性を向上させることのでき
る携帯可能媒体を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を解決するために、金属製のパネ
ルを構成部材とするカード基体に、所要の電子部品を実
装した配線基板を内装してなる一携帯可能媒体において
、前記配線基板には、導体パターンの形成された所要部
分のみに前記パネルに対する絶縁層を被着してなること
を要旨とする。

（作用） 配線基板は、導体パターンの形成されていない部分には
絶縁層が被着されていないので、配線基板とパネルとの
接着力が高められる。また、配線基板は全体的な厚みの
増加が少なくなり、この厚みの増加が少なくなった分だ
け、金属製のパネルの厚みを増すことができる。而して
上記の両件用が相まって剛性の向上が図られる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。この実施例は多機能ＩＣカードに適用されて
いる。

まず、携帯可能媒体としての多機能ＩＣカードの構成を
説明すると、第１図及び第２図中、３は金属製のガード
フレームであり、ガードフレーム３の両面部にステンレ
ス製のフロントパネル１及びバックパネル２が溶接によ
り接合されてポケットサイズのカード基体４が形成され
ている。

５は配線基板であり、配線基板５には、導体パターンの
形成された所要部分のみにレジスト剤の塗着による絶縁
層が施され、導体パターンの形成されていない部分は、
絶縁層の非被着領域５ａ。

６ｂとされている。

例えば絶縁層の非被着領域６ａ内にチップ取付穴が形成
され、このチップ取付穴に図示省略のＬＳＩチップが実
装されている。また他の絶縁層の非被着領域６ｂ内に、
リーダ・ライタ等の外部装置との所要データの送受用等
の図示省略のコンタクトが形成されている。５ａは液晶
表示器実装用の切欠部、５ｂ１．ｔｓ形電池実装用の切
欠部、５Ｃは、他の部分より一段高く形成されたいわゆ
るダムであり、このダム５ＣによりＬＳＩチップ等の実
装側のエポシ樹脂等の充填剤ないしは接着剤が、硬化工
程の際に液晶表示器側等に流れるのが防止される。ダム
５Ｃの側面部も導体パターンは形成されてないので絶縁
剤としてのレジスト剤は塗着されていない。

そして、所要部位に、上記の各電子部品等の実装された
配線基板５が、フロントパネル１及びバックパネル２の
内面に、例えば二液形エポキシ樹脂を用いた接着剤で接
着固定されるようにして、カード基体４に内装されてい
る。各電子部品のうち、液晶表示器の表示部は、その機
能上、フロントパネル１の開口部から外部に表われ、ま
た、コンタクトも他の開口部から外部に表われている。

携帯可能媒体としての多機能ＩＣカードは、上述のよう
に、配線基板５上に絶縁層の非被着領域６ａ、５ｂが設
けられているので、接着剤による配線基板５とフロント
パネル１との接着力が高められる。また、絶縁層の非被
着領域６ａ、６ｂは、その分だけ配線基板５の厚みが薄
くなるので、フロントパネル１の厚みを増すことができ
る。而して、このフロントパネル１の厚みを増すことが
できることと、接着力の増大とにより、多機能ＩＣカー
ドの剛性の向上が図られる。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、配線基板には
、導体パターンの形成された所要部位のみに金属製のパ
ネルに対する絶縁層を被着し、他の領域は絶縁層の非被
着領域としたので、接着剤による配線基板とパネルとの
接着力が高められ、また、配線基板は全体的な厚みの増
加が少なくなり、この厚みの増加の少なくなった分だけ
パネルの厚みを増すことができて剛性を向上させさるこ
とができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る携帯可能媒体の実施例をフロン
トパネルを取除いて示す平面図、第２図は第１図のＩＩ
−ｎ線に相当する断面図である。 １：フロントパネル、　　２：バンクパネル、４：カー
ド基体、　　　　５：配線基板、５ａ、５ｂ：絶縁層の
非被着領域。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属製のパネルを構成部材とするカード基体に、所要の
   電子部品を実装した配線基板を内装してなる携帯可能媒
   体において、 前記配線基板には、導体パターンの形成された所要部分
   のみに前記パネルに対する絶縁層を被着してなることを
   特徴とする携帯可能媒体。